【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 穿透記憶體價格戰迷霧,長鑫存儲擴產下的實質贏家致新與瀾起聯名開發M88六套組合晶片生態綜效?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充篇*) 穿透記憶體價格戰迷霧 , 長鑫存儲擴產下的實質贏家致新與瀾起聯名開發M88六套組合晶片生態綜效? 核心策略= 長鑫存儲第五代DRAM破壞性放量加速DDR5滲透率過半;致新與全球記憶體介面龍頭瀾起(Montage)聯名開拓M88系列(PMIC + 雙TS溫度感測器),卡位伺服器記憶體模組(六套組合晶片),迎來量價齊揚的結構性長多。 ㊀ 導言(長鑫存儲技術突破與致新的連帶關聯性解碼)= 市場在解讀宏碁董事長陳俊聖(記憶體滿手貨、陸廠擴產殺價)以及長鑫存儲宣布第五代DRAM平台(11.95nm、SAQP、HKMG、每晶圓裸片增加50%、量產24GB LPDDR5X)時,常陷入價格崩跌=半導體全面受害的盲點。這兩起事件與致新的獲利爆發存在極強的正向聯動效應: ⓵ 破除價格溢價壁壘,引爆DDR5換機拐點: ❶ 長鑫存儲透過四重曝光(SAQP)與HKMG製程,使每片晶圓有效裸片量暴增50%,並大舉釋放24GB LPDDR5X及高容量DDR5顆粒。 ❷ 這坐實了陳俊聖所言的(價格破壞者)角色。當DRAM顆粒成本大幅崩跌,直接抹平了DDR5相對DDR4的終端組裝溢價,倒逼宏碁、華碩、Dell、聯想及雲端CSP大廠全面終止DDR4採購,全速切換至DDR5。 ⓶ 架構代差的剛性槓桿(致新賺的是實體模組數量而非顆粒價格): ❶ DDR4時代:電源管理晶片做在主機板上,一片主機板僅需一套電源控制,與插幾條記憶體無關。 ❷ DDR5時代(架構變革):JEDEC規定電源管理全面移轉至記憶體模組本體(On-DIMM PMIC)。每出貨一條DDR5模組,就必須強制實體搭載1顆PMIC;伺服器RDIMM/MRDIMM模組更需額外配置2顆TS(高精度溫度感測器)。 ❸ 長鑫存儲產能每放量50%,下游封裝成模組所需的PMIC與TS採購顆數就同比例擴張50%。 ⓷ 瀾起(六套組合晶片)方案的實質代工與設計核心: ❶ 瀾起官方公布DDR5完整解決方案包含:MRCD/RCD、MDB、SPD Hub、PMIC、TS 等關鍵晶片。 ❷ 其中核心供電晶片: M88P5000 / M88P5010(DDR5伺服器PMIC)與溫度監控晶片M88TS5110(DDR5 TS),正是致新與瀾起跨國戰略聯名、深度協同開發的成果。 ...