【覓跡尋蹤潛力股】諾基亞推動UEC AI資料中心架構，迎來統新光訊新機遇與新商機?

《覓跡尋蹤潛力股"統新光訊"系列》諾基亞推動UEC AI資料中心架構，迎來統新光訊新機遇與新商機? 在Nokia推動支援UEC標準的AI資料中心架構中，統新光訊迎來的核心機遇在於其「物理層光學濾除技術」的不可替代性。Nokia強調，為了讓Ethernet達到AI所需的「低延遲、無丟包(Lossless)」特性，必須透過800G/1.6T高頻寬以及RoCE v2技術來優化傳輸。這對統新光訊帶來的具體商機如下：㊀ 1.6T時代下的「超窄帶濾光片」需求= UEC 1.0標準的一個重點是提升網路傳輸的效率。隨著頻寬從800G升級至1.6T，光模組內部必須使用CWDM8(8波分復用)技術。⓵ 技術門檻：在1.6T的傳輸中，波長與波長之間的間隔極窄，任何訊號干擾都會導致丟包(Packet Loss)。⓶ 統新的商機：統新的核心產品是薄膜濾光片(TFF)。其研發的「1.6T等級超窄帶濾光片」能精準分離光波長，是達成UEC所要求之低延遲傳輸的關鍵零組件。㊁ 矽光子(SiPh)與外部雷射光源(ELS)的新規格= Nokia與UEC陣營積極推動CPO(共同封裝光學)技術。為了避免高熱影響雷射，會將雷射光源移至交換器外部(ELS模組)。統新的商機：外部雷射光源需要極高品質的光學鍍膜與濾光元件來穩定輸出功率並防止光反射損害雷射器。統新在光學鍍膜的深厚經驗，使其能提供適用於CPO/ELS模組的微型化光學組件，切入Nokia交換器所帶動的矽光子供應鏈。㊂ 跨資料中心互連(Scale-Across)的長距商機= Nokia的架構不僅限於單一機房，還涵蓋了跨資料中心(DCI)的互連。⓵ 技術門檻：跨中心傳輸需要使用DWDM(密集分波多工)技術來克服長距離傳輸的訊號衰減。⓶ 統新的商機：統新長期在電信級DWDM濾光片市場具備領導地位。隨著AI資料中心從「Scale-Out」演進到「Scale-Across」，長距離、高精度的濾光片需求將重新回溫，為統新帶來高毛利產品的成長動能。㊃ 供應鏈地位：從傳統電信轉向AI資料中心= 過去統新受限於全球5G基礎建設放緩，營運較有壓力。但隨著Nokia等傳統電信設備大廠轉向AI資料中心交換器(IXR系列)，統新隨之轉型：客戶結構優化：統新的直接客戶(如光模組大廠)正積極為Nokia測試UEC規格的1.6T模組。這讓統新成功脫離低迷的電信市場，轉向毛利率更高的Datacom(資料中心)AI市場。㊃ 結論：Nokia推動 UEC標準對統新而言是「規格升級」與「市場轉向」的雙重利多。⓵ 短期機遇：800G濾光片持續放量。⓶ 中長期商機：隨Nokia交換器部署1.6T與CPO技術，統新的高精度TFF濾光片與矽光子組件將成為核心供應鏈一環，特別是在追求「無丟包」的UEC乙太網路架構中，統新的光學過濾技術是確保訊號純淨度的重要守門員。關於統新光訊 http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及研發光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及積極開發應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。