【覓跡尋蹤潛力股】致新數位溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升,Chiplet(小晶片)與MCM(多晶片模組)需要多點溫度感測器的核心驅動因素?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新數位溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升,Chiplet(小晶片)與MCM(多晶片模組)需要多點溫度感測器的核心驅動因素? 在致新的產品矩陣中,G7811正為了應對Chiplet(小晶片)與MCM(多晶片模組)複雜熱分佈而生的多通道精準監控核心。致新G781是單點偵測的尖兵,G7811是能夠同時掌握全局多面手。 ㊀ 為什麼G7811是Chiplet與MCM架構的核心驅動因素? 在NVIDIA Blackwell(B200/B300)或AMD MI300/325這種將GPU、HBM與I/O Die封裝在一起的架構下,單一溫控點已無法保證系統安全。G7811的出現,解決了三個最棘手的技術痛點: ⓵ 3點監控的一站式方案(2Remote + 1 Local) = G7811與前幾代最大的不同在於它支持2組遠端感測通道加上1組在地感測。 ❶ Chiplet應用場景:在一個MCM封裝內,將兩個遠端通道分別連向兩顆核心運算Die(如GPU 0與GPU 1),而在地感測則監控封裝基板或周邊PMIC的溫度。 ❷ 效益:單顆G7811就能完成原本需要兩顆感測器才能做到的事,這在寸土寸進的AI伺服器主板上,具備極高的 空間利用率。 ㊁ 解決先進製程的Beta補償 = 隨著晶片進入3nm / 2nm 製程,內建感測二極體的電性特徵(Beta值)會隨之改變,導致溫度讀取產生巨大誤差。 G7811的核心技術 :它具備自動Beta補償功能與串聯電阻消除。這意味著即便感測點距離G7811較遠,或者是在極細微的先進製程下,它依然能維持±1℃的極致精度。這就是所謂的算力保險,讓晶片敢跑在效能紅線上。 ㊂ 數位化與抗噪的(數據餵養) =在 MCM封裝中,高速訊號極多,類比干擾嚴重。G7811的SMBus/I2C數位介面與內建的濾波器,能確保餵給後端DDR5 PMIC或智慧風扇模組的數據是乾淨、無誤的。這避免了系統因為雜訊誤判過熱而導致無預警降頻。 ㊃ 分析視角(營收天花板的再修正) = 從財務與市佔率角度看,G7811的普及代表了致新兩個轉變: ⓵ 單機價值再次墊高 :在Rubin世代,一個機櫃中會有上千個Chiplet(小晶片)組件。若將G7811定義為多通道標配,這意味著致新不再只是賣一顆顆感測器,而是賣一個個監控節點。ASP(平均單價)與...