【覓跡尋蹤潛力股】Rubin的無電纜架構和ASIC高層HDI設計將PCB推向人工智慧運算能力的核心，迎來長興那些機遇?
《覓跡尋蹤潛力股"長興"系列》 Rubin的無電纜架構和ASIC高層HDI設計將PCB推向人工智慧運算能力的核心，迎來長興那些機遇? 根據TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251120-12790.html NVIDIA於2025年底正式推動Rubin架構，標誌著AI伺服器設計進入了「無電纜(Cableless)」與「高層數ASIC HDI」的全新里程碑。這項變革將PCB從單純的「載體」提升為「運算核心」的關鍵一環。對於全球乾膜光阻領導廠商長興而言，這不僅是出貨量的增加，更是長興從傳統PCB材料商跨入「高階封裝材料商」的質變機遇。分析長興在Rubin時代的五大關鍵紅利： ㊀ 精細線路的「門票」 ：負型水溶性乾膜光阻 = Rubin架構下的ASIC 晶片與Switch Tray需處理極大頻寬，其HDI板層數大幅增加(甚至達到104層)，線路密度(Line/Space)極度微縮。 ⓵ 機遇 ：長興作為全球乾膜光阻龍頭，其高解析度乾膜具備卓越的密著性與抗蝕力，是實現Rubin複雜微細線路曝光顯影的核心材料。 ⓶ 趨勢 ：隨著層數增加，對於光阻的「精度一致性」要求提高，長興的高階產品將從傳統應用轉向Rubin等級的高毛利供應。 ㊁ 表面平整度的關鍵：乾膜防焊光阻(DFSM) = 傳統液態油墨在處理Rubin架構中高密度的微孔(Micro-via)時，易出現厚度不均，影響後續高精密度組裝(如SMT)。 ⓵ 機遇 ：長興的DFSM(乾膜防焊)具備極佳的平整度與精確的厚度控制，能為Rubin ASIC板提供穩定的表面保護。 ⓶ 價值 ：在高溫、高功耗的AI運算環境中，乾膜防焊的電絕緣性與抗化學性是確保系統長期穩定運作的隱形防線。 ㊂ 先進封裝的敲門磚：EI-6042晶圓級液態封裝材料 = Rubin架構與HBM(高頻寬記憶體)的整合需依賴如CoWoS的先進封裝技術。 ⓵ 機遇 ：長興的EI-6042已切入台積電(TSMC)的先進封裝鏈，針對3D IC與晶圓級封裝設計。 ⓶ 跨代成長 ：這種材料具備低收縮率與優異的窄間隙填充流動性，能保護Rubin運算晶片與記憶體之間緊密的封裝結構，標誌著長興成功從「板級」跨入「封裝級」供應商。㊃ 訊號不漏接：感光型聚醯亞胺(P...