【覓跡尋蹤潛力股】博通6/3財報會議揭露,大客戶Google的訂單遭到瓜分(ASIC訂單被聯發科搶走)迎來一波AI化換機潮,致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》博通6/3財報會議揭露,大客戶Google的訂單遭到瓜分(ASIC訂單被聯發科搶走)迎來一波AI化換機潮,致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?  博通(Broadcom)在2026/6/3財報會議上,執行長Hock Tan史無前例地坦言大客戶Google的TPU晶片朝向多元化供應鏈發展,正式宣告博通多年獨供Google TPU的壟斷格局告終。業界一致確認,由聯發科主導的前端設計與大單爭奪戰已取得全面勝利,不僅確認拿下Google TPU v8,更順利斬獲下一代TPU v9訂單,預計未來分食份額將突破五成。這場由聯發科引領的AI ASIC(特殊應用晶片)超級大轉單,背後代表的是(台廠供應鏈在全球高階雲端算力中心(CSP)與邊緣端全面出頭天的典範轉移。針對這一波由聯發科ASIC 放量與Google大舉分散風險催生的AI全面化換機與建置潮【聯發科奪Google ASIC 大單下的供應鏈(致新、建準、群光、致伸)商機結構新局】㊀ 產業鏈(聯發科AI ASIC與多模態邊緣端)=聯發科突圍,引發了Google生態系(ChromeOS、Android)由雲到端、橫跨雲端資料中心與AI Chromebook的全面性換機潮。⓵ 關鍵硬體與互動模組 電源管理(PMIC):致新──獨家卡位聯發科雲端周邊與邊緣端參考設計。熱管理系統(散熱):建準── 高密度磁浮風扇、資料中心 3D VC解熱。輸入與供電:群光 ──標配AI鍵盤、大功率高效率氮化鎵(GaN)電源。視訊與多模態感測:致伸──高階5MP智慧相機模組、次世代壓感觸控板。⓶ 系統整合與雲端/品牌端 系統組裝:廣達、仁寶、工業富聯(FII)、緯創。 終端載具:Google Data Center(TPU伺服器集群)、美系教育品牌(AI Chromebook)。㊁ 核心護城河(技術與轉換壁壘)=在聯發科高歌猛進的帶動下,這四家(致新、建準、群光、致伸)的護城河已非單純的消費性電子代工,而是轉換為與晶片龍頭(聯發科/輝達)協同開發(Co-design)的排他性壁壘:⓵ 致新──參考設計綁定與極高轉換成本技術壁壘:致新長期與聯發科緊密合作。在聯發科的AI ASIC雲端平台周邊及Kompanio邊緣端晶片中,致新的PMIC直接被列入官方參考設計。轉換成本:品牌廠或ODM若要替換致新的IC,必須承擔重新過認證、電路板重改版以及系統不穩定的巨大風險。這種生態系綁定帶來了極高的轉換壁壘。⓶ 建準 ── 磁浮專利與多軌泛用散熱壁壘:技術壁壘-聯發科打入Google TPU催生雲端伺服器建置,同時其邊緣晶片強推輕薄無風扇/極靜音設計。建準擁有MagLev磁浮馬達風扇專利,能在極限微型空間與高密度伺服器機櫃中同時解決(物理散熱紅線),在效率與低震動上具備近乎壟斷的技術護城河。⓷ 群光──全球輸入規模經濟與一站式改版能力:規模效應-掌握全球過半的Chromebook與Windows鍵盤市佔。Google配合其TPU與Gemini的落地,在邊緣端強制推行全新實體AI快捷鍵與大功率GaN電源規格。群光憑藉無人能及的自動化規模,擁有產業內最強的客製化開模速度與絕對成本優勢。⓸ 致伸── 軟硬體演算法協同與ISP綁定壁壘:技術壁壘-新一代AI換機潮強調智慧視訊與多模態互動(手勢、去背景)。致伸的高階相機模組(CCM)並非單純硬體,而是必須將光學技術與聯發科晶片的ISP(影像訊號處理器)進行底層軟體調校。新進對手極難在短時間內跨越這道軟硬整合障礙。㊂ 投資觀點與核心商機總結= 博通在財報會議上的「認輸」,是台廠半導體與關鍵零組件歷史性的分水嶺。這四家(致新、建準、群光、致伸)迎來的商機絕非小打小鬧,而是兩大核心板塊的雙擊(Double Engine雙引擎)⓵ 雲端(Data Center)大單移轉的質變紅利:聯發科大口吞下Google TPU v8/v9的設計與代工份額,產能與出貨規模呈非線性噴發。致新作為聯發科在類比與電源IC 的長期鐵桿兄弟,將率先隨ASIC平台出貨而營收暴增;建準則通吃Google資料中心散熱升級與聯發科平台的雙重訂單。⓶ 邊緣端(Edge AI)Google-MTK大同盟的規格全面跳升:Google 為了反擊微軟/輝達陣營,必然會傾盡全力的軟體資源(ChromeOS + Gemini AI Agent),配合聯發科的晶片強攻教育與輕商務市場。這讓過去低毛利的換機潮變成(高規格、高單價)的黃金期。致伸的鏡頭直接從720p躍升至5MP高階智慧鏡頭,利潤空間徹底打開;群光則穩坐Google生態系鍵盤與高功率GaN電源的最大贏家。另外,致新公115年(2026Q1)EPS4.62元,114年(2025) EPS 17.76元。建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元),114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。群光公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2元)。114年(2025)每股盈餘EPS(9.05元)。致伸公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(1.3元),114年(2025)每股盈餘EPS(5.71元)。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考,不具投資建議,請自行判斷買賣時機與承擔風險,並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤轉機潛力股】勵威發言人總經理室經理(張賢智)最新說明:⓵ MEMS探針卡進度如何? ⓶ MEMS探針卡何時營收貢獻? ⓷ 勵威與欣興合作項目進度如何?

【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB?

【覓跡尋蹤轉機潛力股】 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收? 勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵?