【覓跡尋蹤轉機潛力股】勵威未來業務展望? 勵威矽光子測試和AI散熱是什麼 ?
《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》勵威矽光子測試和AI散熱是什麼 ? 勵威積極拓展矽光子測試與AI散熱領域，以因應半導體產業的最新趨勢。NVIDIA台廠AI供應鏈夥伴中，唯一一家PCB廠商"欣興"為IC載板龍頭，欣興董事長曾子章表示，欣興在AI浪潮中，高階載板以及PCB中用在AI伺服器主機板中的厚大板都有機會(欣興與勵威合作測試載板-PCB)，AI產品占比會更提升。⓵ 矽光子測試：隨著高速運算與光通訊技術的發展，矽光子技術在資料傳輸與光學運算方面扮演關鍵角色。勵威計畫切入矽光子測試市場，提供高精度測試解決方案，以確保光學元件的性能與穩定性。 ⓶ AI散熱：AI運算需求的提升，使得CPU與GPU的功耗與熱管理成為重要課題。勵威透過微粒子可視化設備，檢測無塵室環境中的微粒分布，確保散熱系統的潔淨度，並提升AI設備的運行效率。勵威CIS垂直式探針卡? 主要應用於CMOS影像感測器(CIS)測試。勵威懸臂式探針卡? 主要應用於MCU、Power management IC、Analog IC、Mix-Signal IC、Touch Panel等測試需求。勵威WAT懸臂式探針卡? 專為晶圓驗收測試(WAT)設計的探針卡。它用於在封裝之前對晶圓上的集成電路進行電氣測試，以便在製造過程中驗證其性能和產量。懸臂探針卡通常用於此目的，其使用向外延伸並向下彎曲以接觸晶圓的探針。主要特點與應用：晶圓驗收測試(WAT)：WAT懸臂式探針卡對於在封裝之前驗證晶圓上的 IC 的品質和功能至關重要。參數測試：它們能夠在不同條件下測量 IC 的各種電氣參數，例如電壓、電流和電容。高密度和高頻測試：懸臂探針卡適合測試高密度和高頻率積體電路，是現代半導體技術的理想選擇。靈活且適應性強：懸臂設計提供了靈活性和適應性，允許焊盤位置、探針力和晶片幾何形狀的變化。多種探頭類型：勵威表示，可以使用不同類型的探針來滿足特定的測試要求，例如ReW、CIS N型、彈簧和眼鏡蛇探針。使用勵威WAT懸臂式探針卡的好處：早期故障檢測-在製造過程早期發現缺陷，減少浪費並提高產量。增加產量-透過識別和消除缺陷，WAT探針卡有助於提高產量並降低生產成本。提高產品品質-確保僅將功能正常的 IC 包裝並運送給客戶，從而提高產品品質。成本效益-透過及早識別和消除缺陷，WAT探針卡有助於降低整體生產成本。本質上，勵威WAT懸臂式探針卡是半導體製造商必不可少的工具，能夠有效地測試和驗證晶圓級IC的質量，從而提高產品品質、提高產量並降低成本。勵威CIS懸臂式探針卡? 專門用於CMOS影像感測器(CIS)測試，這類探針卡設計時會考慮待測物的材質與電性規格，並透過工程模擬驗證訊號完整性與傳輸速度，以降低雜訊干擾，確保測試品質。勵威MLO垂直式探針卡? 是一種高性能探針卡，適用於高頻測試，並且透過MLO(Multi-Layer Organic)技術來提升訊號傳輸的穩定性與阻抗匹配。這類探針卡設計時會考慮待測物的材質與電性規格，並運用工程模擬驗證訊號完整性和傳輸速度，以降低雜訊干擾，確保測試品質。勵威MEMS垂直式探針卡? 是一種高精度探針卡，適用於高頻測試與微機電系統(MEMS)測試。這類探針卡利用MEMS技術來提升探針的精度與耐用性，確保測試過程中的訊號完整性與穩定性。勵威Straight pin(直針）、Pogo pin(彈簧針）、Cobra pin(眼鏡蛇針) ? 是不同類型的探針，適用於各種半導體測試應用= Straight pin(直針)-適用於高精度測試，提供穩定的接觸性能。Pogo pin(彈簧針)- 具有彈性結構，可適應不同高度的接觸點，適用於多種測試環境。Cobra pin(眼鏡蛇針)-專為高密度測試設計，能夠提供可靠的訊號傳輸。這些探針卡設計時會考慮待測物的材質與電性規格，並透過工程模擬驗證訊號完整性與傳輸速度，以降低雜訊干擾，確保測試品質。勵威針對IC封裝後的良率測試，提供一系列測試載板(PCB)、測試插座 (Socket)、Layout模擬、眼圖模擬、S Parameter - IL模擬、S Parameter – RL模擬是什麼? 包括 (➊) 測試載板(PCB)-用於IC測試的專用電路板，設計涵蓋高頻、高速、高壓、大電流等訊號，如USB 3.2 ~ 4.0、PCIe 4.0、PMIC、CIS MIPI、HDMI、Display Port、DDR 4等。(➋) 測試插座(Socket)-提供可靠的IC接觸介面，確保測試過程中的穩定性與準確性。(➌) Layout模擬-在設計階段進行電路佈局模擬，以確保訊號完整性與電性匹配。(➍) 眼圖模擬(Eye Diagram Simulation)-分析高速訊號的品質，確保訊號傳輸的穩定性。(➎) S Parameter - IL模擬(Insertion Loss)-測試訊號在傳輸過程中的衰減程度，確保訊號完整性。(➏) S Parameter - RL模擬(Return Loss)-測試訊號反射損失，以評估阻抗匹配與訊號品質。這些測試技術能夠確保IC在封裝後仍符合規格，提升產品的可靠性與性能。勵威專注於半導體離子植入機的維修, 搬遷及銷售,也提供離子植入機相關的二手零件販售? 勵威擁有"in-house"(內部開發)技術團隊，能夠提供完整的設備維修與技術支援。勵威與Estek Automation集團合作開發引進各種光學檢測設備及手持式檢測儀器= ⓵ 微粒子檢測設備-包含(➊) 微粒子可視化 (Type-H)-利用雷射光或LED UV光照射微粒子，並透過高感度攝影機捕捉微弱散射光，轉換成影像顯示出來。(➋) 高感度攝影機-用於精準捕捉微粒子影像，提升檢測解析度。(➌) 微粒子可視化(Type-D)-適用於不同環境的微粒子檢測，提供即時影像分析。(➍) 手持式微粒子可視化(Type-S)-便攜式設備，適合現場快速檢測。(➎) 綠光微粒檢查儀器-利用綠光技術提升微粒子檢測的可視性。(➏) 手持式紫外光微粒檢查儀器-適用於特定材料的微粒子檢測，提供高靈敏度分析。這些設備能夠即時監測環境中的微粒分布，並幫助改善生產環境的潔淨度。 ⓶ AOI光學檢測設備-涵蓋多種機型，適用於Mini LED、陶瓷基板、晶圓等高精度檢測，能夠檢測不同材質(如Silicon、Glass、SiC、Ceramic等)的外觀潛在缺陷，確保產品品質，以滿足不同檢測需求。關於Estek Automation集團 https://estechs.com/ 是半導體和 LED視覺檢測系統設備製造商。(例如AOI光學機台-EMS10 (全自動高速晶片分類機)簡介 https://estechs.com/?page_id=1519 視頻演示https://www.youtube.com/watch?v=XoDxBvCImto&t=5s 可處理最大300毫米的任何晶圓尺寸。可配置為多載體-晶圓框架300毫米晶圓、JEDEC托盤、華夫餅/凝膠包、握環和捲帶。EDS15(全自動高速晶片分選機)簡介https://estechs.com/?page_id=474 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=jpGi7a6PXC8&t=3s 它可以處理最大300毫米的任何晶圓尺寸，並可以將晶圓重建為不同的輸出形狀。ETS5000(托盤到托盤檢測系統)簡介 https://estechs.com/?page_id=1526 是全自動高精度線性拾放分類器適用於不同的輸出托盤，包括JEDEC、軟托盤、特殊/客製化托盤，具有精確的視覺檢測能力。系統設計用於處理複雜封裝(即CMOS感測器和特殊封裝）。EWS100(半導體先進光學檢測)簡介 https://estechs.com/?page_id=476 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=U3vFkwKMxso&t=8s 是一個創新視覺技術的晶圓偵測平台。它可提供高吞吐量和高精度的晶圓級檢測。ELS3600(鏡片分類與檢測系統)簡介 https://estechs.com/?page_id=1507 是一款鏡頭偵測系統，結合了高效能相機、影像處理器以及我們專有的視覺軟體，可解決鏡頭的複雜偵測需求。EWS300(顯微鏡檢查系統)簡介 https://estechs.com/?page_id=1359 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=bH12oBsB3J0&t=3s 是一款檢測晶圓外觀缺陷、測量、晶圓墨點、探針標記等。 ⓷ 手持式檢測儀器-包含(➊) 手持式數位顯微鏡-提供高解析度影像，適用於細微結構檢測。(➋) 桌上型數位顯微鏡-適合實驗室與工業應用，提供更穩定的檢測環境。(➌) 工業用內視鏡-用於設備內部檢測，適合管線與機械結構分析。(➍) 超音波切割刀-適用於精密材料切割，提高加工精度。勵威其他耗材? 勵威因應半導體及光電等產業, 提供許多耗材包含(➊) SiC 基板-適用於高功率與高頻應用。(➋) 切割盤&清洗盤-用於晶圓與精密材料加工。(➌) 鑽石切割軟刀-提供高精度切割能力。(➍) 各式封裝膠材-適用於IC封裝與光電元件固定。(➎) 永動備份硬碟- 提供可靠的數據存儲解決方案。勵威未來業務展望? 勵威未來將聚焦於AI、矽光子測試、半導體封測與高端精密設備等領域。以下是幾個關鍵方向：(1) AI與半導體測試-隨著AI運算需求的提升，勵威積極開發微粒子可視化設備，以提升無塵室環境的潔淨度，並確保CPU與GPU的散熱效能。(2) 矽光子測試-矽光子技術在高速運算與光通訊領域具有重要應用，勵威切入矽光子測試市場，提供高精度測試解決方案。(3) 半導體封測與探針卡-勵威擁有CIS探針卡專利，並展出一系列影像感測器測試與封裝相關產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。(4) 高端精密設備製造與維修-勵威除了半導體封測Turn Key方案外，也積極拓展高端精密設備的製造、維修與銷售，並提供設備材料耗材代理服務。(5) 半導體耗材成長-半導體耗材業務持續擴展，占比已提升至52%，顯示市場需求穩定。(6) 市場策略-勵威引進策略性投資人(欣興)，並透過私募普通股案擴展合作(測試載板-PCB)，以支持未來業務發展。並預期將有更大成長機會。關於勵威 https://www.probeleader.com.tw/ 隸屬帆宣的樺漢集團是鴻海集團旗下公司），以及欣興為強化業務(測試載板-PCB)合作，參與認購勵威私募1800張(每股41元)。勵威涵蓋-新竹浸水廠(總部)、新竹牛埔廠、新竹埔東廠、高雄維修中心、勵瑞科技(新竹中華廠)、無錫領先針測電子(負責中國地區探針卡製造)、上海勵華電子(負責中國地區探針卡以外的貿易銷售服務)、上海勵積電子(負責特殊化學材料的銷售服務，由台灣勵威提供技術、工程、製程等方面的支援)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。