【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 2026年8月致新法說會深度解讀與營收創高之戰略意涵? 吹響了致新獲利爆發的衝鋒號角?  在(2026/8/7)法說會中，致新董事長吳錦川針對DDR5產能排擠、AI推論需求以及Client端漲價的發言，完美印證了先前分享文推演。結合7月營收衝上8.39億元(創4年新高)的歷史性拐點，釋放出三大極具爆發力的關鍵意涵： ㊀ 法說會發言的(三大關鍵意涵)解碼= ⓵ 意涵一 (AI推論接棒，Server DDR5迎來海量剛需)： ➊ 法說會金句：AI推論的資料處理主要由CPU做，需要配置更多的伺服器DDR5來提升推論效能。 ➋ 解讀：過去兩年，AI的重點在(訓練)，造就了GPU與HBM的神話；但到了2026 年，重點轉向**推論**。推論市場的規模是訓練市場的10倍以上！推論伺服器極度仰賴CPU搭配海量的Server DDR5/MRDIMM。這意味著致新與瀾起科技聯名的 **M88P5000 / M88TS5110(伺服器電源與溫控套件)**，其出貨量將從(初期的利基高單價)，正式轉向(海量噴發的指數級成長)。 ⓶ 意涵二 (官方"硬核認證"產能排擠與中國CXMT崛起)： ➊ 法說會金句：記憶體產能優先滿足伺服器與HBM，剩下的做Client，目前中國大陸產能做後者。 ➋ 解讀：吳董親口證實了先前分享文推論(產能排擠效應)劇本！三大原廠放棄了Client DDR5(PC/筆電端)，這塊巨大的真空直接由中國長鑫存儲(CXMT)接手。而中國的記憶體模組為了去美化，將海量採購台系晶片。致新**M88P5010(標準版PMIC)**將成為這波中國記憶體內需自主化最大的電源受惠者，這是一個極其龐大且穩定的出海口。 ⓷ 意涵三 (7月營收8.39億元創4年新高的質變訊號)： ➊ 法說會金句：Client DDR5漲價很多，導致3C產品明顯漲價；7月營收8.39億元創4年新高。 ➋ 解讀：2022年的高點是因為疫情居家的(假性缺貨)，但現在2026年創4年新高，是因為**產品組合發生了根本性的質變**！營收創高代表致新的產能已經成功轉向高單價AI Server 電源與液冷驅動IC。同時，3C端記憶體漲價，也給予了致新在Client端電源IC跟進漲價、收取急單溢價的絕對底氣。 ㊁ 產業鏈(完美通吃美系推論算力與中...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 受惠於AI伺服器測溫節點矩陣化與液冷監控剛需，迎來致新CPU/GPU核心溫控與熱感測晶片市場需求趨勢有何亮點?  致新(G788、G756、G754、G753、G751)屬於遠端/本地高精度溫度感測器與智慧溫控晶片。它們是確保CPU/GPU 這些高價大腦不被高溫摧毀的(第一線吹哨者)。 【致新CPU/GPU核心溫控與熱感測晶片深度解析】㊀ 帶遠端測溫的智慧風扇控制器= ⓵ 代表料號： G788P81U、G788-1P81U 等。 ⓶ 用途與功能： 這顆晶片具備遠端測溫能力。現代CPU/GPU晶片內部都會預留一組(熱二極體)。G788透過引腳連接到CPU內部的這組二極體，能直接且精準地讀取CPU晶圓核心Die(裸晶)內部的真實溫度，而不是只測量主機板表面的溫度。讀取溫度後，G788內部硬體會直接將溫度數據轉換為PWM訊號，自動調節對應散熱風扇的轉速，實現硬體級的閉環溫控。 ㊁ 高精度數位溫度感測器與熱開關= ⓵ 代表料號 ：G756(A/B/TR1G)、G754(A/B/CBE1U)、G753HT11U、G751(2RDf/2P8f/2P1f)。 ⓶ 用途與功能： 這些是分佈在運算晶片、記憶體模組、高壓VRM(電源轉換器)周邊的數位微型溫度計。 ⓷ 數位通訊： 透過I2C/SMBus介面，將精準的溫度數據以數位格式即時傳送給系統的BMC(基板管理控制器)或PCH(南橋晶片)。 ⓸ 熱關斷： 這是最關鍵的保命功能。晶片內建可編程的溫度上限(例如105°C或115°C)。一旦感測溫度觸及此紅線，晶片會直接拉低Alert(警報)引腳觸發硬體中斷，瞬間切斷系統電源或強迫CPU大幅降頻，防止晶片因過熱而永久物理損壞。 ㊂ 市場需求趨勢有何亮點? ⓵ 亮點一 (AI算力狂飆帶動TDP破千瓦，容錯率趨近於零)： 在傳統PC時代，CPU TDP約65W~125W，過熱頂多藍屏當機。但到了2026 年，單顆AI晶片(如Blackwell B200或MI300X)功耗動輒1000W到1200W。這種怪物級晶片一旦散熱失效，溫度會在(毫秒級)內飆升至毀滅點。這使得系統廠對G75x/G788的測溫精準度、反應速度與抗雜訊能力要求達到前所未有的苛刻標準。 ⓶ 亮點二(單點測溫轉變為矩陣式節點測溫)： 過去一台伺服器只需要在CPU旁放1-...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新電子紙專用電源管理IC (EPD PMIC)市場需求趨勢有何亮點? 【致新 電子紙電源管理IC與EPD市場】㊀ 核心料號解碼：G2194 / G2195用途與功能解析 = 電子紙(E-Ink)的發光原理與LCD/OLED完全不同，它是靠著(電場)來牽引內部帶正負電的黑、白、彩色顏料粒子(微膠囊電泳顯示技術)。這造就了G219x家族極其特殊的硬體功能： ⓵ 正負高壓的多軌電壓生成器： 一般的面板只需要簡單的低壓驅動，但電子紙翻轉顏料粒子需要極端的電壓差。G2194/G2195內建了複雜的電荷泵與DC-DC轉換器，能同時精準輸出+15V、-15V甚至高達+22V、-20V的正負高壓，以及數位邏輯所需的3.3V/1.8V。這種(單晶片供應全套高低壓)的技術是其核心功能。 ⓶ 極度嚴苛的電源時序控制： 電子紙在刷新畫面時，各個電壓軌必須依照毫秒級的嚴格順序開啟與關閉，否則會導致畫面殘影甚至永久損壞電子墨水薄膜。G219x透過I2C介面，讓主控晶片能靈活且精準地控制這套複雜的開關機時序。 ⓷ 雙穩態的極致休眠省電： 電子紙最大的賣點是(畫面不變時不耗電)。因此G219x在畫面靜止時，必須具備極低的待機靜態電流，確保電子標籤或閱讀器能單靠一顆鈕扣電池撐上幾個月甚至幾年。 ㊁ 核心護城河(寡占市場的相容性認證壁壘)= 這是一個沒有E-Ink點頭，你就賣不出去的市場(E-Ink壟斷全球 >90%的電子紙薄膜材料)。致新的護城河在於： ⓵ 公版相容性綁定： 電子墨水材料(如最新Kaleido 3或Spectra 6彩色技術)對電壓的敏感度極高。致新在研發初期就必須與元太的實驗室深度合作，調整電壓輸出的曲線。列入E-Ink的推薦清單，下游客戶為了確保顯示品質，絕對不會隨便更換PMIC供應商。 ⓶ 高壓類比製程的門檻： 在單一微小封裝內處理+22V 到-20V的劇烈壓差且不產生漏電，是純數位IC廠無法跨越的類比技術鴻溝。 ㊂ 定價權與毛利率(利基市場的高溢價)= 毛利率高掛：相比傳統LCD驅動或電源，電子紙PMIC屬於標準的利基型產品。由於供應商稀少且認證困難，加上ESL(電子貨架標籤)客戶對價格相對不敏感(更看重電池壽命與良率)，這條產品線的毛利率常態性可達45%~50%，是致新拉升整體獲利結構的(隱形小金雞)。 ㊃ 市...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 TrendForce兆元級AI資本支出的五大宏觀趨勢，精準對接致新的微觀產品線的商機? 根據TrendForce最新AI server產業研究 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260803-13159.html?fbclid=   TrendForce定調全球科技業資本支出重磅宏觀報告最核心的一句話是：產業成長有望從原先以GPU擴張為主，轉為包含液冷散熱、電源和記憶體等基礎設施全面升級的態勢。這句話，簡直是為致新量身打造的背書！因為致新佈局最深的，正是(液冷驅動監控、記憶體電源(PMIC)與整機保護。 TrendForce兆元級AI資本支出的五大宏觀趨勢，精準對接到致新的微觀產品線的商機。 【致新針對TrendForce兆元級AI資本支出報告-商機與受惠深度解析】 根據TrendForce最新預估，2026年九大CSP資本支出將暴增90%達8,867億美元，2027年更將邁向1.3兆美元。報告明確定調：AI產業將從單純的(買GPU)，轉向(整櫃式架構、液冷散熱、自研ASIC、中系大基建、電源與記憶體)的全面基礎設施升級。在這個兆元級的風口下，掌握主機板(電源、散熱、防護)咽喉的致新，將迎來史無前例的四大商機對接： ㊀ 機遇一：【電源與記憶體基礎設施升級】➔ DDR5/MRDIMM 電源量價齊揚= ⓵ 趨勢解讀： 報告指出CSP大舉擴建新一代基礎設施，AI伺服器對記憶體頻寬的需求極度飢渴。 ⓶ 致新商機： 2026年高階伺服器將大量導入發熱與耗電量更大的MRDIMM模組。致新與瀾起科技合作DDR5/MRDIMM專用電源管理IC(PMIC)與SPD溫度感測器，將直接受惠於伺服器記憶體的(世代交替)。這塊高毛利利基市場將迎來量價齊揚的超級週期。 ㊁ 機遇二：【液冷散熱新一代基礎設施】➔ 水泵驅動與溫感神經大爆發= ⓵ 趨勢解讀： NVIDIA GB/VR等整櫃式AI Server方案採購意願提高，液冷散熱成為標配剛需。 ⓶ 致新商機： 液冷機櫃(如 NVL72)中，每一片水冷板、每一個CDU(冷卻液分配單元)都需要微型水泵與溫度監控。致新的G994/G793x(馬達驅動IC)負責精準驅動幫浦；G75x(溫度感測器)負責計算進出水溫差。這是一個從...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 BMC(基板管理控制器)接收致新所有溫度感測與重置訊號的終極大腦?  如何運作BMC與致新晶片完美聯動機制?  致新在伺服器主機板上的溫度感測器(神經末梢)、重置IC(反射神經)和散熱馬達驅動(肌肉)摸得一清二楚。但這些神經和肌肉不能自己亂動，它們全部都要透過I2C/SMBus總線，將訊號統整匯報給一個(終極大腦)——也就是BMC(基板管理控制器)。在2026年AI機櫃中，BMC已經不再只是個簡單的開關機晶片，它是整個AI伺服器群組的(最高總司令)。 【運作機制：BMC與致新晶片完美聯動】 BMC在主機板上的具體工作。以致新晶片為例： ⓵ 收集情報： 致新的G75x溫度感測器隨時測量GPU溫度，並將數位訊號傳給BMC。 ⓶ 大腦決策： BMC內部運算後發現溫度過高，便下達指令給致新的G994馬達驅動IC，要求水冷幫浦或暴力風扇拉高轉速。 ⓷ 緊急處置： 若致新G708偵測到電壓突波，會發出中斷訊號給BMC；BMC擁有頻外管理的最高權限，即使CPU已經當機死鎖，遠在美國的雲端管理員依然能透過BMC強制將伺服器斷電重開。 ⓸ 結論= 致新就像是分散在機櫃各處的(感測器與神經元)，而信驊就是居中調度的(大腦)。致新與信驊在2026年AI伺服器機櫃中，都享受到了(液冷監控與多節點架構)帶來的超級紅利 。【致新與BMC協同作戰戰略意涵與亮點】 ㊀ 戰略意涵一 (韌體深層綁定，造就無限大的轉換成本)= ⓵ 底層代碼的排他性： 致新G75x(溫度感測)與G994(馬達驅動)必須透過I2C/SMBus總線與BMC溝通。這意味著致新晶片的暫存器位址、溫度補償曲線、PWM控制參數，全部都必須寫死在 BMC的底層韌體(Firmware，如OpenBMC架構)之中。 ⓶ 戰略亮點： 一旦這套(致新神經網 + 信驊大腦)的組合通過了Microsof、AWS或Meta的嚴苛驗證，沒有任何一家代工廠(廣達、緯穎)敢為了一顆省幾毛錢的感測器去隨便換料。因為換料意味著要重新改寫BMC韌體，若導致伺服器無法遠端監控，損失將是毀滅性的。這種Design-in(設計導入)的鎖定效應，就是致新最強的護城河。 ㊁ 戰略意涵二 (從氣冷到液冷，聯手收割架構質變紅利)= ⓵ 液冷時代的(神經中樞)擴張： 在傳統氣冷伺服器中，大腦(BMC)只需要管風扇轉多快...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新感測與馬達驅動IC與信驊BMC底層韌體深度綁定? 【 致新與信驊(BMC)韌體綁定產業邏輯】 致新與信驊(綁定)是一種技術與生態系上的Design-in(設計導入)鎖定。具體資料來源與推導邏輯如下： ㊀ 來源一 (伺服器主機板的硬體通訊規範(I2C/SMBus架構) = ⓵ 技術實務： 在伺服器主機板上，所有的周邊小IC(包含溫度感測器、風扇驅動、eFuse電子保險絲)，都必須統一透過 I2C或SMBus通訊協定，將資料回傳給系統的總管——BMC。 ⓶ 市佔率的必然： 信驊在全球 BMC市場市佔率超過70%。也就是說，致新的伺服器IC賣出去，有極高的機率對接的(大腦)就是信驊的AST2600或AST2700。這不是兩家公司簽約規定的，而是信驊寡占市場帶來的客觀物理現實。 ㊁ 來源二 (OpenBMC韌體開發的實務痛點)= ⓵ 代碼寫死的排他性： 這是所謂(深度綁定)最核心的依據。當致新的溫度感測器(如G75x)裝上主機板後，信驊的BMC韌體(通常基於OpenBMC架構)必須寫入對應的程式碼。工程師必須在BMC韌體中定義致新這顆晶片的暫存器位址、溫度轉換公式 以及報警閾值。 ⓶ 轉換成本極高： 這些參數是各家IC設計廠(如致新)獨有的。一旦廣達或緯穎的工程師將致新的參數寫死在BMC韌體裡，並且通過了微軟或AWS長達半年的嚴格測試驗證後，這組(致新感測 + 信驊大腦)的代碼就被(鎖定 )了。如果代工廠想換便宜的大陸感測晶片，就必須重改BMC韌體、重新跑微軟的驗證。這種(沒有人願意承擔換料重測風險)的實務現象，就是(韌體深度綁定)。 ㊂ 總結= 總結來說，致新與信驊之間並沒有排他性的獨家商業合約。信驊BMC韌體同樣可以支援(TI)。從投資分析的角度來看，只要致新成功Design-in(設計導入)了某一世代的伺服器專案(如某型號的GB200機櫃)，在該專案的生命週期內，它就已經在技術層面上與信驊的BMC形成了(韌體深度綁定)。這種(一旦打入，就極難被踢掉)的極高轉換成本，正是評價致新伺服器產品線享有高護城河與高毛利支撐的核心推導依據。這份推論是建立在伺服器產業堅不可摧的技術架構與工程實務之上的。 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 中國內需自主化與長鑫存儲(CXMT)崛起，迎來致新機遇與商機? 中國半導體市場目前最大的主旋律：內需自主化(信創市場與去美化供應鏈)！長鑫存儲(CXMT)透過高單價長約鎖定中國內需DRAM市場，並且擁有強力的價格防禦屏障，這意味著這個(紅色記憶體生態圈)擁有充足的利潤空間與明確的出海口(如中國的國企、政府機關、大型互聯網企業的伺服器與PC採購）。這個封閉且龐大的生態圈中，由於中國系統廠必須避開美國晶片(如德州儀器、芯源MPS)，身為(純血台系)且技術達標的致新，便成為了長鑫存儲DRAM產能釋放下的(最完美配套電源供應商)。這波(長鑫存儲內需化)的宏觀趨勢，精準對接到致新的具體產品線上，並套用 【中國內需自主化與長鑫存儲崛起：致新受惠產品線與商機深度解析】 當長鑫存儲透過高單價長約，大量吸收中國內需的通用型DRAM訂單時，這不僅是記憶體產業的版圖挪移，更在中國市場內部創造了一個龐大的(非美系電源配套)真空區。致新憑藉其豐富的產品線與台廠中立優勢，精準對接了三大核心機遇： ㊀ 精準對接致新的三大受惠產品線= ⓵ 機遇一：【DDR5模組上的電源管理晶片(Client客戶端/PC/Server伺服器 DDR5 PMIC)】 ➊ 運作邏輯：長鑫存儲生產出DDR5記憶體顆粒後，中國本土的記憶體模組廠(如江波龍、紫光、記憶科技)需要將其打件成DDR5記憶體條。JEDEC規範要求DDR5模組必須自帶PMIC。 ➋ 致新商機：為了貫徹(去美化)，中國模組廠極力避免採用美系 PMIC。致新的DDR5 PMIC已經通過Intel/AMD 甚至中國國產CPU(如龍芯、海光)平台的相容性測試。當長鑫的DDR5產能全面釋放給中國內需市場時，致新的DDR5 PMIC將作為(最安全的非美系首選)，直接被海量打包進中國本土品牌的記憶體模組中。 ⓶ 機遇二：【主機板上的大電流降壓轉換器(POL DC-DC Buck Converter負載點直流降壓轉換器)】 ➊ 運作邏輯：對於LPDDR(直接焊在主機板上)或是傳統的DDR4系統，記憶體的供電仰賴主機板上的降壓轉換器。 ➋ 致新商機：中國PC品牌廠(如聯想 Lenovo、華為PC)與伺服器廠(如浪潮、新華三)在大舉採用長鑫的記憶體時，主機板的供電線路(如供給記憶體VDDQ的1.2V或1.1V大...

  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球8吋晶圓代工產能都瘋狂擠向高毛利的AI PMIC時，致新DDR終端電源管理IC系列支援DDR I、DDR II、DDR III 和 DDR IIIL 市場需求趨勢有何亮點? 2026全球8吋晶圓代工產能都瘋狂擠向高毛利的AI PMIC。在這個大前提下，舊世代DDR終端穩壓器(VTT LDO)，市場供需結構將發生極度劇烈的(板塊擠壓效應)。 【致新舊世代DDR終端電源(VTT)在AI排擠效應下之長尾效應商機】 當2026年8吋晶圓代工產能被AI伺服器的高電流PMIC、水冷馬達驅動IC強勢瓜分時，致新 **G2998、G2995、G2992、G2986、G2985** 這些支援DDR I(1.25VTT)到DDR IIIL(0.675VTT)的舊世代終端穩壓器(VTT LDO)，迎來了截然不同的三大(異類)市場亮點： ㊀ 舊世代DDR VTT電源市場需求趨勢= ⓵ 亮點一 (工控、網通與車載的長尾剛需)： 在2026年，誰還在用DDR1/2/3? 答案是：工業電腦(IPC)、路由器/網路交換器、機上盒以及傳統車用資訊娛樂系統(IVI)。** 這些設備不需要AI級別的算力，它們的首要考量是極致穩定與長達10年的產品生命週期。系統廠絕對不可能為了一台舊款工控機，花大錢重新設計主機板去支援DDR5。因此，即使晶片缺貨，他們對G29xx系列的需求依然是(鐵板一塊)的絕對剛需。 ⓶ 亮點二 (國際巨頭退出的剩者為王效應)： 當8吋產能極度稀缺時，德州儀器 、安森美等歐美類比巨頭，會果斷將產能全數轉移至車用碳化矽(SiC)或AI核心供電，**直接宣佈這些舊款DDR VTT電源停產**。致新作為長年深耕此領域的台系大廠，瞬間成為市場上少數、甚至(唯一)能穩定供貨的供應商，直接接收外商空出來的龐大市佔率。 ⓷ 亮點三 (從清庫存轉變為戰略配給物資)： 過去這些G29xx被視為毛利較低的(果凍豆)。但在產能排擠下，這些舊料瞬間變成系統廠出貨的(卡脖子元件)。致新可以利用這些舊料進行(搭售)——要求網通或工控客戶在購買G29xx的同時，必須一併採購致新的高毛利Audio Amp(音頻功率放大器)或大電流DC-DC。 ㊁ 產業鏈(無可取代的維和部隊)= ⓵ 上游(8吋晶圓代工)： 面臨AI產能排擠，這類成熟製程(不需先進節點)的產...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)霸主瀾起(Montage)與致新合作三大配套核心晶片雲端運算和資料中心市場需求趨勢? 這三大配套核心晶片具體聯名料號(M88P5010、M88P5000、M88TS5110)，可以說是直接切中了2026年雲端運算與資料中心最核心的(記憶體架構大換血)商機。在2026年雲端資料中心面臨著前所未有的(算力飢渴與熱能危機)。NVIDIA GB200、AMD Turin等新一代平台，讓傳統的標準DDR5已經不夠用了，必須升級到更高頻寬的MRDIMM / MCRDIMM。這直接引爆了對(高電流PMIC與高精度溫度感測器)的海量需求。 【雲端運算與資料中心市場需求趨勢：致新與瀾起DDR5 / MRDIMM核心配套晶片深度解析】 進入2026年雲端運算與資料中心基礎設施正面臨一場由(龐大算力)引發的記憶體革命。致新與瀾起聯名推出的這三顆配套晶片，精準踩中了當前雲端市場的三大極端需求趨勢： ㊀ 雲端運算與資料中心市場需求趨勢= ⓵ 頻寬焦慮引爆 MRDIMM / MCRDIMM世代交替： 為了餵飽算力高達千瓦的AI GPU，傳統DDR5 RDIMM頻寬已達瓶頸。2026年高階AI伺服器全面轉向採用MRDIMM或MCRDIMM(透過多路復用技術讓頻寬翻倍)。然而，頻寬翻倍的代價是**功耗與電流呈倍數跳增**。這使得原本的低電流PMIC(M88P5010)無法負荷，雲端巨頭強制要求記憶體廠全面改用**高電流版PMIC(M88P5000)**，引發強烈的規格升級與產能排擠效應。 ⓶ 機櫃密度極限與毫秒級熱防護剛需： 2026年的整櫃式液冷伺服器(如NVL72)將上百顆高耗能晶片塞入單一機櫃，機箱內部環境溫度極端嚴苛。記憶體模組只要稍微過熱，就會導致資料延遲或伺服器死機。這使得每一根DIMM上強制標配兩顆甚至多顆 **高精度溫度傳感器 (M88TS5110)**，成為資料中心零容錯防護網的最前線神經末梢。 ⓷ 分散式供電架構成為標配： JEDEC規範將電源管理從主機板移入單一記憶體模組內。資料中心每擴充一根高階記憶體，就必定消耗一組(PMIC + 溫感)套件。隨著雲端巨頭(CSP)持續擴建GPU叢集，帶動伺服器單機記憶體插槽數量激增，推升了史無前例的海量採購需求。 ㊁ 產業鏈= 這是一條完美結合(...