【覓跡尋蹤潛力股】全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"真空壓膜機應用於半導體與電子材料製程中不可或缺的關鍵設備? 真空壓膜機用途與功能? 市場需求趨勢如何? 在半導體產業有那關鍵亮點? 未來亮點與創新應用是甚麼? 長廣旗艦級真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求?

《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"真空壓膜機應用於半導體與電子材料製程中不可或缺的關鍵設備? 真空壓膜機用途與功能? 市場需求趨勢如何? 在半導體產業有那關鍵亮點? 未來亮點與創新應用是甚麼? 長廣旗艦級真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求?   ㊀ 長廣精機真空壓膜機系列的應用、用途與功能= ⓵ 型號-EFV-1000(Litho. D/F)：應用領域- IC基板、FPCB、被動元件。功能特色-單段式真空壓膜，適用於乾膜光阻與防焊膜。⓶ 型號-CV-600(Litho., DFSM) ：應用領域-半導體封裝、LED封裝。功能特色-單段式，支援乾膜與DFSM材料。⓷ 型號-CVP-300 / 500 / 600 / 700：應用領域-ABF載板、IC封裝基板。功能特色-二段式壓膜，提升貼合均勻性與平整度。⓸ 型號-CVP-1600SP / 1700SP：應用領域-高階先進封裝(如FOPLP)。功能特色-三段式壓膜，支援大尺寸面板與高精度製程。主要功能：➊ 真空環境下壓膜，消除氣泡與皺褶。➋ 高溫加熱與壓力控制，提升貼合精度。➌ 適用於乾膜光阻、DFSM、NCF、ABF等材料。㊁ 市場需求與發展趨勢= ➊ AI與高速運算晶片需求推升先進封裝(如CoWoS、SoIC、FOWLP)快速成長，帶動壓膜機設備需求。 ➋ 長廣的三段式壓膜機在2025年出貨量持續成長。➌ 全球真空壓膜機市場預估至2029年將持續成長。㊂ 真空壓膜機在半導體產業的關鍵亮點= ⓵ 關鍵亮點-高良率製程：說明-壓膜良率高達98.5%，對ABF載板尤為關鍵。⓶ 關鍵亮點-支援先進封裝：說明-適用於CoWoS、SoIC、InFO、FOPLP等製程。⓷ 關鍵亮點-材料與設備整合：說明-與乾膜材料(如Ajinomoto ABF)高度匹配。⓸ 關鍵亮點-製程參數資料庫：說明-超過200套製程參數，協助客戶快速導入與調校。⓹ 高深寬比填覆能力：支援1:20深寬比結構，適用於TSV孔洞與Cu Pillar等複雜結構。⓺ 無氣泡貼合：真空環境下壓膜，有效消除氣泡與殘膠。 長廣真空壓膜機未來亮點與創新應用是甚麼? ⓵  FOPLP與玻璃基板封裝：真空壓膜機將支援更大尺寸(如 600mm x 600mm)面板級封裝，對玻璃基板的貼合要求極高，需具備超低氣泡率與高平整度。⓶ AI 晶片與高速運算封裝：隨著HBM、Chiplet等封裝架構普及，壓膜製程需更高精度與穩定性，壓膜設備將與AOI(自動光學檢測)與製程追溯系統整合。⓷ 永續與綠色製程：發展可回收膜材與低碳排製程，引入振動能量回收與低耗能真空系統。長廣旗艦級CVP-1600SP / 1700SP真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求?  這兩款機型正是為了滿足高階先進封裝製程(如CoWoS與SoIC)而設計的，搭上了全球 AI 晶片與高速運算需求爆發的浪潮。市場需求也正快速升溫。重點整理：⓵ 機型-CVP-1600SP：封裝應用-CoWoS、FOWLP、PLP，技術特色-三段式真空壓膜，支援高深寬比結構與多層貼合。⓶ 機型-CVP-1700SP：封裝應用-SoIC、3D IC、TSV，技術特色-高精度壓膜控制，適用於超薄晶片與堆疊封裝。這些功能對於台積電的CoWoS與 SoIC製程至關重要，因為這些製程對貼合精度與材料穩定性要求極高。這兩款設備能確保乾膜與基板之間無氣泡、無皺摺，對於多層堆疊與微細線路的封裝結構至關重要。真空壓膜機市場需求趨勢= ➊ AI晶片與HPC(高效能運算)推升對CoWoS與SoIC封裝的需求。➋ 台積電、Samsung等大廠持續擴充先進封裝產能。ABF載板與先進封裝製程對壓膜品質要求極高，➌ 長廣真空壓膜機設備以98.5%良率成為首選。➍ 全球市佔率超過95%，幾乎壟斷高階壓膜設備市場。關於長廣精機 https://www.eternal-epm.com/ 是全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商(市占率達95%)。擁有三個廠區(高雄 / 日本Nikko-Materials / 廣州)。隸屬長興集團。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。