【覓跡尋蹤潛力股】全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"與Whelen Engineering集團合作真空壓膜機CVP 600應用於那些產品和用途與功能? 長廣真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣真空壓膜機設備在Whelen Engineering哪些特定應用中表現最佳？長廣真空壓膜機對於Whelen Engineering市場需求趨勢的具體影響? 長廣擴展Whelen Engineering的業務開發推動力與成長動能？真空壓膜機北美市場需求趨勢如何?

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》全球最大ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"與Whelen Engineering集團合作真空壓膜機CVP 600應用於那些產品和用途與功能? 長廣真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣真空壓膜機設備在Whelen Engineering哪些特定應用中表現最佳？長廣真空壓膜機對於Whelen Engineering市場需求趨勢的具體影響? 長廣擴展Whelen Engineering的業務開發推動力與成長動能？真空壓膜機北美市場需求趨勢如何? 從"長廣"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjDl1MC5RnuVm4J1NKBwGoMTG_XXzUdT50sHw04V7AR0zsc0D-WSvhqnpih58_ZRqsTapTtEh1diyqco-dkaXtZIHatzpEEX2L6CfkCKnnBCjWTgrCgRN2mUaLo-r-KJPM4AIWiA-gZbk4QRl5Y95tsO6dZW5CFRW1Mahq498YDHSGVL3epdVrxdBK4ig/ 和 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgQ0tRRYQIObz3tlA4SGsO54HNHk0n4LjV3cLQWwYGFk0kCgT-uliaV_JphwABpIFtstNHkgdkol0o2Wi_hxBLfJ34ktrkZQ40huAks7BB0kU-OQkh-FiWCoEXpfg8z7MiFfWp7PfBju6fqDMZa5Mfl9peGUMc3gZIya90IcREFllR-gTADB6ttq33jag/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃由長廣日本廠Nikko-Materials持續交貨供應Whelen Engineering集團 CVP 600真空壓膜機。㊀ 長廣與Whelen Engineering合作應用與功能= Whelen Engineering 是美國知名的警示燈與車用電子系統製造商，產品廣泛應用於警車、救護車、消防車與航空領域。長廣CVP 600真空壓膜機在其製程中應用於： ❶ LED 模組封裝與導熱基板壓合。❷ 高頻電路板(RF PCB)壓膜製程。❸ 車用電子控制模組(ECU)封裝。❹ NCF(無膠膜)與乾膜光阻貼合 。這些應用對於產品的導熱性、耐震性與可靠性要求極高，長廣CVP 600 的高平整度與高良率特性正好契合。㊁ 長廣CVP 600真空壓膜機具備關鍵優勢= 長廣真空壓膜機具備幾項全球領先的優勢：❶ 全球ABF載板與先進封裝真空壓膜機設備(市占率達95%)，設備良率高達98.5%。❷ 獨家薄膜搬運技術與真空壓模組，提升壓合平整度與精準度。❸ 高精密熱壓系統，確保載板厚度與表面均勻性。❹ 支援多段式壓膜(單段、二段、三段)，滿足不同製程需求。❺ 模組化設計與客製化能力，可快速導入Whelen Engineering產線。 ㊂ 在Whelen Engineering的最佳應用場景=長廣真空壓膜機CVP 600在Whelen的以下製程中表現尤為出色：❶ 高亮度LED封裝基板壓膜。❷ 車用警示燈模組的多層PCB製程。❸ 耐高溫、耐震電子模組的封裝壓合。❹ 高頻通訊模組(如無線電控制器)基板貼合。這些應用對於壓膜的平整度、氣泡控制與熱壓均勻性要求極高，CVP 600能有效提升產品可靠性與壽命。㊃ 對Whelen Engineering市場需求趨勢的影響=長廣壓膜機的導入可望：❶ 提升產品良率與一致性，降低返修率。❷ 加速新產品導入(NPI)週期。❸ 支援高階車用電子模組的製程升級。❹ 強化其在北美與全球OEM車廠的供應鏈地位。㊄ 業務開發推動力與成長動能=長廣與Whelen Engineering的合作為雙方帶來以下成長動能：❶ 共同開發車用高可靠性電子模組製程。❷ 導入自動化與智慧製造解決方案。❸ 拓展至航空、軍用電子等高階應用。❹ 建立長期技術合作與售後支援體系。㊅ 北美真空壓膜機市場趨勢= ⓵ 北美市場真空壓膜機規模持續擴張：需求快速上升。⓶ 主要成長動能：半導體、汽車、建築、醫療產業。⓷ 技術趨勢：高真空、智能化、自動化、複合材料應用。北美市場對於高可靠性、高精度壓膜設備的需求持續上升，特別是在電動車、AI、國防電子等領域，為長廣與Whelen的合作提供長期成長潛力。關於Whelen Engineering集團 https://www.whelen.com/ 是專門製造視覺與聲音警示設備商，廣泛應用於汽車、航空與公共安全領域。主要業務：➊ 汽車部：提供警車、救護車、消防車等專用車輛的警示燈、警報器、控制系統等。 ➋ 航空部：服務涵蓋飛機與機場用警示燈與導航照明設備。 ➌ 工業部：工廠與工業設施的公共警報與安全系統。 ➍ 大眾通報部： 城市、學校、軍事基地等的戶外警報系統(如旋轉式電子警報器)。 此外，Whelen 還設有子公司 Whelen Motorsports，是NASCAR的官方警示燈合作夥伴，並贊助多項賽車系列。Whelen 擁有北美首座完全自動化、零廢水排放的 PCB 工廠，生產效率極高，平均每75秒可生產一塊電路板。關於長廣精機 https://www.eternal-epm.com/ 是全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商(市占率達95%)。擁有三個廠區(高雄 / 日本Nikko-Materials / 廣州)。隸屬長興集團。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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【覓跡尋蹤轉機潛力股】 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收? 勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵?

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收?   勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵? (Email)提問 勵威發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjdpdI0Vxp_J7ixPNDZya4swi2YYjBSdTopjqQWXV_qygsx14c9bV9JjrvD5EPP1jR0-YSGOfKFfdnAZD8MF-27ltJaqKACtos9tnAxVttAwJvos6pbnebqPQl7Zc53AqMOkDGzPVRXQ5peHNrrqllz21jrfbWZOqbnrq68z9JbRRW_LbMbVCeWoIVzsg/ 勵威發言人透過   (Email)  (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiNAL7ItAs0yP265Ng8JjndyaBlRt3v9RBvlrdHXMnowOjOI3Lwl49jlus2QSU7hZgimAAPoA1oLsIC0Y87dGBl3xeILPX7-3ZrHpIIh4h-3HqZgHMXVcpYx87ZrnvC84EbteB4bhpMqB2cGjAzX38nWo0fnbzMF2EWTCue4mtszKLLGTL-lzRIbjOx8g/   發言人 (Email)表示 :  勵威目前與客戶進行工程驗證階段, 預計2026年有機會貢獻營收, 有何意涵? 這段訊息透露出幾個關鍵意涵，代表勵威在AI晶片測試領域正進入一個重要轉折點： ㊀ MEMS探針卡亮相：技術與市場的雙重佈局 = ⓵ 產品定位 ：此次在國際半導體展推出的MEMS探針卡，專為AI晶片設計，具備高密度、高頻率、高精度的測試能力，能應對CPU、GPU、CIS等AI核心元件的複雜測試需求。 ⓶ 技術突破 ：MEMS(微機電系統)探針卡相較傳統探針卡，具備更高的接觸精度與更小的pitch間距，適合先進製程與高效能運算晶片。 ㊁ 工程驗證階段：2026年貢獻營收的意涵 = ⓵ 目前階段 ：與客戶進行工程驗證，代表產品已完成設計與初...
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