【覓跡尋蹤潛力股】台積電魏哲家指出目前供應吃緊集中AI高度相關電源管理IC(PMIC)最為明顯。這股由AI帶動的PMIC缺貨潮,正是致新爭奪市佔的絕佳破口? 致新董事長吳錦川表示,電源管理晶片市場目前供不應求,將陸續對客戶端漲價,主要是在於核心晶片供給面吃緊,有何關鍵因素?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 台積電魏哲家指出目前供應吃緊集中AI高度相關電源管理IC(PMIC)最為明顯。這股由AI帶動的PMIC缺貨潮,正是致新爭奪市佔的絕佳破口? 也就是說,成熟製程的產能並非供過於求,而是被高階PMIC(電源管理IC)AI剛性需求給塞爆了。這完全印證了"供應鏈排擠效應", 致新董事長吳錦川表示,電源管理晶片市場目前供不應求,將陸續對客戶端漲價,主要是在於核心晶片供給面吃緊,有何關鍵因素? 台積電魏哲家總裁的這番話,直接向全市場掀開AI基礎設施的"底層底牌"高階PMIC才是成熟製程中最致命的缺口!這與致新吳錦川董事長宣佈(*供不應求、陸續漲價*)的底氣完全呼應。致新三大核心料號(M88P5000、M88P5010、M88TS5110)正是這波AI伺服器電源缺貨潮的風暴中心。 ㊀ 核心解碼:M88核心套件"供給面極度吃緊"的三大關鍵因素= 為什麼這三顆針對DDR5 / MRDIMM的配套晶片會爆發如此嚴重的缺貨? 這背後是("物理極限與產能排擠")的雙重疊加: ⓵ 晶圓代工成熟BCD製程的"物理性排擠": 台積電魏哲家點出的缺口,源自於高壓類比晶片所需的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程。過去幾年,晶圓代工廠的資本支出全砸在3nm/2nm先進製程,8吋與12吋成熟BCD製程幾乎沒有大幅擴產。AI需求一爆發,所有高階PMIC瞬間將這稀缺的產能塞爆,形成嚴重的供應鏈排擠。 ⓶ 高階製程的光罩層數與生產週期暴增: M88P5000(高電流版PMIC)為了應付AI伺服器極端的瞬態電流,其BCD製程的複雜度遠高於傳統消費性PMIC,光罩層數更多、生產週期更長。這意味著在晶圓廠裡,生產一顆M88P5000所消耗的"機台時間與矽面積"是傳統晶片的數倍,進一步壓縮了總體產出量。 ⓷ AI伺服器架構帶來的"乘數級"用量通膨: 過去一台伺服器只需少量的低電流PMIC。現在NVIDIA GB200或CSP自研ASIC的機櫃,為了打破記憶體牆,插滿了高密度MRDIMM。每根高階記憶體強制綁定1顆PMIC與2顆M88TS5110(溫度感測器)來防禦熱失控。機櫃密度的提升,讓這三大料號的單機需求...