【覓跡尋蹤潛力股】Monoprice集團因應伺服器、路由器、UPS 系統、交換器和音訊/視訊設備安全儲存需求與宏正合作Blackbird Pro 12U 靜音機架(櫃)的北美市場需求趨勢如何? 這款機架(櫃)的主要優勢是什麼？

《覓跡尋蹤潛力股"宏正"系列》Monoprice集團因應伺服器、路由器、UPS 系統、交換器和音訊/視訊設備安全儲存需求與宏正合作Blackbird Pro 12U 靜音機架(櫃)的北美市場需求趨勢如何? 這款機架(櫃)的主要優勢是什麼？ 從北美地區發貨單來看<採用*年單大批量多批次*> https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEia3blRjqJ7t4w1Se3A6PSX2-xdPdZKXr4dF3h12iG6m0zeUILyr6YJMu5qv_JMFy9C3kloOrmWB-9ciF_T3G7C9TMEq0c_cdtAzyjoqkG8LjzihAOku-LmCjrM1Q6Ku_cdNR5F6KFvbhCpXKBHSpX083y3KvD1b7JIw7sJSuwb4wHbK0sXznNeO045Mg/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨供應Monoprice集團Blackbird Pro 12U 靜音機架簡介 https://www.monoprice.com/product?p_id=44573 宏正與Monoprice集團合作推出Blackbird Pro 12U 靜音機架，正是為了滿足伺服器、路由器、UPS 系統、交換器與音訊/視訊設備在噪音敏感環境中的安全儲存與高效運作需求而設計的。這款產品在北美市場尤其受到中小企業、教育機構與專業影音產業的青睞。宏正Blackbird Pro 12U 靜音機架(櫃)北美市場需求趨勢= 靜音與美觀兼具的機櫃-在北美市場需求持續上升，特別是在：SOHO(小型辦公室/家庭辦公)、教育機構與圖書館、醫療影像與診斷中心、影音製作與串流工作室。根據 Monoprice 官方網站顯示出靜音機架(櫃)市場接受度與需求強勁。這款靜音機架不只是硬體收納，更是結合聲學工程、熱管理與空間美學的整合方案。這款機架的主要優勢是什麼？ Blackbird Pro 12U 靜音機架的主要優勢在於它將靜音、散熱、安全與美觀四大核心功能整合於一體，特別適合在噪音敏感但又需要高效設備運作的環境中使用。它的關鍵優勢：1. 卓越的靜音效果-採用高密度隔音泡棉與密封設計，可降低最多15dB的噪音。適合錄音室、會議室、教室等需要安靜的空間。2. 超靜音主動散熱系統-內建3組超靜音風扇，提供穩定氣流，防止設備過熱。散熱與靜音兼顧，確保長時間運作穩定。3. 安全與便利兼具- 前後門可上鎖，防止未授權存取。可拆式後門與滑輪設計，方便設備安裝與維護。4. 多元設備相容性-提供12U空間，可容納伺服器、UPS、交換器、音訊/視訊設備等。 適合中小企業、教育機構、SOHO與專業影音工作室。 對 IT 系統整合商與影音工程師來說，穩定散熱與安全性是確保系統長期運作的基礎。這款靜音機架不只是設備收納工具，更是空間品質與專業形象的延伸。關於Monoprice集團 https://www.monoprice.com/ 專注於電子配件、電腦與網路設備、家庭劇院與影音設備、音訊等產品供應商。隸屬YFC-BonEagle Electric集團。關於宏正 https://www.aten.com/ 是全球最大KVM切換器製造商。主要產品 : KVM切換器、專業級影音產品、電源分配/資料中心機櫃、USB解決方案、串列設備資料連結轉換、連接線等。宏正子公司北京宏正騰達科技 https://www.aten.com.cn/cn/zh/human-resources/about-company/ 中國地區擁有12個服務據點，並在中國與歐洲地區KVM產品市場最大佔有率。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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