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【覓跡尋蹤潛力股】高階AI伺服器備援電池(BBU)走向800V高壓直流(HVDC)架構時，聚和鋰電池添加劑1,4-BS關鍵地位價值倍增?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 高階AI伺服器備援電池(BBU)走向800V高壓直流(HVDC)架構時，聚和鋰電池添加劑1,4-BS關鍵地位價值倍增? 首先必須釐清一個重要技術觀念：800V高壓直流(HVDC)是電池模組與系統端的電壓，而單顆鋰電池芯物理極限仍在4.2V至4.5V之間。當BBU走向800V架構，意味著需要將上百顆電芯進行極致的串聯。在這種架構下，只要有一顆電芯因為微小的劣化或產氣導致內阻升高，整個800V備援系統就會面臨熱失控或失效的風險。這正是聚和生產1,4-BS價值倍增的核心原因——它能大幅提升單體電芯在高溫、高壓運作下的穩定性。聚和1,4-BS作為電解液添加劑，價值在800V時代不再僅是配角，而是決定電池壽命與安全性的核心防線。 ㊀ 核心護城河(1,4-BS在800V架構下的技術壁壘) =當BBU走向800V高壓架構，電池組的能量密度與電壓穩定性面臨嚴苛挑戰。1,4-BS關鍵價值在於： ⓵ 高壓成膜技術(SEI膜) ： 在高電壓下，電解液極易在正極表面發生氧化分解。1,4-BS能在電極表面形成一層緻密且穩定SEI保護膜，防止電解液與電極直接接觸，這是800V系統能否穩定運行不噴火的關鍵。 ⓶ 抑制阻抗增長 ：聚和1,4-BS具有極高的純度(電子級)，能有效降低電池在循環過程中的阻抗增加，對於AI伺服器要求的高倍率放電至關重要。 ⓷ 極高客戶轉換成本 ：電解液配方是電芯廠的最高機密。一項添加劑從送樣、測試到最終導入BBU供應鏈，往往需要耗時1.5到2年以上的長時間老化測試。一旦聚和1,4-BS被寫入電解液配方，下游廠商為了確保800V系統的絕對安全，幾乎不可能為了微小的價差而更換供應商。聚和長期供應全球電池巨頭，供應鏈黏性極高，新進者難以在短期內取代調配比例。 ㊁ 為何聚和1,4-BS價值倍增?  在48V的世界裡，電池只是後備電源；在800V的 AI世界裡，電池是確保算力不中斷的保險櫃。聚和1,4-BS就像是這個保險櫃的強化塗層。隨著電壓越高，這層塗層的重要性就呈幾何倍數增長，這正是聚和從化學工廠轉型為算力安全守護者質變點。 ㊂ 總結：1,4-BS在800V AI BBU架構中，扮演著(花最少的錢，買最大保險)的角色。聚和憑藉著長期積累的純度控制能力與配方鎖定效應，正在享受高壓架構轉型帶來的價值倍增紅利。 關於聚和1,4-B...
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【覓跡尋蹤潛力股】高階AI伺服器備援電池(BBU)帶動聚和鋰電池添加劑1,3-PS需求量? 目前NVIDIA GB200 BBU供應鏈有哪些主要電池芯大廠是聚和(直接/間接)客戶?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 高階AI伺服器備援電池(BBU)帶動聚和鋰電池添加劑1,3-PS需求量? 目前NVIDIA GB200 BBU供應鏈有哪些主要電池芯大廠是聚和(直接/間接)客戶?   高階AI伺服器(如NVIDIA GB200)架構演進，正在引發電源管理的重大變革，BBU(備援電池模組)從選配走向標配，這股龐大硬體升級潮，正是帶動聚和鋰電池添加劑1,3-PS需求爆發的核心動力。深度解析BBU如何帶動1,3-PS需求，以及聚和在NVIDIA GB200供應鏈(直接/間接)客戶輪廓： ㊀ 高階AI伺服器BBU如何帶動1,3-PS需求? NVIDIA GB200(如NVL72伺服器機櫃)功耗極大(可達120kW以上)，傳統UPS無法有效應對瞬間的高功率負載與斷電風險，因此必須在機櫃中直接內建BBU。而BBU對鋰電池的品質要求極度嚴苛，這正是聚和1,3-Propane Sultone(1,3-PS)發揮關鍵作用的地方： ⓵ 極端高溫下的熱穩定性 ：AI伺服器機箱內部如同烤箱，傳統電解液在高溫下容易分解失效。1,3-PS能在電池負極表面形成非常緻密且穩定的SEI膜(固體電解質界面膜)。根據聚和官網產品說明，這能**防止金屬溶解和抑制電解質氧化**，確保BBU在長期高溫運作下不提早老化。 ⓶ 抑制電池膨脹與產氣(安全性極大化) ：BBU若在機櫃內發生電池膨脹(澎龜)，會擠壓昂貴AI主機板甚至引發火災。1,3-PS是極佳的防氣脹添加劑，能顯著降低電池在長年(浮充)待命狀態下的產氣量。 ⓷ 提升高倍率放電性能 ：BBU需要在斷電的毫秒級瞬間，釋放極大電流撐住AI算力。1,3-PS能修補電池內部的微觀結構，降低內阻，確保電池壽命與瞬間爆發力。 ⓸ 需求推導邏輯 ：AI伺服器出貨量暴增-->BBU成為機櫃標配-->高安全性鋰電池需求大增-->高純度、低水分的電解液添加劑(1,3-PS)消耗量隨之成等比攀升。 ㊁ NVIDIA GB200 BBU供應鏈聚和主要間接電池芯客戶 = 在台灣AI伺服器供應鏈中，台廠(如AES-KY、順達、台達電、新普、光寶科、系統電、新盛力)主要負責BBU的**模組設計與系統組裝，但最核心的化學載體電池芯(Battery Cell)則高度仰賴進口**。聚和位於產業鏈最上游(特用化學品)1,3-PS主要出貨...
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【覓跡尋蹤潛力股】台灣AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭"東研信超"邱副總說明HVDC與百萬瓦等級的檢測能力，顯示整櫃檢測的技術制霸權已完成對AI伺服器整機與機櫃級完整檢測佈局?

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》 台灣AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭 " 東研信超 " 邱副總說明HVDC與百萬瓦等級的檢測能力，顯示整櫃檢測的技術制霸權已完成對AI伺服器整機與機櫃級完整檢測佈局? 意在鞏固市場對東研信超作為系統級檢測龍頭的認知。也是在向市場傳達已成功切入Blackwell和下一代Rubin平台的驗證時程，確保在AI擴張期能分食到最精華的成長紅利。針對HVDC(高壓直流)與百萬瓦等級檢測能力深度戰略解讀： ㊀ 突破物理與資本限制(絕對護城河) = ⓵ 耗電巨獸誕生 ：NVIDIA GB200 NVL72機櫃功耗已突破120kW，未來Rubin平台只會更高。傳統實驗室電力配置與散熱系統根本無法負載。 ⓶ 百萬瓦級意義 ：東研信超建置百萬瓦等級與HVDC測試環境，意味著投入了極高昂的資本支出來改造電網、冷卻系統與特製的電波暗室。這是一道極高的**重資本與重資產壁壘**，二、三線檢測廠即使現在想追，光是找地、建廠、通過台電高壓電審查，至少落後1.5到2年以上時間差。這確立了「技術制霸權」。 ㊁ 精準對接Blackwell與Rubin驗證時程(卡位戰) = ⓵ AI伺服器出貨節奏，成敗往往取決於驗證速度。代工大廠(如廣達、鴻海、緯穎)為了搶CSP(雲端服務商)訂單，絕對不可能在最後安規與電磁相容檢測上卡關。 ⓶ 邱副總特意點出這兩個高階技術指標，等於在向市場與法人宣告：東研信超已經準備好吞下B系列(Blackwell)甚至R系列(Rubin)整機檢測大單。當東研信超具備了檢驗最高規格機櫃的能力，代工廠為了保證順利出貨，將產生極高的轉換成本，不會輕易更換檢測夥伴。 ㊂ 系統級檢測帶動ASP與毛利率的結構性跳躍 = ⓵ 從單機檢測跨入機櫃級與系統級檢測，測試項目的複雜度是呈幾何級數上升(包含液冷系統的交互影響、高頻訊號的極端干擾等)。 ⓶ 這意味著東研信超的客單價(ASP)將會有爆發性的成長。掌握了HVDC這種極少數人擁有檢測能量，就等於握有絕對的**定價權**。這對東研信超未來3年毛利率表現，將提供極強支撐力。 ㊃ 東研信超在AI市場產能狀況? 台灣基地(桃園華亞、龜山一廠、龜山二廠) ⓵ 定位 ：高階AI伺服器與全球出口核心。 ⓶ 現況 ：龜山二廠是目前(獲利金雞母)，擁有全台首座民營10 米法電波暗室及百...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球PI薄膜與高階複合材料霸主東麗先進材料株式會社與聚和合作覆銅層壓膜(含氟聚醯亞胺基基板層)銅電鍍添加劑DPS作為(光亮劑/加速劑)需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球PI薄膜與高階複合材料霸主東麗先進材料株式會社與聚和合作覆銅層壓膜(含氟聚醯亞胺基基板層)銅電鍍添加劑 DPS 作為(光亮劑/加速劑)需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼?   根據東麗先進材料株式會社專利資訊 https://patentimages.storage.googleapis.com/87/46/ff/2f4303e4705d7e/KR20240142122A.pdf 東麗(Toray)是全球(PI)薄膜與高階複合材料霸主。這份專利揭示了東麗正在攻克下一代高頻高速軟板的終極材料(含氟聚醯亞胺簡稱F-PI）。而要在這種如鐵氟龍般極度不沾黏的材料上完美鍍銅，聚和高純度DPS銅電鍍添加劑(光亮劑/加速劑)，成為了無可取代的神兵利器。針對東麗與聚和在高階覆銅層壓板(FCCL)合作，深度分析產業與投資戰略(東麗F-PI專利與聚和DPS軟板霸權)： ㊀ 專利解碼(為什麼東麗F-PI基板非要聚和 DPS不可)? 在折疊手機、AI PC與低軌衛星中，傳統軟板訊號耗損太嚴重。東麗為此開發了含氟聚醯亞胺(F-PI)，氟原子能極大地降低介電常數(Dk)與散耗因數(Df)，是5G/6G毫米波傳輸的完美介質。但它有一個致命的物理缺陷：氟材料極度排斥金屬，銅根本鍍不上去。根據專利脈絡，聚和DPS(光亮劑/加速劑)在此發揮了起死回生的化學作用： ⓵ 極致的延展性與附著力 ：軟板是要被折疊十萬次的。如果在F-PI上鍍出的銅層太脆，一折就斷。聚和DPS能在電鍍過程中，引導銅離子形成極度細緻、均勻且**具備超高韌性**的晶格結構，確保銅層死死咬住F-PI 基材，且耐受萬次彎折。 ⓶ 光亮與整平作用 ：高頻訊號走的是銅箔表面(集膚效應)。DPS作為光亮劑，能讓沉積出來的銅層表面如鏡面般平滑，將訊號的傳輸耗損降到趨近於零。 ㊁ 互補優勢(東麗與聚和高頻軟板黃金搭檔) =這是一場樹脂巨頭與電鍍純化霸主頂級聯姻。 ⓵ 企業角色-東麗(基材與壓合莊家) ：核心護城河與優勢-高分子樹脂合成霸權。 掌握極高難度的含氟PI薄膜製程，並具備將壓合成高階FCCL(軟性覆銅板)量產能力與終端出海口。雙方合作互補綜效-東麗提供終極畫布。解決高頻傳輸的介電損耗問題，但苦於無法在畫布上完美上色(鍍銅)。 ⓶ 企業角色-聚和(關鍵電鍍添加劑) ：核心護城...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球電解銅箔霸主長春(CCP)集團與聚和合作電沉積銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球電解銅箔霸主長春(CCP)集團與聚和合作電沉積銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略?   全球電解銅箔真正霸主長春集團(CCP)。在台灣特用化學與材料領域，長春石化一直是一座難以跨越的高山，更是全球前三大鋰電銅箔與高頻高速銅箔供應商。 根據長春(CCP)專利資訊 https://patentimages.storage.googleapis.com/3a/c0/a7/db1bc9e85d994a/CN117344356A.pdf 這正是AI伺服器與高鎳/固態電池最核心材料。而在這份專利配方背後，聚和高純度SPS/MPS銅電鍍添加劑，正是讓這項專利得以從實驗室走向(超級工廠)關鍵鑰匙。深度分析(長春(CCP)專利佈局與聚和電解銅箔雙引擎戰略： ㊀ 產業鏈位置(電沉積銅箔上中下游) =在這條極度封閉且認證嚴苛的供應鏈中，聚和與長春形成了完美垂直整合防線。 ⓵ 產業鏈位置-上游(核心化學添加劑) ：涵蓋領域與關鍵角色-硫酸銅溶液、晶粒細化劑、加速劑(SPS/MPS)、整平劑。長春與聚和戰略點-聚和主場，提供99.99%電子級純度的有機含硫添加劑，決定銅箔結晶的微觀形貌。 ⓶ 產業鏈位置-中游(電解銅箔製造) ：涵蓋領域與關鍵角色-鈦輪(Titanium Drum)電沉積設備、專利電解液配方。長春與聚和戰略點-長春霸權，利用龐大的資本支出與獨門專利配方，將聚和的藥水轉化為極薄、極平滑的銅箔。 ⓷ 產業鏈位置-下游(終端應用與模組) ：涵蓋領域與關鍵角色-銅箔基板廠(台光電、聯茂)、電池芯巨頭(寧德時代、Panasonic)。長春與聚和戰略點-買單方，AI伺服器(NVIDIA供應鏈)與高階電動車，高度依賴長春提供高階特種銅箔。 ㊁ 核心護城河(長春專利CN117344356A背後純度壁壘) = 專利資訊長春集團要解決核心技術痛點是：如何在製造極薄銅箔的同時，兼顧**超低表面粗糙度與高溫抗拉強度 **。 ⓵ 技術壁壘(配方與結晶控制) ： 電沉積銅箔是將鈦輪浸入電解液中通電，讓銅離子附著。如果在純硫酸銅中電鍍，長出來的銅會像樹枝一樣粗糙。長春專利依賴特定的**含硫有機化合物(聚和SPS/MPS家族)**作為加速劑。這些分子能吸附在銅的生長點上，強迫銅原子以極度緻密、細小的方式排列。 ⓶ 轉...
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【覓跡尋蹤潛力股】目前市場最熱炒玻璃基板TGV(玻璃通孔)技術中，為什麼比起傳統ABF載板，它將消耗倍數級別的極限純度電鍍添加劑? 這對聚和未來估值天花板又意味著什麼?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 目前市場最熱炒玻璃基板TGV(玻璃通孔)技術中，為什麼比起傳統ABF載板，它將消耗倍數級別的極限純度電鍍添加劑? 這對聚和未來估值天花板又意味著什麼? 玻璃基板是Intel、AMD與台積電為了對決2027-2028年矽光子與超微縮封裝所準備的終極武器。在這個終極武器中，TGV(玻璃通孔)的金屬化(鍍銅填孔)是目前業界公認最難跨越的技術死穴。這也是為什麼聚和極限純度高階銅電鍍添加劑SPS-99，將在這裡迎來真正的(倍數級別)爆發。分析TGV產業化學邏輯，以及它對聚和估值天花板的顛覆性影響：深度分析(玻璃基板TGV填孔挑戰與聚和終極估值重塑)= ㊀ 技術深潛(為什麼TGV消耗高階銅電鍍添加劑是ABF的數倍)? 在玻璃上打洞並填滿銅，物理與化學難度與在傳統樹脂(ABF)上完全不在同一個量級。TGV對聚和高階SPS-99(加速劑)的吞噬效應主要來自三大殘酷的物理挑戰： ⓵ 深寬比的幾何級數暴增 ： ❶ 物理現實：傳統ABF載板的微盲孔深寬比(孔深與孔徑的比例)大約在1:1到3:1之間。而玻璃基板為了取代矽中介層，TGV通孔的深寬比往往高達10:1甚至20:1(例如孔徑僅10um，但玻璃厚度達100\um)。 ❷ 化學消耗：要在如此深且狹窄的峽谷中把銅填滿且不留空洞，電鍍藥水必須依賴極高濃度的加速劑(SPS-99)。SPS-99必須比抑制劑更快鑽入孔底，引導銅離子由下往上生長。深寬比越大，SPS-99在孔底高電流密度下的消耗與裂解速率就越快，導致電鍍槽必須瘋狂補充SPS-99。 ⓶ 玻璃零粗糙度與附著力噩夢 ： ❶ 物理現實：ABF樹脂表面有微小的孔隙可以讓銅咬住；但玻璃表面極度光滑(粗糙度Ra<1nm)，銅根本黏不住，極易剝離。 ❷ 純度極限：為了解決附著力，電鍍過程不能有任何一丁點的雜質干擾晶格生長。如果添加劑純度只有95%，微量的有機副產物會聚集在玻璃與銅的交界面，導致整片高價值的玻璃基板在後續熱處理時爆裂。99.99%電子級高純度(SPS-99)在這裡不再是加分項目，而是唯一入場券。 ⓷ TGV超高密度佈線 ：玻璃基板的優勢在於能乘載比ABF多出數倍的I/O接口。每平方公分的玻璃上可能佈滿了上萬個(>10-4vias/cm-2)TGV微孔。總填孔體積與內表面積呈倍數放大，直接帶動了電鍍藥水總消耗量的噴發...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球最大電子材料製造商之一DuPont Electronics(Qnity)集團與聚和合作電解銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球最大電子材料製造商之一DuPont Electronics(Qnity)集團與聚和合作電解銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略? 根據DuPont Electronics(Qnity)專利資訊(JP2024023165A) https://patentimages.storage.googleapis.com/d1/bb/9e/0caa44433792ff/JP2024023165A.pdf 和 專利資訊 (JP2025031701A) https://patentimages.storage.googleapis.com/46/94/51/95db3b3fb218a1/JP2025031701A.pdf 和 專利資訊 (CN117535740A) https://patentimages.storage.googleapis.com/41/60/6d/70f560dafca009/CN117535740A.pdf 在資本市場，多數人只知道AI伺服器需要銅，卻不知道**高頻高速通訊與高鎳電池需要的不是普通銅，而是表面形貌被極度控制的(電解銅箔Electrolytic Copper Foil)**。而決定這張銅箔能不能用的靈魂，就是DuPont專利配方中核心添加劑——聚和的SPS與MPS。針對DuPont(Qnity)與聚和合作戰略、互補優勢以及雙引擎成長策略，深度解析(DuPont (Qnity)專利佈局與聚和電解銅箔雙引擎戰略 ： ㊀ 專利解碼(為什麼DuPont配方強烈依賴聚和SPS/MPS)? 該三份專利(JP2024023165A、JP2025031701A、CN117535740A)核心都在解決電解銅箔製造時的兩大物理極限(極低表面粗糙度(Rz)與極高抗拉強度)。在電解銅箔製造過程中，是將鈦輪浸入硫酸銅溶液中通電，讓銅離子沉積。 ⓵ 聚和SPS(聚二硫二丙烷磺酸鈉)與MPS 的角色 ：它們是電鍍液中的**晶粒細化劑與加速劑**。 ⓶ 化學機制 ：專利中提到透過特定含硫有機化合物(即SPS/MPS)搭配高分子抑制劑，可以讓銅離子在沉積時產生微觀層面的均勻成核。這能讓長出來的銅箔結構極度緻密，不會產生粗大的晶體顆粒。 ㊁ 互補優勢(DuPont(Qnity)與聚和...
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【覓跡尋蹤潛力股】聚和高階銅電鍍添加劑SPS-99在NVIDIA 下一代Rubin架構(R100/R200)伺服器載板中具體用量倍數增長?

《覓跡尋蹤潛力股" 聚和 "系列》 聚和高階銅電鍍添加劑SPS-99在NVIDIA 下一代Rubin架構(R100/R200)伺服器載板中具體用量倍數增長? 在資本市場，大家都在算散熱模組要用多少水冷板，但真正懂半導體材料的內行人，都在算**ABF載板的面積與層數**。Rubin架構對晶片封裝要求已經達到了物理極限，這直接引爆了對(超純度銅電鍍添加劑)指數型需求。針對聚和SPS-99在NVIDIA Rubin架構中用量倍數的產業深度解析： ㊀ Rubin架構三大物理改變引爆SPS-99需求 = 要推算SPS-99用量，必須先看懂Rubin架構在封裝載板(ABF)上發生了什麼事。相較於上一代Blackwell(B200)，Rubin搭載了更多顆HBM4記憶體，這導致了載板規格(三維度膨脹)： ⓵ X/Y軸擴張(載板面積放大) ：Rubin採用的超級CoWoS封裝，底部ABF載板面積預計比Blackwell再放大20%到30%。面積變大，需要鍍銅總表面積直接增加。 ⓶ Z軸長高(層數暴增) ：為了容納更複雜的供電網路與訊號線，Rubin載板層數預計將從Blackwell的20~24層，一舉突破至26~30層以上。 ⓷ 微觀結構(高深寬比微盲孔) ：層數越多，穿透各層微盲孔直徑就必須越小、越深。這種高深寬比的孔洞，是傳統電鍍技術的噩夢。 ㊁ 具體用量倍數增長預估 = SPS-99核心作用是加速劑。它能精準吸附在微盲孔的底部，引導銅離子由下往上(Bottom-up)完美填滿孔洞，不留任何空隙。根據載板規格演進，推算SPS-99消耗倍數如下： ⓵ 單片載板絕對用量倍數 ：若以Hopper(H100)載板為基準(1x)，Blackwell約為1.8x。到了Rubin架構，由於層數與面積的雙重疊加，單一晶片載板對SPS-99消耗量預估將達到H100的2.5倍至3倍。 ⓶ 電解槽消耗速率倍數(關鍵獲利點) ：孔洞越細微，電鍍液中SPS-99就越容易在反應中被消耗與裂解。為了維持99.99% 純度環境以確保良率，ABF載板廠(如欣興、景碩、Ibiden)必須以比過去快1.5倍至2倍的速率，持續向電鍍槽中補充新鮮的聚和SPS-99。 ⓷ 結論 ：綜合載板出貨量成長與單位消耗率的提升，2026年Q3至2027年，Rubin世代帶動高階SPS-99總需求量，將是Blac...
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【覓跡尋蹤冷門成長潛力股】至興在伺服器導軌領域主要潛在合作夥伴(川湖、南俊)供應鏈關係，若要達成40億營收，2026-2027年可能資本支出與擴廠計畫? 目前營收與獲利預期，至興具備低基期的佈局優勢?

《覓跡尋蹤冷門成長潛力股"至興"系列》 至興在伺服器導軌領域主要潛在合作夥伴(川湖、南俊)供應鏈關係，若要達成40億營收，2026-2027年可能資本支出與擴廠計畫? 目前營收與獲利預期，至興具備低基期的佈局優勢? 在股市裡，看懂產品是什麼只能賺小錢，看懂**它賣給誰(供應鏈關係)以及它拿什麼擴產(資本支出)**，才能真正抱住大波段。現在正處於2026年Q1關鍵轉折點，針對至興如何透過供應鏈合作與產能佈局來吃下AI伺服器的大餅，並挑戰40億營收，深度解析(至興AI供應鏈博弈與40億產能版圖)： ㊀ 供應鏈關係(至興與滑軌雙雄川湖、南俊是競爭還是合作)? 很多投資人會誤以為至興要做伺服器導軌，就是要去搶川湖或南俊的生意。錯了，他們是高度互補的上下游(Tier 2與Tier 1)共生關係。 ⓵ 廠商定位-川湖/南俊 ：核心優勢與角色-系統整合與專利。擁有機構設計專利與直接對接CSP(雲端服務商)認證能力。在AI伺服器供應鏈任務-負責設計整支滑軌的抽拉邏輯、安全卡榫，並將成品賣給廣達、緯穎等ODM廠。 ⓶ 廠商定位-至興 ：核心優勢與角色-重型精密加工。 擁有高噸位精沖(Fine Blanking)技術與汽車安全件的量產良率。在AI伺服器供應鏈任務-提供最硬、最厚的關鍵沖壓件。解決AI機櫃動輒上千公斤導致傳統導軌變形的痛點。 ㊁ 為什麼滑軌大廠需要至興? ⓵ 產能排擠效應 ：AI伺服器導軌的厚度與硬度需求大增，對沖壓機台的損耗極大。川湖與南俊為了極大化高毛利的(組裝與設計)產能，勢必會將最耗時、最吃重型機台(厚件沖壓)外包給具備汽車級良率(*至興*)。 ⓶ 分散供應鏈風險(China+1) ：AI伺服器產業正在南向(東南亞)。至興原本就在東南亞有深厚汽機車零件生產基地，正好能配合滑軌廠在當地的在地化採購需求。 ㊂ 走向40億營收之路(2026-2027年CapEx與擴廠計畫預測) = 至興過去年營收在25-28億之間跳動。劉美娘發言人喊出40億目標，意味著要憑空生出12~15億產值(增幅高達50%)。要達到這個數字，至興在2026-2027年資本支出佈局必須具備三個特徵： ⓵ 越南廠重裝升級(AI東南亞製造聚落) ： ❶ 現狀：至興越南廠主要生產Honda、Yamaha機車精密零件，提供穩定現金流。 ❷ 擴張計畫：隨著廣達、緯創、鴻海等伺服器...
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【覓跡尋蹤潛力股】全球太空資料中心、大型電站、BIPV所需鈣鈦礦厚膜模組市場逐漸成為主流，工研院+聚和厚膜策略互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球太空資料中心、大型電站、BIPV所需鈣鈦礦厚膜模組市場逐漸成為主流，工研院+聚和厚膜策略互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼?  根據工研院(ITRI)與聚和合作鈣鈦礦厚膜專利(第75項目)資訊 https://patentimages.storage.googleapis.com/67/32/2f/7e9e18bb7ac754/US20250127035A1.pdf  目前鈣鈦礦正處於從實驗室跨向大規模商用化(2026-2027)核心時點。工研院(ITRI)與聚和合作是台灣特用化學在全球綠能供應鏈中的一次「高階卡位」。全球鈣鈦礦厚膜模組與聚和競爭力分析： ㊀ 產業鏈位置(鈣鈦礦上中下游) = 鈣鈦礦製程比傳統矽晶更短，材料配方即是(大腦)。聚和憑藉在鋰電池添加劑與生物緩衝劑的純化技術，成功站穩最上游核心材料端。 ⓵ 產業鏈位置 -上游(核心材料)：關鍵環節與組件-前驅體、特殊添加劑(關鍵)、導電玻璃、封裝材料。核心價值點-專利配方與高純度。決定轉換效率與壽命。聚和戰略點-高純度化學添加劑。利用專利技術修補鈣鈦礦晶體缺陷。 ⓶ 產業鏈位置-中游(電池模組)：關鍵環節與組件-塗佈設備(Slot-die)、雷射切割、厚膜封裝技術。核心價值點-製程穩定性與大面積良率。聚和戰略點-與工研院合作。將實驗室配方轉化為可量產的厚膜工法。 ⓷ 產業鏈位置-下游(終端應用)：關鍵環節與組件-太空資料中心、大型電站、BIPV(建築整合光電)。核心價值點-輕量化、耐候性、透光性。聚和戰略點-利潤最高段。鎖定極端環境(太空、建築外牆)高毛利市場。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘與專利解析US20250127035A1) = 根據專利資訊，工研院與聚和(*厚膜策略*)並非盲目增加厚度，而是為了解決鈣鈦礦最脆弱的(耐候性)痛點。 ⓵ 專利技術壁壘(穩定性) ：鈣鈦礦最怕水氧降解。該專利(第75項等關鍵資訊)涉及特殊分子結構的添加劑，能在厚膜形成過程中引導晶體定向生長，並在晶界處形成保護層。這如同為太陽能電池穿上一層(奈米級防護衣)，大幅提升長壽命表現。 ⓶ 轉換成本 ：一旦下游BIPV或航太模組商將聚和特殊材料納入產品標準(BOM表)，因需通過極長期耐候認證(如 IEC 61215)，更換供應商測試成本極高，形成強大客戶黏著度。 ⓷ 規模效應...
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