【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球最大化妝品製造商L'Oreal萊雅集團與全球第二大生物緩衝劑製造商聚和「護膚品生醫化」HEPES戰略布局? 進一步延伸探討這項布局對全球市場的衝擊與未來關鍵點? 從"聚和"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新1月交貨情況(訊息)可留意 <北美地區交貨單第1季1月> https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjhaBjUgN_EoC4AUExVeMpGwSUIoC9qO67SCXRW_9gemYGdd2GNzL0TrgDJK_sm_s6tOjEW3gsEklc_F4WSSoA8QE98lCIKHf0OMcn2OspE9CX4bk843HIKqQtJs4nh1zc2Jb7OxADVLkQUqYx1xx6HWHA0YgpXYslzdJ8Ol29izSVxBqG3agWsP5NrYw/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨供應L'Oreal萊雅集團PH緩衝液系列HEPES緩衝液簡介 https://www.hopaxfc.com/zh-tw/product/hepes-%E7%B7%A9%E8%A1%9D%E5%8A%91 L'Oréal萊雅集團與聚和在HEPES緩衝液深度合作，標誌著護膚品產業從「傳統化學配方」進入「生醫製藥等級」的新紀元。這項戰略布局的核心在於：利用生醫研究級的緩衝劑，解決高效能成分帶來的皮膚刺激問題，並開拓「長壽美學(Longevity Beauty)」市場。針對這項布局的深度解析： ㊀ 核心戰略(護膚品的「生醫化」升級) = L'Oréal採用聚和高純度HEPES，不僅是將視為pH緩衝劑，更是定位為「生理環境調節劑」： ⓵ 模擬「生理環境」的穩定性 ：HEPES原本用於細胞培養，能在生理pH值範圍內提供極佳的穩定性。L'Oréal將此技術引入護膚品，確保活性成分(如高濃度維C、阿魏酸)在瓶中與接觸皮膚時，都能維持在最有效的pH臨界點。 ⓶ 啟動「生物酶煥膚」 ：與傳統果酸(AHA)強行剝離角質不同，HEPES被證實能激活皮膚表層的蛋白質水解酶(Proteases)。這能促進角質層自然、均勻地代謝，達到「煥膚」效果卻不傷屏障，這...

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》 NVIDIA發表Vera Rubin平台計畫，散熱技術正經歷一場從傳統冷卻設備(Chiller/冷水機)轉向高效液冷(Liquid Cooling)與直接接觸散熱(MCL)的重大革命。AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭"東研信超(BTL)"與合作夥伴、Cooler Master、台達電、光寶、鴻海 、廣達-雲達(QCT)等迎來新機遇與商機與變局?   NVIDIA「Vera Rubin」平台的液冷與MCL革命，迎來結構性新機遇：東研信超在整櫃檢測系統級方案具龍頭地位，與Cooler Master、台達電、光寶、鴻海、廣達-QCT等合作夥伴共同受惠於Rubin平台形成完整的台灣液冷生態鏈。這場轉型推動台灣廠商在全球AI資料中心市場取得更大市佔。分析東研信超及相關合作夥伴在這一波AI伺服器浪潮中的機遇與定位： ㊀ 東研信超(整櫃檢測的守門員地位) = 隨著NVIDIA推出系統從單機轉向 整櫃(Rack-level)出貨(如GB200, Rubin平台)，檢測的需求已從「零件級」提升到「系統級」。 ⓵ 技術門檻提升 ：Rubin平台將散熱系統直接與晶片、機櫃整合(如無管路、熱水散熱設計)，這讓伺服器檢測的難度指數級增加。 ⓶ 整機櫃檢測剛需 ：過去檢測以L6(主機板)或L10(伺服器)為主，但Rubin要求整櫃交付(L11/L12)。東研信超擁有台灣罕見的450kW高功率檢測實驗室與10米法暗室，是目前全台唯一能承接Rubin等級巨型機櫃EMI/EMC檢測的龍頭，單價與毛利將顯著提升。 ⓷ 安全性與可靠性測試 ：由於Rubin採液冷且無外部冷水機，系統內部漏液偵測與高壓電磁干擾更為複雜，東研信超作為驗證方，已成為AI機櫃出貨前的「最終守門人」，訂單能見度極高。 ⓸ 龍頭優勢 ：東研信超作為AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭，擁有處理大功率、高熱設計功耗(TDP)設備的檢測能量。當散熱技術革命發生時，所有新設計都必須通過東研信超的認證測試才能進入量產，這使東研信超處於產業鏈擴張的關鍵節點。 ㊁ 散熱與電源巨頭：Cooler Master、台達電、光寶 = ⓵ Cooler Master訊凱(晶片級散熱關鍵模組)變局與商機 ：訊凱在Rubin世代扮演的是「極致散熱的實現者」。 ➊ MCL(微通道蓋板)技術：Ru...

《覓跡尋蹤潛力股"華懋"系列》 華懋公告 2025/12月營收289,892仟元年增率28.18%有何意涵?  受AI與環保法規推動，華懋在半導體設備市場具持續成長潛力?  代表華懋在半導體與高科技環保設備市場需求強勁，營收動能持續提升，並與9月法說會提到的「在手訂單約30億元、能見度提升」相互呼應，顯示未來成長趨勢具延續性。 ㊀ 營收數據意涵= 2025年12月營收289,892仟元 ， 年增率28.18% ， 表示相較2024年同期，營收顯著成長，反映市場需求攀升。成長幅度高於一般設備製造業平均，顯示華懋在半導體、光電等高科技產業的滲透率提升。 ㊁ 根據9月法說會紀要 =在手訂單約30億元，且能見度提升，代表未來幾季營收有明確支撐。部分專案交貨延遲，但並非訂單取消，延遲部分將在後續季度認列。半導體客戶擴產需求持續，尤其受AI、高速運算(HPC)、高階封裝推動。VOCs處理設備屬於法規強制需求，加上ESG壓力，訂單具剛性。 因此，12月營收大幅成長，正是延遲交貨訂單逐步認列的結果，也反映產業需求持續強勁。 ㊂ 投資與產業意涵 =營收成長代表產業景氣回溫 ， 半導體擴產與環保法規推動，帶動設備需求。能見度高，降低不確定性，在手訂單龐大，營收有保障。 ⓵ 長期趨勢 ：隨著AI、HPC、高階封裝需求增加，華懋的VOCs處理與乾燥房設備需求同步成長。 ⓶ 股價意涵 ：營收成長率高，市場將重新評價華懋成長性，提升投資人信心。 ㊃  總之意涵   = ⓵ 短期意涵 ：12月營收跳升，顯示延遲交貨訂單開始認列，營收動能強。 ⓶ 中期意涵 ：在手訂單30億元，能見度高，2026年營收有望持續成長。 ⓷ 長期意涵 ：受AI與環保法規推動，華懋在半導體設備市場具持續成長潛力。 ㊄ 總結：289,892仟元營收與28.18%年增率不僅是單月亮眼數字，更是華懋在半導體環保設備市場持續擴張的具體證據，與9月法說會的訂單能見度相互印證，顯示華懋正處於成長軌道。 受AI與環保法規推動，華懋在半導體設備市場具持續成長潛力? 從營收表現、技術優勢、策略結盟及法規驅動力四個面向的深度分析： ㊀ AI與高階製程推動需求 = ⓵ 先進製程標配 ：隨著AI、高速運算(HPC)及先進封裝技術的發展，半導體廠(如台積電)對製程環境的潔淨度與廢氣處理要求極高。華懋在7奈米...

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 聚和大股東持續買進，看好2026年「三大療法爆發 + 賦形劑監管趨嚴 + China + 1」三重利多? 聚和投資觀點，核心圍繞在生醫事業(生物緩衝劑)2026年預期的「爆發性成長」。根據目前市場趨勢與產業背景，解析三大利多的邏輯： ㊀ 三大療法爆發(mAbs、基因治療、細胞治療) = ⓵ 背景 ：聚和生產的「生物緩衝劑」是生物製藥過程中不可或缺的化學品，主要用於維持製程中pH值的穩定，確保蛋白質、抗體及病毒載體的活性。 ⓶ 2026年爆發點 ：單株抗體(mAbs)技術已趨成熟，許多重磅藥物的專利即將到期(引發生物相似藥大戰)；而基因治療與細胞治療正從臨床試驗進入大規模商業化量產階段。這類「精密醫療」對緩衝劑的純度與穩定性要求遠高於傳統化學藥，聚和作為全球第二大生物緩衝劑製造商，將直接受益於這些療法出貨量的倍增。 ㊁ 賦形劑監管趨嚴 = ⓵ 監管背景 ：美國FDA與歐洲EMA對於生物藥物成分的監管日益嚴格。生物緩衝劑雖有時被視為製程原料，但在某些劑型中也被視為「賦形劑」(即藥物中的非活性成分)。 ⓶ 利多邏輯 ：當監管機構加強對賦形劑「溯源」與「GMP 規格」的要求時，許多技術層次較低的小廠或品質不穩的供應商會被淘汰。聚和擁有完整的品質認證體系，且具備與國際藥廠長期合作的數據支持，監管趨嚴反而形成了一道護城河，讓高階客戶更傾向於選擇聚和這樣的大廠。 ㊂ 「China + 1」策略與地緣政治轉單 = ⓵ 策略內涵 ：歐美大藥廠為降低供應鏈風險，正積極實施「China + 1」，即在中國以外尋找可靠的第二供應源，以規避地緣政治(如《生物安全法案》Biosecure Act)帶來的斷鏈風險。 ⓶ 對聚和的影響 ：聚和的主要生產基地在台灣(包含正積極建設中的屏科新廠)，相對於中國供應商，具有更高的信任度與合規優勢。當歐美藥廠將訂單從中國轉向台灣時，聚和成為首選的替代對象。 ㊃ 大股東與地緣券商動向 = 內部人信心 ：大股東(地緣券商高雄地區的分點)持續買進，通常被市場視為「春江水暖鴨先知」。聚和2025年啟動了史上最大規模的投資案(屏科新廠55億元)，第一期完工後的總產能提升至現有大發廠兩倍以上。後續 進行二、三期擴建。 也就是說，從大股東透過地緣券商加碼=國票-北高雄：累計持股7812張和凱基-高美館：1841張 + 庫...

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》 全球單株抗體(mAbs)、基因治療及細胞治療在2026年進入爆發期，迎來聚和新機遇與商機與變局? 2026年藥管局(FDA/EMA)加強賦形劑監管的背景下迎來聚和 新機遇與商機與變局?   歐美藥廠正實施「China + 1」策略迎來聚和新機遇與商機與變局?  2026年是全球生物藥物製造的轉折點。隨著單株抗體(mAbs)的專利到期引發生物相似藥潮，以及細胞與基因治療(CGT)從實驗室走向大規模商業化，對於維持生物活性的關鍵物質 pH 緩衝液的需求已從「通用型」轉向「高純度、客製化、GMP級別」的爆發性增長。針對聚和在2026年所面臨的機遇、商機與變局的深度解析： ㊀ 2026年市場機遇(三大療法的規模化) = 2026年全球生物緩衝液市場規模預計達到12.6億美元。 ⓵ 單株抗體(mAbs)的量產紅利 ：單株抗體生產過程需要消耗大量的緩衝液(每2000L生物反應器約需數萬公升緩衝液)。2026年全球mAbs生產量預計突破6億克，這對聚和TRIS等基礎緩衝劑提供了穩定的營收底盤。 ⓶ 基因治療(GT)與病毒載體 ：病毒載體(如AAV, LV)對pH值極度敏感，生產過程中的純化步驟(Downstream Processing)需要極高純度、低內毒素的聚和HEPES或MES。 ⓷ 細胞治療(CT)的現成化(Off-the-shelf) ：2026年體內CAR-T技術的突破，使細胞療法從個人化走向「通用型」，帶動了對標準化細胞培養基緩衝成分的大規模採購需求。 ㊁ 聚和的核心商機 = 聚和作為全球第二大生物緩衝劑製造商，2026年的正處於「技術」與「產能」同步兌現的階段： ⓵ 戰略要素-屏科新廠產能 ：2026年具體商機與表現-聚和屏科新廠於2026年進入設備調試與試產高峰。這將解決過去大發廠產能吃緊的問題，產能預計較現有水平倍增，可直接承接跨國藥廠的長期供貨合約。 ⓶ 戰略要素-GMP級認證(EXCiPACT) ：2026年具體商機與表現-聚和已取得EXCiPACT GMP認證。在2026年藥管局(FDA/EMA)加強賦形劑監管的背景下，聚和具備「法規門檻」。 ⓷ 戰略要素-低內毒素高端產品 ：2026年具體商機與表現-針對CGT高端市場，聚和的超純度HEPES具備極低重金屬與低內毒素特性，毛利率遠高於一般工業級產品，成...

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》 「AI伺服器檢測產業前景」看清楚AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭"東研信超(BTL)在市場中的競爭優勢？因此財訊預估"東研信超(BTL)"2026年十億營收，EPS大概5-6元 主要成長因素是甚麼? 這是一個門檻高、速度快、但回報也高的市場。AI伺服器正處於高速擴張期，整櫃與系統級檢測需求同步膨脹；能跨到「整機櫃＋關鍵周邊」檢測的"東研信超(BTL)"成為贏家。 ㊀ 市場趨勢與成長驅動 = ⓵ 需求加速擴張(AI伺服器滲透率上升) ：全球AI伺服器與晶片需求續強，雲端擴產與自研ASIC並進，推動整體市場維持高成長；預期至2026年AI Server占比持續提升，帶動周邊檢測量能同步擴張。 ⓶ 液冷滲透率提升，檢測標準升級 ：高階液冷快速提升、低階仍以氣冷為主；整機櫃檢測需涵蓋CDU、PSU、BBU等高功率設備，環境與規範複雜度遠高於消費性電子，推升檢測門檻與單價。 ⓷ 設施資本密集，形成「大者恆大」 ：大型電波暗室、重負載供電與高熱測試環境投資昂貴，競爭者難以快速導入，市場呈現規模與能力集中的結構，有利既有系統級檢測龍頭擴張。 ㊁ 產業價值鏈與關鍵門檻 = ⓵ 價值鏈重心上移到系統級與整櫃 ：從主機板到整機櫃，多層級驗證(含EMC、熱設計、供電穩定、冷卻效率)成為交付必要條件，雲端與CSP導入新平台時對第三方檢測依賴提高。 ⓶ 技術門檻(高電流／高熱負載與規範整合能力) ：需在真實高功率條件下驗證整櫃穩定與安全，並同時滿足國際認證與客製化驗證流程；此能力直接決定交付時程與良率。 ⓷ 擴產門檻(場域與人力即時調度) ：訂單高峰期要能延長作業時段、擴充暗室與工位，確保交付時程；具備快速擴產與人力招募能力者，能吃下急單與大案。 ㊂ 東研信超競爭優勢 = ⓵ 系統級整櫃能力完整 ：東研信超龜山廠配置大型「10米法」電波暗室，聚焦AI伺服器整機櫃與CDU、PSU、BBU等高功率系統檢測；此配置明確對準AI伺服器新一代標準，預約時數接近滿載，顯示需求與能見度高。 ⓶ 先行擴產與交付彈性 ：短期內新增多座電波暗室、延長作業時段與招募專業檢測人員，確保訂單即時交付；擴產能力與工期掌控在高峰期尤為關鍵。 ⓷ 高門檻市場中的既有地位 ：產業對高功率環境與複雜規範的投資昂貴，使競爭者不...

《覓跡尋蹤潛力股" 統新光訊 "興櫃系列》 AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，NVIDIA固樁重塑供應鏈， 迎來統新光訊新機遇與商機與變局?  根據TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251208-12821.html 和 https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A/%E9%9B%B7%E5%B0%84/TrendForce/2512111930BS.shtml   2026年最新趨勢報告，NVIDIA為了確保AI伺服器(如GB200)的出貨順暢，策略性地壟斷了EML(電吸收調變雷射)晶片的產能。這導致非NVIDIA陣營及其他光模組廠面臨嚴重的雷射元件缺貨，進而引發供應鏈重組。在這一波變局中，台灣光通訊濾光片龍頭統新光訊將迎來以下關鍵的商機與轉型機遇： ㊀「非NVIDIA陣營」轉向矽光子的濾光片新商機 = ⓵ 變局 ：由於EML雷射被NVIDIA壟斷且價格飆漲，Amazon、Google、Meta等CSP廠正加速研發矽光子(CPO)解決方案，改採供應較穩定的CW(連續波)雷射作為外部光源。 ⓶ 新機遇 ：矽光子模組在進行光學整合時，更依賴高精密的「薄膜濾光片(TFF)」來進行多波長合波與分波。統新擁有世界級的精密鍍膜技術，是矽光子架構中不可或缺的被動元件夥伴。 ㊁ 800G與1.6T高速傳輸的「規格紅利」 = ⓵ 商機 ：TrendForce預估2026年800G以上模組需求將爆發至6,300萬組(成長2.6倍)。 ⓶ 技術需求 ：隨著傳輸速率提升，光訊號的「波長間隔」變得更細微，對濾光片的精密度與耐熱性要求達到極限。統新強項在於提供高通道數、窄頻寬的濾光片，這類高階產品的平均單價(ASP)遠高於傳統電信產品，有助於大幅改善其毛利率。 ㊂ WDM(波分復用)技術在資料中心內部的滲透 = ⓵ 新變局 ：過去WDM技術主要用於長距離電信，但現在為了緩解AI傳輸壓力，資料中心「機櫃與機櫃之間」也大量導入CWDM / LAN-WDM技術。 ⓶ 競爭優勢 ：統新是全球少數能提供完整規格WDM濾光片的廠商。當雷射光源缺貨迫使廠商必須在「有限的光源」下榨出「更大的頻寬」時，高品質...

《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》 AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，NVIDIA固樁重塑供應鏈，迎來耀穎新機遇與商機與變局?  根據TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251208-12821.html 和 https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A/%E9%9B%B7%E5%B0%84/TrendForce/2512111930BS.shtml 在2026年AI資料中心光通訊需求噴發、雷射光源缺貨以及NVIDIA重塑供應鏈的變局下，耀穎作為「半導體光學一站式代工」的專家，獨特的技術地位將迎來幾項關鍵商機與機遇： ㊀ 矽光子浪潮下的「晶圓級光學」代工機遇 = ⓵ 新變局 ：當EML雷射被NVIDIA固樁而導致供應吃緊時，非NVIDIA陣營將加速推動矽光子技術。矽光子需要將光學元件(如微透鏡、濾光片)直接整合在晶圓上，以減少訊號損耗與功耗。 ⓶ 商機 ：耀穎是全球首家將光學鍍膜與半導體微影製程結合的公司，具備8吋與12吋晶圓級鍍膜能力。這使耀穎成為矽光子CPO(共同封裝光學)供應鏈中理想的Wafer-level Optics(WLO)代工夥伴，能協助將多光譜濾光與微透鏡整合至光通訊晶片上。 ㊁800G/1.6T高階濾光片的技術紅利 = ⓵ 新機遇 ：AI資料中心內部連接正全面轉向800G與1.6T規格。這些高速光收發模組對波長穩定度、穿透率要求極高，且需應對高功耗帶來的熱挑戰。 ⓶ 競爭優勢 ：耀穎在高階8K光學低通濾光片(OLPF)擁有全球超過30%的市佔率，對「超高解析度」與「精密波長控制」有深厚基礎。DGF(數位梯度濾光片)與精密鍍膜技術，能滿足800G以上模組對訊號純淨度的嚴苛要求，成為光通訊大廠分散雷射供應風險後的關鍵被動元件供應商。 ㊂「去中心化」光源與ELS(外掛式雷射)的新結構商機 = ⓵ 新變局 ：為了應對AI伺服器的高熱能，未來光通訊傾向將雷射光源從模組中獨立出來(External Laser Source)。這種結構需要精密的光耦合與過濾。 ⓶ 商機 ：耀穎具備從設計、黃光、鍍膜到切割的一站式整合能力。在ELS這種新型態光學架構中，耀穎能提供高...

《覓跡尋蹤潛力股"宏正"系列》 AI重構2026年科技新格局，加強滲透基礎建設轉型，迎來宏正那些新商機與機遇?  根據TrendForce 2026趨勢報告與宏正OCP(開放運算計畫)及各類規模機房的布局，AI重構科技格局將為宏正帶來四大核心商機與轉型機遇： https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E6%95%A3%E7%86%B1/TrendForce/2511300958A2.shtml  AI重構2026年科技新格局，帶動資料中心基礎建設轉型，宏正憑藉OCP機櫃與伺服器機房整合方案，將迎來新商機：包括液冷散熱、智慧電源管理、集中式與遠端控管，以及高安全性需求的全面提升。這些趨勢使宏正的KVM、電源分配器、環境監控與OCP機櫃產品成為資料中心升級的核心解決方案。 ㊀ 2026年AI基礎建設趨勢(TrendForce分析) = ⓵ AI伺服器出貨年增率超過 20%，推動高功耗晶片(如NVIDIA B200/B300，功耗達1,000W以上)。 ⓶ 液冷散熱滲透率將達 47%，成為伺服器機櫃設計的主流。 ⓷ 電力基礎設施轉型：伺服器功率從kW躍升至MW，採用800V HVDC架構，並推動SiC/GaN半導體應用。 ⓸ 儲能系統(BESS)從備援電源轉型為AI資料中心能量核心，全球新增容量將從15.7GWh成長至 216.8GWh。 ㊁ 宏正OCP機櫃與伺服器機房解決方案 = 宏正提供OCP ORV3標準的機櫃，並搭配完整的伺服器機房管理產品： ⓵ 單一機櫃(≤1 組，1MW以下) ： ❶ 核心需求：本地控制端管理、可擴充設計、智慧電源管理、遠端主控台管理。 ❷ 宏正解決方案：機架式KVM、多介面Cat 5 KVM、LCD KVM控制端、智慧PDU。 ⓶ 小型機房(10組機櫃，1MW) ： ❶ 新增需求：伺服器畫面監控與集中式管理。 ❷ 宏正解決方案：KN4116VA KVM over IP、SN0116CO序列主控台伺服器、CC2000集中管理軟體。 ⓷ 中型機房 (10–100組機櫃，10MW) ： ❶ 新增需求：環境監控(溫度、濕度、氣流、能耗)。 ❷ 宏正解決方案：PE8324智慧電源分配器、CL3800 LCD控制端、SN0148CO序列伺服器。 ⓸ 大型機房(100+ 組機櫃，...