【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉，通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨，迎來致新的三大核心商機與戰略佈局?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉，通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨，迎來致新的三大核心商機與戰略佈局? ㊀ AI PC 與通用伺服器的雙引擎= 致新傳統強項在PC/NB領域。當國際大廠無暇顧及PC PMIC，且2026年正逢AI PC換機潮(AI PC需要更多、更高階的電源管理晶片)，致新將能同時吃下(通用型伺服器轉單與AI PC規格升級)兩大塊紅利。㊁ 供應鏈在地化與短鏈優勢=面對長達40週的交期，台系伺服器代工廠會更傾向與地理位置近、溝通成本低、且具備一定產能調度能力的致新合作。確保在台積電、聯電或世界先進的晶圓代工產能，以交期優勢搶佔國際大廠的市佔率。㊂ 非AI伺服器零組件的配套出貨=除了PMIC，致新在溫度感測IC、散熱風扇馬達驅動IC等領域也有佈局。伺服器出貨量13%的年增長，數量依然龐大，這類周邊IC的搭售將進一步擴大其營收規模。TrendForce產業研究報告所描繪的2026年AI吃肉、通用伺服器喝湯但缺碗(缺料)的產業奇特現象，完美為以中高階PMIC見長的(*致新*)創造了戰略機遇。致新2026-2027年確實極大機率成為其營收規模與獲利能力階梯式跳躍的三增(量增、價穩、利潤升)黃金期。㊃ 產品結構優化(獲利階梯式跳躍的底氣)=三增之中的價穩與利潤升，高度仰賴產品組合的質變。⓵ DDR5 PMIC滲透率加速：2026年不論是AI伺服器、通用型伺服器或AI PC，記憶體規格全面向DDR5靠攏。DDR5將PMIC從主機板移至記憶體模組上(PMIC on DIMM)，這不僅是全新增量的市場，且技術門檻與單價(ASP)皆顯著高於DDR4時代的產品，將為致新注入強勁的毛利動能。⓶ 搭售策略擴大市佔： 散熱風扇馬達驅動IC與溫度感測IC，當致新能提供PMIC穩定貨源時，代工廠在確保料件齊全(Golden Sample標準樣品)的壓力下，極度容易接受搭售方案，這將帶動致新非PMIC產品線的營收規模同步放大。㊄ 評價體系重估機遇= 致新2026-2027年營收結構中(伺服器相關應用與AI PC高階晶片)佔比大幅拉升，不僅EPS會因量增、利潤升而成長，本益比也有望因其跨入伺服器與AI基礎設施供應鏈而獲得向上重估的空間。 致新在接下來的季度中，優先浮現哪一項產品線(伺服器風扇驅動IC/溫度感測IC/通用型伺服器PMIC/DDR5 PMIC)的急單效應? 最優先浮現急單效應的產品線，伺服器風扇驅動IC與溫度感測IC將會拔得頭籌，隨後才是通用型伺服器PMIC，最後才是DDR5 PMIC。這三波效應的先後發酵順序與產業邏輯：㊀ 第一波急單(伺服器風扇驅動IC/溫度感測IC發酵期最快、即將顯現)=周邊IC將是致新第一波迎來實質急單轉換的產品線，主要原因有二：⓵ 驗證週期最短、抽換風險最低：相比於負責核心CPU/GPU供電的PMIC，風扇驅動IC與溫度感測IC屬於外圍零組件。如果在組裝廠(ODM)端面臨外商缺料，這類周邊IC的Design-in設計導入與驗證時間通常只需1到3個月。只要能轉得動風扇、訊號讀取無誤，代工廠為了出貨，會毫不猶豫地啟動(第二供應商)的急單拉貨。⓶ 散熱需求的剛性爆發：即便2026年是液冷元年，但通用型伺服器與多數氣冷AI伺服器對高階風扇(如3D VC搭配的高轉速雙轉子風扇)的需求量依然暴增。高階風扇需要更精準的馬達控制IC來維持轉速與能效，致新在此領域的成熟度極高，能快速填補外商交期拉長的缺口。㊁ 第二波急單(通用型伺服器主板PMIC發酵期未來2-3個季度)=這是TrendForce 產業研究報告中明確點出的(重災區)，但發酵時間會比風扇IC稍晚。⓵ 被迫加速的驗證流程：伺服器主機板上的PMIC掌控整機電源調度，一旦出錯會導致系統當機，因此過去代工廠極度依賴 TI、Infineon等國際IDM廠，鮮少隨意更換。然而，當交期飆升至35-40週，且面臨Samsung S7廠關閉的實質斷鏈危機時，代工廠(不得不)打破慣例，急件要求研發單位將台系 PMIC(致新)導入BOM(物料清單)表進行驗證。⓶ 發酵時程落後的原因：這類核心PMIC的嚴格壓力測試通常需要3到6個月。因此，儘管現在已經感受到缺貨壓力，實質的(量產急單)預計會在ODM廠完成可靠度驗證後的未來2到3個季度內開始密集湧現。㊂ 第三波拉貨(DDR5 PMIC發酵期長線穩健增長，較少呈現急單)= DDR5 PMIC絕對是致新的明日之星與獲利金雞母，但它比較不屬於(急單效應)的範疇，而是(結構性的放量)。⓵ 受制於記憶體模組廠與Intel/AMD平台放量：DDR5的PMIC是直接打在記憶體模組(DIMM)上，致新面對的直接客戶是記憶體模組廠，而非伺服器代工廠。模組廠的拉貨節奏取決於Intel Birch Stream 或AMD Turin等新伺服器平台的滲透率。⓶ JEDEC規範嚴格，按部就班：DDR5 PMIC必須嚴格遵守JEDEC的規範，認證程序繁瑣且計畫性強。記憶體廠通常會提前數季規劃產能與備料，因此訂單能見度高，較難看到因為突發性缺料而產生的(急單)，更多的是隨著DDR5滲透率提升而呈現階梯式的穩健放量。㊃ 總結論= 致新營收動能出現的節奏是：由散熱風扇驅動IC打頭陣貢獻短期爆發營收，藉此敲開伺服器代工廠的大門；緊接著迎來通用型伺服器PMIC轉單大爆發；而DDR5 PMIC則在背景持續提供高毛利的長線支撐。另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元 。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。