【覓跡尋蹤潛力股】 (*補充篇*3) 2026年半導體封裝領域最具破壞性的技術革命(*次世代玻璃基板TGV乾式填孔製程*)這不僅是單純的製程改良,更是一場針對先進封裝(良率痛點)的降維打擊。金鼎科提供專利技術、可客製化CTE值的(超細金屬纖維)核心填孔耗材。這項技術的核心不僅在於(材料替換),而是在於它解決了玻璃基板進入面板級封裝(PLP/CoPoS)量產前的最後一哩路——熱應力可靠度。
《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》 (*補充篇*3) 2026年半導體封裝領域最具破壞性的技術革命(*次世代玻璃基板TGV乾式填孔製程*)這不僅是單純的製程改良,更是一場針對先進封裝(良率痛點)的降維打擊。金鼎科提供專利技術、可客製化CTE值的(超細金屬纖維)核心填孔耗材。 這項技術的核心不僅在於(材料替換),而是在於它解決了玻璃基板進入面板級封裝(PLP/CoPoS)量產前的最後一哩路——熱應力可靠度。 總結與策略意涵(NDA掩護下的Re-rating重新評價) =金鼎科發言人: 徐士雯經理透過(Email)回覆中「尚在測試」的台詞,其實透露了兩個極其重要的策略信號: ⓵ 驗證節點 :既然已移入Alpha site實機驗證與測試,代表可行性驗證(POC)已過,現在進行的是最嚴苛的「長期熱可靠度循環測試」。 ⓶ 策略意涵 :這是目前全球解決玻璃基板TGV裂紋問題的(唯一物理性解藥)。如果測試通過,金鼎科壟斷CoPoS封裝初期最關鍵的填孔製程。 ⓷ 亮點觀察 :敬請期待(技術協議簽署與設備首批裝機)的訊號。這將代表金鼎科將正式Re-rating(評價重估)為半導體特材股(獨家超細金屬纖維),正是目前全球解決玻璃基板微裂紋的「唯一解藥」。這是金鼎科正式併入台積電「大聯盟」的終極門票。 相關分享文(*補充篇*2) https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/2-tgvcoposchip-on-panel-on.html (*補充篇*) https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/blog-post.html 它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)有何關鍵亮點與意涵? https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/tgvcoposchip-on-panel-on-substratetsmc.html 關於 金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一。隸屬南緯集團。 在汽車玻璃生產過程中,金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造,對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻...