【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"銘異"系列》 為什麼AI資料中心儲存應用依舊七至八成採用硬碟(HDD)有何關鍵因素? 主要在於分層儲存架構下的結構性需求? 銘異真正戰略亮點是什麼? ㊀ 為什麼AI反而讓HDD的戰略價值上升?  ⓵ AI增加的是(資料量)，不只是(運算量)： AI GPU/加速器的需求大家都看得到，但真正容易被低估的是：每一次訓練、推論、Agent operation代理運作都會留下資料。包括：原始訓練資料集、模型版本、推論日誌、 嵌入向量、向量資料庫、使用者提示詞/回應、多模態影像/影片、審計與合規資料、備份與災難復原。威騰(WD)在2026年的客戶調查直接指出：AI產生的訓練資料集、推論日誌、嵌入向量、輸出結果會持續累積；因此資料儲存問題已經逐漸與運算問題同等重要。所以AI的邏輯不是：GPU越快 → SSD越多，而是 GPU越多 → 資料產生越多 → 長期保留的資料也越多 → 大容量HDD的需求增加。 ⓶ 真正的核心是TCO總體擁有成本，而不是HDD比SSD慢： 這是最重要的一點。如果某筆資料每秒都要被GPU讀取，那當然不能把它放HDD。但問題是：為什麼要把PB/EB等級、低頻存取的資料全部放SSD?  這會產生巨大的資本成本。威騰(WD)2026年調查中，87%的受訪者把Capacity expansion產能擴充 / TCO optimization總擁有成本最佳化列為AI基礎建設優先事項；74%則認為HDD的主要優勢是 TCO總體擁有成本、容量與Scalability可擴充性。 ⓷ 所以資料中心實際上是： AI Data資料 ➊ Hot熱資料/Active活躍資料 → SSD、低延遲、High IOPS高每秒讀寫次數、GPU feeding資料餵送。 ➋ Cold冷資料/Persistent持久性 → HDD、Low $/TB低每TB成本/低每TB價格、Huge capacity海量容量。也就是：SSD是效能層；HDD是容量層。兩者不是二選一。 ㊁ HAMR改變的是HDD的經濟曲線= HDD單顆已突破30TB、邁向50TB。更值得關注的是Areal density面密度 / Capacity Roadmap容量技術藍圖。威騰(WD)在2026年已公布：40TB UltraSMR ePMR已進入客戶認證。HAMR熱輔助磁記錄技術...

《覓跡尋蹤潛力股"銘異"系列》 銘異馬來西亞廠HDD關鍵零組件與模組交付至威騰(WD)泰國廠完成組裝硬碟(HDD)持續交貨供應全球IT代理商/通路(HDD)以滿足所需? 威騰(WD)如何具體影響全球IT代理商/通路的業務擴展? 銘異有何戰略意涵?   WD泰國廠並不是只把HDD賣給少數超大型雲端營運商；它同時建立了一個大型雲端客戶+全球IT分銷商+系統整合/解決方案商的多層通路網。對威騰(WD)而言，這讓泰國廠的HDD產能可以被不同需求端消化；對銘異而言，則意味著只要威騰(WD)的高容量HDD出貨持續擴張，銘異的VCM音圈馬達 / Cover上蓋/ HDD硬碟組件就有機會透過WD泰國廠同時滲透到Cloud雲端、Enterprise企業、Server伺服器、Storage儲存、SMB中小企業、Data Center資料中心等多個市場。而且這次有一個非常重要的新發現： 從WD泰國廠交貨數據分享文來看 https://t0422014300.blogspot.com/2026/08/hddwdhdd-hddwd-wd.html 截至2026年8月，WD泰國廠的公開美國交貨數據中，這五家TD Synnex、Arrow、Ingram Micro、Avnet、IT Creations全部出現在關聯買方／流向中，但角色完全不一樣。 WD泰國廠累計有801張B/L提單；近90天仍有275張，顯示目前仍是非常活躍的出口製造節點。 ㊀ 完整TD Synnex、Arrow、Ingram Micro、Avnet、IT Creations供應鏈= 這裡最重要的是：這不是五家完全相同的客戶。它們其實可以分成三群： Ⓐ 大型IT總代理商(TD Synnex、Ingram Micro)。 Ⓑ 企業技術分銷 /企業方案技術經銷/企業級技術通路。 Ⓒ 加值經銷商/伺服器與儲存系統整合商。因此威騰(WD)是利用不同通路，把同一個 HDD技術堆疊滲透到不同客戶層級。 ㊁ WD泰國廠 → TD Synnex(最重要的規模型通路-全球最大的IT產品經銷商)= ⓵ 目前公開資料顯示： WD泰國廠 → TD Synnex截至2026年8月：231筆B/L提單，而且最近一筆仍是2026/8。更重要的是TD Synnex自己的資料明確把WD定位為：資料中心儲存、Enterprise HDD企...

《覓跡尋蹤潛力股"銘異"系列》 銘異馬來西亞廠HDD關鍵零組件與模組交付至威騰(WD)泰國廠完成組裝硬碟(HDD)持續交貨供應Google(HDD)以滿足所需? 威騰(WD)如何具體影響Google的業務擴展? 銘異有何戰略意涵? ㊀ 為什麼Google現在反而需要大量HDD?  從WD泰國廠交貨數據分享文來看 https://t0422014300.blogspot.com/2026/08/hddwdhdd-hddwd-wd.html 是持續性的量產供貨關係。 這就是整件事情最重要的地方。很多投資人看到AI，只想到：GPU → TPU → HBM → Network → Cooling，但Google的AI架構其實還有另一個非常龐大的需求：資料 。 ⓵  Google在2026年已經把AI基礎架構的核心描述成： Compute運算 + Data資料 + Storage儲存 + Network網路。Google Cloud雲端2026年推出的新儲存架構，就是為了AI training(AI訓練)、inference推論、Checkpointing檢查點機制、Data analytics資料分析等工作負載。而AI有一個與傳統搜尋不同的特性：AI每運算一次，就會產生更多資料。例如Training data訓練資料 → Model training模型訓練 → Checkpoints檢查點 → Inference推論 → Logs日誌 → Embeddings嵌入向量 → Generated content生成的內容 → More data更多資料 → More storage更多儲存空間。 ⓶  所以AI的需求不是只有： 我要更多GPU。而是我要保存越來越多資料，而且保存時間越來越長。Google Cloud雲端自己在2026年也明確指出，AI/代理式工作負載正讓企業Storage footprint(儲存空間佔用)大幅擴張。 ㊁ 這就是威騰(WD)對Google業務擴張的第一個具體影響= ⓵ WD提供 Google最低成本的大容量資料層： AI儲存不可能全部使用SSD。原因很簡單：SSD：快，但貴。HDD：慢一些，但TB/$非常有優勢。Google自己的雲端儲存架構也不是所有資料都需要sub-ms latency亞毫秒延遲。Google...

《覓跡尋蹤潛力股"銘異"系列》 銘異馬來西亞廠HDD關鍵零組件與模組交付至威騰(WD)泰國廠完成組裝硬碟(HDD)持續交貨供應緯穎(HDD)以滿足所需? 威騰(WD)如何具體影響緯穎的業務擴展? 銘異有何戰略意涵?    ㊀ 從銘異2026年報、緯穎2026年資料、威騰(WD)2026年10-K串起來看= 這不是單純銘異供應威騰(WD)零件的故事，而是一條銘異馬來西亞 → 威騰(WD)泰國 → 完整HDD→ 緯穎 → AI超大規模資料中心的供應鏈。 真正值得關注的是： 威騰(WD)的HDD出貨擴張，正在成為緯穎AI伺服器/儲存型基礎設施擴張的關鍵零組件供給條件之一；而銘異則位在這條供應鏈更上游，享受威騰(WD)擴產與高容量HDD升級帶來的零組件需求。 從WD泰國廠交貨數據分享文來看 https://t0422014300.blogspot.com/2026/08/hddwdhdd-hddwd-wd.html 是持續性的量產供貨關係。 ㊁ 所以真正供應鏈應該這樣理解= 把它拆成四層： ⓵ 第一層：銘異馬來西亞(MAM / MATC廠) → VCM音圈馬達、HDD Cover硬碟上蓋、HDD components硬碟零組件、precision parts / modules(精密零件/模組)。 ⓶ 第二層：威騰Western Digital(WD泰國廠) → HDD Final assembly Testing(最終組裝與測試) → 完成品HDD。 ⓷ 第三層：緯穎Wiwynn(緯穎科技) → 採購威騰WD HDD → 整合進Server伺服器 / Storage儲存設備 / AI infrastructure(AI基礎設施)。 ⓸ 第四層：Hyperscaler超大型雲端營運商 (Google / Microsoft / Meta等大型CSP雲端服務供應商/超大型資料中心供應商) → AI Data Center( AI資料中心) → 大量GPU圖形處理器 / CPU中央處理器 / Network網路 / Storage infrastructure儲存基礎設施。 ⓹ 這裡最關鍵的是： 銘異並不是在跟緯穎(Wiwynn)搶生意，而是在緯穎(Wiwynn)的上游供應鏈中，透過威騰(WD)間接參與緯穎(Wiwynn)的AI資料中心擴張。 ㊂ 威騰(...

《覓跡尋蹤潛力股"銘異"系列》 由於AI產生越多、且需要長期保存的資料 → AI資料中心所需的總儲存容量增加 → HDD作為低成本容量層的需求增加 → 威騰(WD)高容量HDD出貨/容量需求增加 → 銘異相關零組件需求受惠?   ㊀ 威騰(WD)最新資料直接指出： AI inference(AI推論)每一次互動都會產生新的資料，包括Output輸出、Metadata元資料和Logs日誌，而這些資料需要長期保存。所以AI的資料需求不是(訓練完模型就結束)。反而是：模型開始被大量inference使用之後，資料會持續累積。這就是威騰(WD)所說的：AI storage demand is cumulative and persistent(AI儲存需求是累積且持續的)。目前威騰(WD)已經明確把這個邏輯寫進自己的AI Storage(AI儲存)戰略。 ㊁ 為什麼這些資料不需要全部放SSD固態硬碟? 這是理解HDD(硬碟)投資邏輯最重要的一點。資料中心不會把所有資料都放在同一種儲存媒介。可以簡化成： ⓵ 資料類型(即時AI / Hot Data熱資料) ： 儲存媒介=HBM / DRAM / SSD。主要要求=極低延遲。 ⓶ 資料類型(Training訓練集 / Active Dataset主動資料集) ： 儲存媒介=SSD + HDD。主要要求=高頻存取 + 容量。 ⓷ 資料類型(Nearline Data近線資料 ： 儲存媒介=HDD。 主要要求=容量、成本。 ⓸ 資料類型(Cold Data冷資料) ： 儲存媒介=HDD。主要要求=$/TB、長期保存。也就是對於有TB等級大容量且需要長期保存(冷備份)的數據需求，評估每TB取得成本($/TB)與儲存壽命/維護難度是關鍵。 ⓹ 資料類型(檔案) ： 儲存媒介=HDD。主要要求=極低成本、長期保存。所以：SSD的優勢是速度；HDD的優勢是容量與成本。而當資料量從TB → PB → EB時，每TB的成本差異會變得非常重要。 威騰(WD)目前甚至直接表示：約80%的Cloud / AI data Lives on HDDs(雲端與AI資料儲存於硬碟中)。 威騰(WD)另一篇2026年的文章也指出，HDD仍然是Hyperscale Data Environment(超大型資料環境)接近80%的容量基礎，而且...

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 建準除GPU需求維持強勁，AWS Trainium 3專案陸續導入以及AMD Helios項目全產線啟動量產與出貨? 迎來顯著的放量與成長動能? GPU需求維持強勁 + AWS Trainium 3 放量 + AMD Helios新專案目前已經不是單純題材，而是開始進入實際出貨/量產階段。 ✦建準的成長動能✦ ㊀ 原本的GPU/AI 伺服器需求沒有消失= 建準H1營收104.38億元、YoY +18.3%，稅後淨利13.39億元、YoY +58%，EPS 4.78元。Q2營收54.19億元、YoY +16%，淨利6.9億元、YoY +84%。更重要的是，AI伺服器、網通與伺服器產品合計已經約占建準營收六成，所以後續AI平台升級對營收的傳導會越來越明顯是產品力提升(價值傳導)、定價與變現模式(價格傳導)、效率與降本(間接傳導至獲利)。 ㊁ Trainium 3是今年下半年(H2)最直接的(*放量*)催化劑= 目前的證據相當明確。建準ASIC產品組合7月開始冷卻風扇出貨增加，而且ASP提高，因此第三季ASIC伺服器營收比重預期回升。另一方面AWS Trainium 3伺服器供應鏈已經進入量產爬坡： ⓵ L6相關訂單：2026年5月開始交貨。 ⓶   L11機櫃級： 7月開始量產/交貨。 ⓷ 供應鏈動能延續至2027Q1 。 甚至7月AWS將2026Q3 ASIC伺服器出貨量較原計畫再提高20～30%，代表Trainium 3需求可能比原先預期更強。對建準會是很重要的上修因素。所以Trainium 3對建準來說，定義為(*現在已經開始發生的成長*)。 ㊂ AMD Helios第四季開始增加的第二支箭= AMD在7月底已宣布Helios進入全面量產，建準AMD新專案剛好接上Trainium 3放量。這就形成一個蠻漂亮的節奏：Q3：Trainium 3風扇開始放量 → ASIC營收提升 → Q4：Trainium 3持續放量 + AMD新專案加入 → 2027：Helios持續擴產 + ASIC平台持續增加 → 成長動能延續，這比單純(NVIDIA GPU需求很好)更有意思，因為建準正在吃的是AI運算平台多元化。 ㊃ 結論= ⓵ 建準營收一定顯著爆發： 目前AMD Helios進入量產，以及建準AMD新專案在Q4加...

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 建準聚焦工控與家電領域戰略意涵? 從"建準"發貨單8月來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEigy_K3fUoPiyq1-X03SsyWdmFaoUl3-nvZab5N___qGcRihMs3oYJzVBVMgj_NDPaGP_mGyw0nyzsLX59roABWhxSLjG0r7SnWUaMGAuzXAmDClZTOLC165X5ZuY3HB7YzqwR1iO611BaJ_671te3r2X6XkA9NCMwNq-8nDLGr1FGt9teBHbOmiAi01Q/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨供應Newark(高階馬達機構件-End Cap端蓋)與Whirlpool惠而浦(變頻冷卻模組BLDC風扇)。 ㊀ 實現成長和差異化的整合需求持續強勁? 終端應用正在兩極化：一方面是Whirlpooll(惠而浦)等品牌廠因應全球ESG與一級能效標準，對低耗能、極靜音的BLDC風扇產生龐大的(系統升級需求)；另一方面，Newark服務的廣大工程師與工控維修市場，對如End Cap等高規格電機零組件有著少量多樣的(長尾打樣與維修需求)。Whirlpool(惠而浦)與Newark需要建準高可靠度的電機工藝來整合。 ㊁ 互補優勢 + 成長雙引擎與共通優勢= ⓵ 互補優勢： Whirlpool(惠而浦)提供的是(深度且穩定的海量訂單)，能維持建準產線的基礎稼動率；Newark提供的是(廣度且高毛利的利基通路)，能讓建準產品觸及全球數百萬研發工程師。 ⓶ 成長雙引擎： 高階民生耐用品升級與全球工控/研發零件分銷雙軌並行，有助於平息單一科技業(如伺服器)景氣循環的波動。 ⓷ 共通優勢： Whirlpool(惠而浦)與Newark仰賴建準在精密微型馬達上的核心設計力，以及其全球多地佈局的供應鏈履約韌性。 ㊂ 建準如何具體影響 Newark與Whirlpool的業務擴展? ⓵ 對 Whirlpooll(惠而浦)： 建準的BLDC風扇直接決定了惠而浦變頻冰箱/洗衣機的能效表現與噪音分貝。這是該品牌在北美市場獲取Energy Star認證、提升高階產品溢價、並降低售後返修率的關鍵零組件。 ⓶ 對Newa...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列 》 致新是AI Server電源樹深化與周邊晶片紅利核心受惠股，48V只是其中一個催化因素? 從致新G6020 PMIC系列對AI伺服器的投資邏輯比48V更直接，AI伺服器記憶體容量提升(↑) → DDR5記憶體子系統提升(↑) → 記憶體電源管理晶片/電源晶片產值搭載量提升(↑) ， 所以是AI Server 物料 清單?  致新48V AI Server電源架構下G5289QE1U是48V架構下游的電源保護器件?  致新G6028為甚麼是最漂亮的下游伺服器物料對象?  致新G6020系列 → AI伺服器記憶體容量為甚麼是直接受惠邏輯? ㊀ G6020 PMIC系列為什麼是AI Server 物料 清單 ? 致新官方的G6020系列規格非常清楚：Vin輸入電壓：4.5–24V，HV Buck高壓降壓轉換器：8A，LV Buck低壓降壓轉換器/LDO低壓差線性穩壓器：多路，1.2V / 1.115V / 1.065V，2.5V / 1.8V / 0.6V / 0.5V等Rail(供電軌)，子系列 ➊ G6020A/D：DDR4。 ➋ G6020B/E：LPDDR4X。 ➌ G6020C/F：LPDDR5。官方說明：Computer Applications電腦應用。所以G6020系列核心價值是一顆IC同時處理Memory subsystem(記憶體子系統)所需要的多個電源Rail(供電軌)。 ㊁ 為什麼AI伺服器記憶體增加，G6020的理論價值會增加? ⓵ 第一層(AIServer的記憶體容量增加)： AI workload工作負載的一個重要特徵是：模型越大 → Parameter參數 / KV cache鍵值快取 / Activation激活值越大 → Memory requirement記憶體需求越高。因此伺服器記憶體往：容量增加，以及記憶體頻寬增加發展。這會使DDR/memory subsystem記憶體子系統的電源需求增加。 ⓶ 第二層(Memory subsystem記憶體子系統不只是DRAM顆數增加)： 這是最容易忽略的地方。DRAM本身需要不同電壓Rail(供電軌)。所以記憶體子系統需要：VDD核心電壓、VDDQ緩衝區電壓、VPP啟動字線高壓電源、VTT終端匹配電壓 / Referen...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列 》 致新與SSD主控合作開發SSD PMIC歷史由來是甚麼? 如何進一步追蹤致新 → SSD Controller固態硬碟控制晶片→ Enterprise SSD企業級固態硬碟? 【致新與SSD主控廠合作開發的歷史由來】 致新切入SSD PMIC領域並非一蹴可幾，而是經歷了從PC離散元件 → 消費級Turnkey整合 → 企業級深度客製化的三階段演進： ⓵ 第一階段：PC與面板電源龍頭的技術外溢(2015–2018)： 致新原本在筆電、PC主機板與LCD面板PMIC領域擁有極高市占率與BCD製程設計能力。早期SATA與PCIe Gen3 SSD多採用傳統分離式LDO與Buck轉換器，致新以單顆電源元件切入模組廠供應鏈。 ⓶ 第二階段：與群聯建立Turnkey合作與Rebranding模式(2019–2022)： 進入PCIe Gen4世代(如群聯PS5016-E16 / PS5018-E18)，SSD功耗與發熱量大幅增加，傳統分離式供電佔板面積過大。群聯為提供客戶完整的公版參考設計， 開始與台系類比晶片廠致新深度合作，開發高度整合的4通道PMIC。群聯將致新設計製造的晶片打上自定義料號(如PS6102、PS6106、PS6108-22等Phison標示的PMIC長期出現在Phison SSD controller平台，是研究Phison SSD電源架構的重要線索形成封閉的生態系綁定。 也就是：群聯開始把E18DC推向Enterprise，群聯2022年資料已經寫到：推出可客製化的企業級PCIe 4.0 SSD controller PS5018-E18DC。 ⓷ 第三階段：進軍高階伺服器與客製化Enterprise SSD PMIC(2023至今)： 隨著伺服器轉向12V供電、EDSFF E1.S窄板與嚴苛的PLP(斷電保護)需求，美系大廠方案成本居高不下。致新於2023年正式啟動Enterprise SSD PMIC研發，並於2024年報與法說會明確揭露(與特定客戶洽談客製化規格)，作為群聯PS5018-E18DC(前身EPM3790)及後續Pascari平台的在地化Second-Source / Cost-down第二供應商(替代料)/降低成本(成本優化)核心配套方案。  從群聯E18DC / E1.S(前身EP...