【覓跡尋蹤潛力股】統新光訊Z-Block技術應用在1.6T的另一種技術競爭路徑CPO(共封裝光學)? 統新光訊研發成功能與矽光子晶片「合體」的微型化濾光片? 統新光訊李英坤董事長兼管理部總監(說明的背後意涵)
《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》統新光訊Z-Block技術應用在1.6T的另一種技術競爭路徑CPO(共封裝光學)? 統新光訊研發成功能與矽光子晶片「合體」的微型化濾光片? 統新光訊李英坤董事長兼管理部總監(說明的背後意涵) (Email)提問 統新光訊發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEit9fq8UXEBdZbtc7KnTfQK4lCD3LLRYRVHDEjr-TlgkRBEZvHFRxPEd2dsqgmXKs7WGq9upD3YSoMk0Sx-nnCUn6k-VsRRaqHBb5jORAOtaP0VSn6VPV2Mwfl7oodIm8bvTxDmWPB1xLetRIPDoUvxzKfcp6VikGyw_MwXRzdS7DpLcFpXJiKHPK8lyg/ 統新光訊發言人-李英坤董事長兼管理部總監透過(Email)回覆 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgKDOSVcHnMOglB22pCwGaFumNjk-pbmX2aVoinqI3v6Wlje5ZOcYmhP9V4Lghgl10BorxJJlqyz3zBM9_wZAuSP3uTABk_yRfWn7a53Q_CJ6JJaILdLHZX54E81f4JeHAgdr-xiwVGnn_1_LUGYbsTspkJf8mJFxlTS3kqyYKYjTjt0HIwwBva0T37jA/ 在2026年1月14日 星期三 下午02:13:54 [GMT+8]， 李英坤<law@nextapogee.com.tw> 寫道： (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjxiiwcOKjKo69wHK1jnrCPYYyQhWlvA1jpZLeF8yZjttExT4t43f45vV7ySUuNxg1FOYQD8v1rcUmJpFuPnTeUhf8CS0-dZtrsf19ukquLrc_mThqzI1PFy1TF8KhiFtzpVWx6A45KEwABq5OKRwaC3G7guhVBqWku_SJZMPr_VImKAP2Fmiw8Ysp8PQ/ 發言人(Email)李英坤董事長兼管理部總監這些說明來自統新光訊發言人的回覆，讀起來雖然保守，但字裡行間透露出統新光訊在1.6T高速傳輸與**矽光子(SiPh)**產業鏈中的真實定位與商業現狀。從幾個維度來解讀這些說明的背後意涵：㊀ 證實進入「核心交友圈」，但保持低調= 發言人-李英坤董事長承認與「市場傳聞中的矽光子廠商」有供應商關係，這等同於間接證實統新已打入全球主流矽光子或交換器大廠的供應鏈(如傳聞中的台積電生態系或美系晶片大廠）。意涵：統新的技術實力已達到1.6T時代所需的精度要求。雖然統新強調「不清楚用途」，但在高階光通訊領域，能做出符合特定規格濾光片的廠商極少。㊁ Z-Block與CPO的技術路徑確立= Z-Block是傳統可插拔光模組(Pluggable)中實現波分復用(WDM)的關鍵組件。而在CPO(共封裝光學)架構下，由於晶片整合度極高，組件必須極度微型化。意涵：統新提到「配合客戶開發」，代表統新微型化濾光片技術正在解決CPO架構中空間受限的問題。這說明統新並未在1.6T技術演進中缺席，且具備從傳統模組轉向CPO架構的配套開發能力。㊂ 「純製造商」的保護色(避嫌與風險控管)= 發言人-李英坤董事長強調「單純為鍍膜濾光片製造廠」、「客戶不會告知用途」，這在業界是常見的說法，主要用意有三：⓵ 遵守NDA(保密協議)：前端技術屬於客戶(如晶片商、模組商)的專利，統新若說得太細，會面臨違約風險。⓶ 法律免責：避免被指控挪用A客戶的技術設計轉供給B客戶，強調「設計是由客戶需求驅動」。⓷ 降低預期波動：避免市場過度炒作已進入試量產的先端技術，導致股價劇烈波動或引來同業追趕。㊃ 產業鏈中的定位(關鍵零組件的軍火商)= 從統新李英坤董事長說明中可看出，統新的角色是**「提供高門檻原材料的隱形冠軍」**。意涵：矽光子晶片雖然厲害，但光訊號進入晶片前仍需要精準的濾光處理(濾除雜訊、分波)。統新的鍍膜技術就像是製造精密光學狙擊鏡的鏡片，雖然不是造槍(晶片)的人，但沒有這塊鏡片，槍就打不準。㊄ 總結：這些說明傳達了什麼信號? ⓵ 現象-承認供應商關係：實質意涵-統新已拿到1.6T/矽光子時代的「門票」。⓶ 現象-強調微型化研發：實質意涵-技術路徑已從傳統大型元件轉向符合CPO/矽光子微縮需求。⓷ 現象-嚴守NDA與不清楚用途：實質意涵-合作對象極可能是全球頂尖巨頭，開發內容具高度敏感性與原創性。⓸ 現象-配合客戶設計：實質意涵-統新擁有客製化鍍膜的高彈性，能跟隨主流技術演進(不管最後勝出的是哪種路徑)。一句話總結：統新光訊正在為下一代AI資料中心(1.6T)的高階需求「練兵」，雖然目前受限於保密協議無法大聲宣揚，但統新微型化濾光片已切入關鍵供應鏈。再從統新光訊李英坤董事長(兼發言人與管理部總監)親自透過Email答覆的內容來看，這不僅是一份標準的法律聲明，更是一份層次分明的「產業地位宣告」。針對這份回覆背後隱藏的核心意涵與技術亮點可歸納為四大點：㊀ 確立(矽光子生態系)關鍵拼圖地位= 李董事長提到與市場傳聞廠商的供應商關係，背後意涵在於：矽光子晶片(SiPh)無法獨自完成所有光學功能。亮點：矽光子雖然能將電學與光學整合，但「多波長濾除」與「特定頻率選取」仍需物理性薄膜技術。統新的微型化濾光片能與晶片「合體」(Hybrid Integration)，意味著統新已解決了異質材料結合時的熱膨脹與光損耗難題。這證實了統新是矽光子產業鏈中不可或缺的**「被動元件整合者」**。㊁ Z-Block技術(從傳統組裝進化為晶圓級加工)= 在1.6T與CPO的架構下，傳統體積龐大的Z-Block模組無法進入封裝。亮點：李董事長的說明暗示統新已具備將鍍膜技術「極小化」的能力。這代表統新Z-Block技術不再只是外部零組件，而是演化成可以嵌入矽光子封裝內部的「微米級」元件。這種技術路徑的延伸性，確保了統新在1.6T時代不會被CPO架構邊緣化，反而成為CPO模組微型化的推手。㊂ 專業「代工鍍膜」定位(避開競爭，穩拿紅利)= 回覆中強調「單純為鍍膜濾光片製造廠」與「基於NDA不知用途」，這其實是一種極高的商業智慧：⓵ 意涵：統新定位自己為光學界的「台積電」。我不開發終端產品(不與客戶競爭)，但我掌握最難的原子層級鍍膜(ALD/IAD)技術。⓶ 亮點：無論未來1.6T市場是由可插拔模組勝出，還是CPO成為主流，統新只要守住「鍍膜」這道關口，就能成為**「跨路徑」的受益者**。客戶之所以簽署NDA並隱瞞用途，正說明了統新承作的是具備專利保護的先端實驗性技術。㊃ 管理層的高穩定度與誠信背書= 由李英坤董事長親自回覆Email，這在法人溝通中具有高度指標性：⓵ 意涵：代表統新對1.6T與矽光子專案的重視程度已提升至「董事會層級」。⓶ 亮點：這種保守但精準的發言風格，能給予長期法人與技術合作夥伴(如美系或台系大廠)極強的信心，認為統新是一個**「懂規矩、守技術、知分寸」**的頂級供應商，這對於爭取AI供應鏈中對安全性與保密性要求極高的長期合約至關重要。㊄ 總結：統新光訊的「隱形冠軍」亮點=這份說明的最大意涵在於：統新已完成了從「網通組件廠」轉型為「半導體級光學精密元件廠」的準備。⓵ 1.6T技術優勢：成功開發出能與矽光子晶片合體的微型濾光片。⓶ CPO競爭優勢：配合客戶開發，技術路徑靈活，不侷限於單一標準。⓷ 商業競爭優勢：藉由嚴格的NDA與純製造定位，築起同業難以跨越的誠信與技術防火牆。也就是說，這份由統新光訊李英坤董事長親自回覆的內容，是一份極具深意的產業白皮書縮影。透過個人解讀，可以看到統新在1.6T與矽光子(SiPh)浪潮中，正採取一種「戰略性低調」的姿態，將自己定位為光學層級的「精密代工者」。針對整理的內容，進一步歸納統新在1.6T/CPO競爭路徑上的核心優勢與關鍵信號：㊀ 合體技術的實質(從元件到材料級整合)= 微型化濾光片能與矽光子晶片合體是技術核心。⓵ 技術變革：傳統的Z-Block是以毫米(mm)為單位，但1.6T CPO要求的空間是微米(μm)等級。統新能達成「合體」，意味著統新鍍膜技術已能在極小尺寸下保持極高的光譜精度(例如對中心波長偏移的嚴格控制)。⓶ 異質整合：在矽光子PIC(光子積體電路)中，濾光片必須能經受封裝過程中的高溫(Reflow)，統新強調鍍膜製造廠的定位，暗示薄膜結構在高溫下的應力管理與附著力已達到半導體級標準。㊁ 跨越技術路徑的避險策略= 目前1.6T市場存在LPO(線性驅動)與CPO(共封裝光學)兩種競爭路徑：⓵ LPO：仍使用可插拔模組，統新的Z-Block技術在此處游刃有餘。⓶ CPO：統新開發的微型濾光片則是針對CPO的空間受限而設計。⓷ 解讀：統新定位為「軍火商」，不賭哪一種路徑會贏，而是確保無論哪種路徑，只要涉及多波長傳輸(WDM)，都需要統新的鍍膜技術。這是一種**「穩賺不賠」**的商業邏輯。㊂ 李英坤董事長親自回覆的層次感= 董事長兼發言人的身份，讓這份Email的法律分量極重：⓵「不知用途」的潛台詞：在高階供應鏈中，「不知道用途」通常意味著客戶(如台x、博x或Nx供應鏈夥伴)提供的設計極其前衛，甚至可能處於R&D的保密階段。這反而證實了統新參與的是**「最前沿的技術開發」**。⓶ 誠信壁壘：AI供應鏈極度重視數據保密與技術流向。統新嚴守NDA，對於美系大廠而言，這種「懂規矩」的台廠是合作的首選對象，這將轉化為長期的訂單保障(Moat)。㊃ 矽光子生態系的「隱形冠軍」= 統新的角色就像是「光學界的台積電」：⓵ 矽光子晶片負責處理訊號(大腦)，但進入大腦前的訊號必須經過統新的濾光片進行「雜訊過濾」與「波長分流」(過濾器)。⓶ 沒有統新的高精度濾光技術，矽光子晶片接收到的訊號就會產生干擾，這確立了統新在1.6T時代的「剛需」地位。㊄ 總結論重點=統新光訊實際技術與研發早已切入1.6T CPO的核心。統新光訊已從單純的「網通元件廠」，轉型為掌握原子層級鍍膜技術的「半導體級精密光學廠」。這種「微型化、客製化、高誠信度」的定位，正是統新在下一代AI資料中心傳輸技術競爭中，最重要的三張王牌。關於統新 http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及研發光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及積極開發應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。