【覓跡尋蹤轉機潛力股】台積電不斷擴廠，對於晶圓的效能需求越來越高，晶片CP測試市場，隨著AI晶片需要快速且強大的運算能力，不僅是在探針卡上要求越高，對於PCB版的層數也越高，"勵威"自行開發測試用PCB版？這項技術的潛在應用有哪些？CP測試過程所使用探針卡有哪些？這些探針卡在不同半導體測試中有什麼具體應用？未來的半導體技術會如何影響探針卡？
《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》台積電不斷擴廠，對於晶圓的效能需求越來越高，晶片CP測試市場隨著AI晶片需要快速且強大的運算能力，不僅是在探針卡上要求越高，對於PCB版的層數也越高，勵威在AI晶片測試領域積極創新，並開發測試用PCB版，以應對高階半導體測試需求。此外，勵威既將推出AI晶片專用MEMS探針卡，以滿足AI高階、高密度、高效能的測試需求。這項技術創新不僅能提升測試精度，也有助於擴展AI運算市場的新商機。勵威專注於半導體測試解決方案，並持續投入高階晶片測試技術的研發，展現在市場上的競爭力。這樣的技術突破，對於AI與高效能運算(HPC)領域的發展至關重要。所以，隨著台積電產能擴充，不只影響封裝測試，也關係著上游PCB板，彼此都有關聯不可忽略。勵威這項技術的潛在應用有哪些？ 勵威開發的AI晶片專用MEMS探針卡與測試用PCB版，具有廣泛的潛在應用，特別是在高效能運算(HPC)與AI領域：⓵ AI晶片測試與驗證：隨著AI晶片的架構日益複雜，高密度、高效能的測試設備至關重要。這項技術能提升測試精度，確保晶片在正式量產前達到最佳效能。⓶ 高效能運算(HPC)應用：HPC系統需要高效能晶片，而勵威的測試解決方案有助於加快高階處理器的開發與驗證，確保其穩定性與效能。⓷ 量子運算與前瞻技術：隨著量子運算的發展，半導體測試設備也必須能夠處理更精密的技術需求。MEMS探針卡在未來可能能夠應用於超低功耗或高頻運算環境中。⓸ 先進封裝技術：AI晶片的封裝方式不斷演進，包括3D封裝與晶圓級封裝(WLP)。高精度的探針卡與測試PCB能確保封裝後的晶片符合設計規格。⓹ 車用電子與自動駕駛系統：AI晶片在車用電子、ADAS(先進駕駛輔助系統)與自動駕駛技術中扮演關鍵角色，穩定的測試技術有助於提升車載AI的安全性與可靠性。這些應用不僅促進AI技術的發展，也將推動半導體測試產業的進一步突破。勵威CP測試過程所使用探針卡有哪些？可分為 ⓵ 懸臂樑式探針卡(CPC) = 主要用於晶圓測試，適合較低頻率或較簡單的測試環境。探針以懸臂樑結構設計，能有效應對不同測試點的高度變化。適用於晶圓級測試，例如記憶體或邏輯IC測試。⓶ 垂直式探針卡(VPC) = 針對高密度測試需求設計，適合高頻、高效能晶片的測試，例如CPU、GPU、AI加速器等。探針垂直排列，使接觸壽命更長且測試精度更高。適用於先進製程晶片測試(如5nm或更小的製程)。⓷ 微機電式探針卡(MEMS) = 採用MEMS技術，具備超微型高精度探針，適合AI晶片、HPC、量子運算晶片等高端產品測試。精密度極高，可用於超低電壓與高速運算的環境。也適用於先進封裝(如3D IC與Chiplet技術)。勵威這些探針卡在半導體製造與測試環節中扮演重要角色，確保晶片在出廠前達到最佳效能與品質。這些探針卡在不同半導體測試中有什麼具體應用？勵威探針卡根據不同的測試需求與晶片類型，應用範圍相當廣泛。以下是幾種主要應用：⓵ 晶圓測試= ➊ 懸臂樑式探針卡(CPC)：適用於記憶體晶片、邏輯IC等較低密度測試，成本較低且適應性高。➋ 垂直式探針卡(VPC)：適用於高密度晶片，如CPU、GPU、AI加速器，能處理高頻訊號並提高測試精度。➌ MEMS探針卡：適用於先進製程晶片，如HPC、AI、量子運算晶片，具備超高精度與耐用性。⓶ 高效能運算(HPC)與AI晶片測試 = ➊ AI晶片需要大量數據處理與高速運算，MEMS探針卡能提供精準測試，確保晶片效能。➋ HPC晶片(如超級電腦處理器)需要高頻測試，垂直式探針卡能有效應對高速訊號傳輸。⓷ 先進封裝測試 = ➊ 3D IC與Chiplet技術：隨著晶片封裝技術進步，探針卡需適應更高密度與複雜性，MEMS探針卡在此領域發揮重要作用。➋ 晶圓級封裝(WLP)：探針卡確保封裝後的晶片符合設計規格，提高產品良率。⓸ 車用電子與自動駕駛晶片測試 = ➊ AI晶片在ADAS(先進駕駛輔助系統)與自動駕駛技術中至關重要，MEMS探針卡能確保晶片穩定性與可靠性。➋ 車用電子晶片需通過嚴苛環境測試，探針卡能模擬不同溫度與電壓條件。⓹ 射頻(RF)與通訊晶片測試 = ➊ 5G與Wi-Fi 6/7等高頻通訊晶片需要精密測試，垂直式探針卡能提供高頻訊號測試能力。➋ MEMS探針卡適用於毫米波(mmWave)與衛星通訊晶片測試。這些應用顯示勵威探針卡在半導體測試中的重要性，隨著技術進步，探針卡的設計與製造也在不斷演進，以滿足更高階的測試需求。未來的半導體技術會如何影響探針卡？ 在先進製程、AI與HPC晶片需求、封裝技術演進等方面：㊀ 先進製程推動高精度測試 = 隨著2奈米及以下製程的發展，晶片密度更高，探針卡需要更精密的設計來確保測試準確性。MEMS探針卡將成為主流，因其具備更高的耐用性與精度，適合超微型晶片測試。㊁ AI與HPC晶片需求增加 = AI與高效能運算(HPC)晶片需要高速、高頻測試，探針卡必須能夠處理更高頻率的訊號傳輸。垂直式探針卡(VPC)將更廣泛應用於AI加速器與HPC晶片測試，以應對高密度封裝。㊂ 先進封裝技術影響探針卡設計 = Chiplet技術與3D IC封裝的普及，將要求探針卡適應更複雜的測試環境。探針卡需具備更高的接觸密度與耐用性，以確保封裝後的晶片符合設計規格。㊃ 新興應用領域 = 量子運算晶片的發展可能促使探針卡技術進一步提升，以適應極低溫與超高速運算環境。車用電子與5G通訊晶片的需求增加，探針卡需具備更高頻率測試能力。未來，勵威探針卡技術將持續演進，以適應半導體產業的快速變化。關於勵威 https://www.probeleader.com.tw/ 隸屬帆宣的樺漢集團是鴻海集團旗下公司。勵威涵蓋-新竹浸水廠(總部)、新竹牛埔廠、新竹埔東廠、高雄維修中心、勵瑞科技(新竹中華廠)、無錫領先針測電子(負責中國地區探針卡製造)、上海勵華電子(負責中國地區探針卡以外的貿易銷售服務)、上海勵積電子(負責特殊化學材料的銷售服務，由台灣勵威提供技術、工程、製程等方面的支援)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。