【覓跡尋蹤潛力股】在NVIDIA Blackwell與AMD MI300採用CoWoS先進封裝的巨獸中，致新高階數位溫度感測器晶片為什麼成為守護系統最後防線? 需求大爆發?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》在NVIDIA Blackwell與AMD MI300採用CoWoS先進封裝的巨獸中，致新高階數位溫度感測器晶片為什麼成為守護系統最後防線? 答案在於它「完全不信任軟體」的純硬體保護機制。從致新(G7811)高階數位溫度感測器晶片的Datasheet(技術規格說明書)中，可以提煉出讓系統廠(ODM)奉為圭臬的三大關鍵護城河：㊀ 繞過系統死機的(核按鈕)：THERM(熱敏)獨立硬體腳位(真正的最後防線)=這是它被稱為最後防線的最主要原因。一般伺服器依賴BMC(基板管理控制器)裡的軟體來監控溫度並調整風扇或水冷幫浦。但如果BMC韌體卡死、軟體排程阻塞，或者水冷系統突然失效導致溫度在幾秒內暴衝，軟體根本來不及反應。從技術規格說明書的Pin Configuration(引腳配置)可以看到G7811保留了獨立的THERM(熱敏)腳位。這是一個純硬體的觸發機制。當G7811偵測到溫度突破毀滅性的絕對臨界點(例如100°C或105°C)，它會直接透過THERM(熱敏)腳位送出訊號。這個訊號在主機板的硬體佈線上，通常是(物理直連)到GPU的硬體降頻腳位(PROCHOT過熱保護機制)或是主電源管理IC(PMIC)。它能瞬間強制切斷電源或將晶片鎖頻至最低運作狀態，完全繞過了所有的作業系統與軟體，是名副其實的(硬體級保命防線)。㊁ 突破輪詢延遲的毫秒級警報(警報中斷腳位)= 在傳統架構下，系統主控是透過SMBus(系統管理匯流排)雙線序列介面不斷去輪詢感測器(定期去問：現在幾度?)。但在擁有成百上千個元件的AI伺服器中，輪詢會產生致命的時間差(熱延遲)。致新(G7811)具備可程式化溫度過高/過低警報功能。工程師可以預先將HBM記憶體的危險溫度(例如85°C）寫入G7811的暫存器。一旦溫度觸及這個閥值，G7811不會等系統來問，而是主動將ALERT(警報)腳位拉低，直接發出硬體中斷訊號給BMC，強制系統打斷常規排程，立刻啟動最高級別的散熱機制，實現接近零延遲的防護響應。㊂ 直搗黃龍的精準度(遠端測溫)= CoWoS封裝最大問題在於(微觀熱點)。如果只量測散熱器或PCB板的溫度，根本無法反映HBM內部的真實慘況。致新(G7811)是一顆高精度的數位溫度計，能夠精準量測(遠端感測器)的溫度。它可以直接連接到GPU或HBM矽晶片內部預埋的熱二極體，讀取晶片(核心深處)的微小電流變化來推算溫度，且出廠即具備±3°C的高精準度，無需系統廠進行複雜的二次校準。㊃ 總結：在動輒數千萬台幣AI伺服器機櫃中，致新(G7811)單價可能不到一美元的類比IC，商業價值不在於(提供算力)，而在於它提供了(零容錯的保險絲機制)。它憑藉著ALERT警報(軟體前哨站)與THERM熱敏(硬體核按鈕)的雙重防護，解決了CoWoS高熱密度下系統反應不及的致命痛點。一旦設計導入(Design-in)，客戶為求穩定絕不輕易更換的極高轉換成本，正是支撐(致新)在AI供應鏈中享有定價權的核心基礎。進一步了解致新(G7811)高階數位溫度感測器晶片在NVIDIA Blackwell與AMD MI300採用CoWoS先進封裝的巨獸中需求大爆發? 這是這波AI伺服器硬體大浪中，最容易被忽視卻最具爆發力的(隱形商機)。在NVIDIA Blackwell(如B200/B300)與AMD MI300/325這類巨獸級晶片出貨的推波助瀾下，致新(G7811)高階數位溫度感測器晶片需求之所以會出現(爆發性的幾何級數成長)，核心投資邏輯：Content Per Box(單機搭載價值)的乘數效應。為什麼會發生這種乘數效應? 從產業第一線硬體架構拆解來看，主要有三大推力：㊀ 從宏觀測溫走向微觀測溫(測溫點數量暴增)= 在過去的傳統氣冷伺服器中，CPU或GPU的發熱相對均勻，系統廠通常只需要在散熱器旁邊或主機板上放1到2顆溫度感測器，了解(宏觀環境溫度)即可。但在CoWoS先進封裝下，一顆Blackwell晶片內部可能封裝了多顆邏輯 Die與8顆高頻寬記憶體(HBM3e)。HBM極度怕熱，只要局部溫度超過85°C，就會導致資料刷新失敗甚至當機。因此，伺服器代工廠必須針對每一個微觀熱點(特別是緊貼著高熱GPU旁邊的HBM)進行精準監控。這意味著單一運算模組所需的溫度感測IC數量，從過去的1顆，直接翻了數倍。㊁ 水冷架構帶來的周邊連帶需求= AI巨獸的 TDP(熱設計功耗)已經全面飆破1000W甚至1200W，這迫使整個產業從氣冷轉向水冷(Direct-to-Chip直接晶片液冷)。水冷系統的容錯率極低(一旦幫浦停轉，晶片幾秒內就會燒毀)。為了實現精準的動態水冷控制，除了晶片周圍，包括：❶ 水冷板的進出水口。❷ 機櫃內的分流管(歧管) 。❸ 機櫃外的冷卻液分配裝置((CDU)。這些節點全部需要佈建高精度的溫度感測器來即時調節水泵轉速。致新(G7811)具備的ALERT(警報)中斷功能與THERM(熱敏)硬體保護機制，能提供零延遲的防護，使其成為水冷系統設計中極具吸引力的零組件。㊂ 架構的高擴充性(SMBus系統管理匯流排解決了PCB走線焦慮)= 在NVIDIA NVL72與AMD的高密度運算基板(UBB/OAM)上，PCB(印刷電路板)空間可說是寸土寸金，佈滿了高速PCIe 與記憶體走線。如果每一顆感測器都要單獨拉線回到BMC(基板管理控制器)，那主機板根本畫不出來。致新(G7811)支援標準的SMBus 2-Wire序列介面。這讓硬體工程師可以將機櫃中幾十顆測溫IC(像葡萄串一樣)並聯在同一條通訊線上，大幅節省了寶貴的PCB佈線空間與BMC的引腳資源。這種易於大規模佈署的特性，是G7811需求能隨AI機櫃規模擴張而爆發的技術前提。㊃ 投資觀點總結(量價齊揚的甜蜜點)= 從產業分析的角度來看，致新在AI伺服器賽道上正處於(量價齊揚)的絕對甜區：⓵ (量)的爆發：單一 AI機櫃所需的感測與電源管理IC數量，是傳統通用型伺服器的5到10倍以上。⓶ (價)的支撐：為了保護價值數萬美元的AI晶片，致新(G7811)列入NVIDIA/AMD參考設計的(保命 IC)，系統廠完全不具備砍價的動機(因為佔整體BOM表成本微乎其微)，毛利率與 ASP(平均銷售單價)遠高於消費性電子產品。這就是為什麼在AI軍備競賽的主升段，不能只看組裝廠與晶片巨頭，這些掌握系統穩定命脈、受惠於(Content Per Box-單機搭載價值翻倍)的隱形冠軍(致新)，往往具備更長線的獲利爆發力。關於致新G7811數位溫度感測器簡介 https://www.gmt.com.tw/product/datasheet/EDS-7811.pdf 另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。結論：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。