【覓跡尋蹤潛力股】IEC 61000-4-5對CDN(耦合去耦網路)相關要求是甚麼？雷擊&浪湧抗擾度測試是甚麼？這些對於東研信超甚麼影響與商機?

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》IEC 61000-4-5對CDN(耦合去耦網路-用於RJ45,RJ11埠測試)相關要求是甚麼？雷擊&浪湧抗擾度測試是甚麼？這些對於東研信超甚麼影響與商機?  IEC 61000-4-5是一項國際標準，規範了電氣和電子設備的浪湧抗擾度測試，以確保設備能夠承受雷擊或電力系統突波的影響。㊀ CDN(耦合去耦網路)在IEC 61000-4-5中的要求=CDN用於將浪湧信號施加到設備的不同端口，例如 RJ45 和 RJ11，以模擬實際環境中的電磁干擾。標準規定：❶ 信號線耦合-對於RJ45(網路埠)和RJ11(電話埠)，CDN必須能夠適當地施加1.2/50 μs電壓波形和8/20 μs電流波形。❷ 阻抗匹配：確保信號線的阻抗符合標準，以準確模擬浪湧影響。❸ 測試方法：包括線對線(差模)和線對地(共模)測試，以評估設備的耐受能力。㊁ 雷擊與浪湧抗擾度測試= 雷擊與浪湧抗擾度測試(Lightning Surge Immunity Test)主要用於評估設備在遭受雷擊或電力系統突波時的耐受能力。測試方式包括：❶ 雷擊瞬態-模擬直接雷擊或間接雷擊對設備的影響。❷ 電力系統開關瞬態-模擬電力系統切換時產生的高能量脈衝。❸ 測試設備-使用浪湧發生器產生標準化的浪湧波形，並透過CDN施加到設備上。㊂ 對東研信超的影響與商機= ❶ 市場需求增加：隨著全球對電磁兼容性(EMC)要求的提升，符合IEC 61000-4-5標準測試需求將增加。❷ 技術服務擴展：東研信超提供浪湧抗擾度測試服務，協助企業確保產品符合國際標準。❸ 競爭優勢：透過符合IEC 61000-4-5的測試與認證，東研信超可提升品牌信譽，吸引更多客戶。這些標準與測試方法對於電子設備製造商至關重要，東研信超掌握相關技術，將能在市場上獲得更大的競爭優勢！東研信超如何具體實施這些測試以滿足標準？東研信超華南區有三套雷擊/浪湧測試設備及一套K.21法規要求的電力線感應和電力線接觸測試設備(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhHs60dnflDkFMtX1DqAE0VjVUMMHzipVQZq1OVfo7G9fDuZWSaSgsrm6USdkGJt5he5wmKAnjl0algaZor-7IzKmZvPKiaWLUZT3xS4YZqpThI3Ec7rkKG8qzE8_aPm6Moy7nT9XFSBIRbuLkr0fI6z1TCSe17o9aHKIcZspTf3d7xdUslOhI5cwM1aw/ 不僅能滿足各大品牌廠商要求，且能快速消化測試專案。透過以下方式具體實施 IEC 61000-4-5 的浪湧抗擾度測試，以確保設備符合標準= ⓵ 建立符合標準的測試環境- ❶ 測試實驗室：設置符合IEC 61000-4-5要求的 電磁兼容(EMC)測試環境，確保測試結果的準確性。❷ 環境控制：維持適當的溫度、濕度與電磁干擾條件，以避免外部因素影響測試結果。⓶ 使用專業測試設備-❶ 浪湧發生器：使用 符合IEC 61000-4-5標準的浪湧發生器，產生1.2/50 μs電壓波形和 8/20 μs電流波形。❷ CDN(耦合去耦網路)：選擇適合RJ45和 RJ11端口的CDN，確保信號線的浪湧施加符合標準。❸ 隔離變壓器：用於保護測試設備，避免浪湧影響其他系統。⓷ 執行標準化測試流程-❶ 線對線(差模)與線對地(共模)測試：確保設備在不同浪湧條件下的耐受能力。❷ 多次測試與數據記錄：進行多次測試，記錄每次測試的數據，以分析設備的抗擾度表現。❸ 設備校準：定期校準測試設備，確保測試結果的準確性。⓸ 產品改進與認證-❶ 測試結果分析：根據測試結果調整產品設計，提高抗擾度能力。❷ 取得國際認證：確保產品符合IEC 61000-4-5標準，提升市場競爭力。❸ 提供測試服務：東研信超為企業提供浪湧抗擾度測試服務，拓展業務機會。透過這些措施，東研信超不僅能確保產品符合標準，還能在電磁兼容測試領域建立競爭優勢。關於東研信超(BTL) http://www.btl.com.tw/ 成立於1987年為台灣第二大的第三方公正檢測認證服務商。主要檢測項目認證包括電磁相容(EMC)、安規(Safety)、無線電射頻(RF)、無線網通、行動通訊、數位電視等，多是強制性檢驗，也就是每一樣電子產品都必須做才合法規的項目。提供電子產品量測服務、測試報告、認證申請、產品全球合規性與物聯網解決方案、也能承接企業定制測試、準法規諮詢。目前東研信超(內湖、汐止，中國北京、上海、深圳、東莞、佛山，印度新德里等設有分支機構)。東研信超目前台灣及中國擁有4座10M室內全電波隔離暗室，還擁有3座10M室內半電波隔離暗室、14座室內3M半電波隔離暗室及4座RS室內測試暗室，可出具正式測試報告。另外(*擴增*)汐止科學園區汐止實驗室檢測量能，新增電池安規檢測防爆室以及(*新增*)桃園龜山廠二期(建置大型AI伺服器檢測實驗室及購置儀器設備)。以及新增東莞實驗室第二座10公尺法半電波暗室。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤潛力股】BMW集團和Mercedes-Benz集團與巧新SuperAlloy(SAI)合作汽車鍛造鋁合金輪圈專案計劃(*新訂單*)。

《覓跡尋蹤潛力股"巧新"系列》BMW集團和Mercedes-Benz集團與巧新SuperAlloy(SAI) 合作 汽車 鍛造鋁合金輪圈專案計劃。 從"巧新"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新7月交貨情況(訊息)可留意<北美地區交貨單第3季7月>  7/29 (1批) +7/28 (1批) +7/26(2批)+7/22(1批)+7/15(1批)+7/14(2批)+7/8(1批)+7/6(1批)+7/5(1批)+7/3(3批)  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhotmUvEqLqsXrVuMrv4wB4Yy9mgtuoUlnk2lYbvoFcj3QnrM5mxoOmrcNdowHLWBu3unBdW9YSQBGn1m51uhyphenhyphen8nZabS2cblchEb49LZZ2pZBqdKy89PrMAou_bjt85SIMVeTE1CGHRKM23SnCMnU1tGDEYJqtvlzqLbCfh9Ep76cgFv-lq-NYBFLnWiQ/ 和   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiBo6DH0YXBjNTgi0PudAxLb2cwqI67bmQKQlo010PBic-H9Z75A6v4WueJN2dby2jtAOdxqYB15MOk8KlywWx1_bd6-JiZhxx_k0AHez4v1dozzU7ctyB9SRMBGMStasWJbDrSUpcHskIEsJZQ8vlF1PiZayV7zymTLqhPQ94CeoCpF3oGHnu17RfxNw/ 和   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhIzpNr_0NSUYo00BhpIZ9-cnoGK8pfOP6TzAwj5ItLd5ErzyJMmQ-3yYMlf3_p_fJT_pTWEg7-lKCdS5cpHEHnIcQCcwpUQfD2WDSqRmo6P1cSZJnvFYHJorRPhd22VBKWlaD2YE1xQ7GFaZuECvZ46GAkxWmXikL-jcKApxK6NFoR...
閱讀更多

【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】長興Eternal 與多家企業集團合作塗料樹脂和UV固化樹脂和乾膜光刻膠專案計劃新訂單！

《覓跡尋蹤潛力股"長興"系列》 長興與多家企業集團合作塗料樹脂和UV固化樹脂和乾膜光刻膠專案計劃。 從"長興"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新7月交貨情況(訊息)可留意<北美地區交貨單第3季7月>   +7/26(5批)+7/25(3批) +7/24(3批)+7/22(4批)+7/20(4批)+ 7/19(1批)+7/15(2批) +7/14(6批)+7/13(1批) + 7/12(3) +7/11(5批) +7/10(1批)+7/9(2批)+7/8(1批)+7/7(2批)+7/6(2批)+7/5(1批) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEi1BoZsPOq3rNJtxBEkYiKYSXPF-8D9eWwb47jIxIMbVdgTBG9oskxBJHERYV59PAO4Nqsk4LzkjmcsRTP9XBZBfHX8JfxgzJRh3o7Hk20BU3yY7RZ5h8HoGFP8Q_9_Zj2uoDX88zYleZMd3fSet60pwOvWCV2co5AA27l-O7zVEzkGGfTF4fpH5DRQFQ/ 和  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEj-nXLgUS7F1RGCxCN0zy4TPisXNejsjPHA0O28lWprirAdo_qntSEm99A6NVRLkSwa7tY85E0-tuWa-RFw-ZVOHeNOCfkr-NMEhJBVpz-S_84ri2DFyGoiE1QLe7sC9dICe9dGefK2VdmFL2BH-gWZMozWeNLF7rCycaJWxVg2aMgpdcG9UjY9KtAOYQ/ 和  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjSIK9nh4A7sWGeai-jbOF6I_AA1opxQ0JGuWxqbLR4tKDiHOHFYRhSaZPrJr-VwDMr3zpCkrHchGWbfePv_AQBoXgEMlS-7GxKsNwgZaszk8Y4KJijulyiDYV0LYtoyQdLhdzX6IJ-1CWsTjA...
閱讀更多