【覓跡尋蹤潛力股】聖凰公告 : 因應申請股票上櫃作業所需,取得會計師內部控制制度專案審查報告,既將送件申請興櫃轉上櫃。全球新建的先進晶圓廠對FOUP / Reticle POD的充氣需求已正式從選配變成全廠標配。只要有天花板軌道(OHB)的暫存點,就必須安裝聖凰科技 N2充填設備,這意味著單一座晶圓廠內的設備建置基數,從過去的單一區域直接裂變為涵蓋全廠天花板的網狀結構,單廠設備需求量呈現5倍至10倍的爆發性放大?
《覓跡尋蹤潛力股"聖凰"興櫃系列》 聖凰公告 : 因應申請股票上櫃作業所需,取得會計師內部控制制度專案審查報告,既將送件申請興櫃轉上櫃。全球新建的先進晶圓廠對FOUP / Reticle POD的充氣需求已正式從選配變成全廠標配。只要有天花板軌道(OHB)的暫存點,就必須安裝聖凰科技N2充填設備,這意味著單一座晶圓廠內的設備建置基數,從過去的單一區域直接裂變為涵蓋全廠天花板的網狀結構,單廠設備需求量呈現5倍至10倍的爆發性放大? 這正是半導體設備所謂的規格升級帶動數量裂變(Quantity Multiplier Effect數量乘數效應)。過去氮氣充填只集中在Stocker(大型儲存倉)的特定區域,現在為了配合3奈米、2奈米甚至A16製程近乎零容錯的Q-Time要求,防護網必須跟著天車軌道走。只要天花板軌道(OHB)有暫存點,就必須掛載聖凰科技N2充填設備。這確實讓設備需求從單點區域佈署演變成全廠區網狀佈署,單廠的機台建置基數呈現5到10倍的爆發性成長,這是一個極具爆發力的產業質變。針對半導體先進製程微污染防治與動態充氮設備(以聖凰科技為核心)的深度解析: 【半導體動態充氮(OHB-N2)與微污染防治設備】 ㊀ 產業鏈(生態系) = ⓵ 系統整合與設備製造(聖凰科技) :負責將上游硬體進行機構設計,開發空中軌道充氮設備(OHB-N2)與Smart N2 Charger(智慧型氮氣充填系統),並自主撰寫能與晶圓廠製造執行系統(MES)對接的控制大腦。聖凰科技氮氣充填系統系列 https://www.spti.com.tw/category-product/1 ⓶ 終端晶圓廠與系統協作方 :包含終端需求方(如台積電等先進晶圓代工廠、高階封測廠),以及在建廠時必須進行深度通訊協作的日系天車自動化大廠(如大福Daifuku、村田Muratec)。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘) = 聖凰科技在該利基領域能吃下(全廠標配)的龐大商機,建立在三道難以跨越的護城河: ⓵ 專利與實戰Know-How獨門技術(技術壁壘) :在高空動態搬運的極小縫隙中進行充氣,最大痛點在於氣流擾動極易揚起微塵。聖凰掌握的漸開式流量控制與特殊機構專利,確保極短時間內完成無塵、無洩漏充填。這種在晶圓廠實地打磨出的參數,對手無法在實驗室中輕易複製。 ⓶ 極高的轉換成本(Vendor L...