【覓跡尋蹤潛力股】統新光訊ELSFP(外部光源模組)鍍膜技術切中AI與資料中心(CPO)重要核心?

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》統新光訊ELSFP(外部光源模組)鍍膜技術切中AI與資料中心(CPO)重要核心? ELSFP是為了滿足CPO封裝架構而生，主要將雷射光源移至外部以解決散熱與維護問題。統新光訊的鍍膜技術扮演了光學濾波與元件精密加工的關鍵角色。分析統新光訊四種鍍膜技術在ELSFP產業鏈中的具體應用：㊀ 電子槍離子輔助蒸鍍(IAD)= ⓵ 技術特性：利用電子束加熱材料，並配合離子束進行轟擊，增加薄膜密實度。⓶ 在ELSFP的應用：主要是用於製造基礎光學薄膜。⓷ 具體元件：模組內的增透膜(AR Coating)或高反射膜(HR Coating)。由於ELSFP需要在特定的矽光子波段(如1310nm或C-band)保持極低損耗，IAD提供的穩定膜層可有效減少光反射能量損失。㊁ 真空鍍膜系統= ⓵ 技術特性：統新的核心強項，專精於數百層膜層的精密堆疊，達成極窄帶的濾光效果。⓶ 在ELSFP的應用：波分復用(WDM)濾光片。⓷ 具體元件：ELSFP通常需要將多個不同波長的雷射光耦合進一條光纖。統新的多層膜技術可用於製作TFF(薄膜濾光片)，將8束或16束不同頻率的光精確合波或分波，這對提高ELSFP的傳輸頻寬至關重要。㊂ 雙離子束濺射(DIBS)= ⓵ 技術特性：鍍膜製程中能量最高、膜層最緻密且光學損耗最低的技術。⓶ 在ELSFP的應用：高性能偏振濾光片(Polarizers)與隔離器(Isolators)。⓷ 具體元件：ELSFP對雷射回損(Return Loss)極度敏感。DIBS技術生產的薄膜具有極高的損傷閾值與環境穩定性，能製作出高品質的光學隔離器薄膜，防止反射光回到雷射二極體，確保光源穩定。㊃ 光學濺鍍系統= ⓵ 技術特性：適合大規模量產、膜厚均勻性極佳，且製程溫度較低。⓶ 在ELSFP的應用：矽光子晶圓級封裝(Wafer-level Coating)。⓷ 具體元件：當ELSFP的光學元件需要與矽基板整合時，光學濺鍍系統可用於在晶圓端直接進行光學窗口鍍膜，提升自動化量產效率，並確保在不同批次間的中心波長(CWL)偏移降至最低。㊄ 綜合分析(統新在ELSFP供應鏈地位)= ⓵ 技術類別-IAD：在ELSFP扮演的角色-基礎光束整形元件。核心價值-降低反射，提高出光效率。⓶ 技術類別-多層膜技術：在ELSFP扮演的角色-多波長合波/分波(WDM)。核心價值-增加單一模組的數據傳輸量。⓷ 技術類別-DIBS：在ELSFP扮演的角色-高階保護與偏振控制。核心價值-確保光源穩定性，抗干擾。⓸ 技術類別-濺鍍系統：在ELSFP扮演的角色-量產化與晶圓級鍍膜。核心價值-降低成本，提升製程一致性。㊅ 為何ELSFP需要這些高規格? 在ELSFP(外部光源模組)中，濾光片不只是為了分波，更多是為了功率容忍度。由於800G/1.6T模組所需的雷射功率極大，統新使用DIBS(雙離子束濺射)生產的濾光片具有極高的光損傷閾值(LIDT)，能避免在高功率雷射長時間照射下產生熱致偏移或膜層損壞。總結來說：隨著AI算力需求爆發帶動CPO與ELSFP的需求，統新鍍膜設備與技術是確保雷射光源能夠(精準分波)且(穩定輸出)的關鍵物理基礎。關於統新光訊 http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及研發光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及積極開發應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。