【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"昕力資訊"興櫃系列》 霖園集團旗下泛國泰集團(轉投資)"昕力資訊"啟動GreenSwift(智慧碳管理平台)與Ho-Team Construction(和鼎隆建築)有多大的利潤存在? 昕力資訊與Ho-Team Construction(和鼎隆建築)在越南碳交易市場的合作，從市場潛力與策略佈局來看，雙方合作具有相當可觀的利潤空間與成長潛力= ㊀ 昕力資訊的潛在利潤來源 ： ⓵ GreenSwift 智慧碳管理平台 ：昕力資訊自主研發的 AI 碳盤查系統，已獲和鼎隆建築採用，為越南首家導入該系統的營造企業。昕力資自主開發AI 平台，能自動化碳排數據收集、分析與報告生成，符合ISO 14064標準。 ⓶ 商業模式 ：採SaaS授權、顧問服務與碳盤查報告產出等多元收費模式，具備高毛利特性。 ⓷ 市場潛力 ：越南碳交易制度將於2029年全面上路，首波試點已涵蓋150家高碳排企業，未來需求將快速擴大。 ⓸ 南亞拓展效益 ：昕力資訊積極佈局東南亞ESG數位轉型市場，預期將複製和鼎隆模式至其他台商與在地企業。 ㊁ 和鼎隆建築的潛在效益與利潤提升 ： ⓵ 碳盤查數位化 ：導入GreenSwift可系統化整合碳排放數據，產出符合ISO 14064的報告，提升合規效率與國際競爭力。搭配越南政策紅利與台商ESG壓力，具備長期成長動能。 ⓶ 碳權交易佈局 ：提前串接國際碳權平台，未來可透過碳權交易創造額外收益。 ⓷ ESG加值效益 ：有助於取得國際工程標案與綠色融資，提升企業品牌與利潤率。 ⓸ 營運規模 ：和鼎隆建築為越南最大台資營造廠，承攬逾600座廠房與大型工程，現有13項專案進行中，導入碳管理系統可擴大專案利潤空間。 ㊂ 綜合評估 ：利潤潛力在哪裡？ ⓵ 項目-收益模式，昕力資訊 -SaaS授權、顧問服務、碳盤查報告，和鼎隆建築-節省碳稅成本、碳權交易、ESG加值。 ⓶  項目-利潤特性 ，昕力資訊-高毛利、可複製擴展 ，和鼎隆建築-降低營運風險、提升專案中標率。 ⓷ 項目-成長動能 ，昕力資訊-越南碳交易制度推進、東南亞擴展，和鼎隆建築-ESG政策壓力、作為高碳排產業的領頭羊，導入昕力資訊GreenSwift智慧碳管理可望提升競爭力與國際接單能力。 從市場趨勢與雙方策略來看，這是一場雙贏的ESG數位轉型合作。 相關訊息 h...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商長廣與Cong Ty Tnhh Samsung Electro Mechanics Vietnam(SEMV)三星電機越南與 Ibiden Philippines(揖斐電株式會社菲律賓)在特定製程(如 FCBGA、Fan-out、HDI)合作細節是甚麼?   從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*)  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEh3Vsl_VUuuyxCJMaIu-UfQIURm9AR4Nx3ljzfBHOWb9pHp81Ss6aOTFRNw99qaT1xjxAXxit3BunoBOjRQgh0Xse8tooM_DjawjT-aomNF-wo_u5AXh19m6AlfcgRDLjmktW56tg8rvycX3RctcrnwJwxaKloSLgMwcF_B-cyg8gn12syFJN2XUtO3Og/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應Cong Ty Tnhh Samsung Electro Mechanics Vietnam(SEMV)三星電機越南與 Ibiden PhilippinesIbiden Philippines(揖斐電株式會社菲律賓)真空壓膜機CVP-600在特定製程(如 FCBGA、Fan-out、HDI)合作細節= ㊀ 長廣與Cong Ty Tnhh Samsung Electro Mechanics Vietnam(SEMV)三星電機越南合作概況 = SEMV是三星電機在越南的高階製造基地，專注於：FCBGA封裝基板：用於高效能 CPU/GPU，應用於伺服器、AI、車用電子等。Fan-out 封裝技術：支援多晶片整合與高頻高速訊號傳輸。HDI多層板：用於行動裝置與高階通訊模組。SEMV在越南廠區投入超過8.5億美元建立FCBGA專用產線，並導入AI 智慧製造系統。這些製程對於貼膜品質、層間對位與無氣泡壓合有極高要求，正是長廣CVP-600 真空壓膜機所擅長的領域。 合作重點 ： ⓵ 高階FCBGA基板的Build-up層壓與阻焊層貼合。 ⓶ Fan-out 封裝中(RDL)壓...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"與Intel(英特爾)合作旗艦級CVP-1700SP 三段式高階真空壓膜機應用於那些產品和用途與功能?  高階 真空壓膜機設備優勢是甚麼 ?  高階 真空壓膜機設備在Intel(英特爾)哪些特定應用中表現最佳 ?  高階 真空壓膜機對於Intel(英特爾)市場需求趨勢的具體影響 ?  長廣擴展Intel(英特爾)的業務開發推動力與成長動能 ?  高階 真空壓膜機北美市場需求趨勢如何?  Intel(英特爾)廠區部署 長廣 (技術流程) ?  從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgRbs_-O-jbG7xNwfsnUu_MJirhsrdJuWYmYphkDaIlek91Es0Nn3bYTLjJ212phUejcJope5Op63DY0w972Uo6Sgusp2WA0rfeKbhKP6weoCu01-pHBycIPTTX7IJ6GVqVD-75bDzmaaYaHRmDg8UhQp78LxvtzzcmQ4QonZubDC8WA8kjuH8Tq3IryA/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應Intel(英特爾)集團旗艦級CVP-1700SP三段式高階真空壓膜機。 ㊀ 長廣與Intel(英特爾)合作應用與功能 = 長廣旗艦級CVP-1700SP三段式高階真空壓膜機在Intel(英特爾)製程中應用於： ⓵ 高階ABF載板(FCBGA )：用於AI Server、HPC、5G、SoC等高速運算晶片封裝。 ⓶ FOWLP/FOPLP封裝 ：扇出型晶圓級與面板級封裝，適用於AI、車用電子、伺服器等。 ⓷ 玻璃基板封裝 ：Intel 導入的新一代封裝技術。 ⓸ Mini/Micro LED顯示器 ：用於磷光膜與保護膜的高精度貼合。 ⓹ 3D IC、HBM 封裝堆疊 。 ⓺多層PCB、FPC、NCF材料貼合。 功能特色 ：➊ 真空環境下進行壓膜，避免氣泡與皺褶。➋ 三段式壓合流程(預貼 → 真空壓膜 → 整平冷卻)，提升平整度與良率。➌ 適用10層以上...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"與Whelen Engineering集團合作真空壓膜機CVP 600應用於那些產品和用途與功能? 長廣真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣真空壓膜機設備在Whelen Engineering哪些特定應用中表現最佳？長廣真空壓膜機對於Whelen Engineering市場需求趨勢的具體影響? 長廣擴展Whelen Engineering的業務開發推動力與成長動能？真空壓膜機北美市場需求趨勢如何? 從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjDl1MC5RnuVm4J1NKBwGoMTG_XXzUdT50sHw04V7AR0zsc0D-WSvhqnpih58_ZRqsTapTtEh1diyqco-dkaXtZIHatzpEEX2L6CfkCKnnBCjWTgrCgRN2mUaLo-r-KJPM4AIWiA-gZbk4QRl5Y95tsO6dZW5CFRW1Mahq498YDHSGVL3epdVrxdBK4ig/ 和 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgQ0tRRYQIObz3tlA4SGsO54HNHk0n4LjV3cLQWwYGFk0kCgT-uliaV_JphwABpIFtstNHkgdkol0o2Wi_hxBLfJ34ktrkZQ40huAks7BB0kU-OQkh-FiWCoEXpfg8z7MiFfWp7PfBju6fqDMZa5Mfl9peGUMc3gZIya90IcREFllR-gTADB6ttq33jag/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應Whelen Engineering集團 CVP 600真空壓膜機。 ㊀ 長廣與Whelen Engineering合作應用與功能 = Whelen Engineering 是美國知名的警示燈與車用電子系統製造商，產品廣泛應用於警車、救護車、消防車與航空領域。長廣CVP 600真空壓膜機在其製程中應用於： ❶  ...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"與All 4 Pcb North America集團合作真空壓膜機 CVP 600T 應用於那些產品和用途與功能? 長廣真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣真空壓膜機設備在All 4 Pcb North America哪些特定應用中表現最佳？長廣真空壓膜機對於All 4 Pcb North America市場需求趨勢的具體影響? 長廣擴展All 4 Pcb North America的業務開發推動力與成長動能？真空壓膜機北美市場需求趨勢如何? 從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjFj6FcFa630FYb-dL7C9gYBIcTnMu4oBmRrcvlq4u7Zx6eHeuG4cH6ZO2sREWxwrLUHcHGgyC0axvNyb9_rY90veJKMSy-wWpEv-wX5DOkYGoJ1-zgcIVhCRPR4wZYchZceqWapwC2JFhMHD_IzCbF4in11OwJCmkCi1qTH6E7P-K7Y-Zqb_6L07C7fQ/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應All 4 Pcb North America集團 CVP 600T 真空壓膜機。 ㊀ 長廣與All 4 PCB North America合作應用與功能 = 根據 All 4 PCB North America 專注於北美 PCB 製造與設備整合服務的定位，以及長廣 CVP 600T 真空壓膜機的技術特性，應用於以下領域： ⓵ 多層印刷電路板(MLB) ：Build-up層壓合、內層與外層乾膜貼合。 ⓶ 高頻高速材料(如Pyralux®、ABF) ：需高平整度與無氣泡貼合。 ⓷ IC 載板與封裝基板壓膜 。 ⓸ LED、車用電子、通訊模組等精密電路板製程 。長廣CVP 600T 採用二段式真空壓膜設計，具備高平整度與高良率，特別適合應對北美市場對高頻高速與高可靠性 PCB 的需求。 ㊁ 長廣CVP 系列壓膜機具備關鍵優勢 = 長廣真空壓膜機具備幾項全球領先...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商長廣與杜邦DuPont Specialty Products USA合作真空壓膜機應用於那些產品和用途與功能? 長廣真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣真空壓膜機設備在DuPont Specialty Products 杜邦特種產品哪些特定應用中表現最佳？長廣真空壓膜機對於DuPont Specialty Products 杜邦特種產品市場需求趨勢的具體影響? 長廣擴展DuPont Specialty Products 杜邦特種產品的業務開發推動力與成長動能？真空壓膜機北美市場需求趨勢如何?   從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhpEA0LJQusmItrS2u3E4y_vgfjI18EkDbLu7TlTaIl010Ckxr2xbQS006EZ7e0qfCnFNQUOT8JyhmTEDsje8POKwjIfKOG0OQq4lfyYSguku-RtvvGGLm_oiLUl3tDT-_V35EBR8wU9zLc5brjIEc_Agk8wiy8FcvUHWJ7IV4HaMaoTKPJu6IQt8fkHg/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應DuPont Specialty Products USA集團真空壓膜機。 ㊀ 長廣與 DuPont Specialty Products 合作應用與功能 = 根據長廣真空壓膜機的應用範疇，支援 DuPont 在以下領域的產品製程： ⓵ IC 載板與半導體封裝 ：壓膜機可提升封裝平整度與良率，對 DuPont 的電子材料(如乾膜光阻、封裝材料)有高度相容性。 ⓶ PCB、FPC、NCF 等電路板製程 ：真空壓膜技術可應用於 DuPont 的高性能電路材料。 ⓷ LED、PC/NB、車載系統 ：壓膜機可協助 DuPont 材料在這些終端應用中達到更高的製程精度與穩定性。 ㊁ 長廣真空壓膜機的設備優勢 = 長廣真空壓膜機具備幾項全球領先的優勢： ❶  全球ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備(市占率達95%)，設備良率高達 98.5%。 ❷  ...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"真空壓膜機應用於半導體與電子材料製程中不可或缺的關鍵設備? 真空壓膜機用途與功能? 市場需求趨勢如何? 在半導體產業有那關鍵亮點? 未來亮點與創新應用是甚麼? 長廣旗艦級真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求?    ㊀ 長廣精機真空壓膜機系列的應用、用途與功能 = ⓵ 型號-EFV-1000(Litho. D/F) ： 應用領域- IC基板、FPCB、被動元件。功能特色-單段式真空壓膜，適用於乾膜光阻與防焊膜。 ⓶ 型號-CV-600(Litho., DFSM)  ： 應用領域-半導體封裝、LED封裝。功能特色-單段式，支援乾膜與DFSM材料。 ⓷ 型號-CVP-300 / 500 / 600 / 700 ： 應用領域-ABF載板、IC封裝基板。功能特色-二段式壓膜，提升貼合均勻性與平整度。 ⓸ 型號-CVP-1600SP / 1700SP ： 應用領域-高階先進封裝(如FOPLP)。功能特色-三段式壓膜，支援大尺寸面板與高精度製程。 主要功能 ： ➊ 真空環境下壓膜，消除氣泡與皺褶。 ➋ 高溫加熱與壓力控制，提升貼合精度。 ➌ 適用於乾膜光阻、DFSM、NCF、ABF等材料。 ㊁ 市場需求與發展趨勢 =  ➊  AI與高速運算晶片需求推升先進封裝(如CoWoS、SoIC、FOWLP)快速成長，帶動壓膜機設備需求。  ➋  長廣的三段式壓膜機在2025年出貨量持續成長。 ➌  全球真空壓膜機市場預估至2029年將持續成長。 ㊂ 真空壓膜機在半導體產業的關鍵亮點 = ⓵ 關鍵亮點-高良率製程 ： 說明-壓膜良率高達98.5%，對ABF載板尤為關鍵。 ⓶ 關鍵亮點-支援先進封裝 ： 說明-適用於CoWoS、SoIC、InFO、FOPLP等製程。 ⓷ 關鍵亮點-材料與設備整合 ： 說明-與乾膜材料(如Ajinomoto ABF)高度匹配。 ⓸ 關鍵亮點-製程參數資料庫 ： 說明-超過200套製程參數，協助客戶快速導入與調校。 ⓹ 高深寬比填覆能力 ：支援1:20深寬比結構，適用於TSV孔洞與Cu Pillar等複雜結構。 ⓺ 無氣泡貼合 ：真空環境下壓膜，有效消除氣泡與殘...

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》 全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商長廣(興櫃7795) 6/30公告 : 因應申請股票上市作業所需，取得會計師內部控制制度專案審查報告，既將送件申請興櫃轉上市。長廣旗艦級CVP-1600SP / 1700SP三段式高階真空壓膜機應用於台積電高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求如何? 長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備在哪些特定應用中表現最佳？未來長廣旗艦級高階真空壓膜機的技術趨勢是什麼？ 長廣的CVP-1600SP 與 CVP-1700SP 真空壓膜機屬於三段式高階設備，專為高精密封裝製程設計，特別適用於台積電製程品質要求極高的先進封裝技術，例如CoWoS和SoIC。 ㊀ 為何適用於CoWoS與SoIC製程？ ⓵ 真空壓膜技術 ：利用真空環境將薄膜與載板高填覆式結合，有效避免氣泡與皺褶，這對於多層堆疊與高密度互連的封裝結構至關重要。 ⓶ 高精度與穩定性 ：CVP-1600SP / 1700SP提供多段式壓膜控制，能精準對應不同材料與層間壓合需求，符合CoWoS與SoIC的高階製程條件。 ⓷ 支援大尺寸載板與多樣材料 ：這些設備設計上具備彈性，能因應台積電在異質整合與晶片堆疊上的多樣化需求。 ㊁ 在台積電製程中的角色 = 台積電3DFabric™平台整合了CoWoS、InFO與SoIC等先進封裝技術，這些技術需要極高的製程一致性與材料整合能力。CVP系列真空壓膜機正好能在這些關鍵製程節點中發揮作用，特別是在： ⓵ 晶片與中介層(interposer)壓合階段。⓶ 多層RDL(Redistribution Layer)結構壓膜。⓷ 晶圓對晶圓(Wafer-on-Wafer)堆疊前的封裝準備。 這些應用都需要極低缺陷率與高良率的設備支援，而長廣CVP-1600SP / 1700SP正是為此而生。 長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備優勢是甚麼？ 長廣的 CVP-1600SP / 1700SP 真空壓膜機在高階封裝應用中具備幾項明顯核心優勢= ➊ 三段式壓膜結構 ：三段式設計提供更細緻的壓膜壓力與溫度控制，有助於提升層間貼合均勻性與良率。 ➋ 真空高填覆技術 ：利用真空環境進行高填覆式壓膜，有效避免氣泡與皺褶，這對於多層堆疊與高密度互連的封裝結構(如 ...

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 印度Jai Aravali 與聚和合作造紙化學品濕磨碳酸鈣專用分散劑(PA-40)應用於那些產品和用途與功能? 印度市場需求趨勢如何? 聚和對於Jai Aravali 市場需求趨勢的具體影響?  聚和擴展Jai Aravali 的業務開發推動力與成長動能？聚和有哪些新技術在Jai Aravali 產品中的關鍵優勢?  從"聚和"印度發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 7/1(3批) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiZZ5eTEdjtHCVB30SiFZPC01uf810cVKLV7lsci78yRc6aicBrX0wgXy0Lw26SJ40vyR0cBWVtAz2NOJ9pNMh0Rjjptw8SdtszeH7Erpr0kcxG8Zreaxo7ptkXvM4-IGJA81PSo7QuP-nILjtQ2xVP5ipr5FjVQK5m-mxd1Iru2obWask5RfLW6lNTtQ/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨供應Jai Aravali集團(PA-40)濕磨碳酸鈣專用分散劑簡介 https://speciality.hopax.com/en/product/other-papermaking-chemicals/dispersants-for-wet-grinding-calcium-carbonate. 由聚和生產PA-40 分散劑的應用 用途與功能 = ㊀ 濕磨重質碳酸鈣(PA-40) ：是專門開發的有機分散劑，Jai Aravali 作為水性塗料及各種顏料漿料配製中使用的降黏穩定劑。 主要功能 ： ➊ 降低漿料黏度 ：改善碳酸鈣懸浮液的流變性。 ➋ 防止絮聚與沉降 ：提升碳酸鈣粒子的穩定性與分散性。 ➌ 提升研磨效率 ：提高研磨介質對碳酸鈣的衝擊力，降低能耗。 ➍ 改善產品品質 ：使紙張更平滑、白度更高、印刷適性更佳。 ㊁ 印度市場需求趨勢 = 主要應用產業- ➊ 造紙業 ：碳酸鈣作為填料與塗佈劑需求強勁。 ➋ 塑膠與建材 ：用於 PVC、水泥、玻璃等。 ➌ 區域熱點 -西印度(如古吉拉特邦、馬哈拉施特拉邦)為最大市場。 ㊂ 聚和對Jai Aravali 市場趨勢的具體影響 = ⓵...