【覓跡尋蹤潛力股】 TrendForce兆元級AI資本支出的資料中心的發熱源正在四處開花(從GPU蔓延到TPU/ASIC、Switch、Power Shelf)。建準具備氣液共融統包能力而言,無疑是迎來了十年一遇的黃金收割期?
《覓跡尋蹤潛力股" 建準 "系列》 TrendForce兆元級AI資本支出的資料中心的發熱源正在四處開花(從GPU蔓延到TPU/ASIC、Switch、Power Shelf)。建準具備氣液共融統包能力而言,無疑是迎來了十年一遇的黃金收割期? 根據TrendForce最新AI server產業研究 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260803-13159.html?fbclid= 【兆美元資本支出狂潮九大CSP算力軍備競賽下,建準全面基礎設施散熱商機總體檢】✦ 核心重點與戰略摘要 ✦ ⓵ 無差別發熱引爆全系統散熱統包剛需: TrendForce點出九大CSP資本支出將於2027年達 1.3兆美元。除了NVIDIA GB/VR帶來的高熱,Google、AWS、Meta與中系CSP的自研ASIC大爆發,意味著機房內將充斥各種客製化高熱節點。建準憑藉(晶片端水冷板 + 機櫃端Fan Tray + 後門RDHx)的氣液統包能力,成為這波基礎設施全面升級的最大贏家。 ⓶ 中系CSP(ByteDance 等)80%增長的獨家吃水線: 中國AI進入新一輪建設週期。建準在兩岸皆具備龐大且成熟的產能佈局與極高市占率,能完美避開地緣政治風險,通吃北美五大CSP與中系四大CSP的AI散熱訂單。 ⓷ 定價權再次確認(毛利率穩站 33%以上): 資本支出的翻倍,代表CSP對(建置速度與妥善率)的要求遠大於(成本控制)。建準的智慧Fan Tray模組與液冷組件,在這種(搶建期)享有極高的技術溢價與定價話語權。 ㊀ 產業鏈(兆美元CSP資本支出下的散熱與基礎設施)= 在2026-2027年的AI擴建狂潮中,散熱產業鏈已成為支撐所有運算晶片(GPU/ASIC)的基石: ⓵ 產業鏈層級-中游(基礎設施氣液統包-建準核心) :涵蓋核心模組與次產業-客製化ASIC水冷板、GB/VR盲插冷板、HVDC高壓Fan Tray模組、Spectrum-X網通風扇陣列。產業鏈生態與建準定位=【跨平台散熱軍火商】不論客戶買的是NVIDIA GPU還是自研TPU/ASIC,建準都能提供對應的客製化極限排熱解方。 ⓶ 產業鏈層級-下游(九大CSP與AI工廠): 涵蓋核心模組與次產業-北美五大(Google, AWS, Meta...