文章

【覓跡尋蹤潛力股】全球首富兼頂尖AI實踐者公開認證(記憶體才是AI最大瓶頸)，因此需求推算AI模型規模與訓練資料量倍增 → 記憶體需求每年翻倍，形成200%成長曲線。這一觀點直接推升全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)霸主Montage與致新合作三大配套核心晶片商機?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球首富兼頂尖AI實踐者公開認證(記憶體才是AI最大瓶頸)，因此需求推算AI模型規模與訓練資料量倍增 → 記憶體需求每年翻倍，形成200%成長曲線。這一觀點直接推升全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)霸主Montage與致新合作三大配套核心晶片商機? 在這個記憶體價格只漲不跌、原廠瘋狂擴產的超級大風口上，必須把眼光從四大記憶體原廠(Samsung、SK Hynix、Micron、CXMT)，精準轉向它們(出貨時絕對少不了的咽喉零件)。沒有瀾起(Montage)與致新聯名開發的這三顆配套核心晶片，再昂貴的DDR5 / MRDIMM 記憶體模組也只是一塊廢鐵！ 【馬斯克記憶體瓶頸論發酵：瀾起與致新聯名配套晶片商機深度解析】 ㊀ 精準對接200%需求缺口的三大核心料號商機= JEDEC規範強制規定，每一根DDR5伺服器記憶體都必須自帶電源管理(PMIC)與溫度感測器(TS)。當記憶體模組需求翻倍，這三顆晶片的需求就是(毫無懸念的等比例翻倍)： ⓵ 核心料號一：【M88P5000(高電流版PMIC) ➔ 迎擊AI頻寬極限的超級心臟】 ➊ 趨勢對接：為了應付AI模型翻倍的訓練資料量，伺服器必須採用頻寬極高的MRDIMM或MCRDIMM。高頻寬帶來的是極端恐怖的耗電量。 ➋ 商機爆發：傳統PMIC根本推不動MRDIMM。`M88P5000專為超大電流、極端瞬態響應而生。當四大記憶體原廠(Samsung、SK Hynix、Micron、CXMT)，拼命出貨高階AI記憶體時，這顆高電流版PMIC將成為**嚴重供不應求的超級瓶頸料號**，享有最高的單價(ASP)與急單溢價。 ⓶ 核心料號二：【M88TS5110(高精度溫度傳感器) ➔ 密集恐懼下的保命神經】 ➊ 趨勢對接：記憶體需求暴增200%，意味著單一 AI機櫃內的記憶體插槽將被插得密不透風，熱能累積速度驚人。 ➋ 商機爆發：記憶體過熱會導致運算降頻甚至伺服器當機。每一根高階模組強制標配 **2顆M88TS5110**。它能在高溫煉獄中，將精準溫度即時回報給大腦(BMC)，這是一道容錯率為零的終極防線，用量直接跟隨記憶體數量呈(倍數乘數效應)噴發。 ⓷ 核心料號三：【M88P5010(低電流版PMIC) ➔ 長鑫存儲(CXMT)內需海量的標準配備】 ➊ 趨勢對接：如同馬斯...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】受惠於算力飆升帶來的散熱剛需，數位溫度感測器正迎來量價齊揚的黃金期? 致新數位溫度感測器市場需求趨勢有何亮點? AI伺服器(搭載多顆GPU與Switch晶片的機櫃)每個關鍵發熱節點都必須配置致新數位溫度感測器，單機需求量呈數倍甚至10倍以上的跳增?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 受惠於算力飆升帶來的散熱剛需，數位溫度感測器正迎來量價齊揚的黃金期? 致新數位溫度感測器市場需求趨勢有何亮點? AI伺服器(搭載多顆GPU與Switch晶片的機櫃)每個關鍵發熱節點都必須配置致新數位溫度感測器，單機需求量呈數倍甚至10倍以上的跳增? ㊀ 致新G1625 / G1626系列用途、功能與市場亮點= ⓵ 用途與功能： 致新這系列是支援I2C / SMBus通訊協定的數位溫度感測器。它的核心任務是精準監控伺服器主機板、GPU基板或高階PC內部的環境與節點溫度。當溫度超過預設的安全閾值時，它會瞬間發出中斷訊號，通知BMC或風扇控制IC全速運轉，甚至強制系統降頻或關機，防止昂貴的晶片燒毀。 ⓶ 市場需求趨勢亮點(熱焦慮帶來的乘數效應)： ➊ 亮點一：單機搭載量暴增。 過去一台傳統伺服器只需在主機板上放1-2顆溫度感測器。但在AI伺服器(如搭載多顆GPU與Switch晶片的機櫃)中，發熱源極度密集，每個關鍵發熱節點旁都必須配置一顆數位溫度感測器，單機需求量呈數倍甚至10倍以上的跳增。 ➋ 亮點二：韌體生態系的(隱形護城河)。 這些感測器必須與伺服器的BMC韌體(如信驊的晶片)進行深度底層代碼對接。系統廠將致新的G1625/1626寫入BMC的感測器輪詢清單中，後續極難被替換。 ㊁ 核心護城河(精度調校與韌體綁定壁壘)= 溫度感測器的硬體製造看似不難，但其深厚的護城河在於(類比精準度與系統相容性)： ⓵ 跨溫區的絕對精準度： G1625/1626必須在極端環境下(如高達100°C以上的伺服器機箱內)維持±1°C甚至±0.5°C的超高精準度。這需要IC設計廠累積龐大的熱補償演算法與出廠校正參數，是新進數位IC廠難以用砸錢快速彎道超車的無形資產。 ⓶ 與BMC韌體的極端轉換成本： 伺服器的BMC會依照I2C位址去抓取溫度數據。致新的感測器通過CSP(雲端服務商)長達半年的嚴格驗證並寫入韌體代碼庫，系統廠為了求穩，在該機種的3-5年生命週期內具備絕對的供應商黏著度，不會為了微小價差去承擔系統熱當機的風險。 ⓷ 散熱Total Solution(整體解決方案)的包裹戰術： 致新將溫度感測器與自家的(風扇馬達驅動IC)綑綁銷售，讓系統廠能直接獲得一套完整的熱管理閉環系統，大幅增加對手的單點競爭難度。 ㊂ 定價權(毛利率...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】由於AI機櫃的乘數效應(節點暴增)與規格升級(如MRDIMM極限電流、水冷幫浦)，迎來致新在一台AI伺服器(包含DDR5 PMIC、散熱驅動、溫度感測與重置IC)中的單機總價值與產品線布局已經完全展現戰略價值?

  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新在一台AI伺服器(包含DDR5 PMIC、散熱驅動、溫度感測與重置IC)中的單機總價值與產品線布局已經完全展現戰略價值? 從記憶體、網通、I/O接口一路拆解到散熱與系統監控，致新在AI伺服器中的隱形帝國已經完整浮現。 【致新AI伺服器全系列BOM表與單機價值】 在傳統1U/2U伺服器時代，致新單機能分到的產值通常不到10美元；但在高階AI伺服器中，憑藉電源+散熱+監控的三叉戟佈局，單機價值已呈現10倍速跳增： ⓵ 產品線板塊-記憶體電源配套(核心主力)： 核心料號代表-M88P5000(PMIC)、M88TS5110(TS)。在AI伺服器中的佈局位置與功能-綁定瀾起科技，打入DDR5/MRDIMM記憶體模組，提供極限電流降壓與精準溫控。預估單機用量(顆)=32條DIMM×(1 PMIC+2TS)=96顆。預估單機價值貢獻(USD)-$120 - $160。 ⓶ 產品線板塊-散熱與液冷驅動(爆發黑馬)： 核心料號代表-G136x系列。在AI伺服器中的佈局位置與功能-驅動高轉速雙轉子(暴力扇)陣列，以及液冷分配單元(CDU)內部的微型水冷幫浦。預估單機用量(顆)=機櫃風扇與水泵約20-30顆。預估單機價值貢獻(USD)-$15 - $25。 ⓷ 產品線板塊-系統高精度感測(節點倍增)： 核心料號代表-G1625 / G1626。在AI伺服器中的佈局位置與功能-散佈於GPU基板、NVSwitch交換器周邊，即時回傳高精度溫度數據給BMC。預估單機用量(顆)=發熱節點密集佈署約40-60顆。預估單機價值貢獻(USD)-$20 - $30。 ⓸ 產品線板塊-安全監控與I/O(基石防線)： 核心料號代表-G708/G709(重置)、G12/G15 (保護)。在AI伺服器中的佈局位置與功能-監控多電源軌電壓防當機，以及邊緣接口的熱插拔限流保護。預估單機用量(顆)=主板與I/O接口約20-30顆。預估單機價值貢獻(USD)-$5 - $10。 ⓹ 產品線板塊-總結： 核心料號代表-電源+散熱Total Solution。在AI伺服器中的佈局位置與功能-從邊緣配角躍升為AI機櫃的(生命維持系統)。預估單機用量(顆)=200顆。預估單機價值貢獻(USD)-$160 - $225+ / 台。 ㊁ 核心護城河(三大壁壘構築的不可替...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需+液冷系統的新藍海，迎來致新動態散熱與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點?

 《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需+液冷系統的新藍海，迎來致新動態散熱與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點? 致新動態散熱與系統防護IC晶片從察覺異常到啟動散熱，再到強制保護，是一個完美聯動的動態熱管理閉環系統。 ㊀ 致新G7xx / G9xx家族：用途、功能與市場亮點= ⓵ 溫控前哨站(數位溫度感測器與熱開關)： ➊ 代表料號：G751系列、G753、G754系列、G756系列。 ➋ 用途與功能：這些是散佈在CPU、GPU、VRM(電壓調節模組)旁邊的(微型溫度計)。具備I2C/SMBus介面，不僅能精準測溫，更內建(硬體過溫斷電點)。一旦偵測到晶片即將燒毀，不需等CPU軟體反應，直接從硬體底層發出中斷訊號強制降頻或關機。 ⓶ 散熱發動機(直流無刷(BLDC)風扇控制與驅動IC)： ➊ 代表料號：G761、G788、G7931、G7932、G994家族、G5363。 ➋ 用途與功能：它們是風扇與水冷幫浦的(大腦與引擎)。負責接收溫度的PWM訊號，精準控制馬達轉速。功能包含：緩啟動(防突波）、無感測器正弦波驅動(靜音降噪)、以及轉速回傳(FG)與鎖死保護(防風扇卡死起火)。 ⓷ 系統最後防線(微處理器重置與監控IC)： ➊ 代表料號：G708、G709、G718(如先前討論）。 ➋ 用途與功能：監控主機板各種電壓軌，電壓不穩時強制鎖住主晶片，防止系統死機與資料損毀。 ㊁ 市場需求趨勢亮點(解熱焦慮引爆的量價齊揚)= ⓵ 亮點一： AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需。2026年高階GPU的熱設計功耗(TDP)動輒700W甚至1000W以上。這需要多點密集的溫度感測(G75x)，加上數萬轉的暴力雙轉子風扇(G994/G793x)。致新能把(感測+控制+驅動)綑綁銷售，成為散熱廠(如建準、台達電)最愛的一站式購足方案。 ⓶ 亮點二： 液冷系統的新藍海。這些風扇驅動IC不只用在風扇，更是驅動水冷板與冷卻液分配單元(CDU)中微型水泵的核心控制晶片，這是一塊完全新增的處女地。 ㊂ 產業鏈(伺服器與PC散熱中樞)= ⓵ 中游(IC設計-致新獨霸台系散熱版圖)： 致新透過併購與自主研發，整合了溫度感測與馬達驅動技術，在此領域幾乎壟斷了台系超過40%的風扇驅動與主機板溫控市佔。 ⓶ 下游(散熱模組與終端代工...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 受惠於AI伺服器防護節點暴增、液冷水泵剛需、以及邊緣AI裝置的普及，迎來致新動態熱管理與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點? 致新在液冷系統中的具體運作機制?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充篇*) 受惠於AI伺服器防護節點暴增、液冷水泵剛需、以及邊緣AI裝置的普及，迎來致新動態熱管理與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點? 致新在液冷系統中的具體運作機制? 致新動態散熱、溫度監控、電壓偵測與系統重置的終極BOM三大防衛軍團用途與功能： ㊀ 散熱發動機(直流無刷馬達(BLDC)與風扇驅動IC)= ⓵ 代表料號： UG7931/G7931, G7932, G5363, G9941/G994家族, G761, G788。 ⓶ 用途與功能： 將直流電轉換為PWM脈衝，精準驅動散熱風扇或水冷幫浦。內建靜音正弦波驅動(消弭共振噪音)、防突波軟啟動，以及關鍵的鎖死保護，當風扇卡死時會瞬間斷電，防止線圈過熱起火。 ㊁ 溫控前哨站(高精度溫度感測器與熱開關)= ⓵ 代表料號： G751, G753, G754, G756家族以及G623。 ⓶ 用途與功能： 這些微型晶片緊貼在GPU、CPU與高壓VRM 旁。透過I2C/SMBus回傳精準溫度數據給BMC。內建硬體熱關斷功能，當溫度達到毀滅臨界點時，直接繞過軟體強制斷電，保護要價上萬美元的AI晶片。 ㊂ 系統最後防線(電壓偵測與微處理器重置IC)= ⓵ 代表料號： G601, G674/G676/G677系列, G682/G683 系列, G696/G697系列(如 G696L263代表2.63V觸發), G708, G709, G718。 ⓶ 用途與功能： 現代AI伺服器擁有多達數十種電源軌。這些晶片是電壓的(死士守門員)，負責全天候監控5V/3.3V/1.8V等電壓。一旦偵測到電壓突降，會在微秒內發出Reset訊號鎖住CPU/MCU，防止寫入錯誤數據導致系統死機崩潰。 ㊃ 市場需求趨勢亮點= ⓵ AI伺服器的節點乘數效應： 一台高階AI機櫃(如NVL72)的電源時序極度複雜且發熱源密集。單機對(重置監控+熱感測)的需求量從傳統伺服器的個位數，暴增至數十顆甚至上百顆。 ⓶ 液冷幫浦的新藍海： 馬達驅動 IC(G793x/G994)不僅驅動"暴力雙轉子風扇"，更是液冷系統中冷卻液分配單元(CDU)微型水泵的核心大腦，這是一塊完全新增的剛需市場。 ⓷ 超市型一站式購足優勢： G6xx/G7xx擁有業界最齊全的電壓與溫度觸發規格，系統廠能一站式...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】半導體迎新革命NEO Semiconductor發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM提供SRAM最高5倍的記憶體密度，讓AI晶片內建記憶體容量由目前約200至400MB提升到1至2GB，並降低高頻寬記憶體(HBM)存取功耗50%~80%，迎來致新那些機遇與變局?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 半導體迎新革命NEO Semiconductor發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM提供SRAM最高5倍的記憶體密度，讓AI晶片內建記憶體容量由目前約200至400MB提升到1至2GB，並降低高頻寬記憶體(HBM)存取功耗50%~80%，迎來致新那些機遇與變局?   NEO Semiconductor發表X-SRAM技術，將AI晶片內建快取(On-chip Memory)從200MB暴力拉升至1~2GB，同時降低外部HBM存取功耗高達80%。這場底層架構的革命，讓AI伺服器的(電源與熱能分佈)產生了劇烈的板塊位移。身為電源與熱管理專家的致新，正迎來三大機遇與一大變局： ㊀ X-SRAM帶來的三大爆發機遇= ⓵ 機遇一：【核心發熱極度集中 ➔ 矩陣式溫度感測器(TS)規格再升級】 ➊ 技術解讀：SRAM雖然存取快，但存在著極高的漏電流當1-2GB的X-SRAM全數塞進AI運算晶片(GPU/NPU)內部時，核心的發熱量將會極度集中，形成恐怖的局部熱點。 ➋ 致新商機：核心熱點的防護容錯率降為零。致新的**高精度數位溫度感測器(G75x 家族)**將不能只放在晶片外圍，而是必須採用更多節點的矩陣式佈局，甚至透過遠端測溫技術(如G788)深入讀取X-SRAM內部的熱二極體訊號，推升感測器用量與高階規格的ASP。 ⓶ 機遇二：【邊緣AI(Edge AI PC)的算力解放 ➔ 大電流POL供電倍增】 ➊ 技術解讀：降低HBM依賴，最大的受惠者是(買不起、也放不下HBM)的AI PC與邊緣運算裝置。X-SRAM能讓手機或AI PC內建的NPU擁有驚人的本機推論能力。 ➋ 致新商機：這是致新最拿手的主場！當AI PC的NPU算力因X-SRAM解放而飆升時，主機板上的**大電流負載點降壓轉換器(High-Current POL Buck, 如G60xx系列)** 需求將呈倍數增長，帶動致新在PC/邊緣運算領域迎來價量齊揚的(超級換機潮)。 ⓷ 機遇三：【核心瞬間抽載加劇 ➔ 超快瞬態響應電源剛需】 ➊ 技術解讀：1-2GB的內建記憶體意味著資料吞吐會在(晶片內部)瞬間完成。這會導致CPU/GPU核心的電流需求在幾奈秒內發生數百安培的劇烈跳動。 ➋ 致新商機：電源供應若跟不上，電壓就會崩潰。致新的高階DC-DC轉換器擁有專...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】受惠於AI伺服器單機高階風扇數量大增，以及液冷CDU系統對水泵驅動IC的全新剛需，迎來致新直流無刷馬達(BLDC)驅動IC市場需求趨勢有何亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 受惠於AI伺服器單機高階風扇數量大增，以及液冷CDU系統對水泵驅動IC的全新剛需，迎來致新直流無刷馬達(BLDC)驅動IC市場需求趨勢有何亮點? ㊀ 致新G136x系列用途、功能與市場亮點= ⓵ 用途與功能： 這是散熱風扇與水冷幫浦的(引擎控制器)。它負責將直流電轉換為精密的脈衝訊號(PWM)，驅動風扇馬達內的線圈產生旋轉磁場。這系列晶片內建了無感測器正弦波驅動技術、軟啟動、以及最重要的鎖死保護與轉速回傳功能。 ⓶ 市場需求趨勢亮點(暴力扇與水冷幫浦的剛需升級)： ➊ 亮點一：AI伺服器(暴力扇)的規格跳增。 為了壓制AI晶片的狂暴高溫，高階伺服器風扇的轉速從過去的數千轉，飆升至數萬轉的雙轉子暴力扇。這要求馬達驅動IC必須承受極高的瞬態電流，並精準控制轉速以降低高頻震動與聲學噪音。 ➋ 亮點二：液冷CDU的幫浦驅動。 這是市場最容易忽略的隱形紅利。G136x系列不僅能驅動風扇，更是驅動液冷系統中微型水泵的核心IC。隨著水冷板大量滲透，這類高可靠度馬達驅動IC迎來了全新的藍海應用。 ㊁ 核心護城河(聲學演算法與鎖死保護壁壘)= 散熱風扇驅動IC是一個典型的(類比與演算法)複合護城河： ⓵ 無感測器正弦波驅動的降噪Know-how(技術訣竅)： 傳統方波驅動會產生巨大的共振噪音。致新透過20年累積的電流波形演算技術，能讓馬達運轉更加平滑，大幅降低AI伺服器機房的聲學噪音。這種演算法調校高度依賴工程師的經驗值，新進者難以抄襲。 ⓶ 零容錯的鎖死保護機制： 伺服器風扇若卡入異物而停轉，馬達線圈會瞬間產生高溫引發火災。G136x具備極度敏銳的堵轉偵測，能在微秒內切斷電源，並週期性嘗試重啟。這種高可靠性通過了嚴苛的UL安規認證。 ⓷ 散熱廠的極端轉換成本： 致新的驅動IC是與建準、台達電等風扇巨頭的馬達線圈(共同匹配)設計出來的。一旦風扇馬達通過了Nvidia或雲端CSP的散熱與震動測試，散熱廠絕對不可能輕易更換內部的馬達驅動IC，客戶黏著度與排他性極強。 ㊂ 定價權(三年毛利率變化與高階溢價能力)= ⓵ 毛利率觀察(高階佔比持續拉升)： 隨著2026年AI伺服器高壓/高轉速風扇，以及水冷幫浦應用的出貨量爆發，高階馬達驅動IC單價倍增，帶動該產品線毛利率向40%以上的高水位擴張，成為推升致新整體毛利率向45%叩關的重要推手...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】 受惠AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應+液冷幫浦驅動新藍海，迎來致新AI伺服器與高階運算動態熱管理與防護IC市場需求趨勢有何亮點?

 《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 受惠AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應+液冷幫浦驅動新藍海，致新AI伺服器與高階運算動態熱管理與防護IC市場需求趨勢有何亮點? 如果說CPU和GPU是AI伺服器的大腦，致新這20幾顆物料號清單，就是整台機櫃的(生命維持與緊急防護系統)。它們彼此聯動，形成一個從(監測 ➔ 散熱 ➔ 強制保護)的完美閉環。 ㊀ 散熱與防護大滿貫(用途、功能與市場亮點)=   致新 巨型BOM表(物料清單)可精準劃分為三大子領域： ⓵ 散熱發動機(直流無刷(BLDC)馬達與風扇驅動IC)： ➊ 代表料號：G7931/G7932系列、G5363、G9941/G994家族、G761、G788系列。 ➋ 用途與功能：這些是散熱風扇與水冷幫浦的(大腦與引擎)。負責將直流電轉換為脈衝，精準驅動馬達旋轉。內建無感測器正弦波驅動(降低共振噪音)、軟啟動(防電壓突波)，以及最關鍵的(鎖死保護)——當風扇卡死時瞬間斷電，防止線圈過熱起火。 ⓶ 溫控前哨站(高精度溫度感測器與熱開關)： ➊ 代表料號：G751系列、G753、G754系列、G756家族。 ➋ 用途與功能：散佈在GPU、CPU與高壓電源模組旁的(微型溫度計)。具備 I2C/SMBus通訊介面，能將精準的溫度數據即時回傳給BMC(基板管理控制器)。更重要的是其內建的熱關斷功能，當偵測到晶片溫度達到毀滅性閾值時，不需等軟體反應，直接從硬體底層發出中斷訊號強制降頻或關機。 ⓷ 系統最後防線(微處理器監控與重置IC)： ➊ 代表料號：G708、G709、G718。 ➋ 用途與功能：負責即時監控主機板上的各路電源(3.3V/5V等)。當系統電壓受到干擾、瞬間跌落時，會強制發出Reset訊號鎖住主晶片，防止CPU在電壓不穩時寫入錯誤的雜亂數據，確保系統穩定開機與安全關機。 ㊁ 市場需求趨勢亮點(熱焦慮引爆的量價齊揚)= ⓵ 亮點一： AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應。2026年的高階AI機櫃(如NVL72級別)，熱設計功耗高達100kW以上。這需要數十顆G75x溫度感測器密集監控，並搭配數十顆由G994/G793x驅動的高轉速雙轉子風扇。致新的(感測+驅動)包裹方案，成為台達電、建準等散熱巨頭的最愛。 ⓶ 亮點二： 液冷幫浦驅動的新藍海。這些馬達驅動IC不只用在風扇，更是驅動水冷板與冷卻液分配單...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】(*補充說明篇6*) 致新吳錦川董事長表示，下半年需求並不悲觀，真正的限制在供給端。未來幾個月，進一步確認明年可取得的晶圓數量，並與主要客戶協調可交付額度。這意味著*晶圓配給制*戰略意涵是什麼?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充說明篇6*)  致新吳錦川董事長表示，下半年需求並不悲觀，真正的限制在供給端。未來幾個月，進一步確認明年可取得的晶圓數量，並與主要客戶協調可交付額度。這意味著*晶圓配給制*戰略意涵是什麼?     當吳錦川董事長說出(限制在供給端以及與客戶協調可交付額度)時，這就是：配給制(Allocation) ! 這意味著致新已經從( " 求客戶下單 " )的買方市場，徹底翻轉為( " 客戶捧著現金求給貨 " )的絕對賣方市場。這對致新2026下半年(H2)到2027年的毛利率與獲利結構，將產生核彈級的推升作用。 【供給端決戰：致新 ( 晶圓配給制 ) 戰略意涵與獲利重估深度解析】 致新法說會董事長吳錦川指出：真正的限制在供給端，將與主要客戶協調可交付額度。這句話是確認半導體進入( " 超級景氣擴張期 " )的最強烈訊號。這幾句話，背後隱藏著致新在2026-2027年將迎來質變的四大戰略意涵： ㊀ 核心解碼：這句話對致新意味著什麼? ⓵ 啟動配給制(進入絕對賣方市場)： ➊  意涵：晶圓代工廠(台積電/聯電/世界先進8吋與12吋BCD產能(被AI伺服器PMIC塞爆，致新拿到的晶圓數量無法滿足所有客戶的訂單。 ➋   效應：致新現在握有(誰能拿到晶片、誰就拿不到)的生殺大權。模組廠(如長鑫生態圈、廣達等代工廠)為了確保自身出貨順暢，將不計代價搶奪致新的( " 可交付額度 " )。 ⓶ 獲利極大化(強制性的產品組合優化)： ➊ 意涵：既然手上的晶圓(Wafer)數量有限，致新絕對不可能把它拿去生產毛利率只有30%低階消費性電源。 ➋ 效應：公司會主動(砍掉低毛利訂單)，把所有珍貴的晶圓產能全數灌給M88P5000伺服器高電流PMIC)、液冷馬達驅動IC等毛利率高達45%~50%的高階產品。這意味著，就算致新整體的(出貨顆數)沒有暴增，總毛利額與EPS也會因為產品組合的優化而呈現非線性跳升。 ⓷ 大廠特權的極致展現(物理殲滅二三線對手)： ➊ 意涵：在晶圓極度短缺時，晶圓代工廠只會保證像致新這種(歷史悠久、投片量極大、財務穩健)的Tier 1巨頭的產能。 ➋ 效應：那些想要以低價搶單的中國本土二三線類比IC廠，根本拿不到晶圓代工廠的產能。致新...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】(*補充說明篇5*) 瀾起科技與致新簽署合作協議，雙方共同開發DDR5世代的電源管理晶片(PMIC)與溫度傳感器(TS)三大核心晶片，這套(特洛伊木馬)戰略的最核心——「到底能吃下多少市佔率?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充說明篇5*) 瀾起科技與致新簽署合作協議，雙方共同開發DDR5世代的電源管理晶片(PMIC)與溫度傳感器(TS)三大核心晶片，這套(特洛伊木馬)戰略的最核心——「到底能吃下多少市佔率? 在一般的自由競爭市場，一家IC設計廠能拿下30%~40%的市佔率就已經是稱霸一方的龍頭了。但是，中國的信創市場(資訊技術應用創新)根本不是自由市場，它是一個由(**國家政策、白名單與硬性規定**)完全主導的封閉生態圈。當政策規定(長鑫記憶體顆粒 + 瀾起配套晶片)是唯一合法配置，而瀾起的配套類比晶片(M88P5000 / M88P5010 / M88TS5110)又是與致新共同開發、實質由致新供貨時，這個市佔率的答案將會非常驚人！ 【信創市場獨佔佈局：致新與瀾起"特洛伊木馬"戰略市佔率深度解析】 在探討致新透過瀾起科技(Montage)的"特洛伊木馬"戰略能拿下多少市佔率時，必須將市場切分為(全球自由市場與中國信創封閉市場)。在中國(信創市場)中，致新的實質市佔率答案是：100%的絕對壟斷 。 ㊀ 核心解碼：為何市佔率是100%? ⓵ 政策法規的(排他性)： 中國政企、軍工、金融等國家級伺服器與PC的採購標案，明文規定必須100%國產自主可控。美系大廠(TI、MPS)直接出局；其他台廠(茂達、矽力-KY)因沒有(紅色白手套)包裝，同樣喪失投標資格。 ⓶ 長鑫存儲的(唯一綁定)： 長鑫存儲為了確保模組通過國家驗證，唯一指定採購瀾起科技的(1+9 一站式套片)。 ⓷ 致新的(底層唯一供應商)地位： 瀾起科技負責數位控制，但其套片中的M88P5000/M88P5010 (PMIC)與M88TS5110(溫度感測器)是與致新共同開發的。換句話說，只要長鑫買了瀾起的套片，就等於買了致新的類比晶片。中間沒有任何(第二供應商)可以插足的空間。這三道鎖，完美確保了致新在信創DDR5配套電源市場中，享有100%的實質市佔率！ ㊁ 產業鏈(紅色保護傘下的**唯一活水**)= ⓵ 上游(台灣晶圓代工)： 致新利用台灣8吋/12吋高階BCD產能，確保品質與交期。 ⓶ 中游(致新 + 瀾起聯軍)： 致新提供底層類比矽智財(IP)與晶片製造；瀾起套上(M88國產品牌)的外衣，擔任唯一合法通路。雙方利潤共享...
閱讀更多