【覓跡尋蹤潛力股】致新穿透記憶體顆粒價格戰迷霧DDR5模組PMIC架構革命的實質贏家?
《覓跡尋蹤潛力股" 致新 "系列》 致新穿透記憶體顆粒價格戰迷霧DDR5模組PMIC架構革命的實質贏家? ㊀ 核心投資邏輯: 顆粒殺價加速DDR5滲透率過半臨界點;致新與瀾起(Montage)戰略結盟的M88伺服器PMIC/TS迎來出貨放量超級循環。 ㊁ 宏碁陳俊聖觀點剖析與連帶關聯性解碼= 宏碁董事長陳俊聖9/19指出:美國升息由科技引發,現在零組件價格混亂;記憶體很多家喊話看漲到明年底,事實是大家滿手貨;中國供應商量不斷開出,是價格破壞者,知道的都懂。 ⓵ 概念釐清 :儲存顆粒(DRAM Cells)vs.模組電源架構(On-DIMM PMIC)= ➊ 陳董所指的對象:是標準型DRAM/NAND儲存顆粒(尤其是消費級DDR4及標準PC顆粒)。三大原廠(三星、海力士、美光)過去試圖透過控產喊價維持高毛利,但中國指標廠長鑫存儲等產能持續開出、以極具侵略性的低價釋放供給,確實打破了傳統原廠的控盤默契。 ➋ 致新所處的賽道:致新不賣記憶體顆粒,而是賣DDR5記憶體模組本體上的專用電源管理IC(PMIC)與高精度溫度感測器(TS)。 ⓶ 連帶關聯性:為什麼顆粒殺價反而成為致新的獲利大補丸? ➊ DDR4轉DDR5的最大阻力被移除了:過去1~2年PC/筆電與一般伺服器轉換DDR5速度不如預期,主因是DDR5顆粒與模組成本較DDR4溢價過高。中國長鑫存儲產能放量、大打價格戰,將使DDR5模組整體成本急遽下降,倒逼OEM/ODM廠全面加速終止DDR4、無痛轉向DDR5。 ➋ 架構代差的剛性變現(DDR4 vs. DDR5): ⓐ DDR4時代:電源管理晶片做在主機板上,一片主機板不管插2條還是4條記憶體,往往只要一套電源控制。 ⓑ DDR5時代:JEDEC制定新規範,電源管理全面下沉至記憶體模組本體(On-DIMM PMIC)。這意味著:每出貨一條DDR5記憶體,就必須強制綁定搭載1顆PMIC;伺服器級模組(RDIMM/MRDIMM)還要外加2顆TS溫度感測晶片。 ⓷ 長鑫存儲擴產循環的乘數效應: 市場預估長鑫存儲月產能逐步朝35萬片乃至60萬片邁進,當長鑫將晶圓顆粒組裝成每月上千萬條Client/Server DDR5模組外銷時,其衍生出來的PMIC採購缺口呈幾何級數放大。 ㊂ DDR5模組架構與致新卡位示意圖= 致新與全球記憶體介面晶片霸主瀾起...