【覓跡尋蹤潛力股】全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一 金鼎科 10/29 法說會指出,積極拓展高附加價值材料市場,新增少量半導體客戶,晶圓切割相關材料正式步入實際應用階段是什麼? 有何戰略意涵與亮點?
《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》 全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一 金鼎科 10/29 法說會指出,積極拓展高附加價值材料市場,新增少量半導體客戶,晶圓切割相關材料正式步入實際應用階段是什麼? 有何戰略意涵與亮點? 台積電攜手環球晶推動無漿料鑽石線切割、環球晶2026年第四季量產12吋(310×310 mm)方形矽晶圓採用18吋超大晶棒截方再切片,以及金鼎科於2026/10/29法說會宣布(晶圓切割材料正式步入實際應用)三塊拼圖合在一起,一條極具爆發力的台灣先進封裝與綠色晶圓製造之國產精密耗材供應鏈便完整浮現。 ㊀ 金鼎科10/29法說會之戰略意涵與核心亮點= ⓵ 時間軸與製程痛點的完美對位:為什麼是2026年Q4 ? ➊ 環球晶18吋晶棒切310×310 mm方形矽晶圓的(物理極限挑戰): ⓐ 為支援台積電CoWoS與FOPLP(面板級扇出型封裝)對大面積矽中介層與載板的需求,環球晶採用直徑達450mm(18吋)的超大單晶矽晶棒,先縱向截方(Squaring/Cropping)切出310×310 mm的方形晶柱,再橫向切片(Wafering)並於2026年Q4進入量產。 ⓑ 製程痛點:18吋晶棒切出310 mm方形截面,其切割跨距(Cutting Span)與接觸面積遠大於傳統12吋圓形晶圓。傳統游離碳化矽(SiC)砂漿切割線在如此長的切割路徑下,漿料無法均勻進入中心區,會產生嚴重的線弓效應(Wire Bow)、表面波紋(Waviness)、熱應力翹曲(Warpage)與邊緣崩角(hipping)。因此,18吋截方與310×310 mm切片(非用高張力鑽石切割線不可)。 ➋ 台積電ESG無漿料切割(Slurry-free DWS)的全面擴散: ⓐ 台積電攜手環球晶:將(鑲嵌鑽石鋼線搭配純水切割)技術導入晶圓廠(先由8吋廠驗證導入,隨後於12吋矽晶圓完成無漿料切割機台安裝與驗證,全面導入後每年可減少130公噸碳化矽漿料與5,450公噸碳排)。 ⓑ 時間軸高度吻合:台積電與環球晶於2024–2025年進行12吋與方形晶圓鑽石線切割驗證,而金鼎科正好於 2024年起密集佈局方形矽晶圓切割用鑽石線與相關專利(如專利號M654489具有含粉膠體的鑽石線)。經過近兩年的嚴苛驗證,正好在2026年Q4環球晶方形矽晶圓量產前夕,金鼎科...