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【覓跡尋蹤潛力股】致新5/6法說會與現況分析四大關鍵亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新5/6法說會與現況分析四大關鍵亮點? 致新5/6法說會內容含金量極高，不僅驗證了先前探討(分享文)的8吋晶圓產能排擠邏輯，更揭露了致新高層在製程轉換與市場動態下的底層戰略。從法說會內容中，萃取出四大關鍵亮點： ㊀ 產能護城河確立(8吋製程的成本絕對優勢) = 這是董事長吳錦川釋出最關鍵的戰略訊息，直接回應了市場對PMIC缺料與製程升級的疑慮： ⓵ 不盲目升級12吋的底層邏輯 ：吳董事長明確指出12吋成本比8吋高出2.25倍。在0.18微米製程上，8吋仍具備無法撼動的競爭優勢。當TI、ADI等國際IDM廠將產能轉向12吋時，其成本結構勢必改變；致新堅守8吋並積極爭取產能，等於在通用型PMIC市場保有了極強的價格競爭力與獲利空間。 ⓶ 配貨成為甜蜜的煩惱 ：致新表示今年首重(處理好客戶關係與滿足配貨)。在成熟製程8吋廠無新增產能的大環境下，致新今年取得比去年更多的產能，意味著致新在晶圓代工廠(如聯電、世界先進)的話語權穩固。這正是先前推論的(供給側優勢)，掌握產能就是掌握2026年的營收跳躍權。 ㊁ 產品組合實質優化(運算崛起撐起高毛利) = 115Q1(2026年Q1)交出毛利率40%、單季EPS 4.62元的亮眼成績，其背後的核心驅動力來自產品結構的質變： ⓵ 黃金交叉 ：運算(Computing)佔比上升4%來到32%，已經追平傳統大宗的面板(Panel)佔比(下降4%至32%)。 ⓶ 利潤升的實證 ：運算類別涵蓋了PC/NB、伺服器等毛利較高的應用。這證明了即便面臨外部荷姆茲海峽封鎖帶來的能源與晶圓封裝成本上升，致新依然能透過產品組合的優化(多賣高階、高毛利晶片)來維持甚至推升整體毛利率至財測高標(40%)。 ㊂ AI架構演進的紅利(推論端帶動CPU與DDR5剛需) =資料中點出了一個非常前瞻的AI產業趨勢：AI推論需求增加，導致CPU:GPU從1:8變成1:1。 ⓵ 運算力均衡發展 ：過去AI訓練期重壓GPU，現在進入推論期，需要更多Server CPU來處理龐大的資料吞吐量。CPU數量的增加，直接等比放大了主機板上供電PMIC的需求量。 ⓶ DDR5放量的唯一變數是記憶體原廠 ：致新已在DDR5佈局許久，但目前出貨的瓶頸不在致新，而在於客戶能拿到多少記憶體。因為三大廠產能全數向HBM傾斜，其次才是Se...
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【覓跡尋蹤潛力股】2026液冷與氣冷雙軌並行散熱大局，迎來(建準)AI基礎設施戰略機遇? 為何2026液冷元年(建準)氣冷與周邊散熱需求依然暴增? 建準在新世代液冷系統的關鍵佈局?

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 2026液冷與氣冷雙軌並行散熱大局，迎來(建準)AI基礎設施戰略機遇?  為何2026液冷元年(建準)氣冷與周邊散熱需求依然暴增?  建準在新世代液冷系統的關鍵佈局 ? 從供應鏈拉貨動能與系統廠的設計架構來看，2026年散熱產業迎來液冷與高階氣冷齊揚的黃金交叉期。針對AI基礎設施散熱產業，建準在其中的戰略機位進行深度解析： ㊀ 產業鏈(散熱與熱管理系統) = ⓵ 散熱模組與系統製造-建準) ： ❶ 風扇製造與設計：高轉速雙轉子風扇、軸流風扇。 ❷ 模組組裝：3D VC散熱模組、BBU(備援電池)專用散熱模組、Switch散熱模組。 ❸ 液冷次系統：ODU(室外散熱機組)與IDU(室內散熱機組)的大型風扇牆(Fan Wall)、冷水分配器(CDU)內建微型水泵與散熱排。 ⓶ 供應系統整合與終端應用 ： ❶ 伺服器ODM/OEM廠(如廣達、鴻海、緯穎)。 ❷ 雲端服務供應商CSP(如 Microsoft, Google, AWS, Meta)。 ❸ 網通交換器品牌廠、邊緣運算設備商。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘) = 建準在AI浪潮中享有高溢價，主要建立在三大護城河： ⓵ 專利與物理技術壁壘(MagLev磁浮技術) ：高階AI伺服器(如搭配3D VC)需要極高轉速的雙轉子風扇來強制排熱。傳統軸承在極高轉速下容易磨損並產生共振。建準的核心護城河在於獨家專利的MagLev磁浮馬達技術，能確保風扇在極端高壓、高轉速下，仍維持低震動、低噪音與極長的運作壽命。 ⓶ 極高的轉換成本 ：AI伺服器單櫃造價動輒數百萬美元，散熱模組若發生故障導致晶片降頻或燒毀，損失極為慘重。因此，散熱零組件必須通過CSP廠長達6到12個月的嚴格可靠度驗證(AVL)。一旦Design-in(導入設計)，系統廠為求穩定，極度抗拒更換供應商，形成強大的客戶黏性。 ⓷ 場景客製化量能 ：從BBU狹小空間的高靜壓散熱，到1.6T交換器應對矽光子(SiPh)高熱流密度的微型風扇，再到ODU大型機櫃的風扇牆，皆非標準品。擁有跨領域龐大數據庫與熱流模擬能力的廠商，才能在產品開發初期就參與架構設計。 ㊂ 定價權(毛利率變化與成本轉嫁能力) =散熱產業具備極強的定價權與成本轉嫁能力。 ⓵ 毛利率觀察 ：建準毛利率呈現顯著的結構性擴張。從2023年21%，一路攀升至20...
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【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 金鼎科(乾式纖維填孔)技術對傳統濕製程設備商帶來強烈的替代威脅而發起降維打擊有何戰略意涵? 為何稱之為(降維打擊)?

《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》 (*補充篇*) 金鼎科(乾式纖維填孔)技術對傳統濕製程設備商帶來強烈的替代威脅而發起降維打擊有何戰略意涵? 為何稱之為(降維打擊)? 傳統濕製程(電鍍銅)設備商試圖透過(更複雜的化學配方)來解決玻璃基板附著力差與孔洞(Void)的問題；而金鼎科的(乾式物理填孔)技術則是直接跳過化學反應，用純物理的方式將導電纖維植入孔洞。這等同於直接讓傳統電鍍設備商過去幾十年在(化學槽液流體力學與電鍍均勻度)上累積的研發心血，在這一特定製程上瞬間歸零。這就是典型的破壞性創新與戰略上的降維打擊。 ㊀ 戰略意涵(乾式製程對傳統濕製程的降維打擊) = ⓵ 良率瓶頸的物理性突破 ：玻璃表面光滑不導電，傳統濕製程(如弘塑、辛耘的機台)極難均勻鍍銅，填孔易留空隙導致晶片報廢。乾式纖維直接填塞，從根本上繞過化學附著力問題，將良率天花板大幅推高。 ⓶ 產能(UPH)的倍數釋放 ：電鍍需要長時間的化學反應與浸泡，而物理填孔猶如(打樁)，速度極快。在講求量產效率的晶圓廠中，這意味著每坪無塵室的產值將顯著倍增。 ⓷ ESG綠色護城河 ：乾式製程(完全捨棄)有毒電鍍廢液與高耗水/耗電環節。在台積電、蘋果等巨頭嚴格要求供應鏈淨零碳排的當下，這是直接宣判高污染濕製程在未來高階封裝中的死刑。 ㊁ 產業鏈位置= 這是一條為解決AI算力極限而全新裂變出的微型生態系 ： ⓵【核心基材與特種材料】 ❶ 玻璃基板： 康寧、AGC、DNP。 ❷ 特種填孔耗材：金鼎科(專利超細金屬纖維)。 ⓶【製程設備與系統整合】 ❶ 乾式/物理填孔設備(顛覆者)：與金鼎科聯合開發之(未公開設備商)。 ❷ 傳統濕製程設備(被替代方)：面臨TGV製程訂單流失風險。 ⓷【終端應用與製造】 ❶ 晶圓代工與先進封裝：台積電(CoPoS面板級封裝)、Intel、日月光。 ❷ 高階載板廠：欣興、南電 、景碩。 ㊂ 核心護城河(金鼎科與設備盟友) =在該領域具備以下深厚的技術壁壘： ⓵ 專利與物理工藝極限(技術壁壘) ：金鼎科的核心競爭力在於(超細金屬纖維的抽絲工藝)。要將金屬抽成微米級別且不易斷裂，並精準壓入微小的玻璃孔洞中，還需克服兩者熱膨脹係數(CTE)的匹配問題。這種(材料科學 + 精密機械)的跨界整合，是極難被逆向工程抄襲的。 ⓶ 極高的轉換成本 ：半導體設備與材料有嚴格的PO...
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【覓跡尋蹤潛力股】金鼎科發言人徐士雯經理最新說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔問題與半導體設備公司已進入設備開發階段完成後，會於CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)有何關鍵亮點與意涵?

《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》 金鼎科發言人徐士雯經理最新說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔問題與半導體設備公司已進入設備開發階段完成後，會於CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)。 Email 提問金鼎科發言人: 徐士雯經理(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiRax2wS5UFaftRQLocoSiVMGJgybp9SF0NYOP_pykjyWRxHMJcAgeKdDdP1P86_n2gQPnAz2rEpfWwQfzpF0s1EQ4XbL6VQr3F3IfQ9pMlnJWKdkXIlfclD4yMQINacnwu4PDwweQAUwWUo0NrO4eDZStbQeBfzzrPhKKfb7mse1QL2CHwlvSddoXNFQ/ 金鼎科發言人: 徐士雯經理透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiyL7vt2pFhbxd6SQdMRIGRinZDjEZAGnQShxjiGGEo1o93Rf59ycq279mADfOQFing8skTZZmkqslvkWa-Y8FXQd3vl7NnThkwXI2z_D8Bl8VJzIsaz5OC5z1JSqccrhnriSJ22tg8KAblrYvEbiCmeBEXj01kuxWxUERaUBtRJC8H6NZ8kIyIiafopA/ 內容如下 ⓵ 技術整合與核心護城河 ：貴司在超細金屬纖維領域具備深厚基礎。請問目前佈局的玻璃基板專利，是否涉及(金屬纖維與玻璃基板)的複合材料技術? 在解決玻璃基板脆性、散熱或導電屏蔽(Shielding)方面，貴司是否有獨家解決方案以建立技術壁壘? 答覆= 現行TGV填孔為銅電鍍，因此現行TGV在銅填孔上一直是良率的瓶頸， 因此本公司所產品應用於玻璃基板主要在解決玻璃中介層或基板於TGV填孔的成本與效率問題。 ⓶ 市場天花板與切入時程 ：隨著 Intel、台積電相繼投入玻璃基板研發，預計2026-2028年將進入量產階段。請問...
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【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉，通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨，迎來致新的三大核心商機與戰略佈局?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉，通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨，迎來致新的三大核心商機與戰略佈局? ㊀ AI PC 與通用伺服器的雙引擎 =  致新傳統強項在PC/NB領域。當國際大廠無暇顧及PC PMIC，且2026年正逢AI PC換機潮(AI PC需要更多、更高階的電源管理晶片)，致新將能同時吃下(通用型伺服器轉單與AI PC規格升級)兩大塊紅利。 ㊁ 供應鏈在地化與短鏈優勢 =面對長達40週的交期，台系伺服器代工廠會更傾向與地理位置近、溝通成本低、且具備一定產能調度能力的致新合作。確保在台積電、聯電或世界先進的晶圓代工產能，以交期優勢搶佔國際大廠的市佔率。 ㊂ 非AI伺服器零組件的配套出貨 =除了PMIC，致新在溫度感測IC、散熱風扇馬達驅動IC等領域也有佈局。伺服器出貨量13%的年增長，數量依然龐大，這類周邊IC的搭售將進一步擴大其營收規模。TrendForce產業研究報告所描繪的2026年AI吃肉、通用伺服器喝湯但缺碗(缺料)的產業奇特現象，完美為以中高階PMIC見長的(*致新*)創造了戰略機遇。致新2026-2027年確實極大機率成為其營收規模與獲利能力階梯式跳躍的三增(量增、價穩、利潤升)黃金期 。 ㊃ 產品結構優化(獲利階梯式跳躍的底氣) =三增之中的價穩與利潤升，高度仰賴產品組合的質變。 ⓵ DDR5 PMIC滲透率加速 ：2026年不論是AI伺服器、通用型伺服器或AI PC，記憶體規格全面向DDR5靠攏。DDR5將PMIC從主機板移至記憶體模組上(PMIC on DIMM)，這不僅是全新增量的市場，且技術門檻與單價(ASP)皆顯著高於DDR4時代的產品，將為致新注入強勁的毛利動能。 ⓶ 搭售策略擴大市佔 ： 散熱風扇馬達驅動IC與溫度感測IC，當致新能提供PMIC穩定貨源時，代工廠在確保料件齊全(Golden Sample標準樣品)的壓力下，極度容易接受搭售方案，這將帶動致新非PMIC產品線的營收規模同步放大。 ㊄ 評價體系重估機遇 = 致新2026-2027年營收結構中(伺服器相關應用與AI PC高階晶片)佔比大幅拉升，不僅EPS會因量增、利潤升而成長，本益比也有望因其跨入伺服器與AI基礎設施供應鏈而獲得向上重估的空間。  致新在接下來的季度中，優先浮現哪一項產品線(伺服器風...
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【覓跡尋蹤成長潛力股】(*補充篇*) 溢泰ESG活性碳再生廠建構獨家WMS活性碳再生履歷追溯系統，晶圓廠認證資料數據顯示順利，正在推進替換供應商的流程。2026Q2小單出貨Q3放量出貨有何關鍵亮點與意涵?

《覓跡尋蹤成長潛力股"溢泰"興櫃系列》 (*補充篇*) 溢泰ESG活性碳再生廠建構獨家WMS活性碳再生履歷追溯系統，晶圓廠認證資料數據顯示順利，正在推進替換供應商的流程。2026Q2小單出貨Q3放量出貨有何關鍵亮點與意涵? 溢泰發言人-財務長 Email 回覆最新進度(認證順利、推進替換供應商、Q2小量、Q3放量)，這意味著正式跨入獲利兌現期。針對2026Q2小單出貨、Q3放量出貨以及WMS系統的順利推進，深度解析四個最具爆發力的亮點與投資意涵： ㊀ 跨越死亡之谷，確認定案與實質威脅 = 在半導體供應鏈中，能讓原有的供應商多加用功(備感威脅)，是新進者成功打入的最強反向指標。 關鍵意涵 ：晶圓代工廠極度保守，若非溢泰的WMS活性碳再生履歷追溯系統(專槽專用、批次溯源)確實能100%解決廠務端對交叉污染的恐懼，客戶根本不會耗費資源推進替換流程。Q2的(小單出貨)不僅僅是營收，更代表 WMS活性碳再生履歷追溯系統與晶圓廠內部ERP/ESG系統的數位對接已經實質啟動。一旦系統綁定完成，高昂的轉換成本將直接把競爭對手鎖在門外。 ㊁ 財報爆發的黃金交叉(精準鎖定Q3營運槓桿) =溢泰財務長給出(單線5成稼動率即達損益兩平)以及(Q3放量出貨)這兩個明確數據，是 Email 回覆最大的含金量所在。 關鍵意涵 ：傳產轉型高階製造業，最迷人的就是跨越損平點後的(獲利跳增)。當Q2仍在50%稼動率以下做系統測試與試產時，財報可能還看不出威力；但一旦Q3開始放量出貨，稼動率越過50%的警戒線，後續多增加的每一筆半導體訂單，毛利將以極高的轉換率直接挹注到營業淨利上。這預示了2026年下半年EPS將出現極具戲劇性的躍升。 ㊂ 掌握碳定價權(從賣大宗耗材到賣碳履歷的估值重塑) =財務長明確表示：碳越來越稀缺...這個事業一定可以走出傳統報價模式慢慢轉嫁給客戶。這句話宣示了溢泰商業模式的根本質變。 關鍵意涵 ：溢泰賣的不再是秤斤論兩的(再生活性碳)，而是半導體廠因應Apple、Nvidia要求所急需的(範疇三減碳額度與履歷證明)。這種ESG溢價賦予了溢泰強大的成本轉嫁能力。當毛利結構確定優於傳統淨水與車載事業時，市場給予溢泰的本益比將不再是傳統塑膠/水資源廠的15倍，而是半導體綠色循環經濟概念股的30倍。 ㊃ 預留產能的底氣(隱藏在折舊費用的強烈擴產訊號) = Email...
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【覓跡尋蹤潛力股】Matikon集團與致伸合作高階電動車中控台無線充電艙(無線充電器模組)需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來致伸持續生產以滿足Matikon所需? 致伸如何具體影響Matikon的全球業務擴展?有何戰略意涵?

《覓跡尋蹤潛力股"致伸"系列》 Matikon集團與致伸合作高階電動車中控台無線充電艙(無線充電器模組)需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來致伸5月持續生產以滿足Matikon所需? 致伸如何具體影響Matikon的全球業務擴展?有何戰略意涵? 從"致伸"發貨單來看<採用*年單大批量多批次*> 隨時會有更新5月交貨情況(訊息)可留意   <北美地區交貨單第2季5月> https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEg1U6Jts2q_q8wq1XIJC9hq5Z7IwIcB4siBSCZvzwiwKpV8MqsgRtBKyRxy9vY2xoV4-gFZD9231hp2Iepf9onRHqfTtwhqOXxQnC9n3BPouZpRiaUa7Tp0bDHRB6ef3fz48820umkFus1QXB5x_lopm_i5rFiNFGbnBQTVqx1SORLZCFASIi7TAF4Mcw/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨Matikon集團America(美國)子公司。Matikon America(前身為德國百年機構件巨頭fischer automotive，2024年被Mutares收購後重塑品牌與致伸結盟，並精準抓出(高階電動車中控台無線充電艙)這個高速成長的細分市場。這不是單純的零組件採購，而是一場傳統機械工藝與高階電子硬體的完美聯姻。這條隱形通道正是致伸能避開紅海競爭，直接切入Porsche、Mercedes-Benz、Audi與GM等頂級車廠的核心戰略。 【致伸與Matikon America合作亮點與戰略意涵】 ㊀ 需求強勁與持續生產的底層邏輯 = 北美電動車產能提高：5月的持續且規律的交貨(採用40英尺貨櫃），是標準的Tier 2配合Tier 1進行JIT(Just-In-Time即時生產)備料。這印證了北美市場(如GM Ultium平台電動車或歐洲車廠的北美廠區)正處於2026年新款車型的密集量產階段，對高階內裝次系統的需求極度強勁。 ㊁ 關鍵亮點與共通優勢 = 致伸補足了傳統機構大廠最缺乏的電力電子靈魂：Matikon(原Fischer)有著完美的德國機械工藝，但缺乏電子研發能力。致伸的無線充電PCBA模組，讓...
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【覓跡尋蹤潛力股】群光透過VMI模式在美墨邊境配合北美三大PC巨頭產線完美印證了供應鏈近岸外包大趨勢下的板塊移動有何意涵?

《覓跡尋蹤潛力股" 群光 "系列》 群光透過VMI模式在美墨邊境配合北美三大PC巨頭產線完美印證了供應鏈近岸外包大趨勢下的板塊移動有何意涵? 從"群光"北美地區發貨單來看<採用*年單大批量多批次*> https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjpdxsxRd_tc7Xxy2xd_bScVLTHUC2NSPxeKAz0ETk0E2dHR0EataxtHIl0yPnqEOJXs6h-rCHJIfjfTxnggMkaxGHQcQcID2g14Fqg6ZUhzb3wLAhK5EwvRxU2ndtYelWSMSKl5s0jjzkmsdpJHmKIisHVKl050auFEcQ4I6uqAjUh49qxZ6F4iTHT3Q/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨透過Adualink Vmi Services物流在墨西哥供應背後主要客戶北美三大PC品牌廠(HP、Dell、Lenovo)以及代工他們桌上型電腦與商用工作站的一線電子代工廠(如鴻海、廣達、緯創等在墨西哥的廠區)所需高階鍵盤。群光透過VMI(供應商管理庫存)模式，就近在美墨邊境配合客戶的產線進行JIT(即時)拉貨，這些高階鍵盤主要作為商用PC的隨機附贈(In-box)標配出貨。 ㊀ 為什麼群光透過 Adualink VMI在墨西哥交貨? Adualink VMI Services是專精於供應商管理庫存的物流服務商，常駐於美墨邊境(如 Juarez、Monterrey 等工業重鎮)。群光為全球鍵盤代工霸主，透過此管道交貨，主要供應的終端與代工廠商為： ⓵ 北美三大PC品牌廠(HP、Dell、Lenovo) ：為了因應地緣政治與USMCA(美墨加協定)，這些巨頭在墨西哥設有龐大的商用桌上型電腦、工作站的組裝廠。群光交貨高階鍵盤，正是為了配合這些商用設備的隨機配置在地化包裝出貨。 ⓶ 一線電子代工廠(EMS)的墨西哥廠區 ：包含鴻海、廣達、緯創、英業達等。這些EMS廠在墨西哥為品牌客戶進行最終組裝與測試(FATP)，群光透過VMI模式，能配合EMS廠產線的JIT(即時)隨需拉貨，達成零庫存管理的極致效率。 ㊁ 群光墨西哥VMI模式印證了什麼深層意涵?  群光透過Adualink VMI Serv...
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【覓跡尋蹤潛力股】群光IR Team投資人關係聯絡人楊琬婷(處長)最新說明：高階AI攝影機B2B AIoT安防監控專案出貨量呈現結構性的躍升? 歐美一線客戶的演算法韌體形成深度的(軟硬綁定)?

《覓跡尋蹤潛力股"群光"系列》 群光IR Team投資人關係聯絡人楊琬婷 ( 處長)最新說明：高階AI攝影機B2B AIoT安防監控專案出貨量呈現結構性的躍升 ? 歐美一線客戶的演算法韌體形成深度的(軟硬綁定)?   Email 提問 群光IR Team投資人關係團隊聯絡人楊琬婷(投資人關係處長)示意圖   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhixh_6Ysnk_Q1mIMWdzQq6hpYoVGFcHjWdfSAPicYxYw5_xybirLFfuxdBvu1yKUOIB7PrSSelZLOyb7k-baSyqpjIQxPHKRZsV5rrlIChwDLWmQAq6ATfc_BLUJ-cmb9Vkv6SUmWGJXnJo9pqcHKVkpQ7MMtY0sp1zXXK1bzBQHztaBQEEIuq6Efd8Q/ 群光聯絡人楊琬婷(投資人關係處長)透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgX07ggHIt9vFVxpKACL3ctYWqlGTOguvSCIDcee2zi4GVEXB1qtT6q-67cO6e6x-MJk4QGWjddIpS3d9Fs_HDLbse8t25Os3jwztaWsZ55zQS9rVeTA3JCF6GeUsF4BI0kt3x13teROs7gmCJhrCIYgL44JdXDtQPL0TJjjzQIo5gV8x_SydzSFgv9nQ/ 回覆內容如下 ：關於群光影像事業部B2B安防專案(歐美大廠)之長線動能與產能戰略    針對群光影像事業部的高階B2B AIoT業務進行深度追蹤，海關進出口數據觀察到群光對北美地區針對頂級歐美安防客戶的(半球型攝影機與雙層耐候防護罩)的持續穩定JIT交貨。考量到此類訂單對公司長線獲利的關鍵影響，有三個核心戰略問題，希望能獲得經營團隊的觀點指引： ㊀ NDAA紅利與泰國廠的戰略地位 = 在歐美NDAA嚴禁中系安防設備的背景下，群光在泰國擴充的高階AIoT智慧工廠，是否已成為公司爭取更多歐美頂級安防大廠的最強後盾? 答覆=正確 。這波受惠於競爭對手退出所產生的龐大市佔...
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【覓跡尋蹤成長潛力股】溢泰發言人最新說明 溢泰ESG活性碳再生廠建構WMS活性碳再生履歷追溯系統，認證資料數據顯示順利，半導體客戶放量出貨的時間點?

《覓跡尋蹤成長潛力股"溢泰"興櫃系列》 溢泰發言人最新說明 溢泰ESG活性碳再生廠建構WMS活性碳再生履歷追溯系統，認證資料數據顯示順利，半導體客戶放量出貨的時間點? (Email)提問溢泰發言人財務長Kelly Lin 林卉娟(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgsFWhbbMKOorLFPBqAB6zfEPi6dbdRW4OthdPNvkZO6ySYDe_hHBjtKbsUv_tBUN0OCAtOGb7mhj6AwUJN47ySRhZ7altWiYiXs_bzd1qF_Hjw8k-2PcipEkWKcQvYC1sz9WxkE3Y7ZHS9zNjM7qEVj_N6qevT-8mjr964oaedNheIThEF1YjhWAn9Cg/ 溢泰發言人財務長Kelly Lin 林卉娟透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjb1LoERQqfmkrkgIWEK-TomuhIGARIY6Ul8OrFeq5jqVxn7ftC9-f62cTF1ia-z2HPPygwEC0amColIIgMfKGxOMdeaB3vl59gy3GZwGvUSHXb_FPoJ95CY8VcPNn4GnjYKZqG3ajL2xU-iRJCgP8EUDUjwnpakIz_VwZ4JeqD4M1OjTLKdsK-TYMHKQ/ 回覆內容如下 ：針對貴公司屏東廠的ESG活性碳再生事業與WMS履歷追溯系統進行了深度的產業鏈分析。對於貴公司成功取得R類執照，並從傳統製造業跨足高附加價值的半導體循環經濟服務商，我抱持極度正面的看法。為了確保我的產業研究在事實與公司營運大方向上沒有偏誤，我將研究邏輯濃縮為以下四個提問，希望能向財務長請益與查證： ㊀ 關於WMS系統的護城河與客戶接受度 ：我的研究指出，晶圓廠最擔憂的是交叉污染。貴公司的 WMS 系統能做到(專槽專用、批次溯源)，這將形成極高的轉換成本。 ⓵ 請問：目前各大半導體廠對於WMS系統的認證進度與實際接受度，是否如同公司預期般順利? 答覆= 認證資料數據顯示順利 ， 您應該也是清楚半導體大廠要引進新的vender(供應商)現有...
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