【覓跡尋蹤潛力股】統新光訊在1.6T傳輸專用超小型化Z-Block正是目前AI資料中心供應鏈中核心技術攻關點?
《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》統新光訊在1.6T傳輸專用超小型化Z-Block正是目前AI資料中心供應鏈中核心技術攻關點? ㊀ 為什麼1.6T需要超小型化Z-Block? 在800G轉向1.6T的過程中，傳輸速率翻倍，但光收發模組(如OSFP-XD)或CPO封裝的空間並沒有顯著增加。⓵ 空間極限：1.6T模組通常採用8通道x200G或16通道x100G。若使用傳統尺寸Z-Block，模組內部將擠不下其他電路元件。⓶ 光程縮短：超小型化能縮短光在玻璃介質中的傳輸距離，減少色散並降低高頻訊號的損耗，這對1.6T所需的訊號完整性至關重要。㊁ 統新1.6T Z-Block技術特性= 統新開發出1.6T級別元件主要針對CWDM8(8波長)或兩組CWDM4設計，具備以下技術特點：⓵ Sub-mm級別精密加工：統新利用其精密拋光與切割技術，將單個濾光片與稜鏡組成Z-Block體積縮小至毫米甚至亞毫米等級。⓶ 高入射角鍍膜技術：為了進一步縮小體積，光線射入濾片的角度必須加大。統新開發了能在大角度下依然保持中心波長(CWL)穩定、不產生嚴重偏振相關損耗(PDL)的特殊鍍膜。⓷ 支援200G/Lane：1.6T的單波速率達到200G，統新Z-Block具有極寬的通帶(Passband)與極平坦的頂部響應，確保高速調變訊號不會因濾波特性而失真。㊂ 在1.6T市場的佈局進度= 統新目前採取的策略是 與矽光子大廠緊密協作：⓵ 產能準備：統新持續優化6吋與8吋鍍膜機台的生產精度，以應對1.6T元件對於單片一致性極其嚴苛的要求(1.6T對波長偏差的容忍度遠低於400G)。⓶ ELSFP整合：針對1.6T的外部光源(ELSFP)，統新也開發了配套的超小型高功率隔離器濾片，協助達成高密度的雷射光源輸出。㊃ 競爭優勢= ⓵ 垂直整合：從濾片鍍膜到Z-Block組裝一條龍，成本控制力強。⓶ 耐高功率：在1.6T需要的高光功率下，膜層不龜裂、不漂移。㊄ 總結= 統新光訊目前已經具備1.6T傳輸所需的超小型化Z-Block生產能力，並正處於與下游客戶配合導入量產的前期階段。這項技術是統新從電信市場成功轉型至AI資料中心高階應用市場的「關鍵門票」。想了解在1.6T的封裝中，統新光訊超小型Z-Block是如何與矽光子晶片進行物理耦合? 在1.6T的高密度封裝環境中，由於空間極其受限且單波速率達到200G，超小型Z-Block與矽光子(SiPh)晶片的物理耦合不再採用傳統的大型光纖陣列固定，而是轉向更精密、自動化的微光學整合方案。實現這種物理耦合的三種核心技術路徑：㊀ 邊緣耦合與混合集成=這是目前1.6T模組最主流的耦合方式，強調光線的直線射入。⓵ 物理對位：超小型Z-Block(通常已整合了4或8通道的濾片)會被精確放置在矽光子晶片的邊緣。⓶ 模場轉換(SSC)：由於Z-Block輸出的光斑較大，而矽波導非常微小，兩者之間通常會加入一組微透鏡陣列，將光線聚焦並縮小模場，使其高效射入晶片。⓷ 膠合固定：使用低收縮率、抗UV固化的光學膠。統新Z-Block表面經過特殊處理，能增加與光學膠的附著力，確保在1.6T運作的高熱下不會產生微米級的位移(Shift)。㊁ 基板嵌入式封裝= 為了達成1.6T所需的超薄與超短光程，部分廠商採用嵌入式設計：⓵ 開槽(Pocket)：在矽光子基板(或PCB底座)上利用精密機械加工或蝕刻挖出一個「凹槽」。⓶ 直接嵌入：將統新超小型Z-Block直接嵌入槽內，使光軸(Optical Axis)與晶片內部的水平波導高度完全對齊。⓷ 優點：這種方式大幅降低了封裝的高度，且Z-Block的底部直接接觸散熱基板，能有效緩解高功率雷射帶來的熱量。㊂ 玻璃間層與2.5D光學中介層= 這是最先進CPO封裝技術，將Z-Block視為系統的一部份而非獨立零件：⓵ 中介層橋接： 利用一片玻璃或矽中介層作為平台，將Z-Block與SiPh晶片同時封裝在上面。⓶ 全自動主動對位： 在耦合過程中，雷射會實際發光，由機械手臂根據接收到的光功率強弱，即時微調Z-Block的位置，直到損耗降至最低(通常要求< 0.5dB)再進行固化。㊃ 總結= 在1.6T時代，Z-Block不再是放在外面的零件，而是透過微透鏡與精密凹槽，長在矽光子晶片身邊的延伸。統新提供的超小型化元件，正是為了適應這種近距離、高精度的物理耦合趨勢。關於統新光訊http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及研發光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及積極開發應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。