【覓跡尋蹤潛力股】隨著2nm製程與3D IC封裝把現有材料逼向極限,半導體廠被迫尋找比COP更好替代品,這正是台聚ViviOn彎道超車最佳機遇?
《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》 隨著2nm製程與3D IC封裝把現有材料逼向極限,半導體廠被迫尋找比COP更好替代品,這正是台聚ViviOn彎道超車最佳機遇? 從台聚與Akron合作專利來看(US20260016614A1)第40項與42項 https://patents.google.com/patent/US20260016614A1/en?q=(Cyclic+Block+Copolymer+CBC)&before=priority:20241231&after=priority:20240101&oq=Cyclic+Block+Copolymer+CBC+2024&sort=new 台聚已經備妥了高階薄膜加工的致命武器? 這項專利確實是台聚的一記重拳。它是一套完整的(多層膜加工技術)。針對這項專利揭露的技術細節,分析台聚如何藉此在2nm與3D IC戰場實現彎道超車: ㊀ 核心技術武器(多層共擠壓結構化設計) = 這項專利的核心不是單一材料的升級,而是透過台聚ViviOn 1325、0510、0510HFE 的三層或多層結構,解決了材料界的(不可能三角):高剛性、高加工性、極致表面品質。 ⓵ ViviOn 1325(結構基板層) : ❶ 角色:核心骨架。 ❷ 武器價值:2nm 製程中的載具或薄膜需要極高的尺寸穩定性。1325提供足夠的模數,確保在3D IC堆疊過程中,薄膜不會因為熱應力而產生皺褶或位移。 ⓶ ViviOn 0510(超潔淨功能層) : ❶ 角色:直接接觸面。 ❷ 武器價值:針對2nm製程對VOC(揮發性有機物)的零容忍。0510等級擁有極低的萃取物,作為最內層可確保零出氣,保護昂貴的晶圓不受分子級污染。 ⓷ ViviOn 0510HFE(加工皮層 - High Flow Extrusion高流量擠出) : ❶ 角色:表面潤滑與平整。 ❷ 武器價值:這是台聚超車COP的關鍵。傳統COP材料在擠出成膜時易產生流涎或厚薄不均,這在精密光學檢測(AOI)中是致命傷。HFE等級的高流動性確保了薄膜表面達到光學級平整度,減少光學相位差。 ㊁ 為何能挑戰COP 地位? 目前市場領先者日本瑞翁(Zeon)COP雖然優秀,但在2nm/3D IC時代面臨兩個痛點,這正是台聚的超車機會: ⓵ 韌性不足 :COP相...