【覓跡尋蹤潛力股】"竑騰" Chip on wafer(CoW)自動化串線設備滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求。

《覓跡尋蹤潛力股"竑騰"興櫃系列》"竑騰" Chip on wafer(CoW)自動化串線設備 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 應用於晶圓廠CoWoS製程中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝技術，它是直接在晶圓上進行封裝。這種技術將不同類型的晶片堆疊在晶圓上，然後進一步封裝到基板上。它的目的是縮短晶片之間的溝通距離，降低延遲，並提升效能和功耗表現。這項技術對於高效能運算(HPC)和AI晶片的需求非常重要，尤其是在台積電的先進封裝技術中。CoWoS屬於2.5D/3D封裝技術，在製程上先將晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝過程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板作連接，整合而成CoWoS。目前台積電CoWoS客戶群包括了Nvidia(輝達)、AMD(超微)、Google、亞馬遜、微軟....等，都是金字塔頂端客戶。"竑騰" Chip on Wafer(CoW)技術在實際應用中的例子有哪些？ "竑騰" Chip on Wafer (CoW)技術在實際應用中有許多例子，尤其是在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、數據中心等領域。以下是一些具體應用：(1) 高頻寬記憶體(HBM)整合：CoW技術常用於將邏輯晶片與HBM整合在一起，提升資料傳輸速度並降低功耗。這對於需要大量數據處理的AI模型訓練和推理非常重要。(2) GPU和FPGA：許多高效能GPU和FPGA使用CoWoS技術(包含 CoW)來實現更高的運算效能。例如NVIDIA的某些GPU就採用了台積電的CoWoS技術。(3) 5G和物聯網：在需要高效能和低延遲的應用中，CoW技術幫助晶片設計更緊湊並提升效能。(4) 車用電子：自動駕駛系統需要處理大量的感測器數據，CoW技術能夠支持高效能晶片的需求。這些應用展示了"竑騰" CoW技術在先進封裝中的重要性。"竑騰" Chip on Wafer(CoW)技術的主要優點是什麼？主要優點= (1) 高效能整合：CoW技術能將不同晶片直接堆疊在晶圓上，縮短晶片之間的溝通距離，提升資料傳輸速度和效能。(2) 降低功耗：由於晶片之間的距離縮短，訊號傳輸的功耗也相應降低，適合高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)應用。(3) 空間節省：堆疊技術使得晶片設計更加緊湊，適合小型化的電子設備。(4) 支援高頻寬記憶體(HBM)：CoW技術能有效整合HBM，提供更高的資料吞吐量。 未來"竑騰" Chip on Wafer(CoW)技術可能會有什麼發展趨勢？ (1) 更高效能與整合度：隨著高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)需求的增長，CoW技術將進一步提升晶片整合度，支援更多的高頻寬記憶體(HBM)堆疊，從而提供更高的資料傳輸速度和效能。(2) 成本與良率的優化：為了應對高成本和良率挑戰，未來可能會開發更高效的製程技術，降低生產成本並提升良率，使CoW技術更具經濟效益。(3) 散熱技術的改進：隨著晶片堆疊數量的增加，散熱問題將成為重點。未來可能會引入更先進的散熱解決方案，例如新材料或創新的散熱設計。(4) 應用領域的擴展：除了HPC和AI，CoW技術可能會進一步應用於5G、物聯網(IoT)、車用電子等領域，滿足多樣化的市場需求。(5) 與其他先進封裝技術的結合：CoW技術可能會與3D封裝、矽穿孔(TSV)等技術結合，實現更高效的晶片設計和封裝。這些趨勢顯示出"竑騰" CoW技術在未來半導體產業中的重要性。關於竑騰 https://www.hta.com.tw/ 視頻簡介https://www.youtube.com/watch?v=0nEUyDXSH7A 是高階半導體先進封裝及檢測自動化設備製造商。主要應用於半導體封測產業。主要產品 : 點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgJl7cHRuS3_CDtb3Hr32TFpKdRl0OydL-P0SNX1zMocHBDNAigezIWYdWodTqPIPB3jZVDr-Ba_VWSdeC2xT9R-OeVQ5Y01u-uY65329JiElGbMhy9xXpU0jXHuOX8o6uZXY36qEwB39R__YU8JwZ_vV3JsXlJl27LnYM7P5q_8PFV74bs6Qwop4ZYNA/ 包含 ⓵ 主製程系列= (➊) 先進銦片製程暨散熱片全流程機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=807 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)點膠及蓋板黏著及快速固化。(➋) 高壓力點膠植散熱片機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=782 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 點膠及蓋板黏著及快速固化。(➌) 先進助焊劑噴射銦貼附機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=792 應用於倒裝晶片(Flip Chip)助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統)。(➍) FCBGA薄膜貼合機簡介  https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=857 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Film TIM(薄膜 晶片散熱膠-TIM)材料自動鍵結及品質檢測。(➎) Substrate Flux Jetting基板助焊劑噴射機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=872 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 晶片封裝FCLGA基板助焊劑噴射與AOI檢查。(➏) FCBGA產品交換器簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=797 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Tray to Boat 基板交換。⓶ 視覺檢測機系列=包含 (➊) 全功能AI智慧六面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=877 應用於半導體封裝測試JEDEC托盤供料產品。(➋) 五面側邊檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=882 應用於半導體封裝測試JEDCE托盤供料產品。 (➌) 散熱片五面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=862 應用於載板貼合後覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)品質檢查。(➍) Under Fill(底部填充膠) AOI 檢查機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=892 應用於經過Under Fill品質檢驗後的覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品。(➎) 覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bond)偏移檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=887 應用於覆晶(Flip Chip)產品IC黏晶製程(Die Bond)後檢測。⓷ 電測檢測機系列= 包含 (➊) 開路短路檢測機(托盤進/托盤出)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=822 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 四方扁平無引線(QFN)封裝等的單一產品托盤內開路短路測試。(➋ ) 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=812 應用於PBGA / 矩陣 PBGA引線鍵合後開路短路測試。(➌) PBGA開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=817 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)引線鍵合後開路短路測試。⓸ 客製化和自動化系列= 包含 (➊) IP2000上下蓋及佈線系統簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1452 (➋) SMT + 晶片黏合自動化簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 (➌) 散熱片取片翻轉檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=867 應用於覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)的散熱片料匣to Boat、Boat to散熱片料匣、Lid交換。(➍) Chip on wafer(CoW)自動化串線設備簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 主要定制CoWos先進封裝以滿足封裝廠擴產需求。在CoWoS製程部分，其中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此，台積電、日月光、矽品...等等大部分的先進封裝CoWoS只能採用定制Chip on wafer自動化串線設備。隨著台積電CoWoS產能供不應求，不僅積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，2025、2026先進封裝產能都可望翻倍成長，透露先進封裝CoWoS需求非常強勁。另外，日月光高雄廠總經理羅瑞榮先前表示，為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求，興建K28廠，將進一步提升在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求。目前點膠散熱機台(全球市佔8成)、點膠植片壓合機(全球市佔7成)。台灣前五大IDM廠中有四家都是採用竑騰設備，隨著半導體持續擴廠，檢測設備需求維持逐年成長。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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