【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊ELSFP(外部光源模組)鍍膜技術切中AI與資料中心(CPO)重要核心? ELSFP是為了滿足CPO封裝架構而生，主要將雷射光源移至外部以解決散熱與維護問題。統新光訊的鍍膜技術扮演了光學濾波與元件精密加工的關鍵角色。分析統新光訊四種鍍膜技術在ELSFP產業鏈中的具體應用： ㊀ 電子槍離子輔助蒸鍍(IAD) = ⓵ 技術特性 ：利用電子束加熱材料，並配合離子束進行轟擊，增加薄膜密實度。 ⓶ 在ELSFP的應用 ：主要是用於製造基礎光學薄膜。 ⓷ 具體元件 ：模組內的增透膜(AR Coating)或高反射膜(HR Coating)。由於ELSFP需要在特定的矽光子波段(如1310nm或C-band)保持極低損耗，IAD提供的穩定膜層可有效減少光反射能量損失。 ㊁ 真空鍍膜系統 = ⓵ 技術特性 ：統新的核心強項，專精於數百層膜層的精密堆疊，達成極窄帶的濾光效果。 ⓶ 在ELSFP的應用 ：波分復用(WDM)濾光片。 ⓷ 具體元件 ：ELSFP通常需要將多個不同波長的雷射光耦合進一條光纖。統新的多層膜技術可用於製作TFF(薄膜濾光片)，將8束或16束不同頻率的光精確合波或分波，這對提高ELSFP的傳輸頻寬至關重要。 ㊂ 雙離子束濺射(DIBS) = ⓵ 技術特性 ：鍍膜製程中能量最高、膜層最緻密且光學損耗最低的技術。 ⓶ 在ELSFP的應用 ：高性能偏振濾光片(Polarizers)與隔離器(Isolators)。 ⓷ 具體元件 ：ELSFP對雷射回損(Return Loss)極度敏感。DIBS技術生產的薄膜具有極高的損傷閾值與環境穩定性，能製作出高品質的光學隔離器薄膜，防止反射光回到雷射二極體，確保光源穩定。 ㊃ 光學濺鍍系統 = ⓵ 技術特性 ：適合大規模量產、膜厚均勻性極佳，且製程溫度較低。 ⓶ 在ELSFP的應用 ：矽光子晶圓級封裝(Wafer-level Coating)。 ⓷ 具體元件 ：當ELSFP的光學元件需要與矽基板整合時，光學濺鍍系統可用於在晶圓端直接進行光學窗口鍍膜，提升自動化量產效率，並確保在不同批次間的中心波長(CWL)偏移降至最低。 ㊄ 綜合分析(統新在ELSFP供應鏈地位) = ⓵ 技術類別-IAD ：在ELSFP扮演的角色-基礎光束整形元件。核心價值-降低反射，提高出光效率。 ⓶...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊鍍膜技術與自動化量測系統(AMS)形成「工藝 + 檢測」雙重優勢，正是推動未來營收大躍進的關鍵引擎? 統新鍍膜設備Electron Gun Ion Assisted Evaporation電子槍離子輔助蒸鍍優勢是甚麼? 統新光訊所採用電子槍離子輔助蒸鍍(Electron Gun Ion Assisted Evaporation, E-gun IAD)是生產高階光學濾光片的「核心黑科技」。這種技術之所以能讓統新在1.6T與TFLN(薄膜鈮酸鋰)領域保持領先，是因為它能解決傳統蒸鍍法「膜層疏鬆」與「不耐受環境變化」的致命傷。 ㊀ 運作原理(能量與物質的精準打擊) = 這項技術結合了兩個關鍵組件，在高度真空的腔體內運作： ⓵ 電子槍(Electron Gun) ：利用高能電子束轟擊材料源(如SiO2或Ta2O5)，使其受熱蒸發並向上方基板(晶圓)飛散。 ⓶ 離子源(Ion Source) ：這是IAD的靈魂。在蒸鍍過程中，離子槍會同時發射高能離子束(通常是氬離子或氧離子)轟擊正在生成的膜層。 ⓷ 物理比喻 ：傳統蒸鍍像是在地上堆雪球(結構疏鬆且有空隙)；IAD技術則是有人在堆雪球的同時，不斷用錘子把雪球打實，形成像冰塊一樣堅硬且緻密的結構。 ㊁ 在TFLN與1.6T元件上的核心優勢 = (A) 極高的膜層緻密度(High Density) =由於離子的轟擊效應，膜層分子排列極其緊密，幾乎沒有空隙。這帶來兩個好處： ⓵ 零水氣滲透 ：傳統膜層會吸收空氣中的水氣導致折射率改變(頻譜偏移)，IAD膜層完全不吸水，確保1.6T模組在不同濕度環境下波長精準不偏移。 ⓶ 高硬度 ：膜層耐磨損，且與TFLN晶圓的附著力(Adhesion)極強。 (B) 冷鍍膜特性(Low-Temperature Process) = 雖然電子槍溫度極高，但透過精確的離子輔助，可以在較低基板溫度(< 200°C)下鍍出高品質薄膜。這對薄膜鈮酸鋰(TFLN)至關重要，因為過高的溫度會導致TFLN晶體結構受損或因熱膨脹差異產生裂紋。 (C) 精確的折射率控制 =透過調整離子束的能量與電流，統新可以微調膜層的物理特性。在1.6T元件中，為了達到極低的插損，需要多層膜之間的折射率匹配極其完美，統新E-gun IAD提供這種微調的自由度。 ㊂ 統...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊薄膜鈮酸鋰(TFLN)晶片鍍膜濾光技術? 在光通訊技術轉向1.6T甚至3.2T的浪潮中，薄膜鈮酸鋰(TFLN)被譽為光子學中的「矽」。統新光訊憑藉核心的光學鍍膜技術，正積極切入TFLN晶片產業鏈，主要解決該架構中的光學損耗與頻譜純化問題。統新在TFLN晶片鍍膜濾光技術中具體應用與角色： ㊀ TFLN晶片為何需要鍍膜? 鈮酸鋰晶片雖有極強的電光效應，但高折射率與金屬電極的佈局會帶來挑戰： ⓵ 反射損耗 ：鈮酸鋰折射率約為2.2，與空氣或光纖(折射率約1.45-1.5)接觸時會產生嚴重的菲涅耳反射。 ⓶ 吸收損耗 ：調變器的金屬電極會吸收光能。 ⓷ 波長選擇 ：在多波長系統中，需要精確控制進入調變器的光譜。 ㊁ 統新關鍵鍍膜濾光技術 = 統新將傳統的薄膜濾光片(TFF)技術延伸，應用於TFLN晶片的幾個關鍵環節： (A) 晶圓級增透膜 =統新開發針對TFLN晶片表面的抗反射(Anti-Reflection, AR)鍍膜。 ⓵ 作用 ：在TFLN與光纖耦合介面塗佈多層薄膜，將界面反射降至0.1%以下。 ⓶ 優勢 ：提高1.6T模組整體的入光功率，這對於減少雷射能耗至關重要。 (B) 金屬鏡面與緩衝層鍍膜 =在TFLN調變器結構中，統新提供精密二氧化矽或氧化鋁鍍膜服務。 ⓵ 隔離作用 ： 作為電極與鈮酸鋰波導之間的「緩衝層」，防止光場被金屬電極直接吸收。 ⓶ 高低折射率控制 ：透過精準控制鍍膜層數與厚度(精度達奈米級)，優化光場分佈。 (C) 晶片整合型波長濾除技術 =統新研發將微型濾片直接整合於TFLN封裝結構中： ⓵ 濾除雜散光 ：濾除因TFLN非線性效應產生的多餘諧波。 ⓶ 背向反射隔離 ：防止光線反射回外部光源(如ELSFP)，保護雷射壽命。 ㊂ 統新TFF技術與TFLN 的結合優勢 = 統新在2025年展示的技術報告中強調，鍍膜技術能克服TFLN的環境敏感性： ⓵ 低應力鍍膜 ：TFLN晶片非常薄且脆弱，統新的 離子輔助蒸鍍(IAD) 或噴濺鍍膜(Sputtering)技術能降低成膜時的熱應力，防止晶片翹曲或龜裂。 ⓶ 寬溫穩定性 ：確保1.6T模組在0°C至70°C的環境下，鍍膜層的中心波長不偏移，維持穩定的調變效率。 ㊃ 未來展望(從組件商轉向平台合作) = 統新目前的戰略是從單純的濾片供應商，轉型為...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊在1.6T傳輸專用超小型化Z-Block正是目前AI資料中心供應鏈中核心技術攻關點? ㊀ 為什麼1.6T需要超小型化Z-Block? 在800G轉向1.6T的過程中，傳輸速率翻倍，但光收發模組(如OSFP-XD)或CPO封裝的空間並沒有顯著增加。 ⓵ 空間極限 ：1.6T模組通常採用8通道x200G或16通道x100G。若使用傳統尺寸Z-Block，模組內部將擠不下其他電路元件。 ⓶ 光程縮短 ：超小型化能縮短光在玻璃介質中的傳輸距離，減少色散並降低高頻訊號的損耗，這對1.6T所需的訊號完整性至關重要。 ㊁ 統新1.6T Z-Block技術特性 = 統新開發出1.6T級別元件主要針對CWDM8(8波長)或兩組CWDM4設計，具備以下技術特點： ⓵ Sub-mm級別精密加工 ：統新利用其精密拋光與切割技術，將單個濾光片與稜鏡組成Z-Block體積縮小至毫米甚至亞毫米等級。 ⓶ 高入射角鍍膜技術 ：為了進一步縮小體積，光線射入濾片的角度必須加大。統新開發了能在大角度下依然保持中心波長(CWL)穩定、不產生嚴重偏振相關損耗(PDL)的特殊鍍膜。 ⓷ 支援200G/Lane ：1.6T的單波速率達到200G，統新Z-Block具有極寬的通帶(Passband)與極平坦的頂部響應，確保高速調變訊號不會因濾波特性而失真。 ㊂ 在1.6T市場的佈局進度 = 統新目前採取的策略是 與矽光子大廠緊密協作： ⓵ 產能準備 ：統新持續優化6吋與8吋鍍膜機台的生產精度，以應對1.6T元件對於單片一致性極其嚴苛的要求(1.6T對波長偏差的容忍度遠低於400G)。 ⓶ ELSFP整合 ：針對1.6T的外部光源(ELSFP)，統新也開發了配套的超小型高功率隔離器濾片，協助達成高密度的雷射光源輸出。 ㊃ 競爭優勢 = ⓵ 垂直整合 ： 從濾片鍍膜到Z-Block組裝一條龍，成本控制力強。 ⓶ 耐高功率 ：在1.6T需要的高光功率下，膜層不龜裂、不漂移。 ㊄ 總結= 統新光訊目前已經具備1.6T傳輸所需的超小型化Z-Block生產能力，並正處於與下游客戶配合導入量產的前期階段。這項技術是統新從電信市場成功轉型至AI資料中心高階應用市場的「關鍵門票」。 想了解在1.6T的封裝中，統新光訊超小型Z-Block是如何與矽光子晶片進行物理耦合? ...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統 新光訊全球供應鏈合作夥伴?   統新光訊已成功打入全球矽光子與交換器大廠供應鏈，合作夥伴包括波若威以及台積電生態系及美系晶片大廠有合作，並且承接 Quantum‑X 矽光子交換器等大型訂單，成為AI資料中心升級的核心零件供應商。 ㊀ 全球供應鏈合作夥伴清單 = ⓵ 已知合作夥伴 ： ❶  波若威與統新在矽光子供應鏈展開合作。 ❷ 聚焦高速光模組與濾光片整合，支援資料中心升級需求。 ⓶ 台積電生態系 ：統新董事長李英坤曾表示，已打入全球主流矽光子或交換器大廠供應鏈，市場推測包括台積電相關生態系。 ⓷ 美系晶片大廠 ：統新 Z‑Block 技術已獲美系晶片巨頭認可，成為高速光通訊供應鏈的一環。 ⓸ Quantum‑X 矽光子交換器 ：承接Quantum‑X大型訂單，將直接推升濾光片出貨量，成為統新營運成長的重要動能。 ㊁ 意涵與展望 = ⓵ 統新已透過波若威合作，切入矽光子供應鏈，並在 1.6T 世代的 CPO/LPO 技術路徑中占有一席之地。 ⓶ 承接 Quantum‑X 等大型交換器訂單，濾光片出貨量將顯著增加。 ⓷ 與台積電生態系及美系晶片大廠合作，將使統新成為全球 AI 資料中心與高速光通訊的核心零件供應商。 統新在台積電生態系合作模式，以及 Quantum‑X 訂單對營收的影響推估? ㊀ 統新在台積電生態系合作模式 =台積電積極布局矽光子技術，目標是支援AI與高速資料中心的互連需求。統新光訊Z‑Block微型化濾光片，正好補足台積電生態系在光學元件上的缺口。 ⓵ 晶片封裝整合 ：台積電主攻CPO(共封裝光學)與LPO(線性可插拔光學)，統新的濾光片可直接嵌入封裝模組，解決空間與散熱瓶頸。 ⓶ 供應鏈角色 ：台積電提供晶片製造與封裝，統新提供關鍵光學濾光片，形成「晶片 + 光學元件」的完整解決方案。 ⓷ 合作模式 ： ➊ Tier‑2供應商：統新作為台積電生態系的零件供應商，透過模組廠(如波若威)間接進入台積電供應鏈。 ➋ 共同研發：與台積電+合作夥伴共同開發新一代濾光片規格，提升良率與可靠性。 ➌ 策略性綁定：台積電在矽光子領域取得主導地位，統新有望成為長期合作的指定供應商。 ㊁ Quantum‑X 訂單對營收影響推估 =Quantum‑X是新一代 矽光子交換器，設計目標在1.6T → 3.2...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊李英坤董事長說明 : 統新研發成功微型化Z-Block濾光片技術，解決了CPO(共封裝光學)與LPO(線性可插拔光學)在1.6T甚至3.2T傳輸世代的瓶頸?   統新光訊董事長李英坤指出，統新以微型化Z-Block濾光片技術，成功解決CPO(共封裝光學)與LPO(線性可插拔光學)在1.6T→3.2T傳輸世代的關鍵瓶頸，讓濾光片能與矽光子晶片「合體」，大幅縮小體積並提升高速傳輸的穩定性與效率。 ㊀ 技術突破重點 = ⓵ Z-Block濾光片微型化 ： ❶ 傳統濾光片體積大，難以直接整合至矽光子晶片。 ❷ 統新研發的Z-Block技術能做到微型化，直接嵌入晶片封裝，解決空間與散熱限制。 ⓶ CPO與LPO的瓶頸 ： ❶  CPO：光學模組與交換器晶片共封裝，挑戰在於濾光片尺寸與散熱。 ❷ LPO：插拔式模組在高速傳輸下受限於插槽空間與功耗。 ➌ 統新Z-Block技術能同時支援兩種架構，突破1.6T → 3.2T世代的傳輸需求。 ⓷ 應用場景 ： ❶ 資料中心升級：AI 運算與雲端服務推升高速光模組需求。 ❷ 矽光子供應鏈：統新已打入全球主流矽光子與交換器大廠供應鏈(傳聞包括台積電生態系與美系晶片大廠)。 ➌ 未來展望：承接大型矽光子交換器(如 Quantum-X)訂單，濾光片出貨量將顯著提升。 ㊁ 結論= 統新光訊Z-Block 濾光片技術是突破CPO與LPO在1.6T/3.2T 高速傳輸世代瓶頸的關鍵方案，不僅提升了矽光子模組的整合度，也讓統新成功切入全球主流供應鏈，成為AI與資料中心升級潮流中的重要角色。 深入了解 技術原理( Z-Block如何做到微型化)和產業影響(統新在全球供應鏈的地位)? 統新的Z-Block濾光片技術透過「微型化堆疊結構」與精密貼片工藝，將傳統體積龐大的濾光片縮小至毫米級，能直接整合進矽光子晶片，突破CPO與LPO在1.6T/3.2T傳輸世代的瓶頸；在產業面，統新憑藉光學鍍膜與濾光片技術，已切入全球矽光子供應鏈，成為AI資料中心與5G光通訊升級的重要零組件供應商。 ㊀ 技術原理(Z-Block 如何做到微型化) = ⓵ 堆疊式濾光片結構 ：Z-Block由多層濾光片、反射膜、波分膜組成，透過膠層固定並以傾斜角度排列，使光路能在極小體積內完成分波/合波。 ⓶ 尺寸縮小 ：...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊李英坤董事長證實與市場傳聞中的矽光子廠商有供應商關係，這等同於間接證實統新已打入全球主流矽光子或交換器大廠的供應鏈(如傳聞中的台積電生態系或美系晶片大廠)有何意涵?  這代表統新光訊已不再只是傳統光通訊零件供應商，而是成功切入全球矽光子與交換器大廠的核心供應鏈，等同於取得台積電生態系或美系晶片巨頭的「技術門票」，未來在AI基礎設施爆發期將有極高的戰略價值。 意涵解析 = ㊀ 產業地位的躍升 = ⓵ 從零件廠到半導體級供應商 ：統新透過微型化Z-Block濾光片技術，解決了CPO(共封裝光學)與LPO(線性可插拔光學)在1.6T甚至3.2T傳輸世代的瓶頸。 ⓶ 矽光子核心供應鏈 ：李英坤的承認，等同於間接證實統新產品已被國際矽光子或交換器大廠採用，這些大廠包括傳聞中的台積電COUPE技術生態系與美系晶片巨頭(如Broadcom、Marvell、Nvidia)。 ㊁ 技術突破的戰略價值 = ⓵ CPO的不可替代性 ：在AI算力中心，CPO被視為解決功耗與頻寬瓶頸的終極方案。統新Z-Block濾光片能提供 低損耗、高穩定性，成為不可或缺的被動元件。 ⓶ LPO的即戰力 ：在800G →1.6T的過渡期，LPO是資料中心偏好的方案。統新產品能快速導入現有模組，確保短期營收與現金流。 ㊂ 商業與財務意涵 = ⓵ 訂單穩定性與毛利提升 ：打入半導體與交換器供應鏈後，統新產品將從「選配」變成「標配」，毛利率遠高於傳統光通訊零件。 ⓶ 長期護城河 ：CPO技術門檻極高，統新成為少數能提供微型化濾光片的廠商，將形成技術壟斷地位。 ㊃ 總結：李英坤承認供應鏈關係，等同於統新 光訊 已「卡位」全球矽光子與交換器大廠的核心供應鏈。這不僅是技術突破的背書，更是未來AI基礎設施爆發期的戰略高地，意味統新 光訊 從光通訊零件廠，躍升為矽光子/AI權值股。而且統新光訊的營收曲線將呈現「短期LPO驅動 → 中期CPO爆發 → 長期穩定壟斷」的結構，這意味著統新光訊從光通訊零件廠，躍升為矽光子/AI基礎設施核心供應商。 相關分享文 https://t0422014300.blogspot.com/2026/01/z-block16tcpo.html 和 https://t0422014300.blogspot.com/2026/01/...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊微型化Z-Block應用在1.6T的高性能可插拔模組(LPO/TRO)，更是CPO邁向商用化的關鍵拼圖?   統新研發微型化Z-Block(波長分波多工組件)被視為1.6T時代及CPO(共封裝光學)商用化的核心技術。 ㊀ 1.6T高性能模組(LPO/TRO)關鍵(微型化與低損耗) = 在1.6T的傳輸速率下，傳統的光學組件面臨空間限制與訊號衰減的嚴峻挑戰： ⓵ 微型化需求 ：1.6T模組(如OSFP-XD)內部的空間極其狹小，傳統尺寸的Z-Block無法放入。統新的微型化技術能顯著縮減元件體積，符合LPO(線性驅動可插拔光模組)與TRO(傳輸重定時光模組)對高密度佈線的要求。 ⓶ 低插損與高精準度 ：LPO為了省去DSP(數位訊號處理器)以達到低功耗與低延遲，對光路損耗的要求極為苛刻。統新的Z-Block透過高精密的薄膜濾光片(TFF)技術，提供極低的插入損耗，確保訊號在沒有DSP補償的情況下仍能精準傳輸。 ㊁ CPO商用化(關鍵拼圖) = CPO是將矽光子晶片與交換器晶片封裝在一起，是解決AI算力中心功耗問題的終極方案，而統新的Z-Block在其中扮演兩大角色： ⓵ 外部光源(ELS)與分光 ：CPO需要高功率的外部雷射光源，統新的技術可應用於波長分波與合波，確保多路光訊號在進入封裝體前的高純度與穩定性。 ⓶ 克服整合難度 ：業界普遍認為CPO的普及障礙在於良率與散熱。微型化Z-Block不僅能節省物理空間，其優異的熱穩定性也有助於CPO模組在極高功率環境下維持效能穩定。 ㊂ 產業地位與競爭優勢 = ⓵ 打入國際供應鏈 ：隨著Nvidia、Broadcom等大廠全力推動1.6T與矽光子技術，對高品質Z-Block的需求從「選配」變成「標配」。 ⓶ 技術門檻 ：Z-Block的製造涉及高難度的濾光片切割與角度對準技術。統新憑藉在薄膜濾光片領域的深厚積累，使其微型化產品在1.6T這一代升級中佔據了先發優勢。 總結來說： 統新微型化Z-Block不僅僅是組件的升級，它是支撐1.6T傳輸、降低LPO/TRO功耗，以及加速CPO從實驗室走向大規模量產的基礎設施。在AI算力基礎設施持續擴張的背景下，這項技術是推動光通訊往更高速率發展的關鍵拼圖。 關於統新  http://www.nextapogee.com.tw/c...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊進入1.6T傳輸世代與CPO技術浪潮中的關鍵轉型?  深入了解統新在CPO與LPO兩條技術路徑的機會?  根據統新光訊李英坤董事長兼管理部總監(說明背後意涵) https://t0422014300.blogspot.com/2026/01/z-block16tcpo.html 解析統新光訊Z-Block技術的競爭優勢與李英坤董事長「低調宣告」背後的深層意涵： ㊀ Z-Block技術在1.6T與CPO時代的「不可替代性」 = 在傳統光收發模組中，濾光片(TFF)主要負責波分復用(WDM)。然而，進入1.6T高速傳輸與CPO時代，傳統體積巨大的濾光片已無法滿足矽光子晶片內部的緊湊空間需求。 ⓵ 微型化與合體 ：統新研發的「微型化濾光片」克服了物理極限，能直接與矽光子晶片進行「微型組裝」或嵌入。這解決了CPO技術中，光學元件與半導體晶片在同一封裝體內高度集成的技術難題。 ⓶ Z-Block的轉型 ：Z-Block(零位移光束組合器)是多通道WDM的核心組件。在1.6T架構下，光通道數增加(例如8x200G)，散熱與光學損耗成為瓶頸。統新的Z-Block能提供極低損耗且高穩定性的濾光路徑，成為CPO模組中不可或缺的被動元件。 ㊁ 李英坤董事長「低調宣告」的背後意涵 = 李英坤董事長長期保持低調、保守的對外表態，但在半導體供應鏈中，這種「保守」往往是為了遵守與頂尖大廠(如台積電或美系晶片巨頭)簽署的嚴格保密協議(NDA)。 ⓵ 定心丸的信號 ：當管理層開始提及Z-Block與矽光子的結合時，這通常意味著技術已通過驗證(Qualified)，2025年11月28法說會發布1.6T模組用濾光片進入試量產和送樣大廠。 ⓶ 打入台積電生態系和美系晶片廠 ：台積電COUPE技術-台積電積極推動矽光子整合(COUPE)，需要極其微型化的濾光技術。統新實現濾光片與矽光晶片的「合體」，成為該生態系的關鍵供應商。 ⓷ 交換器大廠 ：全球主流交換器大廠(如Broadcom, Marvell)在1.6T解決方案中，必須尋找能提供高一致性、微型化濾光元件的夥伴，統新正是極少數擁有薄膜濾光片(TFF)核心技術且具備微縮能力的台廠。 ㊂ 從1.6T競爭路徑看統新的地位 = 目前1.6T有兩大路徑：可插拔光模組(Pluggable)與共封裝光...

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》 統新光訊Z-Block技術應用在1.6T的另一種技術競爭路徑CPO(共封裝光學)? 統新光訊研發成功能與矽光子晶片「合體」的微型化濾光片? 統新光訊李英坤董事長兼管理部總監(說明的背後意涵) (Email)提問 統新光訊發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEit9fq8UXEBdZbtc7KnTfQK4lCD3LLRYRVHDEjr-TlgkRBEZvHFRxPEd2dsqgmXKs7WGq9upD3YSoMk0Sx-nnCUn6k-VsRRaqHBb5jORAOtaP0VSn6VPV2Mwfl7oodIm8bvTxDmWPB1xLetRIPDoUvxzKfcp6VikGyw_MwXRzdS7DpLcFpXJiKHPK8lyg / 統新光訊發言人-李英坤董事長兼管理部總監透過(Email)回覆 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgKDOSVcHnMOglB22pCwGaFumNjk-pbmX2aVoinqI3v6Wlje5ZOcYmhP9V4Lghgl10BorxJJlqyz3zBM9_wZAuSP3uTABk_yRfWn7a53Q_CJ6JJaILdLHZX54E81f4JeHAgdr-xiwVGnn_1_LUGYbsTspkJf8mJFxlTS3kqyYKYjTjt0HIwwBva0T37jA/ 在2026年1月14日 星期三 下午02:13:54 [GMT+8]， 李英坤<law@nextapogee.com.tw> 寫道： (示意圖)  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjxiiwcOKjKo69wHK1jnrCPYYyQhWlvA1jpZLeF8yZjttExT4t43f45vV7ySUuNxg1FOYQD8v1rcUmJpFuPnTeUhf8CS0-dZtrsf19ukquLrc_mThqzI1PFy1TF8KhiFtzpVWx6A45KEwABq5OKRwaC3G7guhVBqWku_SJZMPr_VImKAP2Fm...

《覓跡尋蹤潛力股" 統新光訊 "興櫃系列》 AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，NVIDIA固樁重塑供應鏈， 迎來統新光訊新機遇與商機與變局?  根據TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251208-12821.html 和 https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A/%E9%9B%B7%E5%B0%84/TrendForce/2512111930BS.shtml   2026年最新趨勢報告，NVIDIA為了確保AI伺服器(如GB200)的出貨順暢，策略性地壟斷了EML(電吸收調變雷射)晶片的產能。這導致非NVIDIA陣營及其他光模組廠面臨嚴重的雷射元件缺貨，進而引發供應鏈重組。在這一波變局中，台灣光通訊濾光片龍頭統新光訊將迎來以下關鍵的商機與轉型機遇： ㊀「非NVIDIA陣營」轉向矽光子的濾光片新商機 = ⓵ 變局 ：由於EML雷射被NVIDIA壟斷且價格飆漲，Amazon、Google、Meta等CSP廠正加速研發矽光子(CPO)解決方案，改採供應較穩定的CW(連續波)雷射作為外部光源。 ⓶ 新機遇 ：矽光子模組在進行光學整合時，更依賴高精密的「薄膜濾光片(TFF)」來進行多波長合波與分波。統新擁有世界級的精密鍍膜技術，是矽光子架構中不可或缺的被動元件夥伴。 ㊁ 800G與1.6T高速傳輸的「規格紅利」 = ⓵ 商機 ：TrendForce預估2026年800G以上模組需求將爆發至6,300萬組(成長2.6倍)。 ⓶ 技術需求 ：隨著傳輸速率提升，光訊號的「波長間隔」變得更細微，對濾光片的精密度與耐熱性要求達到極限。統新強項在於提供高通道數、窄頻寬的濾光片，這類高階產品的平均單價(ASP)遠高於傳統電信產品，有助於大幅改善其毛利率。 ㊂ WDM(波分復用)技術在資料中心內部的滲透 = ⓵ 新變局 ：過去WDM技術主要用於長距離電信，但現在為了緩解AI傳輸壓力，資料中心「機櫃與機櫃之間」也大量導入CWDM / LAN-WDM技術。 ⓶ 競爭優勢 ：統新是全球少數能提供完整規格WDM濾光片的廠商。當雷射光源缺貨迫使廠商必須在「有限的光源」下榨出「更大的頻寬」時，高品質...

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》 Broadcom Tomahawk 6 (CPO)鞏固Ethernet硬體整合的領先地位。迎來統新光訊新機遇與新商機? Broadcom Tomahawk 6 (TH6)是全球首款支援1.6T(1.6 Tbps)埠速率且具備CPO(共同封裝光學)版本的交換器晶片。隨著它在2026年成為AI 資料中心Ethernet架構的核心，統新光訊迎來巨大轉型商機。分析Broadcom TH6生態系為統新光訊帶來的具體機遇： ㊀ 統新光訊的具體商機 = 統新光訊作為「高階薄膜濾光片(TFF)」供應商，在Tomahawk 6 (1.6T/CPO)架構中扮演的是訊號品質守門員的角色： ⓵ 1.6T CWDM8 規格的全面升級 ：Tomahawk 6 支援1.6T頻寬，其實現方式主要是透過單波200G的8波長分波多工(CWDM8)。 商機 ：為了在極窄的空間內處理8個不同波長且不產生干擾，對薄膜濾光片(TFF)的精準度要求呈幾何級數提升。統新的高階濾光片能確保1.6T高速傳輸下的低損耗與低雜訊，這讓統新產品單價(ASP)顯著高於傳統400G產品。 ⓶ CPO外部雷射光源(ELS)的濾光需求 ：Broadcom的CPO方案通常搭配外部雷射光源(ELS)以降低主晶片熱壓力。 商機 ：ELS模組內部需要大量的光學組件來穩定光束與過濾特定頻帶。統新在光學鍍膜與微型濾光片的技術，使統新能切入TH6的ELS供應鏈，提供矽光子模組所需的關鍵過濾元件。 ⓷ 產品結構從電信轉向 Datacom(AI 市場) = 過去統新受限於5G基礎建設，但隨著Broadcom引領的Ethernet轉型： 商機 ：統新主要客戶(如光模組大廠)正全力轉向AI交換器市場。這讓統新的營收結構從低毛利的電信應用，快速轉向高毛利、高成長的AI資料中心。 ⓸ 在UEC標準下的競爭優勢 = Broadcom TH6是UEC標準的最佳載體。UEC強調開放性，這代表濾光片與光學組件的規格會趨向標準化且需求量大。統新具備規模化生產高階TFF的能力，將受惠於Ethernet陣營擴張市佔率帶來的紅利。 ㊁ 總結= Broadcom Tomahawk 6 (CPO)的成熟，象徵著AI網路正式進入「1.6T乙太網路時代」。 統新光訊商機 ：憑藉1.6T超窄帶濾光片與矽光子組件，成為Broad...

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》 諾基亞推動UEC AI資料中心架構，迎來統新光訊新機遇與新商機? 在Nokia推動支援UEC標準的AI資料中心架構中，統新光訊迎來的核心機遇在於其「物理層光學濾除技術」的不可替代性。Nokia強調，為了讓Ethernet達到AI所需的「低延遲、無丟包(Lossless)」特性，必須透過800G/1.6T高頻寬以及RoCE v2技術來優化傳輸。這對統新光訊帶來的具體商機如下： ㊀ 1.6T時代下的「超窄帶濾光片」需求 = UEC 1.0標準的一個重點是提升網路傳輸的效率。隨著頻寬從800G升級至1.6T，光模組內部必須使用CWDM8(8波分復用)技術。 ⓵ 技術門檻 ：在1.6T的傳輸中，波長與波長之間的間隔極窄，任何訊號干擾都會導致丟包(Packet Loss)。 ⓶ 統新的商機 ：統新的核心產品是薄膜濾光片(TFF)。其研發的「1.6T等級超窄帶濾光片」能精準分離光波長，是達成UEC所要求之低延遲傳輸的關鍵零組件。 ㊁ 矽光子(SiPh)與外部雷射光源(ELS)的新規格 = Nokia與UEC陣營積極推動CPO(共同封裝光學)技術。為了避免高熱影響雷射，會將雷射光源移至交換器外部(ELS模組)。 統新的商機 ：外部雷射光源需要極高品質的光學鍍膜與濾光元件來穩定輸出功率並防止光反射損害雷射器。統新在光學鍍膜的深厚經驗，使其能提供適用於CPO/ELS模組的微型化光學組件，切入Nokia交換器所帶動的矽光子供應鏈。 ㊂ 跨資料中心互連(Scale-Across)的長距商機 = Nokia的架構不僅限於單一機房，還涵蓋了跨資料中心(DCI)的互連。 ⓵ 技術門檻 ：跨中心傳輸需要使用DWDM(密集分波多工)技術來克服長距離傳輸的訊號衰減。 ⓶ 統新的商機 ：統新長期在電信級DWDM濾光片市場具備領導地位。隨著AI資料中心從「Scale-Out」演進到「Scale-Across」，長距離、高精度的濾光片需求將重新回溫，為統新帶來高毛利產品的成長動能。 ㊃ 供應鏈地位：從傳統電信轉向AI資料中心 = 過去統新受限於全球5G基礎建設放緩，營運較有壓力。但隨著Nokia等傳統電信設備大廠轉向AI資料中心交換器(IXR系列)， 統新隨之轉型 ：客戶結構優化：統新的直接客戶(如光模組大廠)正積極為Nokia測試UEC規格的1....

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》 統新光訊在AI資料中心技術轉型CPO與矽光子高速光通訊需求爆發而迎來新機遇?  統新光訊在AI資料中心技術轉型中，因專精於光通訊薄膜濾光片與DWDM分波元件，正迎來CPO與高速光通訊供應鏈的重大機遇，尤其在矽光子、衛星通訊與跨資料中心互連的需求下，具備切入國際大廠供應鏈的潛力。 ㊀ 技術轉型背景 = ⓵ InfiniBand無限頻寬 vs Ethernet乙太網路 ：NVIDIA長期主導InfiniBand，但UEC 1.0標準(2025)讓Ethernet逐步縮小差距，Broadcom以高頻寬Switch IC與CPO技術領先。 ⓶ CPO ：突破傳統光模組瓶頸，將光收發元件直接整合至Switch晶片，大幅降低功耗與延遲。 ⓷ Scale-Out橫向擴展 → Scale-Across跨域擴展 ：NVIDIA與Broadcom在2025提出跨資料中心互連，推動更大規模GPU互連與長距離傳輸。 ㊁ 統新光訊的優勢 = ⓵ 核心技術 ：統新專精於薄膜濾光片(TFF)與高密度分波多工器(DWDM)，是光通訊不可或缺的關鍵元件。 ⓶ 供應鏈地位 ：統新是波若威的濾波片供應商，隨著資料中心與CPO光通訊需求成長，有望受惠訂單增加。 ⓷ 市場拓展 ：因SpaceX發射搭載NVIDIA H100的衛星，帶動「太空 AI 資料中心」題材，統新在衛星通訊與AI光通訊應用上具想像空間。 ⓸ 政府支持 ：台灣國發會推動「AI 新十大建設」，矽光子與CPO光通訊列為關鍵技術，統新正好切入政策紅利。 ㊂ 機會與投資展望 = ⓵ 面向-技術 ：機會-DWDM、TFF在CPO與高速光通訊不可或缺。投資展望-受惠於AI資料中心與CPO光通訊需求，統新有望持續增加訂單。 ⓶ 面向-市場 ：機會-AI資料中心、衛星通訊、跨資料中心互連需求爆發。投資展望-隨著Scale-Across與衛星通訊落地，統新可能切入跨資料中心互連與太空AI應用。 ⓷ 面向-政策 ：機會-台灣「AI 新十大建設」支持矽光子與光通訊。投資展望-矽光子與雷射光源整合上取得突破，統新成為AI光通訊供應鏈的核心環節。 ⓸ 面向-供應鏈 ：機會-已是波若威等大廠供應商，有望擴展至Broadcom/NVIDIA生態系。 ㊃ 結論：統新光訊的技術定位與供應鏈關係，使其在AI資料中心...

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》 受AR、VR和MR等近眼設備推動OLEDoS微顯示器的需求，迎來統新光訊那些機遇?  統新光訊在 OLEDoS微顯示器需求快速成長的背景下，憑藉鍍膜與光學濾片技術，將迎來在AR/VR/MR近眼設備供應鏈中的關鍵機遇。統新光訊產品線涵蓋DBR/ODR高反射鏡、UV/IR濾片、金屬膜與多波段濾光片，正好對應OLEDoS微顯示器對高效率光學元件的需求。 ㊀ 市場背景：OLEDoS需求爆發 = ⓵ 根據TrendForce報告指出 ，OLEDoS微顯示器需求將以81%CAGR(年均複合成長率)成長3,150萬片。 訊息來源 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251229-12851.html ⓶ OLEDoS在VR/MR市場的滲透率預計到2030年接近60%市佔，在AR市場也能達到20%以上。 訊息來源 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251229-12851.html ⓷ 技術驅動因素 ：更高解析度、更輕量化、更低成本，使OLEDoS逐漸取代LCD與傳統OLED。 ㊁ 統新光訊技術優勢與對應機遇 = ⓵ 技術/產品-UV DBR(350–450nm高反射) ：應用場景-OLEDoS藍光/紫外激發層。機遇-提升光利用率，降低能耗。統新UV DBR(350–450nm高反射) http://www.nextapogee.com.tw/ch/products_detail.php?G1=45&Sn=60 是一種專為紫外光波段設計的多層介質反射鏡，能在UV LED、OLEDoS微顯示器及激光器中大幅提升光效率與性能，是近眼顯示與光電產業的關鍵光學元件。 ⓶ 技術/產品-DBR分散式布拉格反射器 (420–700nm可見光高反射是涵蓋藍光420nm到紅光700nm) http://www.nextapogee.com.tw/ch/products_detail.php?G1=45&Sn=59 應用場景-微顯示器光學堆疊。機遇-改善亮度與對比度。廣泛應用於OLEDoS微顯示器、AR/VR光學模組、雷射腔體與光學儀器，是近眼顯示與光電產業的核心光學元件。 ⓷ 技術/產品-ODR全角反射鏡...

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》 在1.6T時代興起的CPO技術中，統新光訊薄膜濾光片如何進行「微型化改造」以對應矽光子封裝的需求? 在1.6T時代，CPO(共封裝光學)技術將光學引擎與交換器晶片(ASIC)直接封裝在同一個基板上。這種極度緊湊的架構對傳統TFF(薄膜濾光片)提出了嚴苛的「空間」與「整合」挑戰。 統新光訊針對CPO趨勢的微型化改造，主要集中在三個技術維度 ： ㊀ 從元件到模組的「Z-Block」集成化 = 在傳統插拔式模組中，濾光片是獨立的玻璃片；但在CPO封裝內，空間被壓縮至毫米級。 ⓵ 技術改造 ：統新利用其精密鍍膜技術，將多片TFF濾光片直接貼合在微小的斜方棱鏡(Rhomboid Prism)上，形成所謂的Z-Block組件。 ⓶ 優勢 ：這種設計能將4或8個波長的復用/解復用(MUX/DeMUX)功能整合在一個極小的光學方塊中。這不僅縮減了體積，還能透過自動化對準製程，解決CPO內部無法手動調校光路的問題。 ㊁ 支援「矽光子」的微型化濾光片(Micro-TFF) = 雖然矽光子(SiPh)試圖在晶片上實現所有功能，但目前高效能分光仍是統新薄膜濾光片(TFF)的強項。 ⓵ 技術改造 ：統新研發出晶圓級切割技術，能將TFF濾光片的尺寸縮小至0.5mm x 0.5mm甚至更小，厚度也大幅減薄。 ⓶ 應用場景 ： 這些「微型濾光片」被嵌入矽光子平台的外置雷射光源(ELS)或是耦合接口中。由於CPO內部發熱量巨大，統新的薄膜濾光片(TFF)具備極高的熱穩定性(低中心波長漂移)，這補足了矽光子波導元件對溫度極其敏感的弱點。 ㊂ 因應「混合封裝」的鍍膜優化 = 在1.6T CPO架構中，光訊號通常透過FAU(纖維陣列單元)導入。 ⓵ 技術改造 ：統新發展出能在微透鏡陣列(Micro-lens Array)或非球狀透鏡表面直接鍍膜的技術。 ⓶ 優勢 ：傳統做法是「透鏡 + 濾光片」兩組件，統新則實現了 「透鏡即濾光片」 的整合。這種「鍍膜於曲面」的技術難度極高，但能減少光學界面數量，降低1.6T傳輸中最忌諱的插入損耗。 ㊃ 技術分析對比：傳統TFF vs. CPO專用TFF = ⓵ 項目-濾光片尺寸 ：傳統插拔式模組-標準尺寸(1.0mm 以上)。CPO共封裝時代(1.6T)-超微型(Micro-TFF, <0.5mm)。 ⓶ ...