【覓跡尋蹤潛力股】AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，NVIDIA固樁重塑供應鏈，迎來耀穎新機遇與商機與變局?
《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，NVIDIA固樁重塑供應鏈，迎來耀穎新機遇與商機與變局? 根據TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251208-12821.html 和https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A/%E9%9B%B7%E5%B0%84/TrendForce/2512111930BS.shtml 在2026年AI資料中心光通訊需求噴發、雷射光源缺貨以及NVIDIA重塑供應鏈的變局下，耀穎作為「半導體光學一站式代工」的專家，獨特的技術地位將迎來幾項關鍵商機與機遇：㊀ 矽光子浪潮下的「晶圓級光學」代工機遇= ⓵ 新變局：當EML雷射被NVIDIA固樁而導致供應吃緊時，非NVIDIA陣營將加速推動矽光子技術。矽光子需要將光學元件(如微透鏡、濾光片)直接整合在晶圓上，以減少訊號損耗與功耗。⓶ 商機：耀穎是全球首家將光學鍍膜與半導體微影製程結合的公司，具備8吋與12吋晶圓級鍍膜能力。這使耀穎成為矽光子CPO(共同封裝光學)供應鏈中理想的Wafer-level Optics(WLO)代工夥伴，能協助將多光譜濾光與微透鏡整合至光通訊晶片上。㊁800G/1.6T高階濾光片的技術紅利= ⓵ 新機遇：AI資料中心內部連接正全面轉向800G與1.6T規格。這些高速光收發模組對波長穩定度、穿透率要求極高，且需應對高功耗帶來的熱挑戰。⓶ 競爭優勢：耀穎在高階8K光學低通濾光片(OLPF)擁有全球超過30%的市佔率，對「超高解析度」與「精密波長控制」有深厚基礎。DGF(數位梯度濾光片)與精密鍍膜技術，能滿足800G以上模組對訊號純淨度的嚴苛要求，成為光通訊大廠分散雷射供應風險後的關鍵被動元件供應商。㊂「去中心化」光源與ELS(外掛式雷射)的新結構商機= ⓵ 新變局：為了應對AI伺服器的高熱能，未來光通訊傾向將雷射光源從模組中獨立出來(External Laser Source)。這種結構需要精密的光耦合與過濾。⓶ 商機：耀穎具備從設計、黃光、鍍膜到切割的一站式整合能力。在ELS這種新型態光學架構中，耀穎能提供高度客製化的圖形化濾光片，確保外部雷射光源導入光纖時的訊號穩定性，切入AI 資料中心的新一代基礎建設。㊃ 彌補國際大廠產能缺口，承接「專業外包」= ⓵ 新變局：隨著Lumentum、Coherent等國際大廠將資源集中在獲利最高的雷射晶片研發與生產，他們會傾向將非核心但極需精密度的高階光學加工委外。⓶ 商機：耀穎積極擴充12吋晶圓級半導體光學鍍膜設備，並已獲得5G與太空級產品的認證。這使耀穎具備足夠的技術「位階」來承接國際光通訊大廠釋出的高階代工訂單，從單純的零組件生產轉向更高價值的「半導體光學整合製造服務」。㊄ 總結=對耀穎而言，2026年的變局在於「跨界技術（半導體+光學）」剛好符合AI時代對小型化、高頻寬與高穩定度的極致追求。 深入了解耀穎在「12吋晶圓級鍍膜」與台積電和其他半導體大廠在矽光子領域的合作進度? 耀穎在12吋晶圓級鍍膜技術上的布局，與台積電主導的矽光子產業聯盟有著緊密的技術銜接。「12吋晶圓級鍍膜」與「半導體大廠合作進度」的深入解析：㊀ 核心技術地位：銜接「電」與「光」的最後一哩路= 在矽光子CPO製程中，台積電負責的是電子與光學元件的整合製造(COUPE平台)，而耀穎提供的是關鍵的晶圓級後段加工：⓵ 12吋晶圓級鍍膜：耀穎是目前少數具備在12吋晶圓上直接進行精密光學鍍膜(如帶通濾光片、抗反射膜)能力的廠商。這對1.6T以上的高速光通訊極其重要，因為傳統人工貼合濾光片已無法滿足小型化與高良率的需求。⓶ 黃光微影整合：耀穎將半導體的黃光蝕刻製程與光學鍍膜結合，能在晶圓上「劃定特定區域」進行鍍膜。這項技術正是台積電在推動矽光子模組化時，需要將特定濾光功能精準落實在光學引擎(Optical Engine)上的核心環節。㊁ 與台積電的合作邏輯= 從產業供應鏈的位置來看，耀穎的布局呈現以下進度：⓵ 矽光子生態系夥伴：台積電在推動SEMI矽光子產業聯盟 時，強調需要能處理「晶圓級光學元件」的供應商。耀穎作為台灣具備12吋鍍膜產能的指標廠，在製程驗證(Qualification) 階段具有極高優先權。⓶ 晶圓後段代工分工：在台積電完成晶圓核心電路後，後段的光學特徵加工(如針對800G/1.6T訊號的波長過濾)會委由耀穎這樣具備半導體等級潔淨室與精密光學經驗的廠商處理，形成「台積電負責前段、耀穎負責特種光學後段」的代工模式。㊂ 與其他半導體/光通訊大廠的進度= 除了台積電，耀穎在2026年的布局也延伸至其他國際巨頭：⓵ 國際雷射大廠(Lumentum/Coherent)：隨著這些大廠將重心轉向EML/CW雷射晶片，他們開始將12吋晶圓規格的光學後段加工外包給耀穎。這有助於降低他們的封裝難度，並確保在高載AI運算下的光熱穩定性。⓶ 日月光先進封裝配合：在CPO封裝環節，日月光需要經過精密光學處理的晶圓進行異質整合。耀穎提供的晶圓級濾光片與日月光的先進封裝製程對接，減少了傳統組裝的誤差。㊃ 2026年的商機爆發點= ⓵ 1.6T光模組量產：1.6T規格對光的損耗容忍度極低，耀穎的「12吋一站式代工」能提供比傳統製程更薄、更精準的膜層，預計將在2026年隨著1.6T產品進入大規模商用期而帶動營收。⓶ 產能擴張：耀穎積極引進多台12吋半導體等級的鍍膜設備，主要就是為了對接台系半導體大廠的矽光子量產時程，確保在2026年供應鏈全面重組時有足夠的產能支應。㊄ 總結=耀穎在12吋晶圓級鍍膜的進度，已從「技術研發」轉入「產能預備與製程對接」階段。它並非台積電的競爭者，而是台積電在矽光子領域中重要的光學加工盟友。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器 OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。