【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉,通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨,迎來致新的三大核心商機與戰略佈局?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 AI伺服器排擠效應與三星S7廠關閉,通用型伺服器PMIC(電源管理IC)嚴重缺貨,迎來致新的三大核心商機與戰略佈局? ㊀ AI PC 與通用伺服器的雙引擎 = 致新傳統強項在PC/NB領域。當國際大廠無暇顧及PC PMIC,且2026年正逢AI PC換機潮(AI PC需要更多、更高階的電源管理晶片),致新將能同時吃下(通用型伺服器轉單與AI PC規格升級)兩大塊紅利。 ㊁ 供應鏈在地化與短鏈優勢 =面對長達40週的交期,台系伺服器代工廠會更傾向與地理位置近、溝通成本低、且具備一定產能調度能力的致新合作。確保在台積電、聯電或世界先進的晶圓代工產能,以交期優勢搶佔國際大廠的市佔率。 ㊂ 非AI伺服器零組件的配套出貨 =除了PMIC,致新在溫度感測IC、散熱風扇馬達驅動IC等領域也有佈局。伺服器出貨量13%的年增長,數量依然龐大,這類周邊IC的搭售將進一步擴大其營收規模。TrendForce產業研究報告所描繪的2026年AI吃肉、通用伺服器喝湯但缺碗(缺料)的產業奇特現象,完美為以中高階PMIC見長的(*致新*)創造了戰略機遇。致新2026-2027年確實極大機率成為其營收規模與獲利能力階梯式跳躍的三增(量增、價穩、利潤升)黃金期 。 ㊃ 產品結構優化(獲利階梯式跳躍的底氣) =三增之中的價穩與利潤升,高度仰賴產品組合的質變。 ⓵ DDR5 PMIC滲透率加速 :2026年不論是AI伺服器、通用型伺服器或AI PC,記憶體規格全面向DDR5靠攏。DDR5將PMIC從主機板移至記憶體模組上(PMIC on DIMM),這不僅是全新增量的市場,且技術門檻與單價(ASP)皆顯著高於DDR4時代的產品,將為致新注入強勁的毛利動能。 ⓶ 搭售策略擴大市佔 : 散熱風扇馬達驅動IC與溫度感測IC,當致新能提供PMIC穩定貨源時,代工廠在確保料件齊全(Golden Sample標準樣品)的壓力下,極度容易接受搭售方案,這將帶動致新非PMIC產品線的營收規模同步放大。 ㊄ 評價體系重估機遇 = 致新2026-2027年營收結構中(伺服器相關應用與AI PC高階晶片)佔比大幅拉升,不僅EPS會因量增、利潤升而成長,本益比也有望因其跨入伺服器與AI基礎設施供應鏈而獲得向上重估的空間。 致新在接下來的季度中,優先浮現哪一項產品線(伺服器風...