【覓跡尋蹤潛力股】全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商長廣(興櫃7795) 6/30公告 : 因應申請股票上市作業所需，取得會計師內部控制制度專案審查報告，既將送件申請興櫃轉上市。長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機應用於台積電高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求如何? 長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備在哪些特定應用中表現最佳？未來長廣旗艦級高階真空壓膜機的技術趨勢是什麼？
《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商長廣(興櫃7795) 6/30公告 : 因應申請股票上市作業所需，取得會計師內部控制制度專案審查報告，既將送件申請興櫃轉上市。長廣旗艦級CVP-1600SP / 1700SP三段式高階真空壓膜機應用於台積電高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求如何? 長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備在哪些特定應用中表現最佳？未來長廣旗艦級高階真空壓膜機的技術趨勢是什麼？長廣的CVP-1600SP 與 CVP-1700SP 真空壓膜機屬於三段式高階設備，專為高精密封裝製程設計，特別適用於台積電製程品質要求極高的先進封裝技術，例如CoWoS和SoIC。 ㊀ 為何適用於CoWoS與SoIC製程？⓵ 真空壓膜技術：利用真空環境將薄膜與載板高填覆式結合，有效避免氣泡與皺褶，這對於多層堆疊與高密度互連的封裝結構至關重要。⓶ 高精度與穩定性：CVP-1600SP / 1700SP提供多段式壓膜控制，能精準對應不同材料與層間壓合需求，符合CoWoS與SoIC的高階製程條件。⓷ 支援大尺寸載板與多樣材料：這些設備設計上具備彈性，能因應台積電在異質整合與晶片堆疊上的多樣化需求。㊁ 在台積電製程中的角色= 台積電3DFabric™平台整合了CoWoS、InFO與SoIC等先進封裝技術，這些技術需要極高的製程一致性與材料整合能力。CVP系列真空壓膜機正好能在這些關鍵製程節點中發揮作用，特別是在：⓵ 晶片與中介層(interposer)壓合階段。⓶ 多層RDL(Redistribution Layer)結構壓膜。⓷ 晶圓對晶圓(Wafer-on-Wafer)堆疊前的封裝準備。這些應用都需要極低缺陷率與高良率的設備支援，而長廣CVP-1600SP / 1700SP正是為此而生。長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備優勢是甚麼？長廣的 CVP-1600SP / 1700SP 真空壓膜機在高階封裝應用中具備幾項明顯核心優勢= ➊ 三段式壓膜結構：三段式設計提供更細緻的壓膜壓力與溫度控制，有助於提升層間貼合均勻性與良率。➋ 真空高填覆技術：利用真空環境進行高填覆式壓膜，有效避免氣泡與皺褶，這對於多層堆疊與高密度互連的封裝結構(如 CoWoS、SoIC)至關重要。➌ 高精度與重複性：設備具備自動化控制與精密感測系統，能確保每一批次製程的一致性，這是高階封裝製程中不可或缺的條件。➍ 材料與尺寸彈性：支援多種薄膜材料與大尺寸載板，能因應異質整合與晶圓級封裝的多樣需求。這些優勢讓長廣旗艦級CVP系列特別受到台積電對製程良率與穩定性極度要求的青睞。長廣旗艦級三段式高階真空壓膜機設備在哪些特定應用中表現最佳？長廣旗艦級CVP-1600SP與CVP-1700SP 三段式高階真空壓膜機在多種高階電子製程中表現出色，特別是在需要高精度貼合、低缺陷率與材料兼容性的應用場景中最為突出。幾個最佳應用領域= ⓵ 高階先進封裝(Advanced Packaging)：➊ CoWoS / SoIC 製程-支援晶片堆疊與異質整合，需極高貼合精度與真空環境以避免氣泡。➋ RDL(Redistribution Layer)壓膜-多層導線重分佈結構需高均勻性壓膜，避免短路或開路風險。⓶ 半導體晶圓製程：➊ 晶圓對晶圓(Wafer-on-Wafer)或晶圓對基板(Wafer-on-Substrate)貼合-需高填覆性與無塵真空環境，確保層間無空隙。➋ ABF薄膜貼合-應用於BGA封裝中，對溫度與壓力控制要求極高。⓷ 微型LED與光電元件製程：➊ Mini LED / Micro LED 封裝-需極高貼合精度與低熱應力，避免光學偏移與封裝缺陷。➋ 玻璃基板貼合-用於高解析顯示器或感測器模組，需避免氣泡與皺褶。⓸ 高密度 PCB / RFPCB 製程：➊ 柔性與剛柔結合電路板(RFPCB)-需多層薄膜貼合與高溫真空壓膜，確保導電層完整性。➋ 乾膜阻焊(DFSR)與感光覆蓋膜(Coverlay)貼合：提升電路板可靠度與耐熱性。這些應用都仰賴長廣旗艦級CVP系列設備的三段式壓膜控制、真空高填覆能力與材料兼容性，使長廣旗艦級CVP系列成為高階電子製造中不可或缺的核心設備之一。總結來說，長廣旗艦級CVP-1600SP / 1700SP 三段式高階真空壓膜機正處於技術與市場雙重利多的黃金期，特別適合導入於追求高良率與製程穩定性的先進製造環境。未來長廣旗艦級高階真空壓膜機的技術趨勢是什麼？ 未來真空壓膜設備(如 CVP-1600SP / 1700SP)將朝向更智慧化、模組化與材料多樣性支援的方向發展，以因應先進封裝與異質整合製程的快速演進。幾項值得關注的技術趨勢：⓵ AI 驅動的智慧壓膜系統-將導入 機器學習與即時感測器融合，自動調整壓力、溫度與真空參數，實現「自我優化」製程。可根據不同材料與堆疊結構，自動選擇最佳壓膜曲線，提升良率與一致性。⓶ 多層堆疊與異質整合支援-因應 CoWoS、SoIC 等 3D IC 製程需求，設備將強化對 多層晶片堆疊與中介層貼合的能力。將支援更多元的基板與薄膜材料(如玻璃基板、低介電材料、光學膜等)。⓷ 模組化與客製化架構- 設備設計將趨向模組化，便於快速更換壓膜模組、真空腔體或熱壓單元，提升製程彈性。客戶可依據製程需求選配功能模組，降低導入成本與時間。⓸ 智慧工廠整合與遠端監控- 將全面支援與MES / ERP系統整合，實現製程追溯、品質監控與生產排程最佳化。搭配 IoT 平台與雲端分析，實現 預測性維護與設備健康管理。⓹ 高通量與低能耗設計-為因應量產需求，設備將朝向 高速壓膜與多腔體並行處理發展。同時導入節能設計與熱回收系統，降低碳足跡，符合綠色製造趨勢。這也意味著長廣持續技術創新，將在未來封裝製程中扮演更關鍵的角色。關於長廣精機 https://www.eternal-epm.com/ 是全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商(市占率達95%)。擁有三個廠區(高雄 / 日本Nikko-Materials / 廣州)。隸屬長興集團。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。