【覓跡尋蹤潛力股】Samcien集團與台聚合作(熱滑移臨時黏合劑)晶圓減薄工藝用途與功能? 合作細節? 市場需求趨勢如何? 迎來那些機遇與商機?
《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》 Samcien集團與台聚合作(熱滑移臨時黏合劑)晶圓減薄工藝用途與功能? 合作細節? 市場需求趨勢如何? 迎來那些機遇與商機? 根據Samcien集團與台聚合作專利(CN119264857A) https://patentimages.storage.googleapis.com/12/62/cb/e16c3213b14b74/CN119264857A.pdf?fbclid= 採用台聚ViviOn 8210EUT搭配COC/COP+C9樹脂材料所製成(熱滑移臨時黏合劑)。由Samcien與台聚共同研發專利(CN119264857A),精準踩中了半導體先進封裝(特別是HBM與3D IC薄化製程)最大痛點。 【先進封裝臨時鍵合材料(TBDB)產業深度分析報告】 ㊀ 產業鏈位置(3D堆疊製程的隱形骨幹) = 臨時鍵合與解鍵合(TBDB)技術是實現晶圓極度薄化與異質整合的核心,產業鏈地圖如下: ⓵ 上游(核心原料與單體供應) :台聚提供核心ViviOn 8210EUT(CBC環烯烴共聚物)、COC/COP基材以及C9氫化石油樹脂。這是確保高純度與耐熱性的源頭。 ⓶ 中游(配方設計與特用材料製造) :Samcien核心價值在於配方工藝,將⓵上述單體依專利比例調配,製成具備特定流變性與熱滑移特性的(臨時鍵合膠)。 ⓷ 下游(晶圓代工與先進封測) :台積電、日月光、Amkor等OSAT廠,以及HBM製造商(如SK 海力士、美光)。應用於CoWoS、Fan-out及高頻寬記憶體等多層薄化堆疊製程。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘與轉換成本) = ⓵ 專利與配方壁壘 :該專利鎖定了台聚ViviOn 8210EUT結合COC/COP+C9樹脂的獨家比例。技術護城河在於耐高溫與熱滑移(Thermal-slip)的完美平衡。它能承受超過250°C的高溫製程而不產生氣泡,且在解鍵合(卸載)時,無需昂貴的雷射設備,僅需加熱即可平滑分離,達成低應力與無殘膠。 ⓶ 極高的轉換成本 :半導體前段材料的驗證週期長達1.5至2年。一片先進製程晶圓價值數萬美元,下游客戶群將(熱滑移臨時黏合劑)材料導入量產線並確認良率穩定,為了規避風險,幾乎不會輕易更換供應商。 【針對合作案與市場趨勢之核心解析】 ㊀ 用途與功能是什麼? 在先進封裝中,晶圓常需被研磨薄化至...