【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充說明篇*)  致新 + 瀾起形成互補性的核心晶片配套方案? ㊀ 完整配套應理解成什麼? 從M88合作內容來看： ⓵ 瀾起： RCD / MRCD、DB / MDB、SPD、CKD等記憶體介面/互連相關晶片。 ⓶ 致新： PMIC、TS(溫度感測) 兩者組合後，覆蓋資料互連 + 電源管理 + 熱管理 三個重要功能。因此瀾起與致新正在形成涵蓋(記憶體互連、電源管理及熱管理)的DDR5 DIMM核心晶片配套方案。 ㊁ 為什麼MRDIMM是瀾起特別重要的成長槓桿? 這是整個邏輯中最有價值的一點。 ⓵ 傳統DDR5 RDIMM主要是： 1×RCD而MRDIMM方案是：1×MRCD + 10×MDB + SPD + 2×TS + PMIC。所以MRDIMM的意義不是單純：MRDIMM出貨量增加。 ⓶ 而是每增加一支MRDIMM ： 瀾起可供應的核心互連晶片數量與價值量也大幅增加。也就是：MRDIMM滲透率上升→ MRCD需求上升 → MDB需求上升 → 單DIMM瀾起content上升→ 瀾起單模組價值量上升。這就是**高價值成長槓桿**。 ㊂ AI推理/Agent為什麼支持MRDIMM?  ⓵  真正的鏈條是： AI訓練 → GPU主導程度高，但隨著：AI推理 + Agent + RAG + 即時資料處理 + 大型資料庫增加，CPU需要承擔更多：任務調度、邏輯判斷、資料預處理、記憶體管理、I/O、Agent orchestration代理編排，因此CPU本身的重要性提高。 ⓶ 再加上瀾起IR提到： CPU memory channel(記憶體通道)增加 → 可配置DIMM數量增加，就形成：CPU工作負載增加 + memory channel(記憶體通道)增加 + AI應用對低延遲/高頻寬記憶體需求增加 → 高頻寬DIMM的價值提升，這才是MRDIMM受益的真正產業邏輯 。㊃ 致新的角色其實不是(*配角*)= 這點非常值得強調。 ⓵ 如果沒有PMIC與熱管理，高速DDR5/MRDIMM的設計也會受到： 功耗、電壓穩定性、溫度、可靠性等限制。 ➊ 因此瀾起負責：資料怎麼跑MRCD / MDB / RCD / DB / CKD等。 ➋ 致新負責：電怎麼供、溫度怎麼監控PMIC + TS。 ⓶ 兩者形成： 高速...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新與瀾起(*最新*)合作聯名開發M88核心晶片六套組合亮點是什麼? 瀾起2026年最新文件DDR5 server module(伺服器模組)需求成長 → PMIC/TS等配套晶片需求增加 → 伺服器記憶體模組需求由1.839億根躍升到3.066億根，有何戰略意涵與亮點? 根據瀾起2026公開說明書 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0130/2026013000008_c.pdf?chain_id= ㊀ 內存模組需求增長帶動晶片市場擴容= 內存互連晶片與內存模組有著明確的配比關係，需求量與內存模組緊密相關。根據弗若斯特沙利文的資料，伺服器內存模組的需求量將從2025年183.9百萬根躍升至2030年306.6百萬根，這一顯著增長趨勢，將直接促使內存互連晶片數量同頻增長，成為市場規模擴張的基礎。 (說明書130頁) 。 ㊁ 產品升級激發新的市場增長點(DDR5技術升級提升晶片價值)=  由於產品技術難度、複雜度和性能的提升，DDR5 RCD、SPD晶片價值量較DDR4明顯增加；同時，伺服器DDR5內存模組新增配套晶片的需求，包括TS和PMIC晶片。產品升級不僅帶來晶片單價提升，更拓展了晶片種類，成為DDR5世代市場增長的動力。 (說明書130頁)。 ㊂ 致新與瀾起(*最新*)合作聯名開發M88核心配套晶片(M88P5000、M88P5010(PMIC)與M88TS5110(溫度感測器 TS ) 根據瀾起科技官方公告 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEg5-vDMotdU3da_1czq32ajrJIBVH6sBz-mU9IvdByWz3zzC1C44erEtkP7uXI9UGQIUoLtu0LxWFIl4vFsICXIKepWrJHJDL0nvdto6XwFcRMbsHfBSmN3AvIzLjJqsRVLlF8KxQinBEBwyITeMCi415ZFR6Yt-VnYYj_a3PBti6fZiWDz3Bf6oEBKaA/ 最新六套組合(示意圖)   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 AI推論引爆記憶體革命！主控IP(群聯、慧榮、FADU、Maxio)與模組巨頭(金士頓、威剛、江波龍)結盟拓展AI資料中心和企業級SSD市場連帶"致新"真實主戰場有那些? 這些聯盟背後產業大趨勢：AI伺服器推論需求，正迫使企業級SSD(Enterprise SSD企業級固態硬碟)全面由傳統U.2介面，轉向高頻寬、高密度、高功耗的PCIe Gen5/Gen6 EDSFF(E1.S / E3.S)形態。 關鍵洞察： 當E3.S模組的功耗從過去的25W飆升至40W甚至70W，無論裡面裝的是群聯、聯雲還是FADU的主控晶片，每一條SSD都絕對少不了一套強悍的電源管理與斷電保護(PLP)配套晶片。這正是("致新")真正的隱形主戰場。 【AI推論引爆企業級SSD革命 x 致新真實主戰場全景解析】 在(群聯、慧榮、FADU、Maxio)提供主控架構、(金士頓、威剛、江波龍)負責模組製造並打入資料中心建置之際，致新提供企業級SSD模組與伺服器儲存背板不可或缺的(微型電源轉換、斷電保護、微秒級溫控與快取穩壓)四大核心配套晶片： ㊀ 智慧電子保險絲(e-Fuse)與斷電保護(PLP)= ⓵ 核心型號： G2894 / G5016 / G5018 系列。 ⓶ 真實戰場： 企業級SSD必須支援熱插拔(Hot-Plug)且保證斷電不掉資料。致新的e-Fuse具備微秒級過流斷路能力；突發斷電時，能瞬間切換至鉭質電容(PLP備援電源)，確保DRAM快取資料完整刷入NAND。 ㊁ 微型高頻點負載降壓晶片(PoL Buck)： ⓵ 核心型號： G5177 / G5608 / G5795 系列。 ⓶ 真實戰場： PCIe Gen5主控與多層3D NAND需要1.2V/1.8V/0.8V的精準大電流。致新的COT(恆定導通時間)架構轉換器能在極小的EDSFF空間內，提供極低漣波的純淨電源。 ㊂ 高精度數位溫度感測IC(TS)： ⓵ 核心型號： G781 / G784 / G786 系列。 ⓶ 真實戰場： PCIe Gen5功耗極高，致新溫測IC緊貼主控與NAND，精準度達± 0.5°C，透過I3C即時回傳溫度給BMC，防止因過熱導致寫入掉速(Thermal Throttling熱節流/降頻保護)。 ㊃ DRAM...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新與全球BMC霸主信驊長期公版 AVL合格 供應商全面滲透台系ODM廠AI伺服器與DC-SCM(資料中心安全控制模組)真實核心主戰場有那些? 信驊全面量產次世代12nm製程AST2700 BMC晶片，複雜6~8組供電軌設計將如何推升致新配套電源晶片的單機價值量? 當前AI伺服器零組件中單價佔比極低，但重要性與轉換成本極高的黃金利基市場。隨著AI伺服器架構走向模組化，資料中心安全控制模組(DC-SCM)將伺服器的管理(BMC)、安全(RoT)與控制功能從主機板獨立出來。信驊次世代BMC晶片AST2700邁向12nm製程，正是引爆( " 致新 " )伺服器電源產品線單機價值量翻倍成長的最強催化劑。 【致新DC-SCM與BMC電源的真實核心主戰場】 AVL合格供應商(搭便車效應)：因為信驊在BMC市場擁有70%以上的絕對市佔率，致新打入台系ODM廠供應鏈，實質上就等於跟著信驊的BMC 一起出貨。這在市場投資人眼中，就被解讀為「深度綑綁」。所以 致新與信驊的公版AVL合格供應商深度綑綁下，致新主要以三大產品線全面滲透廣達、緯穎、英業達等台系ODM廠的AI機櫃： ⓵ 微型高效率PoL降壓晶片(Micro PoL Buck)： ➊ 真實型號：G5177 / G5624 / G5795 / G5608 系列。 ➋ 核心戰場功能：採用COT(恆定導通時間)架構，將12V/5V輔助電源降壓為BMC核心(Core)與I/O所需的1.2V、0.8V大電流純淨電源。 ⓶ 超低靜態功耗線性穩壓器(Ultra-low IQ LDO)： ➊ 真實型號： G9091 / G9117 / G9184 系列。 ➋ 核心戰場功能：負責BMC的Always-On輔助電壓軌(如3.3VAUX / 1.8VAUX)，極低的靜態電流(<3μA ) 確保機櫃待機時的超低功耗與資料不遺失。 ⓷ 智慧電源時序管理與硬體保護(e-Fuse / Reset IC)： ➊ 真實型號：G2894 / G5016(負載開關)；G718(電壓偵測與復位晶片)。 ➋ 核心戰場功能：BMC啟動時需要嚴格的電壓上電順序，晶片精準控制微秒級延遲，防止電源競爭導致BMC死鎖。 ㊀ AST2700升級如何推升致新的單機價值量? ⓵ 製程微縮帶來的電壓挑戰：...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 長鑫存儲產能全開並切入主流市場連帶"致新"真實主戰場有那些?  長鑫存儲(CXMT)在北京與合肥晶圓廠產能全開，大舉切入主流DDR5、LPDDR5及傳統DDR4/DDR3市場。在三大原廠(三星、SK 海力士、美光)產能轉向HBM/高階伺服器的背景下，CXMT填補了龐大的主流市場缺口。致新憑藉在記憶體電源領域的完整佈局，以及與瀾起科技在中國市場的公版聯盟(M88體系)，成為長鑫存儲(CXMT)擴產下最直接受惠的供血心臟。 【實體供應鏈盤點CXMT產能全開致新四大真實主戰場】 ⓵ 主戰場應用領域-伺服器DDR5/MRDIMM 模組(On-DIMM PMIC)： 根據瀾起科技官方公告 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEg5-vDMotdU3da_1czq32ajrJIBVH6sBz-mU9IvdByWz3zzC1C44erEtkP7uXI9UGQIUoLtu0LxWFIl4vFsICXIKepWrJHJDL0nvdto6XwFcRMbsHfBSmN3AvIzLjJqsRVLlF8KxQinBEBwyITeMCi415ZFR6Yt-VnYYj_a3PBti6fZiWDz3Bf6oEBKaA/ 致新與瀾起合作聯名開發M88核心配套晶片(M88P5000、M88P5010(PMIC)與M88TS5110(溫度感測器 TS )。 致新核心產品型號-M88P5000/M88P5010(PMIC)與M88TS5110(溫測 TS )。CXMT擴產與致新的連動邏輯-CXMT DDR5 晶圓放量後，中國信創伺服器(華為鯤鵬、中國電信雲)全面導入國產DRAM。致新透過瀾起(M88體系)合規白名單，壟斷其80%模組PMIC訂單。實際終端與模組形態=伺服器高密度RDIMM、MRDIMM記憶體模組。 ⓶ 主戰場應用領域-消費型DDR4/DDR3電源(VTT&VDDQ)： 致新核心產品型號-G2992/G2998/G2985(VTT LDO)G5616(二合一記憶體供電)。CXMT擴產與致新的連動邏輯-CXMT以極具侵略性的價格橫掃網通、機上盒與電視的DDR4/DDR3市場。終端ODM廠全面重洗PCB改用CXMT顆粒，致新的成熟公版...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球OLED監視器爆發 ， 高階電源配套 x AI伺服器基板管理控制器(BMC)專用電源管理，連帶"致新"真實雙核心主戰場有那些?  TrendForce揭示這波OLED監視器爆發潮，不單是面板廠與終端品牌(如ASUS、MSI、AOC)的狂歡，更是背後高階類比晶片廠的獲利加速器。OLED的自發光與高動態範圍(HDR)特性，對電源管理IC的(微秒級瞬態響應與精準電壓控制)要求遠超傳統LCD，這正是(*致新*)長期深耕的利基市場。同時，致新在伺服器領域的另一大高毛利隱形主戰場——**AI伺服器BMC電源管理**，正隨著算力基礎設施的擴建而迎來結構性擴張。 【致新OLED監視器真實主戰場產品型號矩陣】 在2026年全球OLED監視器出貨年增98%、ASUS、Samsung、MSI、AOC與LGE競相推出27吋QHD與39吋WUHD新機的浪潮下，OLED面板因自發光、像素級控光、高動態範圍(HDR）)特性，對供電漣波與瞬態響應要求遠高於傳統LCD。致新深耕顯示電源多年，在OLED監視器控制板、T-Con板與驅動電路中擁有完整的產品矩陣： ⓵ 主戰場應用領域-OLED面板專用整合型 PMIC(ELVDD/ELVSS/AVDD供電)： 致新核心產品型號-G5564/G5565/G5568/G557x系列。關鍵規格與技術定位 ➊ 負壓雙向高精度輸出(ELVDD/ELVSS）。 ➋ 微秒級超快瞬態響應，超低電壓漣波(<10mV）。 ➌ 內建I2C數位可編程輸出電壓(DVFS)。OLED監視器中的實際功能與落地品牌=直接為OLED像素有機發光二極體提供對稱性極佳的供電，徹底消除畫面微閃爍與殘影烙印，打入LGD、BOE(京東方)及華星光電OLED模組鏈。 ⓶ 主戰場應用領域-可編程Gamma緩衝IC (P-Gamma)色彩校正與灰階電壓精準調校： 致新核心產品型號-G5628/G228x系列(14-Channel / 18-Channel P-Gamma)。關鍵規格與技術定位 ➊ 10-bit/12-bit高解析度DAC核心。 ➋ 高驅動電流能力與軌對軌(Rail-to-Rail)輸出。 ➌ 整合靜態記憶體(VCOM/Gamma暫存）。OLED監視器中的實際功能與落地品牌=用於27吋/39吋OLED電...

 《覓跡尋蹤潛力股"皇田"系列》 皇田(*東量西利*)全球戰略是什麼?  ㊀ 東邊(中國 + 印度)建立規模經濟與研發攤提護城河= ⓵ 中國市場(營收佔比逾30%)吃下自主新能源車爆發紅利： ➊ 客戶結構升級：成功從傳統合資品牌轉移至比亞迪(王朝/海洋/騰勢/方程豹)與華為鴻蒙智行(賽力斯問界M7/M9/M8)等主力放量車企。 ➋ 規模效應價值：中國車企車型迭代極快(12–18個月)，能為皇田帶來巨額的出貨規模，迅速攤提模具開發與研發團隊的固定成本，維持供應鏈稼動率。 ⓶ 印度市場(Motherson Macauto JV=皇田與印度最大汽車零組件製造商Motherson合資)卡位高成長新興增量： 結盟印 度 最大Tier-1巨頭Motherson，規避印度高額進口關稅，直接打入Maruti Suzuki、Tata、Mahindra供應鏈，提早卡位印度車市(SUV化與天窗配備率爬坡)的黃金成長期。 ㊁ 西邊(北美墨西哥 + 歐洲)收割高單價與高毛利訂單= ⓵ 墨西哥廠(Macauto Development Mexico)避開USMCA關稅壁壘： 北美《美墨加協定》對汽車零件RVC(區域價值含量)要求達75%。墨西哥在地設廠直接享有免關稅待遇，並解決大型機構件跨洋海運成本高昂的痛點。 ⓶ 車型結構主攻大型休旅與高階皮卡： 北美市場以大型SUV、皮卡(如GM Ultium平台、Ford F-150 Lightning、Rivian R1T/R1S)為主，機構件尺寸大、電動化程度高，單車價值量與產品毛利率顯著優於中小型乘用車，是挹注實質獲利的核心來源。 ⓷ 小結= 全球汽車零組件板塊在未來3至5年已無單一市場通吃的可能。皇田以東邊(中、印)的龐大出貨規模支撐技術研發與供應鏈採購話語權，再以西邊(美、墨)的在地化高單價專案鎖定高額獲利，形成(以量養技術、以利養資本)的正向營運循環，是在新能源車時代抵抗地緣風險與實現獲利最大化的最佳戰略組合。 墨西哥擴廠5.3億元戰略意涵與西邊吃利潤= 皇田董事會2026年8月通過對墨西哥子公司(Macauto Development Mexico)注資5.3億元新台幣，擴充León新廠自動化產線與倉儲，完美詮釋了東邊吃量(中國/印度負責分攤固定成本)、西邊吃利潤(北美負責貢獻超額毛利)的戰略： ⓵ 構築USMC...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 Consumer DRAM降規潮，連帶"致新"真實主戰場有那些?  三大原廠產能轉移至HBM與伺服器DRAM引發成熟製程Consumer DRAM(DDR2/DDR3/DDR4)結構性大缺貨，下游網通、智慧電視、機上盒與邊緣AIoT廠商因成本考量(*逐級降規改版*)，帶動*致新*深耕多年的DDR終端穩壓器(VTT Termination Regulator）、記憶體專用整合電源(VDDQ Buck + VTT)及點負載(PoL)降壓晶片迎來成熟料號的拉貨潮。 【致新Consumer DRAM降規潮真實主戰場產品型號矩陣】 當下游客戶將主機板DRAM規格由DDR4(1.2V)向下改版為DDR3/3L(1.5V/1.35V)或DDR2(1.8V)以確保供貨時，供電電壓、參考電壓(VREF)與匯流排終端電壓(VTT=1/2 VDDQ)必須重新配置。致新在此領域擁有完整的產品組合： ⓵ 主戰場應用類別-DDR匯流排終端穩壓器(VTT Termination)EDEC SSTL規範標準料： 致新核心產品型號G2985/G2992/G2997/G2998/G2999系列(SOP-8/MSOP-10/TDFN封裝)。關鍵規格與技術定位 ➊ 支援DDR1 / DDR2(0.9V) / DDR3(0.75V) / DDR4(0.6V)。 ➋ ±2.4A∼±3.0A灌/拉電流(Sink/Source)能力。 ➌ 內建高速運算放大器，快速負載瞬態響應。降規與改版架構中的實際作用=準追蹤1/2 VDDQ產生VTT與VTTREF終端電壓，消除高速信號反射，是DDR2/3/4匯流排不可或缺的配套元件。 ⓶ 主戰場應用類別-整合型記憶體供電單晶片(All-in-One)VDDQ Buck + VTT LDO雙合一： 致新核心產品型號-G5616/G5616A/G5619系列(PWM 控制器 + 終端穩壓器)。關鍵規格與技術定位 ➊ 整合VDDQ同步降壓控制器與VTT線性穩壓器。 ➋ 具備暫停至記憶體節能模式。 ➌ 內建過流(OCP)與過溫(OTP)硬體保護。降規與改版架構中的實際作用=一顆晶片同時搞定記憶體主供電(VDDQ)與終端電壓(VTT)，大幅減少PCB佔板面積與外圍元件數。 ⓷ 主戰場應用類別-記憶體主供電點負...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 建準AI伺服器液冷散熱架構，連帶真實主戰場有那些? 【TrendForce 2026液冷滲透率破53%狂潮：建準全機櫃氣液統包與真實主戰場關鍵型號總體檢】✦核心重點與摘要✦ ⓵ TrendForce53%液冷滲透率拐點確立： TrendForce最新數據顯示，隨NVIDIA Vera Rubin、AMD Helios及Google TPU功耗突破 1kW，全球AI晶片液冷滲透率將從2025年33%飆升至2026年53%(2027年近60%）。全機櫃液冷正式從選配轉為標準配備。 ⓶ 運算托盤Fanless非但沒有消滅風扇，反而創造氣液雙棲主戰場： Vera Rubin將托盤升級為無風扇全液冷，且液冷延伸至CX9網卡、Busbar配電板與光模組；這意味著建準不僅能在托盤內搶吃高單價微流道水冷板與冷卻水泵，更能在托盤外包攬HVDC高壓電源艙Fan Tray、Spectrum-6網通風扇與機櫃後門RDHx工業風扇陣列。 ⓷ 單櫃產值暴增10倍： 傳統伺服器風扇單櫃產值僅數百美元；進入Vera Rubin與AMD Helios世代，建準憑藉晶片端液冷 + 機櫃端氣冷)統包，單機櫃散熱產值直衝3,000~7,500美元，奠定2026年全年EPS叩關11元以上的獲利基本盤。 ㊀ 產業鏈(TrendForce兆美元AI資本支出與氣液共融生態)= 在TrendForce預估2026年整櫃式AI方案出貨翻倍、Google液冷滲透率突破80%的浪潮下，散熱產業鏈的附加價值已由傳統金屬件轉移至全系統流控模組： ⓵ 產業鏈層級-上游(高階材料與流控晶片)： 涵蓋核心模組與材料次產業-耐105°C高溫LCP塑料、無氧銅微流道基板、48V高壓驅動IC、盲插UQD快拆接頭。產業鏈分工與建準戰略地位=決定極限高溫與漏液防護的源頭。 建準掌握龐大採購規模，鎖定上游頂規材料，確保高溫運作十萬小時不失效。 ⓶ 產業鏈層級-中游(精密流控與次系統統包)建準核心： 涵蓋核心模組與材料次產業-微流道水冷板 、MagLev高壓水泵 、XG/XGM系列48V Fan Tray模組、RDHx風扇陣列。產業鏈分工與建準戰略地位=【單櫃產值最高的氣液統包商】掌控晶片端液冷帶熱與機櫃端氣冷排熱的雙向咽喉，實現出貨形態由元件至次系統的質變。 ⓷ 產業鏈層級-下游(九大C...