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【覓跡尋蹤潛力股】致新DDR終端穩壓器市場趨勢需求持續上升，伺服器與資料中心推動AI與雲端運算需要高頻寬DDR4/DDR5記憶體，對終端穩壓器精度與響應速度要求更高成為必備的核心驅動因素?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新DDR終端穩壓器市場趨勢需求持續上升，伺服器與資料中心推動AI與雲端運算需要高頻寬DDR4/DDR5記憶體，對終端穩壓器精度與響應速度要求更高成為必備的核心驅動因素? 研究致新拼圖從熱管理(G788)拼到了電力品質與記憶體介面(G2985)。這兩項在AI伺服器中其實是**雙生關係**：散熱做得好是為了讓算力穩定，而穩壓器做得好則是為了讓訊號不失真。針對致新 G2985在DDR4/DDR5時代的角色，從**技術門檻與AI伺服器剛需**來切入： ㊀ 為什麼致新G2985成為AI伺服器的核心驅動因素? 在AI伺服器(如NVIDIA H200/B200搭配的高容量DDR5系統)中，記憶體不只是存儲，更是頻寬的瓶頸。G2985這種DDR終端穩壓器之所以需求上升，主要基於三個底層邏輯： ⓵ 訊號完整性的極限挑戰 ：DDR5的時脈頻率遠高於DDR4(從 4800MT/s起跳至6400+ MT/s)，這意味著訊號窗口(Eye Diagram眼圖)極窄。高精度追蹤：DDR的VTT電壓必須精確維持在1/2VDDQ。G2985的核心價值在於其極高的追蹤精度。任何微小的電壓偏移都會導致訊號判定錯誤，在AI訓練這種需要連續數週不間斷運算的場景下，這是一點都不能退讓的。 ⓶ 超快瞬態響應 ：AI伺服器在處理大規模模型時，記憶體存取是高度突發性(Burst Mode突發模式)。 ❶ 驅動能力：G2985具備強大的Sink/Source(推挽)電流能力。當訊號快速切換產生大量雜訊時，G2985能以極速的動態響應穩定電壓。如果響應不夠快，電壓產生漣波，就會直接造成系統當機。 ❷ 低自損耗：在資料中心極度重視PUE(電力使用效率)的背景下，G2985的低待機電流與高效能表現，符合綠色資料中心的節能趨勢。 ㊁ DDR5架構轉變下的新戰場 = 雖然DDR5將PMIC移到了記憶體模組(DIMM)上，但在伺服器主板端，對於**寄存緩衝器(RCD)與數據緩衝器(DB)**的周邊電路，依然需要獨立且穩定的VTT(終端電壓)供應。 G2985的小封裝優勢 ：AI伺服器主板空間極度擁擠。G2985採用的封裝設計(如SOP-8/EDP)在提供大電流的同時，佔用面積極小，這對於廣達、緯穎等ODM廠在進行機櫃佈局時非常有吸引力。 ㊂ 投資觀點(致新的三位一體戰...
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【覓跡尋蹤潛力股】致新數位溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升，AI伺服器溫度管理的核心驅動因素? 液冷系統CDU與歧管需要大量的數位溫度感測器長尾需求?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新 數位 溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升，AI伺服器溫度管理的核心驅動因素? 液冷系統CDU與歧管需要大量的 數位 溫度感測器 長尾需求? ㊀ 致新G788與AI伺服器溫度管理的核心驅動因素 = 在AI運算時代，溫度感測不再只是風扇轉不轉的問題，而是關乎動態電壓頻率調整(DVFS)與系統可靠性。 ⓵ 高精度管理與NVIDIA B200/GB200效應 ：AI伺服器(如NVIDIA Blackwell 系列)單一機櫃功耗已突破100kW，傳統感測器的±2°C誤差已無法滿足需求。 ❶ G788的技術優勢：具備±1°C的高精度，這讓系統能更貼近熱極限運作而不觸發降頻，最大化算力輸出。 ❷ 多路偵測需求：G788支持雙通道(遠端Diodes與在地Local)，可同時監控GPU核心與周邊VRAM或PMIC的熱狀態，這在AI模組化設計中非常吃香。 ⓶ 替代熱敏電阻(NTC)與熱電偶的經濟邏輯 ：降低校正成本是數位感測器滲透率提升的關鍵，這背後有三個財務與製造維度的觀察點： ❶  免校正：傳統NTC熱敏電阻具有非線性特性(B值漂移)，在組裝後需要針對電路環境進行逐一校正與補償。G788在出廠時即完成數位標定，這對伺服器ODM廠(如廣達、緯穎)來說，能顯著縮短測試與組裝工時，直接降低製造費用。 ❷  抗雜訊能力與數位化：AI伺服器內部電磁干擾(EMI)極強。NTC傳輸的是類比信號，極易受干擾導致讀數跳動；G788採用SMBus數位接口，具備內建的Noise-Buster技術，大幅提升信號完整性。這減少了系統端因為假警報導致的當機風險，降低售後維護成本。 ⓷ BOM Cost的結構性轉移 ：雖然單顆G788的單價高於NTC，但數位感測器省去了外部的高精度ADC和運算放大器。從總物料清單來看，數位方案的系統整合成本更具競爭力。 ㊁ 投資觀點與產業洞察= 看致新關注三個維度 ： ⓵ 液冷系統的長尾需求 ：隨著GB200帶動冷板式液冷滲透，冷卻分配單元(CDU)與歧管(Manifold)需要大量的 數位 溫度感測器 來監測進出水溫。G788這種數位型感測器能更輕易地整合到BMC系統中，是致新從PC轉型到AI基礎設施的重要推手。 ⓶ 國產化替代趨勢 ：過去這類高階感測器是TI或ADI的天下。但在2026 年，供應鏈韌性成為核心考量...
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【覓跡尋蹤潛力股】雙鴻2MW CDU專案，已經開始將致新溫度感測器晶片作為主要供應源? 冷板端對於薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢? 是致新下一個潛在的增長點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 雙鴻2MW CDU專案，已經開始將致新溫度感測器晶片作為主要供應源? 冷板端對於薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢? 是致新下一個潛在的增長點?   ㊀ 雙鴻2MW CDU專案(為什麼致新G788能成為主要供應源? 雙鴻在2025年底發表1.6MW系列後，2026年正式推進2MW(兆瓦)級別L2L(Liquid-to-Liquid)CDU，這主要是為了對應NVIDIA下一代更高功耗的機櫃。 ⓵ 主要供應源(Main Source)的戰略轉移 ：過去這類兆瓦級設備的控制板多採用美系(TI或ADI)方案，但致新G788在2026年成功上位，核心原因在於高精度(±1°C)與極強的抗噪能力。在2MW的高電流環境下，電磁雜訊極大，G788能穩定輸出數位信號，且價格比美系方案具備15-20%的優勢，並提供更即時的FAE支援。 ⓶ 系統級整合 ：雙鴻將G788作為Main Source，不只是買一顆晶片，而是將致新的數位感測演算法直接寫入CDU的中央控制韌體中。這種深綁定讓致新在該專案的地位極難被動搖，對致新而言，這意味著長期、高毛利且穩定的訂單流。 ㊁ 冷板(Cold Plate)端(薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢) = 這是致新**隱形增長點**。隨著晶片功耗超過1000W(如Blackwell/Rubin世代），傳統NTC熱敏電阻因為體積大與反應慢，已無法精準監控冷板與晶片接觸面的熱斑(Hot Spot)。 ⓵ 技術邏輯(為什麼要整合)? ❶ 薄膜型感測器：透過濺鍍或印刷技術，直接將感測元件製作在冷板的銅基材上，其厚度僅微米級，熱阻幾乎為零。 ❷ 數位IC(G788改良版)的角色：薄膜感測器的信號非常微弱且易飄移，需要G788具備免校正與高精度讀取功能的數位IC來進行現場信號處理與數據化。 ⓶ 對致新增長意涵 ： ❶ 從組件變模組：未來致新可能不只賣晶片，而是與散熱廠(雙鴻、奇鋐)共同開發智慧冷板。這讓致新從單純的類比IC設計廠，跨入到散熱感測模組供應商，產品單價(ASP)將從$0.3~$0.5美金提升到數美金之譜。 ❷ 數據價值：在2026年AI機房中，每一片冷板回傳的溫度大數據，是優化液冷流量分配的基礎。致新掌握了這個數據入口，在供應鏈的話語權將大幅提升。㊂ 結論= 雙鴻將致新列為Main Source...
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【覓跡尋蹤潛力股】SOCAMM2(LPDDR5x模組)逐漸取代傳統伺服器RDIMM的趨勢下，致新在模組級PMIC的領先地位，在NVIDIA的Vera CPU平台也取得主導性份額?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 SOCAMM2(LPDDR5x模組)逐漸取代傳統伺服器RDIMM的趨勢下，致新在模組級PMIC的領先地位，在NVIDIA的Vera CPU平台也取得主導性份額? 在2026年NVIDIA的Vera CPU(Rubin平台核心)徹底改變了伺服器記憶體的遊戲規則。過去通用型伺服器慣用的RDIMM(DDR5)正面臨SOCAMM2的強力挑戰，而這正是致新從PC王者轉型為AI伺服器電源核心的終極一戰。 ㊀ 為什麼SOCAMM2是致新的舒適區? SOCAMM2的核心是將行動端的高效能LPDDR5x導入伺服器。這對致新來說簡直是技術回歸： ⓵ LPDDR經驗值 ：致新在筆電、平板與高階掌機的LPDDR PMIC市場擁有極高市佔率。SOCAMM2要求的低壓大電流與極限縮減的佈板空間，正是致新在PC領域磨練出來的看家本領。 ⓶ 模組化PMIC ：不同於傳統主板供電，SOCAMM2要求PMIC直接整合在模組板上。致新在DDR5 RDIMM PMIC已經累積了兩年的量產經驗，對於模組級電源的散熱優化與訊號干擾抑制，比許多剛從工業領域跨過來的對手更具優勢。 ㊁ Vera CPU平台帶來的設計權下放利多 = NVIDIA的Vera CPU平台(搭載於NVL72等架構)為了應對1.2TB/s的恐怖帶寬，大量採用了SOCAMM2。 ⓵ 打破IDM壟斷 ：過去美系IDM大廠(如TI, Renesas)常與NVIDIA核心板直接綑綁。但在Rubin世代，NVIDIA釋放了更多外圍供電(如記憶體子卡、Socket周邊)的設計權給台灣ODM 廠(如廣達、鴻海/鴻騰)。 ⓶ JDM競爭力 ：既然設計權在台系ODM手中，致新憑藉著在地即時技術支援 與共同開發(JDM)靈活性，極容易在SOCAMM2 PMIC這一環節取代昂貴且交期不穩的美系IDM廠。 ㊂ 致新在Vera平台的技術護城河 = 要在Vera平台拿走主導份額，致新靠的是這兩道牆： ⓵ 動態電壓調整(DVFS)的精準度 ：Vera CPU與SOCAMM2的協作非常仰賴瞬態響應。當 CPU在執行Agentic AI推論時，記憶體電流會劇烈波動。致新的(Multi-phase Algorithm多相/多階段演算法)能精準捕捉這種波動，避免電壓掉隊導致系統重啟。 ⓶ 與Socket的協同方案 ：Soc...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球第二大紅外線感測器與高階LiDAR製造商Optex集團與大鵬科技合作全球分支機構安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足Optex所需? 大鵬科技如何具體影響Optex的業務擴展?

《覓跡尋蹤潛力股"大鵬科技(簡稱-大鵬科CLMX)"興櫃系列》 全球第二大紅外線感測器與高階LiDAR製造商Optex集團與大鵬科技合作全球分支機構安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足Optex所需? 大鵬科技如何具體影響Optex的業務擴展? Optex(日本奧普士)與大鵬科技合作是典型的強強聯手、互補空缺。Optex掌握了全球最強的眼睛(感測技術)，而大鵬則提供了最靈活的神經中樞(無線主機與軟體平台)。 ㊀ 成長與差異化的整合需求(為什麼現在最強勁)? 在2026年全球市場，單純賣報警器已經沒人買了，市場要的是**主動防禦與無痛改裝(Retrofit)**。 ⓵ 戶外預警成為剛需 ：傳統安防是人進屋才報警，Optex提倡的是在人碰到窗戶前就嚇跑他。大鵬科技的無線系統讓Optex高階的戶外PIR感測器能實現免佈線、快速部署，這讓Optex在歐洲與東南亞的市佔率噴發。 ⓶ 從零件轉向生態系 ：過去Optex只賣感測器零件，現在透過大鵬的GENIO或ACP系統，Optex搖身一變成為能提供App控制 + 雲端監控 + 影像驗證的完整解決方案商。 ㊁ 關鍵亮點與共通優勢(GENIO與ACP的核心DNA) = 這套合作系統(無論是日本的GENIO還是中國的ACP)都具備大鵬科技的底層基因： ⓵ F1無線傳輸技術 ：大鵬專利的技術，讓感測器與主機能在長達2公里的距離穩定通訊。這對Optex的高階戶外對射器在高風險場景的應用極為關鍵。 ⓶ 影像驗證 ：透過大鵬的PIR相機技術，Optex解決了戶外感測器最頭痛的誤報問題。當感測器偵測到物體，系統立刻傳送影像，讓監控中心能秒速確認是小貓還是小偷。 ⓷ 日本設計 × 台灣製造 ：這是共同招牌優勢。Optex負責感測演算法與硬體防護設計(如耐候性、抗白光)，大鵬負責通訊加密與軟體開發。 ㊂ 大鵬科技如何具體影響Optex的業務擴展? 大鵬科技不只是供應商，更是Optex的**隱形CTO 技術長 **： ⓵ 加速東南亞市場(ASEAN)滲透 ： GENIO系統是大鵬為Optex量身打造的ODM產品。它成功避開了歐美品牌高昂的價格與中國品牌資安疑慮的夾擊，在泰國、越南等國家，GENIO幾乎成為高階別墅區的標配。 ⓶ 助力中國市場(ACP系列)...
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【覓跡尋蹤潛力股】西班牙Avantsec集團與大鵬科技合作安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足Avantsec所需? 大鵬科技如何具體影響Avantsec的業務擴展?

《覓跡尋蹤潛力股"大鵬科技(簡稱-大鵬科CLMX)"興櫃系列》 西班牙Avantsec集團與大鵬科技合作安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足Avantsec所需? 大鵬科技如何具體影響Avantsec的業務擴展? 從大鵬科技提供Avantsec安防警報系統(Vesta)系列產品線清單超過200款設備。足以證明Avantsec是大鵬科技在西班牙極為重要戰略合作夥伴。 ㊀ 整合需求強勁與關鍵亮點(為何Avantsec全力押注大鵬)? 西班牙的安防市場特徵是對於入侵與搶劫的高度敏感，這促使Avantsec選擇大鵬科技來實現差異化整合： ⓵ 極致的無線化與視覺驗證 ：大鵬Vesta系列Detectores偵測器系列(61款) 中，大鵬科技的 PIRCAM(帶相機的紅外線偵測器)是核心。在西班牙，警方對誤報的容忍度極低，大鵬提供的視覺驗證技術能在警報發生時立即傳送影像，是Avantsec取得專業監控中心標案的殺手鐧。 ⓶ 多協議大混戰 ：大鵬Vesta系列Zigbee(20款)與Z-Wave(23款)可以看出，Avantsec不再只賣報警器，而是透過大鵬的主機，將門鎖、燈控、能源管理全部整合。這種安防＋智慧家居的整合力，讓Avantsec能提供比競爭對手更全方位的解決方案。 ⓷ 大容量的控制面板選擇(59款) ：如此多樣的控制面板系列(控制中心)，代表Avantsec能針對不同預算、不同連線方式(LTE/WiFi/有線)的客戶提供高度精準的配置。 ㊁ 大鵬科技如何具體影響Avantsec的業務擴展? 大鵬科技作為隱形冠軍製造商，對Avantsec的影響力體現在三個層面： ⓵ 推動HaaS與訂閱模式 ：大鵬提供Home Portal Server(HPS)雲端平台 https://www.climax.com.tw/home_portal_server.php 讓Avantsec的客戶(安裝商/監控中心)能向終端用戶收取App管理與監控的月費。大鵬持續生產的穩定硬體，是經常性收入(RMR)的物理保障。 ⓶ 攻佔舊換新市場 ：利用大鵬科技的HWC-1有線轉無線轉換器)與各式配件，Avantsec能協助安裝商將西班牙當地數十萬套老舊的有線報警系統無痛升級為雲端智慧安防，這是一塊極大的紅利...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球第二大紅外線對照器與高階LiDAR製造商OPTEX Europe集團與大鵬科技合作安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足OPTEX Europe所需? 大鵬科技如何具體影響OPTEX Europe的業務擴展?

《覓跡尋蹤潛力股"大鵬科技(簡稱-大鵬科CLMX)"興櫃系列》 全球第二大紅外線對照器與高階LiDAR製造商OPTEX Europe集團與大鵬科技合作安防警報系統實現成長和差異化的整合需求強勁? 關鍵亮點與共通優勢? 迎來大鵬科技持續生產安防警報系統以滿足OPTEX Europe所需? 大鵬科技如何具體影響OPTEX Europe的業務擴展? ㊀ 整合需求強勁(從零件供應轉向系統服務) = OPTEX Europe(歐洲、中東、非洲區)過去強在感測器硬件(如紅外線、雷射掃描)，但在物聯網時代，單純的硬體感測已經不夠。透過與大鵬科技Vesta安防警報系統整合，OPTEX成功實現了**成長與差異化**： ⓵ 預警市場的爆發 ：歐洲市場現在極度看重在入侵發生前就攔截。大鵬Vesta主機結合 OPTEX的BXS、VXS等戶外感測器，讓安防警報系統具備了強大的戶外防禦力，這在2026年EMEA(歐洲、中東及非洲)住宅與SMB(中小型企業)市場是極高的差異化門檻。 ⓶ 視覺化驗證的剛需 ：監控中心(ARC)最怕誤報。大鵬Vesta平台能整合OPTEX的感測訊號與即時影像，實現警報發生瞬間即傳送影片，這讓OPTEX從賣開關訊號的公司，升級為賣精準資訊的公司。 ㊁ 關鍵亮點與共通優勢 = 這場整合的核心在於大鵬科技專利F1 868MHz無線技術，它為OPTEX帶來了以下技術紅利： ⓵ 遠端全功能配置 ：這是最大的亮點！過去安裝商必須爬梯子去調整OPTEX感測器的靈敏度。現在透過大鵬的App/Web介面，技術人員可以遠端調整感測器的靈敏度、抗掩蓋功能與睡眠時間。這對昂貴的歐洲人工成本來說，是極大的降本增效。 ⓶ 超長距離與高穿透力 ：大鵬F1技術讓無線感測器能在戶外開放空間達到2公里的傳輸距離。這解決了OPTEX在大型工業廠區或歐式莊園佈線困難的問題。 ⓷ 自動化場景連動 ：當OPTEX的感測器偵測到門外有人逗留，Vesta主機能自動聯動開啟室內燈光或播放語音嚇阻，將感測技術轉化為主動防禦。 ㊂ 大鵬科技對OPTEX Europe的具體影響 = 大鵬科技作為Vesta品牌的幕後推手(製造商)，對OPTEX的業務擴展有著質變級的影響： ⓵ 助力OPTEX轉型為方案解決商 ：透過大鵬持續生產HSGW系列主機與中繼器，OPTEX已經能提供完整的全屋/全場域方案。 ⓶ ...
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【覓跡尋蹤潛力股】致新在NVIDIA Rubin(R100)這場電力重構戰，透過記憶體模組端(RDIMM)的電源管理與矽力形成(核心 vs 周邊)雙贏格局?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 致新在NVIDIA Rubin(R100)這場電力重構戰，透過記憶體模組端(RDIMM)的電源管理與矽力形成(核心 vs 周邊)雙贏格局? 在NVIDIA Rubin(R100)這場電力重構戰中，矽力-KY攻的是皇冠上的明珠(VCore核心供電)，而致新守的是撐起整個系統運作的基石(RDIMM與Vera CPU周邊供電)。這兩者並不競爭，反而共同瓜分了原本屬於TI、Renesas等國際大廠的領土。針對致新在RDIMM(記憶體模組)端的競爭優勢與雙贏格局進行深度解析： 【2026Rubin世代致新記憶體電源管理深度解析】 ㊀ 產業鏈位置(HBM4與RDIMM的雙軌佈局) = Rubin架構的記憶體配置非常特殊，這給了致新兩個不同的切入點： ⓵ HBM4側(GPU核心) ：雖然HBM4的主要供電與GPU VCore整合(矽力的主場），但HBM4的I/O介面與基礎晶粒(Base Die)周邊電源仍需極高精度的降壓IC。致新憑藉在記憶體電源的深厚經驗，切入此周邊供應。 ⓶ RDIMM側(Vera CPU 系統記憶體) ：Rubin機架(如NVL72)搭載大量Vera CPU，每一顆CPU都配備海量的DDR5 / LPDDR5X RDIMM。這部分的PMIC是致新的絕對強項，也是2026年營收爆發的主引擎。 ㊁ 核心護城河(三大原廠認證的特許經營權) = ⓵ 認證壁壘 ：伺服器RDIMM上的PMIC不是設計出來就能賣，必須通過Samsung、SK Hynix、Micron的全球認證。 ⓶ 現狀 ：致新是台廠中唯一(三張門票全拿)的廠商。在Rubin世代，記憶體頻寬與電壓穩定性(僅1.1V 甚至更低)的容錯率極低，這種認證帶來的轉換成本與排他性，就是致新最強的護城河。 ㊂ 定價權與產能紅利(8吋與12吋的混合同盟) = ⓵ 定價權 ：當矽力在高階12吋VCore享有高溢價時，致新在RDIMM端則享有規格升級溢價。DDR5 PMIC的單價比DDR4高出數倍，且因三星S7廠關閉引發的通用型伺服器缺料，致新具備極佳的價格支撐力。 ⓶ 產能彈性 ：致新利用世界先進穩定的8吋BCD產能供應通用型RDIMM，同時在聯電佈局12吋BCD用於Rubin世代的高階LPDDR5X。這種靈活度讓它在2026年的(量+價)表現上非常穩健。 ㊃ 矽力...
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【覓跡尋蹤成長潛力股】致新受惠8吋晶圓結構性短缺，正迎來高單價Server PMIC轉單、DDR5規格升級與Socket模組化三大商機，2026年是致新獲利成長斜率最陡的一年?

《覓跡尋蹤成長潛力股"致新"系列》 致新受惠8吋晶圓結構性短缺，正迎來高單價Server PMIC轉單、DDR5規格升級與Socket模組化三大商機 ， 2026年是致新獲利成長斜率最陡的一年?   2026年是致新轉型為AI基礎設施核心供應商的定價權與市佔率雙重爆發年。 ㊀ 為什麼斜率在2026年最陡? 成長斜率取決於產值與滲透率的乘積。 ⓵ 低基期與高成長 ：2025年致新伺服器營收佔比8%，而2026年在Blackwell Ultra(GB300)與通用型伺服器轉單的推動下，該佔比預計翻倍至18-22%。這種跳升動能是斜率最陡的階段。 ⓶ Blackwell的延續力 ：原本市場擔心Rubin會稀釋Blackwell的毛利，但Rubin的推遲反而讓致新在8吋BCD製程的穩定方案(用於GB300與DDR5)能夠在2026年全年(跑好跑滿)。 ㊁ 三大商機帶來的(利潤增倍)效應 = 致新的獲利不是線性成長，而是透過三個維度產生的非線性噴發： ⓵ 商機維度-Server PMIC轉單 ：核心動力-三星S7關廠+國際大廠(TI)棄守8吋。對EPS的具體貢獻-毛利保衛：接收國際大廠原本30%以上的市佔真空，且不需砍價。 ⓶ 商機維度-DDR5規格升級 ：核心動力-伺服器與移動AI(LPDDR5X)強制標配。對EPS的具體貢獻-產值提升：單顆PMIC ASP比舊代高出1-2倍，推升整體綜合毛利率。 ⓷ 商機維度-Socket模組化 ：核心動力-GB300採用插槽設計，引發電源子卡商機。對EPS的具體貢獻-營收爆發：從賣IC變賣電源子卡方案，單一專案營收貢獻度大幅拉高。 ㊂ 護城河(12吋BCD的接棒預期) = 2026年斜率之所以陡，還包含了一個**估值重估**的變數。 ⓵ 2026年下半年，致新12吋BCD產品(配合聯電/世界先進)將進入驗證末期。 ⓶ 市場會提前在2026年反映2027年技術代差帶來的獲利預期。這種從成熟製程跨入先進類比製程的品牌升級，會讓致新的本益比向上修正。 ㊃ 變局觀察(供應鏈的韌性溢價) = ⓵ 變局 ：8吋晶圓結構性短缺會導致二線類比IC廠拿不到產能。 ⓶ 致新優勢 ：致新擁有世界先進的優先產能保證。在有貨為王的2026年，致新能獲得產能規模財。這意味著致新營業費用率會隨營收放大而下降，進而產生巨大的經營槓桿效應。 ㊄ 20...
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【覓跡尋蹤轉機潛力股】勵威發言人總經理室經理(張賢智)最新說明：⓵ MEMS探針卡進度如何? ⓶ MEMS探針卡何時營收貢獻? ⓷ 勵威與欣興合作項目進度如何?

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 勵威發言人總經理室經理(張賢智)最新說明：⓵ MEMS探針卡進度如何? ⓶ MEMS探針卡何時營收貢獻? ⓷ 勵威與欣興合作項目進度如何? (Email)提問勵威發言人 總經理室經理(張賢智) (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiLAO7jvbzCAx6Xl_DIOIpaVqWpmVdjRfWak1W-I_SAPN7O8qEvatLNFrBSc0m2J8KRTEXK5nM4J_bZlAVlTTIzzDn4qTBqZgoYxgAFXymzOYgAZutyBogtscy9KkzCsEIW5oG2kRp1TVZStRt5xZVOEqFfU0ZvVt7BQMPH9MpXnMGjTcYAoflAhuEfbQ/ 內容如下 ：近期AI產業帶動高階測試介面需求爆發，市場高度關注貴司在MEMS探針卡的佈局成果。為更深入了解勵威的中長期成長動能，有以下三個問題想請教經營團隊：⓵ 關於貴司專為AI晶片打造的MEMS探針卡，目前是否已順利通過一線測試大廠或晶圓代工廠的最終認證？目前是處於工程驗證(工程驗證/送樣)還是已進入小批量試產階段? ⓶ 展望2026年，此AI應用的MEMS探針卡預計最快何時能產生顯著的營收貢獻? ⓷ 勵威與欣興合作項目進展如何?  勵威發言人總經理室經理(張賢智)透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEi0MVKkXXxMF4uTx2DqKyrUrJDe3aKoEr16KtMj9qMEh5QkZBgfBfoXm5_8gGnK_QKsQgId3NY1YJ0e7Oj4lA0U_IIjBq2BNLhDOJhiO7vZ6BPN5-IDKjzl78Q17-_jStKYPbYyw16e5cxHTeQ6S9MWNfOYxEyR_y7CbFeoypSgKhq9tdoJRaN2ED21gQ/ 回覆如下 ： 勵威持續佈局對公司有助益的產品，且與在營運上有幫助之廠商進行合作。有何意涵? 針對勵威 IR (張賢智)對於三個提問(AI 認證進度、2026 營收、欣興合作)的回覆：「勵威持續佈局對公司有助益的產品，且與在營...
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