【覓跡尋蹤潛力股】建準最新法說會 ✦未來展望核心亮點與全球業務擴展之戰略意涵✦ 說明新型AI伺服器與資料中心熱管理核心亮點是甚麼? AI算力時代終極解熱全場景制霸：新型巨量氣冷與EC風扇之戰略價值是甚麼?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》建準最新法說會 ✦未來展望核心亮點與全球業務擴展之戰略意涵✦ 說明新型AI伺服器與資料中心熱管理核心亮點是甚麼? AI算力時代終極解熱全場景制霸：新型巨量氣冷與EC風扇之戰略價值是甚麼? 根據建準最新法說會 https://www.sunon.com/MANAGE/Docs/WEBCONT/Files/3188/1150602_%E6%B3%95%E4%BA%BA%E8%AA%AA%E6%98%8E%E6%9C%83.pdf 在2026年AI算力基礎設施全面放量的關鍵節點，市場目光正被美系主要雲端服務商(CSP)高達8,300億美元的資本支出所吸引。然而，隨之而來的每櫃功耗突破30-100 kW與1.6T/3.2T高速交換機世代交替，正將散熱系統從原先的被動防線轉化為決定算力整機櫃能否順利交付的(剛性咽喉)。針對建準在這一波浪潮中的需求核心亮點與全球業務擴展的戰略意涵：㊀ 建準需求核心亮點(從輔助零件到解熱咽喉)= 根據最新法說會揭露產品技術進展，在次世代AI算力市場迎來爆發性支點的建準需求增長點不再僅限於傳統伺服器數量的增加，而是單機櫃(散熱密度與技術難度)的雙重升級：⓵ 自研ASIC(Trainium 3 NL32x2)點燃*巨量氣冷*需求打破液冷取代氣冷的迷思：最新UltraServer風扇用量推估直接打破此迷思。單一機櫃在氣冷方案：➊ 32個計算層(Compute trays多層運算托盤)×8顆=256顆。➋ 8個交換層(Switch trays網路交換托盤)×8顆=64顆。➌ 電源(Power)供應使用=40~50顆單櫃總風扇消耗量最高可達344顆。這種(爆量拉貨)的結構性升級，直接拉動建準高階風扇的營收天花板。➍ 亮點：針對自研ASIC的高密度計算，單一UltraServer 機櫃的風扇用量竟可高達344 顆(計算層、交換層與電源層的全面堆疊)。➎ 意涵：這證明了在液冷完全普及前的過渡期，或是特定機房架構下，(氣冷極限)依然是剛需。建準憑藉高靜壓、雙轉子對轉風扇等技術，能夠在有限空間內提供極致風壓，直接受惠於這種(爆量拉貨)風扇需求的結構性升級，拉動建準高階風扇的營收天花板。⓶ AI驅動獨立電力機櫃興起(30-100 kW/per rack極限挑戰)創造全新利基散熱市場：在HGX(B300/PCIe Rubin NVL8)等高階平台推展下，為了解決單櫃功耗狂飆至30-100 kW的供電瓶頸，具備側邊電源機櫃的新型AI伺服器/IT機櫃(獨立電力機櫃)正式興起。這類特規電力機櫃需要高壓直流與高度客製化的散熱模組，為建準創造了全新的利基市場。➊ 亮點：AI機櫃功耗狂飆至30-100kW，導致具備側邊電源的新型獨立電力機櫃應運而生。➋ 意涵：電源機櫃需要專屬的散熱解決方案，且對風扇的可靠度要求極高。這為建準開闢了一個全新的高階散熱戰場，帶來額外的營收增長空間。⓷ 網通世代交替(1.6T / 3.2T)高毛利的微型散熱商機：➊ 數據中心網路轉向1.6T以上規格，高密度晶片推升了高速交換機的微型散熱單價。➋ 亮點：網路規格向1.6T/3.2T邁進，800G以上交換機市場CAGR達21.5%。➌ 意涵：高速交換機的內部空間極度狹小，晶片熱密度極高。這需要微型、高轉速且極度靜音的風扇。建準的MagLev磁浮技術在此領域具備絕對優勢，能有效搶下這塊高毛利的網通散熱市場。⓸ EC風扇(AI資料中心新標準)綠色能效的殺手級應用：➊ 亮點：建準全面切入新世代EC風扇，能源轉換效率達90%以上，最高能幫資料中心或商用建築降低80%以上的能耗，具備動態調整功率與速度的應用彈性，精準卡位CSP廠對低PUE(能源使用效率)的剛性合規需求。➋ 意涵：EC風扇不僅能降溫，更能省電。這是建準切入綠色資料中心冷卻的核心武器，也是提升產品附加價值(ASP)的關鍵。㊁ 全球業務擴展之戰略意涵(生態系綁定與跨領域滲透)= 建準在這一波AI浪潮中的全球佈局，展現了其從零件供應商轉型為熱管理生態系夥伴的戰略企圖：⓵ 深化系統級Design-in，墊高轉換成本：面對動輒需要數百顆風扇或結合液冷系統的複雜機櫃，散熱不再是買零件來組裝，而是必須在機櫃設計初期就進行熱流模擬與韌體(BMC)校調。建準透過與與全球一線合作夥伴(緯穎、廣達、鴻海、Dell)深度Design-in生態系綁定形成了極高的轉換壁壘，確保了訂單的長期穩定性。面對北美主要CSP在2026年頻繁上修資本支出的市況，建準在40mm 至80mm(如40x56mm雙轉子對轉、80x86mm特規尺寸)的全矩陣客製化能力，使建準成為各代工巨頭交付整機櫃時唯一的排熱安全防線。⓶ 擺脫單一硬體景氣循環，晉升綠色能效方案商：EC風扇的成功研發與放量，讓建準的業務觸角從傳統IT伺服器，成功延伸至商用建築通風、工業設備冷卻、以及高成長的新能源及儲能設備領域。這成功分散了單一電子產業的景氣震盪風險。⓷ 跨出IT舒適圈，邁向全場景熱管理：透過EC風扇與高階散熱技術，建準的應用市場正從單一的伺服器，擴展至商用建築、工業設備、新能源及儲能設備(BBU等）。這種跨領域的業務擴展，不僅有助於分散單一產業的景氣風險，更能拉長企業的成長週期，享受綠色轉型帶來的長期紅利。⓸ 全球在地化交付(JIT 模式)的全面升級：建準在菲律賓與越南的全球化產能配置，使其能靈活且即時地滿足各大洲L11機櫃整合中心的短交期(如市場上頻繁更新交貨的急單拉貨潮)需求，進一步推高其在全球高階DC/EC風扇市場的絕對市佔率。【AI基礎設施熱管理與建準核心機遇】㊀ 新型AI伺服器與資料中心熱管理= 隨自研ASIC晶片與獨立電力機櫃的興起，散熱產業已跨越消費電子的範疇，全面升級為大型機電與流體力學整合系統：⓵ 精密熱管理與馬達製造 -建準)：➊ 新型氣冷系統：3D VC(立體均熱板)模組、特規大尺寸對轉風扇。➋ EC(節能節流)系統：電子整流高階馬達風扇牆。➌ 液冷次系統：水冷板、微型水泵、冷卻液分配器。⓶ 系統整合與算力落地)：➊ 整機櫃代工與品牌：廣達、緯穎、鴻海、Dell、HP(負責L10/L11的組裝測試）。➋ 終端算力集群：北美與中系大一線CSP(Microsoft, AWS, Google, Meta, Alibaba網通節點)。㊁ 核心護城河(技術壁壘)= 在2026年算力極限賽道中，建準護城河主要建立在三大維度：⓵ 氣冷極限與特殊流阻專利(技術門檻)：當自研ASIC伺服器(如Trainium 3架構)在單一機櫃塞入高密度計算層時，風道內的靜壓與微型流阻極高。建準擁有獨家MagLev磁浮技術 與特規雙轉子對轉設計，能在不增加物理磨損的前提下榨出極限風壓，這是二線廠商短期內無法跨越的物理防線。⓶ 高難度的系統級Design-in(高轉換成本)：在最新HGX(B300/PCIe Rubin NVL8)平台與ASIC專案中，風扇運轉功率需配合機櫃的 BMC(基板管理控制器)進行即時動態功率校調。由於散熱失效的代價是數百萬美元的晶片損毀，一旦建準與系統廠完成前端聯合驗證並Design-in，客戶面臨極高的轉換成本，極度抗拒更換供應商。⓷ 跨領域綠能認證與規模效應：EC風扇切入資料中心冷卻與商用通風需要通過不同國家的能效安全認證。龍頭廠具備全球多元產能(如菲律賓、越南、台灣、中國)與百萬級別的量產良率，能提供全球化一站式JIT(即時)出貨保證。㊂ 定價權(毛利率結構性上揚與成本轉嫁能力)= 高階AI散熱領域具備極強的定價權與通膨抵禦能力。⓵ 毛利率軌跡：觀察建準最新財務軌跡，2026Q1毛利率衝上31.7%的歷史新高(營業利益率15.7%、淨利率12.9%)，主要由Telecom & Server業務強勁彈升(營收比重高達60.6%，年增 24.5%)所驅動。⓶ 成本轉嫁邏輯：散熱組件在新型AI獨立電力機櫃或伺服器的BOM成本中佔比仍低於5%，但其重要性卻是100%。在算力軍備競賽下，CSP客戶對能交出解熱不降頻規格的散熱廠極其大方，建準能順暢將上游金屬與驅動組件的成本調漲完全反映在ASP(平均銷售單價)上。總結來說：這份法說會資料顯示，建準正處於一個量價齊揚的甜蜜點：(量)來自於單櫃風扇數量的暴增與新興機櫃的出現；(價)來自於高階氣冷、微型網通與節能EC風扇的技術溢價。另外，建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。