【覓跡尋蹤潛力股】在Nvidia RTX Spark平台(N1/N1X)、Qualcomm Snapdragon X以及未來更多Arm架構晶片陸續進入市場下，Windows AI筆電市場將由過去以Intel與AMD雙強競爭，逐步轉向多架構、多平台並存的新局面。迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》在Nvidia RTX Spark平台(N1/N1X)、Qualcomm Snapdragon X以及未來更多Arm架構晶片陸續進入市場下，Windows AI筆電市場將由過去以Intel與AMD雙強競爭，逐步轉向多架構、多平台並存的新局面。迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機? 雖然Arm架構(NVIDIA RTX Spark、Qualcomm Snapdragon X)成長速度極快，但在未來3到5年內，Windows x86平台(Intel與AMD)依然是AI筆電的絕對主流(2026年占14.5%，2029年過半達50.7%)。這意味著，市場並非(Arm全盤取代x86)，而是演變成多架構、多平台並存(x86守住主流、Arm高速擴張、Apple穩健、Google突圍Chromebook)的百家爭鳴新局面。針對這個多架構並存的AI筆電新紀元，致新、建準、群光、致伸所迎來的結構性商機與精確產業解析：【2026-2029全球AI筆電(多架構並存)】㊀ 產業鏈(多軌並行x86 + Arm的零組件升級)= 在多平台並存的趨勢下，不論品牌廠選擇Intel/AMD還是NVIDIA/Qualcomm，邊緣端算力大增(NPU≥40 TOPS或GPU達TFLOPS/PFLOPS 級)對硬體規格的升級要求是完全一致的。⓵【四大關鍵零組件升級(台廠核心戰場）】❶ 電源管理 (PMIC)：致新──支援x86多相Vcore與Arm晶片客製化低功耗設計。❷ 散熱系統(Thermal)：建準 ── 滿足x86高瞬間功耗與Arm輕薄解熱。❸ 輸入裝置(HMI鍵盤/電源)：群光 ──實體Copilot鍵盤、高功率薄型適配器。❹ 感測模組(互動介面)：致伸 ── 壓感觸控板(Haptic)、AI降噪與3D視覺模組。⓶【全球系統代工與品牌載具】❶ 系統組裝：廣達、仁寶、緯創、英業達、鴻海。❷ 終端品牌：Microsoft、ASUS、Acer、Dell、HP、Lenovo、Apple。㊁ 核心護城河(在多平台時代的技術壁壘)= 當晶片平台從2個(Intel/AMD)變成4-5個(加入高通、輝達、聯發科)，品牌廠在開案(設計)的複雜度呈幾何級數上升。這四家(致新、建準、群光、致伸)的護城河，就在於跨平台適配與共同開發(Co-design)的能力：⓵ 致新 —— 跨平台電源管理平台(技術壁壘與轉換成本)：x86 架構注重高動態電流切換(瞬間大功耗)，而Arm架構則追求極致的靜態省電與電源轉換效率。致新的護城河在於PMIC與Vcore晶片同時打入Intel/AMD的參考設計，並具備與Arm陣營客製化調整的能力。品牌廠為了縮短開案時間，會優先選擇這種(全平台通吃)的IC供應商。⓶ 建準—— 極限解熱與空間微型化(技術壁壘)：x86筆電需要解決中高功耗持續發熱的問題；Arm筆電(如RTX Spark)則是在極致輕薄(<14mm)空間內塞入高算力，對空間壓縮到極致。建準憑藉MagLev磁浮馬達專利與微型風扇(Micromotor Fan)技術，能同時滿足x86的高風量需求與Arm的超薄空間限制，這項物理極限的結構設計極難被後進者抄襲。⓷ 群光 —— 全球輸入裝置的規模與生態系綁定(規模效應與生態系壁壘)：不論底層是Arm還是x86，鍵盤都必須標配(Copilot鍵)，且電源適配器都朝向大功率、小體積的氮化鎵發展。群光掌握全球過半的鍵盤市佔率，擁有絕對的規模經濟，能以最快速度配合各大品牌進行全面性的規格改版。⓸ 致伸——多模態AI互動介面的系統整合(技術壁壘)：多平台競爭加速了筆電功能的創新。致伸的護城河在於壓感觸控板(Haptic Touchpad)的微震動演算法，以及整合AI降噪麥克風、3D臉部辨識鏡頭的SiP(系統級封裝)能力，能提供一站式(Turn-key)解決方案，降低品牌廠在多平台開發時的硬體整合風險。㊂ 核心觀點與商機總結= 多平台並存的趨勢，指明了這四家(致新、建準、群光、致伸)迎來的不是短期利多，而是長達3-4年的結構性大商機(Megatrend大趨勢)：⓵ 不選邊站的贏家策略：致新、建準、群光、致伸的共同優勢在於無論最後是x86還是Arm勝出，都是贏家。NVIDIA與Qualcomm的加入促使Intel與AMD必須在x86平台上祭出更強的效能回應，這種軍備競賽直接導致散熱(建準)與電源管理(致新)的規格要求(兩頭拉高)，產值倍增。⓶ Chromebook與利基市場的意外紅利：隨著Intel/AMD放棄低階市場，Google(聯發科)帶著AI晶片強攻Chromebook。這讓過去被視為低毛利的教育市場迎來一波AI化換機潮，群光(鍵盤/電源)與致伸(攝像頭模組)作為聯發科與美系教育品牌長期夥伴，將迎來額外的出貨動能。⓷ 單機價值(ASP)全面跳升：AI筆電在 2026年進入14.5%的滲透率臨界點，硬體規格(如壓感觸控、薄型磁浮風扇、多相PMIC、大功率 GaN電源)在主流機種的標配化，將使這四家(致新、建準、群光、致伸)在2026(Q3/Q4)迎來顯著的營收與毛利率雙擊。另外，致新公告115年(2026Q1)EPS4.62元，114年(2025) EPS 17.76元。建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。群光公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2元)。114年(2025)每股盈餘EPS(9.05元)。致伸公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(1.3元)，114年(2025)每股盈餘EPS(5.71元)。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。