【覓跡尋蹤潛力股】統新光訊在AI資料中心技術轉型CPO與矽光子高速光通訊需求爆發而迎來新機遇?
《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》統新光訊在AI資料中心技術轉型CPO與矽光子高速光通訊需求爆發而迎來新機遇? 統新光訊在AI資料中心技術轉型中，因專精於光通訊薄膜濾光片與DWDM分波元件，正迎來CPO與高速光通訊供應鏈的重大機遇，尤其在矽光子、衛星通訊與跨資料中心互連的需求下，具備切入國際大廠供應鏈的潛力。㊀ 技術轉型背景= ⓵ InfiniBand無限頻寬 vs Ethernet乙太網路：NVIDIA長期主導InfiniBand，但UEC 1.0標準(2025)讓Ethernet逐步縮小差距，Broadcom以高頻寬Switch IC與CPO技術領先。⓶ CPO：突破傳統光模組瓶頸，將光收發元件直接整合至Switch晶片，大幅降低功耗與延遲。⓷ Scale-Out橫向擴展 → Scale-Across跨域擴展：NVIDIA與Broadcom在2025提出跨資料中心互連，推動更大規模GPU互連與長距離傳輸。㊁ 統新光訊的優勢= ⓵ 核心技術：統新專精於薄膜濾光片(TFF)與高密度分波多工器(DWDM)，是光通訊不可或缺的關鍵元件。⓶ 供應鏈地位：統新是波若威的濾波片供應商，隨著資料中心與CPO光通訊需求成長，有望受惠訂單增加。⓷ 市場拓展：因SpaceX發射搭載NVIDIA H100的衛星，帶動「太空 AI 資料中心」題材，統新在衛星通訊與AI光通訊應用上具想像空間。⓸ 政府支持：台灣國發會推動「AI 新十大建設」，矽光子與CPO光通訊列為關鍵技術，統新正好切入政策紅利。㊂ 機會與投資展望= ⓵ 面向-技術：機會-DWDM、TFF在CPO與高速光通訊不可或缺。投資展望-受惠於AI資料中心與CPO光通訊需求，統新有望持續增加訂單。⓶ 面向-市場：機會-AI資料中心、衛星通訊、跨資料中心互連需求爆發。投資展望-隨著Scale-Across與衛星通訊落地，統新可能切入跨資料中心互連與太空AI應用。⓷ 面向-政策：機會-台灣「AI 新十大建設」支持矽光子與光通訊。投資展望-矽光子與雷射光源整合上取得突破，統新成為AI光通訊供應鏈的核心環節。⓸ 面向-供應鏈：機會-已是波若威等大廠供應商，有望擴展至Broadcom/NVIDIA生態系。㊃ 結論：統新光訊的技術定位與供應鏈關係，使其在AI資料中心「Ethernet + CPO」轉型浪潮中具備明顯受惠機會。統新持續強化矽光子與DWDM技術，並拓展至國際大廠供應鏈，將成為台灣光通訊產業在AI新時代的重要受益者。也就是說，統新光訊的機遇主要集中在三個核心面向：㊀ 1.6T與CPO架構下的「高階濾光片」需求爆發= 傳統可插拔模組演進至CPO，光訊號的頻寬提升，意味著波長間隔更窄、對光學雜訊的容忍度更低。⓵ 薄膜濾光片(TFF)的不可替代性：統新的核心產品TFF是實現WDM(波長分波多工)的關鍵。在800G/1.6T時代，為了在單一光纖傳輸更多數據，需要更精密的濾光片來分離不同波長。⓶ CPO整合商機：當NVIDIA的Quantum-X將光學引擎與晶片封裝在一起時，內部的光學路徑極短且極其精密。統新提供的高階高密度濾光片，能滿足CPO模組對於微型化與極低光損耗的嚴苛要求。㊁ 跨資料中心Scale-Across與CWDM技術商機= NVIDIA與Broadcom提出的Scale-Across概念，強調的是「長距離、大頻寬」的互連。這對統新有直接助益：⓵ CWDM/DWDM持續增溫： 跨資料中心互連(DCI)必須依賴分波多工技術來節省昂貴的長途光纖佈建成本。統新的CWDM(粗波分複用)濾光片是800G/1.6T模組的主流規格，隨著傳輸距離延伸，其對高階濾光片的需求量將呈倍數增長。⓶ 供應鏈地位：統新是全球少數能穩定供應「雲端資料中心等級」濾光片的廠商，其直接客戶多為一線光收發模組廠(如波若威、華星光、中際旭創等），這些廠家正是NVIDIA與Broadcom參考設計中的核心夥伴。㊂ 矽光子(SiPh)與外部雷射光源(ELS)= CPO交換器的一大技術特徵是採用ELS以避免高熱影響雷射壽命。⓵ 雷射保護與波長控制：統新開發的特殊光學鍍膜與濾光元件，能應用於雷射光源的波長穩定與保護。⓶ 產品高毛利化：隨著AI規格佔比提升，統新產品結構正從低毛利的電信(Telecom)端轉向高毛利的資料中心(Datacom)端。隨著CPO產品正式放量，預期毛利率將隨產品規格提升而有顯著改善。㊃ 總結論：統新光訊雖然不直接面對NVIDIA或Broadcom，但它是「光纖傳輸效率」的守門員。只要AI資料中心繼續追求「更高速、更遠距離、更低能耗」，統新在800G以上高階濾光片，便能確保在2025年Q4起這波CPO與Scale-Across浪潮中，獲得顯著的訂單增長與利潤改善空間。關於統新光訊 http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及研發光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及積極開發應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。