【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 博通6/3財報會議揭露，大客戶Google的訂單遭到瓜分(ASIC訂單被聯發科搶走)迎來一波AI化換機潮，致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?  博通(Broadcom)在2026/6/3財報會議上，執行長Hock Tan史無前例地坦言大客戶Google的TPU晶片朝向多元化供應鏈發展，正式宣告博通多年獨供Google TPU的壟斷格局告終。業界一致確認，由聯發科主導的前端設計與大單爭奪戰已取得全面勝利，不僅確認拿下Google TPU v8，更順利斬獲下一代TPU v9訂單，預計未來分食份額將突破五成。這場由聯發科引領的AI ASIC(特殊應用晶片)超級大轉單，背後代表的是(台廠供應鏈在全球高階雲端算力中心(CSP)與邊緣端全面出頭天的典範轉移。針對這一波由聯發科ASIC 放量與Google大舉分散風險催生的AI全面化換機與建置潮 【聯發科奪Google ASIC 大單下的供應鏈(致新、建準、群光、致伸)商機結構新局】 ㊀ 產業鏈(聯發科AI ASIC與多模態邊緣端) =聯發科突圍，引發了Google生態系(ChromeOS、Android)由雲到端、橫跨雲端資料中心與AI Chromebook的全面性換機潮。 ⓵ 關鍵硬體與互動模組 ： ❶ 電源管理(PMIC)：致新──獨家卡位聯發科雲端周邊與邊緣端參考設計。 ❷ 熱管理系統(散熱)：建準── 高密度磁浮風扇、資料中心 3D VC解熱。 ❸ 輸入與供電：群光 ──標配AI鍵盤、大功率高效率氮化鎵(GaN)電源。 ➍ 視訊與多模態感測：致伸──高階5MP智慧相機模組、次世代壓感觸控板。 ⓶ 系統整合與雲端/品牌端 ： ❶ 系統組裝：廣達、仁寶、工業富聯(FII)、緯創。 ❷   終端載具：Google Data Center(TPU伺服器集群)、美系教育品牌(AI Chromebook)。 ㊁ 核心護城河(技術與轉換壁壘) =在聯發科高歌猛進的帶動下，這四家(致新、建準、群光、致伸)的護城河已非單純的消費性電子代工，而是轉換為與晶片龍頭(聯發科/輝達)協同開發(Co-design)的排他性壁壘： ⓵ 致新──參考設計綁定與極高轉換成本 ： ❶ 技術壁壘：致新長期與聯發科緊密合作。在聯發科的AI ASIC雲端平台周邊及Kompanio邊緣端晶片中，致新的PM...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 Google攜手聯發科強攻AI Chromebook換機潮，迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機? 雖然市場目光多集中在高階Windows PC，但由Google ChromeOS核心驅動、聯發科Kompanio晶片主導的教育/輕商務市場，正因為Intel與AMD的資源戰略轉移(轉向高階商務)，在2026年迎來結構性的(AI化換機紅利)。這對於長期卡位PC供應鏈的致新、建準、群光、致伸，帶來了全新的規格跳升與出貨動能。 【AI Chromebook(聯發科陣營)爆發下的致新、建準、群光、致伸機遇】 ㊀ 產業鏈(聯發科生態系-教育與輕商務) =AI Chromebook強調邊緣端(Edge AI)與雲端(Google Gemini)的混合協作，供應鏈由Google訂定架構規範，聯發科提供高性價比的Arm架構SoC，並由致新、建準、群光、致伸關鍵零組件協同開案。 ⓵ 核心晶片與系統軟體 ： ➊  核心處理器(SoC)聯發科：2026年主力Kompanio Ultra/800系列(集成高達50 TOPS NPU)預計在今年Chromebook CPU市佔率正式突破50%分水嶺。 ➋ 作業系統與AI生態：Google(ChromeOS + Gemini AI 代理人)。 ➌ 電源管理核心：致新── 供應聯發科平台之周邊電源管理IC(PMIC)。 ⓶ 關鍵硬體與互動模組 ： ➊ 熱管理系統：建準──提供極致輕薄、超低功耗的散熱風扇與散熱模組。 ➋ 輸入與供電系統：群光──獨家定制之AI快捷鍵鍵盤、防潑水鍵盤、高效率Type-C電源適配器。 ➌ 視訊與多模態感測：致伸── 高階1080p/5MP智慧相機模組(含AI去噪/追蹤功能）、壓感觸控板、教育級聲學模組。 ⓷ 系統組裝與美系品牌 ： ➊ ODM組裝廠：廣達、仁寶、鴻海。 ➋   終端品牌(美系教育三大天王)： HP(Fortis教育系列）、Dell、Lenovo，以及台系Acer、ASUS。 ㊁ 核心護城河(在教育/輕商務市場的技術與轉換壁壘) = 教育市場(K-12)與輕商務對硬體的要求極其特殊，並非一味追求絕對效能，而是強調高耐用度、超長續航、軟硬體高度整合，這構成了四家(致新、建準、群光、致伸)的隱形護城河： ⓵ 致新 ── 平台綁定與轉換成本 ：致新...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 在Nvidia RTX Spark平台(N1/N1X)、Qualcomm Snapdragon X以及未來更多Arm架構晶片陸續進入市場下，Windows  AI 筆電市場將由過去以Intel與AMD雙強競爭，逐步轉向多架構、多平台並存的新局面。迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?   雖然Arm架構(NVIDIA RTX Spark、Qualcomm Snapdragon X)成長速度極快，但在未來3到5年內，Windows x86平台(Intel與AMD)依然是AI筆電的絕對主流(2026年占14.5%，2029年過半達50.7%)。這意味著，市場並非(Arm全盤取代x86)，而是演變成多架構、多平台並存(x86守住主流、Arm高速擴張、Apple穩健、Google 突圍Chromebook)的百家爭鳴新局面。針對這個多架構並存的AI筆電新紀元，致新、建準、群光、致伸所迎來的結構性商機與精確產業解析： 【2026-2029全球AI筆電(多架構並存)】 ㊀ 產業鏈(多軌並行x86 + Arm的零組件升級) = 在多平台並存的趨勢下，不論品牌廠選擇Intel/AMD還是NVIDIA/Qualcomm，邊緣端算力大增(NPU≥40 TOPS或GPU達TFLOPS/PFLOPS 級)對硬體規格的升級要求是完全一致的。 ⓵【四大關鍵零組件升級(台廠核心戰場）】 ❶ 電源管理 (PMIC)：致新──支援x86多相Vcore與Arm晶片客製化低功耗設計。 ❷ 散熱系統(Thermal)：建準 ── 滿足x86高瞬間功耗與Arm輕薄解熱。 ❸ 輸入裝置(HMI鍵盤/電源)：群光 ──實體Copilot鍵盤、高功率薄型適配器。 ❹ 感測模組(互動介面)：致伸 ── 壓感觸控板(Haptic)、AI降噪與3D視覺模組。 ⓶【全球系統代工與品牌載具】 ❶ 系統組裝：廣達、仁寶、緯創、英業達、鴻海。 ❷ 終端品牌：Microsoft、ASUS、Acer、Dell、HP、Lenovo、Apple。 ㊁ 核心護城河(在多平台時代的技術壁壘) = 當晶片平台從2個(Intel/AMD)變成4-5個(加入高通、輝達、聯發科)，品牌廠在開案(設計)的複雜度呈幾何級數上升。這四家(致新、建準、群光、致伸)的護城河，就在於跨平台適配與...

  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 輝達 RTX Spark AI 筆電新紀元，迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機? 輝達發表RTX Spark超級晶片，徹底顛覆了過往對邊緣端(Edge AI)算力的想像。過往AI PC因為算力(NPU僅約40–50TOPS)受限，只能跑30億到70億參數的模型。而RTX Spark直接將筆電算力推升至1 Petaflop(FP4)，讓用戶能在14mm的輕薄Windows筆電中本機運行1,200億參數的龐大AI 模型。這場從純CPU/NPU轉向Arm + Blackwell GPU的異質整合架構轉型，對於相關供應鏈——致新、建準、群光、致伸——來說，不是單純的(補庫存需求)，而是一場高毛利的規格升級戰。 ㊀ 產業鏈(次世代AI筆電以RTX Spark架構為核心) = 在RTX Spark架構下，傳統PC的零組件面臨全面洗牌。由於大算力、高動態功耗、低延遲交互的特性，供應鏈重要性顯著向具備客製化研發能力的台廠傾斜。 ⓵ 關鍵零組件與模組 ： ➊ 供電與電壓調節：超高相數電源管理IC(致新)。 ➋ 熱管理系統：超薄磁浮風扇、動態3D均熱板(建準)。 ➌ 邊緣輸入與多元互動：AI專用鍵盤、高階背光模組(群光)、觸覺壓感觸控板、智慧AI聲學/鏡頭模組(致伸)。 ⓶ 系統組裝與品牌端 ： ➊ 頂級系統代工：廣達、緯創、英業達、鴻海。 ➋ 品牌載具：Microsoft(Surface Laptop Ultra)、ASUS(ProArt P16)、Dell(XPS 16)、MSI、HP(OmniBook)。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘) = 在這一波新晶片浪潮中，四家(致新、建準、群光、致伸)代表性台廠的護城河已從過去的規模經濟深化為技術高壁壘與轉換成本： ⓵ 致新——電源管理IC(PMIC) ： ➊ 技術壁壘： RTX Spark的CPU與GPU透過NVLink-C2C連結，功耗能在個位數瓦特至80W之間瞬時劇烈切換(動態大電流)。致新的護城河在於其高精準度的多相(Multi-phase)電壓控制技術與低雜訊管理，確保晶片在極端負載切換下不縮缸、不燒毀。 ➋ 轉換成本：晶片端與板級PMIC需與NVIDIA核心參考設計進行長達1-2年的聯合開發，一旦打入，品牌廠極難更換。 ⓶ 建準 ——熱管理系統(散熱) ： ➊...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 Micro LED CPO架構，迎來(*致新*)受益產品線有那些? 致新在近期PMIC漲價潮對毛利率的實質拉動效應?  當Micro LED CPO架構追求極致的空間壓縮、超低位元錯誤率以及系統安全性時， 致新 受益 (三個核心LDO系列) 產品線與型號進行精準的規格與型號對接分析： ㊀ 單輸出線性穩壓器LDO系列 https://gmt.com.tw/tw/product/tree.php?PL=7&SL=11&CL=38 ⓵ CPO核心技術痛點 ：CPO光電轉換需要極度純淨的電流，避免漣波干擾導致訊號失真。 ⓶ 致新關鍵受益型號與技術優勢 ： ❶ G9091系列：主打超高PSRR(電源供應抑制比)與超低雜訊。能有效濾除開關電源的雜訊，確保Micro LED CPO達成≤10⁻10低位元錯誤率。 ❷ G920 / G920A系列：高精度、低功耗，在極小載板上提供穩定的基礎偏壓。 ❸ AT1203系列：支援3A以上大電流，應對AI資料中心高速傳輸時的突發高負載。 ㊁ 雙輸出線性穩壓器LDO系列 https://gmt.com.tw/tw/product/tree.php?PL=7&SL=11&CL=39 ⓵ CPO核心技術痛點 ：CPO將光學元件與ASIC(共同封裝)於極小基板，PCB空間被壓縮至極限。 ⓶ 致新關鍵受益型號與技術優勢 ：G9092 / G9293系列：在單一微型封裝(如DFN或TSOT)內整合兩路獨立控制的LDO輸出。能同時供應CPO ASIC的類比核心與Micro LED驅動層，將電路板空間縮減40% 以上，完全切中CPO空間塞滿的痛點。 ㊂ 特殊功能線性穩壓器LDO系列 https://gmt.com.tw/tw/product/tree.php?PL=7&SL=11&CL=40 ⓵ CPO核心技術痛點 ：AI機櫃高頻高壓環境下，熱插拔或瞬間斷電容易產生湧浪電流擊穿脆弱的Micro LED晶片。 ⓶ 致新關鍵受益型號與技術優勢 ： ❶ G975 / G978系列(具備VCCSA功能)：專為高速傳輸總線與高階運算設計。支援微秒級自動放電功能，在系統重啟或斷電時能瞬間將殘留電荷釋放乾淨，保護昂貴的光電元件。 ❷ G964 / G96...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球OLED出貨年增78%，迎來(*致新*)受益高階PMIC與轉換器產品線有那些?  根據TrendForce市場調查 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260519-13049.html 全球OLED市場正迎來極為強勁的增長，出貨年增率高達78%，並有更多品牌大廠加入戰局。在顯示技術的分類中，OLED屬於自發光技術，面板驅動架構與傳統的 LCD(包含Mini LED背光)有著根本性的不同。 OLED不需要背光模組與區域調光IC(Local Dimming Driver)，而是需要極度精密的像素級電流控制與電位轉換。因此，在這波OLED爆發的浪潮中，致新的核心受惠產品線，將由背光驅動轉向OLED顯示用整合式電源管理IC(OLED PMIC)與電位轉換器(Level Shifter)。致新在OLED面板架構下直接受益的關鍵產品線與核心型號： ㊀ 液晶/OLED顯示器用整合式電源管理IC (Integrated PMIC)= OLED監視器面板(不論是W-OLED還是QD-OLED)對電壓的穩定度與精準度要求比LCD嚴苛數倍。因為OLED是電流驅動，電壓只要有些微的波動，螢幕就會出現亮度不均或色彩失真。 ⓵ 受惠核心型號 ：G5517、G2521、G2561、G2523。 ⓶ OLED應用關鍵技術與優勢 ： ❶ 正負電壓雙向輸出：OLED像素電路需要正電壓與負電壓來驅動有機發光二極體。致新的高階整合型PMIC具備同步降壓與反相電荷泵技術，能穩定輸出高精度的正負電壓。 ❷ 超快動態負載響應：OLED監視器主打電競市場，具備240Hz甚至360Hz的極高更新率。致新PMIC具備高達1.2MHz的開關頻率與高輸出電流能力(內部開關電流達4.5A 以上)，能在畫面高速變換、像素點瞬間大量點亮時，提供穩定的電流補給，避免畫面閃爍。 ❸ 低漣波技術：高畫質OLED面板對雜訊極度敏感，致新方案能將輸出電壓的漣波壓制在極低範圍，維持超高對比度與純黑畫質。 ㊁ 多通道電位轉換器(Level Shifter) = OLED面板的時序控制晶片輸出的控制訊號通常是低電壓(如 1.8V 或 3.3V)，但面板上的薄膜電晶體(TFT)開關需要高電壓(如 +20V 到 -10V)才...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 在AI伺服器與高密度資料中心市場，散熱系統的穩定度是維持晶片效能與系統壽命的關鍵。迎來(*致新*)受益產品線有那些?  在AI伺服器與高密度資料中心的散熱架構中，隨著晶片功耗(TDP)急劇上升(例如NVIDIA高階GPU甚至逼近1000W以上)，散熱系統不再只是單純的把風吹出去，而是需要與伺服器主機板上的基板管理控制器(BMC)進行即時通訊，執行極度精密的動態轉速控制與故障預警。這對風扇馬達驅動與控制IC的要求大幅提高。根據致新產品線結構，在風扇馬達驅動器與控制器領域，受惠於伺服器散熱升級的具體型號主要為G76x系列的智慧風扇控制器，以及支援較高電壓的G99x系列驅動器： ㊀ 智慧風扇控制器系列(G76x 家族) =這是致新打入伺服器與高階運算設備散熱模組的(大腦)核心。伺服器機櫃內通常配有龐大的風扇牆，必須支援多重定址與通訊協議。 ⓵ 受惠核心型號 ：G760A、G761、G762、G763、G764、G765。 ⓶ 伺服器應用關鍵技術與優勢 ： ❶ SMBus通訊介面：全系列標配系統管理匯流排。在AI伺服器中，溫度感測器將數據傳回BMC後，BMC會透過SMBus介面下達指令給G76x，精準調控每一顆風扇的轉速。其中G761~G765支援ADD0腳位進行硬體位址選擇，允許同一條匯流排上連接多顆控制器，完美契合伺服器(多風扇叢集)的架構。 ❷ 開閉環雙重控制 ：除了根據指令輸出固定PWM比例的開環控制，更支援高階的閉環控制。晶片能接收風扇的真實轉速回饋，若轉速未達標，IC會自動調整輸出以補償轉速偏差，確保系統散熱量不打折扣。 ❸ 數位/類比混合調速(DAC/PWM)：支援Linear與PWM兩種調速模式，減少高頻運轉時的電磁干擾與噪音。 ❹ 主動預警與防護機制：支援ALERT# 腳位。當風扇發生卡死、轉速異常或發生短路時，能瞬間主動向伺服器主機板發出中斷警告，避免昂貴的AI運算晶片因熱當而損壞。 ㊁ 高壓風扇線性驅動器(G99x 系列) = 針對部分伺服器系統採用12V甚至更高電壓架構的高轉速大功率風扇，需要耐高壓的直接驅動元件。 ⓵ 受惠核心型號 ：G994、G9941。 ⓶ 伺服器應用關鍵技術與優勢 ： ❶ 寬工作電壓範圍：G994的輸入電壓範圍達10V ~ 20V，G9941達8V ~ 15V，能夠穩定支...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 2026年Mini LED出貨量87%年成長，帶動多通道區域調光LED驅動IC的用量呈倍數增長，迎來(*致新*)受益產品線有那些?   根據TrendForce市場調查 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260521-13054.html 這波由中國(TCL、海信、小米)推動的供應鏈整合與成本下降，以及Samsung新增入門級產品線的趨勢，將大幅擴大Mini LED背光技術的市場規模。致新作為面板電源管理與驅動IC供應商，直接受惠的核心產品線在於區域調光(Local Dimming)技術的相關晶片。Mini LED電視相較於傳統LED電視，背光模組需要切分成數百至數千個獨立的調光分區(Zones)以達到極高對比度，這將帶動多通道區域調光LED驅動IC的用量呈倍數增長。因此致新在Mini LED市場的核心競爭優勢，主要建立在針對多分區精準控光、高動態對比(HDR)以及高整合度所打造的完整LED驅動IC產品矩陣。Mini LED的核心技術難點在於需要同時控制成百上千個微小的發光區域，這對驅動IC的通道數、調光精細度及保護機制提出了極高的要求。致新在這兩個關鍵領域的受惠型號與競爭優勢如下： ㊀ 區域調光驅動IC(Local Dimming LED Driver) = 這是專為高階Mini LED電視與顯示器量身打造的產品線。Mini LED為了達到純黑的畫質與極高對比度，必須依賴區域調光(Local Dimming)技術來獨立開關或調節不同區域的背光。主力型號(G5980/2、G5998)競爭優勢與技術亮點： ⓵ 高階分區控制能力 ：這兩款皆為8通道(8-CH)的高規格驅動IC。透過將面板背光切分成多個獨立控制的微小區塊，能完美配合電視主控晶片，即時精準控制每一區的明暗。 ⓶ 高頻率與高相容性介面 ：支援HSC(High-Speed Serial Communication)/PWM/Analog等多種輸入介面，能與目前主流的面板時序控制晶片(T-CON)無縫接軌。 ⓷ 優化視覺體驗(消除光暈) ：內建Phase-shift(相位偏移)與Scanning(掃描)功能，這兩項技術能大幅減少Mini LED螢幕常見的光暈效應(Blooming)，並解決畫面撕裂或...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 在北美五大CSP 18GW功耗怪獸的推動下，電源管理躍升為AI算力基建的核心動脈。致新是ASIC與GPU整櫃放量潮中，勝率極高的隱形冠軍? 致新受益產品線有那些?    根據TrendForce市場調查 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260520-13051.html  致新具備這波AI超級循環中(隱形冠軍)的核心特質。致新在運算與伺服器領域的布局深度。造就了2026年Q1獲利結構優化(毛利40%、EPS4.62 元)不是短期煙火，而是產品線結構性傾斜的硬實力實績。在18GW功耗怪獸的強迫液冷與高壓化時代，電源管理晶片多相數與高精度的含金量大幅躍升。隨著Google TPU需求年增80%及Amazon自研晶片比重拉高至40%，致新憑藉著成熟的台積電/世界先進/產能奧援、非中化的地緣紅利，以及極高的性價比，在CSP自研ASIC與GPU整櫃放量的夾擊中，將持續深化滲透率，是勝率極高且實質獲利到手的產業黑馬。 致新產品線型號有那些受益?   【AI伺服器電源管理與致新產品線受惠剖析】 電源管理IC(PMIC)正在經歷從(量)轉向(質)的結構性轉型。特別是在AI伺服器功耗暴增的背景下，致新憑藉穩健的現金流與精準的產品線升級。 ㊀ 致新受惠產品線與具體型號分析 = 致新正從景氣受惠者轉向產品力驅動的結構性成長。在伺服器與AI領域，四大產品線與相關型號是實質受惠的核心： ⓵ 伺服器散熱風扇驅動 IC ：在液冷散熱全面取代氣冷之前的過渡期，伺服器機櫃內部需要極大量的高壓無刷直流馬達風扇。致新的風扇控制晶片具備精準的開閉環控制與防護機制，已成功打入伺服器供應鏈。受惠型號/系列：G76x系列(包含G760A、G761、G762/G763、G764/G765)。該系列支援SMBus 介面、DAC/PWM雙模調速控制，並內建短路保護(SCP)與風扇轉速回饋(FG)，是伺服器散熱模組的關鍵大腦。 ⓶ 伺服器e-Fuse(電子保險絲 / Power Switch) ：為保護價值百萬的AI晶片不被瞬間電流突波燒毀，傳統的物理保險絲已無法滿足需求，伺服器全面升級為具備監控與快斷功能的e-Fuse整合式保護元件。受惠型號/系列：致新的 Single Power ...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新5/6法說會與現況分析四大關鍵亮點? 致新5/6法說會內容含金量極高，不僅驗證了先前探討(分享文)的8吋晶圓產能排擠邏輯，更揭露了致新高層在製程轉換與市場動態下的底層戰略。從法說會內容中，萃取出四大關鍵亮點： ㊀ 產能護城河確立(8吋製程的成本絕對優勢) = 這是董事長吳錦川釋出最關鍵的戰略訊息，直接回應了市場對PMIC缺料與製程升級的疑慮： ⓵ 不盲目升級12吋的底層邏輯 ：吳董事長明確指出12吋成本比8吋高出2.25倍。在0.18微米製程上，8吋仍具備無法撼動的競爭優勢。當TI、ADI等國際IDM廠將產能轉向12吋時，其成本結構勢必改變；致新堅守8吋並積極爭取產能，等於在通用型PMIC市場保有了極強的價格競爭力與獲利空間。 ⓶ 配貨成為甜蜜的煩惱 ：致新表示今年首重(處理好客戶關係與滿足配貨)。在成熟製程8吋廠無新增產能的大環境下，致新今年取得比去年更多的產能，意味著致新在晶圓代工廠(如聯電、世界先進)的話語權穩固。這正是先前推論 (分享文) 的( 供給側優勢 )，掌握產能就是掌握2026年的營收跳躍權。 ㊁ 產品組合實質優化(運算崛起撐起高毛利) = 115Q1(2026年Q1)交出毛利率40%、單季EPS 4.62元的亮眼成績，其背後的核心驅動力來自產品結構的質變： ⓵ 黃金交叉 ：運算(Computing)佔比上升4%來到32%，已經追平傳統大宗的面板(Panel)佔比(下降4%至32%)。 ⓶ 利潤升的實證 ：運算類別涵蓋了PC/NB、伺服器等毛利較高的應用。這證明了即便面臨外部荷姆茲海峽封鎖帶來的能源與晶圓封裝成本上升，致新依然能透過產品組合的優化(多賣高階、高毛利晶片)來維持甚至推升整體毛利率至財測高標(40%)。 ㊂ AI架構演進的紅利(推論端帶動CPU與DDR5剛需) =資料中點出了一個非常前瞻的AI產業趨勢：AI推論需求增加，導致CPU:GPU從1:8變成1:1。 ⓵ 運算力均衡發展 ：過去AI訓練期重壓GPU，現在進入推論期，需要更多Server CPU來處理龐大的資料吞吐量。CPU數量的增加，直接等比放大了主機板上供電PMIC的需求量。 ⓶ DDR5放量的唯一變數是記憶體原廠 ：致新已在DDR5佈局許久，但目前出貨的瓶頸不在致新，而在於客戶能拿到多少記憶體。因為三大廠產能全數向HBM...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉，通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨，迎來致新的三大核心商機與戰略佈局? ㊀ AI PC 與通用伺服器的雙引擎 =  致新傳統強項在PC/NB領域。當國際大廠無暇顧及PC PMIC，且2026年正逢AI PC換機潮(AI PC需要更多、更高階的電源管理晶片)，致新將能同時吃下(通用型伺服器轉單與AI PC規格升級)兩大塊紅利。 ㊁ 供應鏈在地化與短鏈優勢 =面對長達40週的交期，台系伺服器代工廠會更傾向與地理位置近、溝通成本低、且具備一定產能調度能力的致新合作。確保在台積電、聯電或世界先進的晶圓代工產能，以交期優勢搶佔國際大廠的市佔率。 ㊂ 非AI伺服器零組件的配套出貨 =除了PMIC，致新在溫度感測IC、散熱風扇馬達驅動IC等領域也有佈局。伺服器出貨量13%的年增長，數量依然龐大，這類周邊IC的搭售將進一步擴大其營收規模。TrendForce產業研究報告所描繪的2026年AI吃肉、通用伺服器喝湯但缺碗(缺料)的產業奇特現象，完美為以中高階PMIC見長的(*致新*)創造了戰略機遇。致新2026-2027年確實極大機率成為其營收規模與獲利能力階梯式跳躍的三增(量增、價穩、利潤升)黃金期 。 ㊃ 產品結構優化(獲利階梯式跳躍的底氣) =三增之中的價穩與利潤升，高度仰賴產品組合的質變。 ⓵ DDR5 PMIC滲透率加速 ：2026年不論是AI伺服器、通用型伺服器或AI PC，記憶體規格全面向DDR5靠攏。DDR5將PMIC從主機板移至記憶體模組上(PMIC on DIMM)，這不僅是全新增量的市場，且技術門檻與單價(ASP)皆顯著高於DDR4時代的產品，將為致新注入強勁的毛利動能。 ⓶ 搭售策略擴大市佔 ： 散熱風扇馬達驅動IC與溫度感測IC，當致新能提供PMIC穩定貨源時，代工廠在確保料件齊全(Golden Sample標準樣品)的壓力下，極度容易接受搭售方案，這將帶動致新非PMIC產品線的營收規模同步放大。 ㊄ 評價體系重估機遇 = 致新2026-2027年營收結構中(伺服器相關應用與AI PC高階晶片)佔比大幅拉升，不僅EPS會因量增、利潤升而成長，本益比也有望因其跨入伺服器與AI基礎設施供應鏈而獲得向上重估的空間。  致新在接下來的季度中，優先浮現哪一項產品線(伺服器風...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 高階CoWoS封裝裡為何需要致新數位溫度感測器，關鍵因素是甚麼? NVIDIA和AMD新一代GPU平台全面升級後，致新在這波AI伺服器擴產潮裡究竟能吃多大?    ㊀ 高階CoWoS封裝為何極度依賴數位溫度感測器? 在NVIDIA與AMD的新一代架構中，致新G78x家族(G780/G781/G788/G7811)數位遠端溫度感測器成為剛需，核心關鍵因素在於三點： ⓵ 突破封裝盲區的遠端二極體測溫 ：CoWoS將發熱量極大的GPU運算核心與對熱極度敏感的HBM(高頻寬記憶體)封裝在同一個矽中介層上。在這種架構下，從散熱器外部測溫毫無意義。G78x系列的核心價值在於具備D+與D-腳位，能直接連接並讀取GPU或HBM矽晶片內部(預埋熱二極體)的微小電流變化，從而精準推算出晶片最深處的結點溫度。 ⓶ HBM的熱脆弱性與零容錯要求 ：邏輯晶片或許能短暫承受100°C高溫，但HBM只要超過85°C至95°C，資料的漏電率就會飆升，導致系統當機或降速。感測器必須在微秒級別內捕捉到溫度攀升的斜率。 ⓷ SMBus串聯與硬體級中斷(ALERT/THERM關鍵中斷/警報信號) ：AI伺服器基板走線極度壅擠。G781/G788/G7811皆採用標準的2-Wire SMBus介面，允許系統廠將多顆感測器串聯在同一條資料線上，大幅節省PCB佈線空間；同時透過ALERT(警報)腳位提供硬體中斷，繞過軟體延遲，實現瞬間風扇加速或降頻保護。 ㊁ 致新在這波AI伺服器擴產潮裡究竟能吃多大? 從產業鏈結構來看，致新目前真實處境與機會如下： ⓵ 現實面的檢視(歐美巨頭仍把持核心陣地) ：在NVIDIA NVL72或AMD MI325等最高階公版基板(OAM/UBB)上，最核心、耐受極大電流PMIC與溫度感測IC，目前仍由TI、ADI、Infineon與NXP等外商巨頭主導。致新要直接打入GPU核心供電難度極高。 ⓶ 致新的突圍點(周邊蔓延與第二供應商效應) ：致新能吃到的(大餅)，主要來自於台系ODM(如廣達、緯創、鴻海)掌握自主設計權的次級系統板卡： ❶ 客製化電源分配板(PDB)與風扇控制板：這些不屬於GPU核心公版，但整機依然需要大量的電壓監測與溫度感測，致新憑藉極高的性價比與在地FAE(現場應用工程師)支援優勢，擁有極高的市佔率。 ❷ 水...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 在NVIDIA Blackwell與AMD MI300採用CoWoS先進封裝的巨獸中，致新高階數位溫度感測器晶片為什麼成為守護系統最後防線? 答案在於它「完全不信任軟體」的純硬體保護機制。從致新(G7811)高階數位溫度感測器晶片的Datasheet(技術規格說明書)中，可以提煉出讓系統廠(ODM)奉為圭臬的三大關鍵護城河： ㊀ 繞過系統死機的(核按鈕) ： THERM(熱敏)獨立硬體腳位(真正的最後防線) =這是它被稱為最後防線的最主要原因。一般伺服器依賴BMC(基板管理控制器)裡的軟體來監控溫度並調整風扇或水冷幫浦。但如果BMC韌體卡死、軟體排程阻塞，或者水冷系統突然失效導致溫度在幾秒內暴衝，軟體根本來不及反應。從技術規格說明書的Pin Configuration(引腳配置)可以看到G7811保留了獨立的THERM(熱敏)腳位。這是一個純硬體的觸發機制。當G7811偵測到溫度突破毀滅性的絕對臨界點(例如100°C或105°C)，它會直接透過THERM(熱敏)腳位送出訊號。這個訊號在主機板的硬體佈線上，通常是(物理直連)到GPU的硬體降頻腳位(PROCHOT過熱保護機制)或是主電源管理IC(PMIC)。它能瞬間強制切斷電源或將晶片鎖頻至最低運作狀態，完全繞過了所有的作業系統與軟體，是名副其實的(硬體級保命防線)。 ㊁ 突破輪詢延遲的毫秒級警報(警報中斷腳位) = 在傳統架構下，系統主控是透過SMBus(系統管理匯流排)雙線序列介面不斷去輪詢感測器(定期去問：現在幾度?)。但在擁有成百上千個元件的AI伺服器中，輪詢會產生致命的時間差(熱延遲)。致新(G7811)具備可程式化溫度過高/過低警報功能。工程師可以預先將HBM記憶體的危險溫度(例如85°C）寫入G7811的暫存器。一旦溫度觸及這個閥值，G7811不會等系統來問，而是主動將ALERT(警報)腳位拉低，直接發出硬體中斷訊號給BMC，強制系統打斷常規排程，立刻啟動最高級別的散熱機制，實現接近零延遲的防護響應。 ㊂ 直搗黃龍的精準度(遠端測溫) = CoWoS封裝最大問題在於(微觀熱點)。如果只量測散熱器或PCB板的溫度，根本無法反映HBM內部的真實慘況。致新(G7811)是一顆高精度的數位溫度計，能夠精準量測(遠端感測器)的溫度。它可以直接連接到GPU或HBM矽...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 Windows 10 EOL (終止服務)與 AI Windows 11 Copilot+ PC 帶動AI PC/筆電超級換機潮，致新核心產品線何時出貨潮?  現在是2026年4月下旬，正站在這波出貨潮的起跑線上。要精準預測致新出貨爆發點，必須套用最核心的**供應鏈時差推演模型**。IC設計廠位於產業鏈上游，出貨節奏會領先下游代工廠(如廣達、仁寶)約1.5到2個月，並領先終端市場(如9 月開學季、年底企業換機)約3個月。致新四大產品線的出貨潮，拆解為三個黃金階段： 【致新 四大AI PC產品線出貨時程表】 ㊀ 第一階段(出貨初升段2026年5月中旬~6月) = 這是致新營收最先發動的引擎。在筆電組裝的第一步，必須先將核心電源IC打上主機板(SMT)。 ⓵ 領銜發動產品 ： ❶ 記憶體電源管理(DDR5 / LPDDR5x PMIC)。 ❷ 系統周邊電源與負載開關 (LDO / Buck-Boost / Load Switch)。 ⓶ 動能解析 ：為了趕上6月Computex(台北國際電腦展)後的首波AI PC鋪貨，品牌廠早在5月就會要求供應鏈啟動拉貨。這兩類PMIC屬於(系統基礎建設)，出貨節奏最快、最穩。致新5月與6月的營收(月增率)開始出現顯著跳升。 ㊁ 第二階段(模組整合期-出貨主升段2026年6月下旬~8月) = 隨著主機板就緒，接下來是面板與散熱模組的組裝。這個階段是致新毛利率(質變)大幅拉升的關鍵期。 ⓵ 接力發動產品 ： ❶ 筆電面板電源管理(Panel PMIC & Level Shifter)。 ❷ 微型高階散熱驅動(Motor Driver & PWM Controller)。 ⓶ 動能解析 ： ❶ 面板PMIC： 台灣面板雙虎(友達、群創)通常在Q2末到Q3初大幅拉升稼動率以應付下半年旺季。AI PC大量導入OLED與高更新率面板，這會直接帶動致新高單價Panel PMIC的出貨爆發。 ❷ 散熱驅動：散熱模組廠(如雙鴻、建準)在此時大量拉貨高階數位風扇控制IC，以滿足NPU全速運轉時的解熱需求。這兩大高毛利產品的匯流，將讓致新在7、8月的單月營收與毛利率雙雙挑戰高峰。 ㊂ 第三階段(企業換機與消費旺季-高檔延伸期2026年9月~11月) = 全線產品共振(動能解析) ：隨著...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 2026年最具確定性的基本面大反撲 —— Windows 10 EOL (終止服務)與 AI Windows 11 Copilot+ PC 帶動AI PC/筆電超級換機潮。這是一場完美的量變(出貨量爆發)+質變(規格升級帶動ASP提升)的雙重盛宴。迎來全球筆電與面板(PMIC)的傳統霸主*致新*獲利基本盤的全面擴張?  因為 Windows 10 EOL 延長安全更新(ESU)過渡方案裝置安全運作至2026年10月13日完全停止安全更新，系統將暴露於惡意軟體與駭客攻擊風險。 升級到AI Windows 11 Copilot+ PC 已經不只是趨勢，而是必然選擇。 解析這波AI PC換機潮中，致新究竟有哪些核心產品線將迎來最強勁的商機與業績爆發： 【AI PC超級週期下的致新爆發版圖】 ㊀ 產業鏈位置(AI PC規格升級的底層受惠者) = AI PC的核心差異在於算力(NPU算力需達40 TOPS以上）、海量記憶體與更好的高更新率面板。致新不生產CPU/NPU，但它是提供這些運算大腦穩定血液(電流)的中游PMIC供應商。 ⓵ 上游 ：8吋/12吋 BCD製程晶圓代工。 ⓶ 中游(致新所在位置) ：筆電系統電源、面板電源、記憶體電源與散熱驅動IC設計。 ⓷ 下游 ：廣達、仁寶、緯創、英業達等筆電代工大廠，以及聯想、HP、Dell、ASUS等品牌廠。 ㊁ 核心護城河(致新迎來價量齊揚的四大產品線) = 在 AI Windows 11 Copilot+ PC 的嚴苛硬體規範下，致新以下產品系列將成為最大贏家： ⓵ 記憶體電源管理(DDR5 / LPDDR5x PMIC) ： ❶ 商機邏輯 ：AI PC為了應付本地端大型語言模型(LLM)的運算，記憶體容量基本從16GB起跳，甚至上看32GB/64GB，且全面採用低功耗高頻寬的LPDDR5x或CAMM2模組。 ❷ 致新機遇 ：DDR5世代將PMIC從主機板移到了記憶體模組上。致新是少數通過Intel/AMD平台認證的台系供應商，單台筆電的記憶體PMIC用量與單價(ASP)將因為容量翻倍而顯著提升。 ⓶ 系統周邊電源與負載開關(LDO / Buck-Boost / Load Switch) ： ❶ 商機邏輯 ：AI PC新增了NPU(神經網絡處理器），需要獨立且極度純淨的...