【覓跡尋蹤潛力股】致新乘載長鑫存儲擴產超級循環,DDR5 PMIC迎來爆發期?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新乘載長鑫存儲擴產超級循環,DDR5 PMIC迎來爆發期? ㊀ 長鑫存儲極具侵略性的產能擴張計畫= 透過記憶體模組的硬體架構轉換,實質轉化為致新在伺服器PMIC市場的長線爆發動能。 ⓵ 中國記憶體龍頭長鑫存儲正啟動史無前例的擴產計畫。從2026年第四季上海新廠啟用開始,接續合肥與北京廠區,預計至2028年,每年將穩定增加7萬至8萬片的月產能,最終總產能每月60萬片以上。這不僅意味著長鑫的規模將與全球Samsung、SK Hynix齊平,更代表著龐大數量的DDR5記憶體顆粒將湧入市場。 ⓶ 對於致新而言,這是一個極為確定的量增(Q)催化劑。由於DDR5世代將電源管理功能從主機板轉移至記憶體模組端(PMIC on DIMM),致新透過與全球記憶體介面晶片龍頭瀾起(Montage)聯名開發的M88配套晶片(PMIC + 溫度感測器TS),已成功在中國伺服器與PC供應鏈建立強大的護城河。長鑫存儲釋放出的每一片晶圓,最終都將轉化為記憶體模組,並強制綁定致新的高階電源管理晶片,推動致新營收結構與毛利率的強勢升級。 ㊁ 核心催化劑(長鑫存儲的擴產路徑與量能釋放)= 長鑫存儲的擴產並非紙上談兵,而是有明確時間表與龐大資本支持的國家級戰略: ⓵ 廠區/擴建階段= 上海新廠(新建): 預計啟用時間= 2026年Q4。產能釋放意義= 打破產能瓶頸,單廠確保每月10萬片以上新增產能。 ⓶ 廠區/擴建階段= 合肥新廠(擴建): 預計啟用時間= 2027年H1。產能釋放意義= 承接主流DDR5伺服器與AI PC的記憶體顆粒需求。 ⓷ 廠區/擴建階段= 北京新廠(擴建): 預計啟用時間= 2027年H2。產能釋放意義= 支撐高階MRDIMM與未來AI算力所需的極高頻寬記憶體。 ⓸ 廠區/擴建階段= 總產能目標: 預計啟用時間= 2028年後。產能釋放意義= 突破每月60萬片,晉升全球前三大DRAM製造商規模。 ㊂ 致新的戰略護城河(瀾起M88聯名配套方案)= 長鑫存儲產出的DRAM顆粒,必須組裝成記憶體模組(DIMM)才能出貨給伺服器與PC品牌廠。這正是致新發揮價值的關鍵節點。致新早在2021年就與瀾起(Montage)深度合作,開發出M88系列配套晶片(M88P5000/M88P5010 PMIC與M88TS5110溫度感測器TS)...