【覓跡尋蹤潛力股】艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、東京電子(TEL)為首晶片工具巨擘加速推進先進封裝技術，迎來耀穎機遇與商機?
《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、東京電子(TEL)為首晶片工具巨擘加速推進先進封裝技術，迎來耀穎機遇與商機? 在艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、東京電子(TEL)等晶片設備巨頭全力推進先進封裝技術的趨勢下，耀穎正處於一個高度契合的技術交匯點。耀穎不僅是亞洲首家量產8吋圖形化光學鍍膜(POF)，更具備光學鍍膜與半導體黃光製程的整合能力。耀穎在先進封裝浪潮下所迎來的關鍵機遇與商機：㊀ 矽光子與CPO(共同封裝光學)的關鍵拼圖=隨著AI晶片效能提升，數據傳輸的電轉光趨勢(如CPO封裝)成為主流。⓵ 技術契合度：耀穎已開發完成CPO光纖低反射薄膜製程。在先進封裝過程中，光學纖維與矽晶片的整合需要極高精度的光學鍍膜技術以減少能量損耗。⓶ 商機點：當應用材料(AMAT)與科林研發(LRCX)致力於晶片堆疊時，耀穎提供的圖形化光學薄膜與低反射技術，能直接應用於AI數據中心所需的矽光子模組封裝。㊁ 異質整合中光學元件= 艾司摩爾(ASML)推出XT:260系統將微影技術帶入封裝，目標是更精密的重佈線層(RDL)。⓵ 技術契合度：耀穎具備在8吋及12吋晶圓上進行圖形化光學鍍膜(POF)的能力，並成功開發出ASML曝光機專用濾光片(DGF)。⓶ 商機點：耀穎在晶圓級封裝(WLP)中，能提供一站式(鍍膜+黃光蝕刻)代工服務。當先進封裝需要將多種感測器(如ALS、ToF、屏下指紋)與運算晶片整合在一起時，耀穎的高良率(達99.8%)與12吋晶圓代工能力，使耀穎成為設備商與封裝廠的首選夥伴。㊂ 微透鏡(Micro Lens)與3D堆疊= 科林研發(LRCX)專注於防止晶片翹曲與背後保護膜，而東京電子(TEL)則在RDL與鍵合機上發力。⓵ 技術契合度：耀穎掌握微透鏡(Micro Lens)製程技術，並具備晶片貼合(Bonding)與堆疊(Stacking)的代工能力。⓶ 商機點：在3D封裝中，光學感測器的光線捕捉能力取決於微透鏡的品質。耀穎能直接在晶圓上製作微透鏡，並完成後段的貼合與封裝，這完美對接了HBM(高頻寬記憶體)與AI晶片在感測整合上的需求。㊃ 設備商驗機與供應鏈夥伴= ⓵ 機遇：耀穎目前已針對ASML的DUV / i-line系列機器供應數位梯度濾光片(DGF)。隨著ASML在2025年推進先進封裝專用微影設備，耀穎作為長期合作夥伴，有極大機會進一步供應新一代設備內部的光學關鍵組件。⓶ 驗機服務：耀穎擁有CNC精密加工與黃光代工能力，能協助設備製造商(如東京電子或應材)進行設備驗機(PR製作)與實機測試，這讓耀穎能優先接觸到最前沿的封裝製程參數。㊄ 耀穎先進封裝產業鏈之定位= ⓵ 關鍵技術-圖形化光學鍍膜(POF)：在先進封裝中的應用-晶圓級光學感測整合(WLP)。合作對象/客戶-昇佳電子、台積電(CoWoS)。⓶ 關鍵技術-CPO低反射薄膜：在先進封裝中的應用-矽光子、AI數據中心通訊。合作對象/客戶-通訊IC設計廠、CPO聯盟。⓷ 關鍵技術-微透鏡與貼合技術：在先進封裝中的應用-3D感測與3D IC堆疊。合作對象/客戶-影像感測器廠、AI晶片封裝。⓸ 關鍵技術-曝光機專用濾光片：在先進封裝中的應用-先進封裝設備內部的光學控制。合作對象/客戶-ASML、設備代理商。總結來說，耀穎正從傳統的智慧型手機元件廠，轉型為AI與先進封裝領域的光學技術代工核心。營收中半導體相關佔比已拉高至90%以上，顯示耀穎正全面擁抱這波由ASML等巨頭帶領的製程升級機遇。進一步了解耀穎在矽光子市場具體的產品佈局與競爭優勢? 耀穎在矽光子與共同封裝光學(CPO)市場的佈局，不僅是單純的組件供應，更是將深耕多年的半導體光學整合技術轉化為AI高速傳輸時代的核心解決方案。耀穎在矽光子領域具體產品佈局與競爭優勢分析：㊀ 具體產品佈局(聚焦低損耗與高整合)= 在矽光子晶片(PIC)與光收發模組中，光訊號的傳輸效率與濾除雜訊是技術難點，耀穎針對此開發了三類關鍵產品：⓵ CPO光纖低反射薄膜製程：❶ 用途：在光纖與矽晶片、波導(Waveguide)的耦合處進行鍍膜。❷ 技術：提供超低反射(Low Reflection)鍍膜，解決光訊號在介面反射導致的訊號干擾與損耗問題，這是實現CPO封裝的關鍵一步。⓶ 晶圓級圖形化光學濾光片：❶ 用途：直接在8吋或12吋矽光子晶圓上製作微型濾光結構。❷ 技術：用於片上光濾波元件(On-chip Filter)，能對特定波長(如1310nm, 1550nm通訊波段)進行精確過濾，取代傳統體積龐大的分立式元件。⓷ 微透鏡(Micro Lens)整合製程：❶ 用途：提升雷射光與矽光子晶片之間的耦合效率(Coupling Efficiency)。❷ 技術：透過黃光蝕刻在晶圓表面製作微透鏡，協助匯聚光束，縮小封裝尺寸並降低功耗。㊁ 核心競爭優勢(台灣少見=光學+半導體雙製程能力)= 耀穎之所以能快速切入矽光子市場，在於技術門檻與同業(如傳統光學鍍膜廠)有顯著代差：⓵ 跨領域整合技術：耀穎是全球少數成功將精密光學鍍膜與半導體黃光微影製程結合的公司。這意味著它可以在半導體廠內直接處理光學問題。⓶ 12吋晶圓一站式代工服務：擁有4、6、8、12吋晶圓的全製程服務能力，包括(鍍膜 + 黃光 + 蝕刻 + 貼合)。相較於傳統需將晶圓送往多處加工，耀穎的一站式生產能大幅縮短開發週期，且良率已達成熟99.8%以上。⓷ 設備端認證優勢：耀穎與台積電合作開發完成ASML曝光機專用數位梯度濾光片(DGF)，這層關係使耀穎在先進封裝與矽光子設備的參數調整上，擁有領先於其他光學廠的技術視野與機台適配性。⓸ 客戶生態系深度綁定：與上詮等CPO先驅業者具備合作基礎(據市場法人資訊)，並持續送樣予AI伺服器供應鏈，耀穎產品已逐漸從消費電子(ALS感測器)轉向高毛利AI基礎設施。㊂ 未來展望(2026 年營收動能)= 根據最新法說資訊，耀穎已將半導體相關營收比重拉高，隨著AI眼鏡(RGB投影鍍膜)與CPO矽光子預計在2026年進入發酵期，耀穎有望憑藉類代工模式(收費隨鍍膜層數與產品複雜度增加)，在先進封裝市場中獲得極高的毛利率成長空間。㊃ 耀穎矽光子封裝結構中的位置= 耀穎：處理光的損耗矽光子最大的挑戰之一是光進入晶片時的反射損耗。耀穎CPO低反射薄膜就像是晶片的抗反射眼鏡，塗佈在光纖與波導的交界處，確保雷射能量最大化進入晶片，這在800G/1.6T等極高速傳輸中至關重要。㊄ 耀穎核心商機= 耀穎獨特性：跨界代工模式耀穎不只是賣零件，而是光學製程代工。它與ASML合作開發濾光片的背景，讓它能深入了解設備端的參數，這讓它在矽光子晶圓級鍍膜這個細分領域中，目前幾乎沒有具規模的本土競爭對手。總結來說：如果看好(光電轉換效率與訊號品質)，耀穎在鍍膜領域具備高度利基。耀穎在CPO具體客戶(上詮和台積電供應鏈更深一步的追蹤? 針對耀穎在CPO(共同封裝光學)領域目前市場資訊與法人分析顯示，耀穎正處於小量試產與驗證關鍵轉折點。具體進度深度追蹤：㊀ 關鍵合作夥伴(上詮與台積電體系)= 耀穎在CPO市場的核心路徑是與上詮緊密配合。⓵ 合作進度：耀穎提供上詮CPO技術所需的關鍵光纖端面鍍膜與低反射薄膜製程。上詮負責台積電CPO封裝中的光學纖維與矽光子晶片連接(Optical Connector)，而耀穎則解決連接處的信號損耗問題。⓶ 目前階段：該項目進度隨台積電CPO研發時序調整，目前處於技術優化與送樣試單階段。實質營收貢獻2026Q2才會隨AI伺服器大規模量產而顯著化。㊁ 台積電供應鏈(ASML相關組件的延伸)= 除了CPO本身，耀穎在台積電先進封裝鏈中的設備端進度更為明確。⓵ ASML濾光片：耀穎已成功開發ASML曝光機專用數位梯度濾光片(DGF)並取得認證。這項產品主要供應給台積電等一線晶圓代工廠的先進製程設備使用。⓶ 商機延伸：隨著台積電擴大CoWoS與未來CPO的產能，對ASML設備的維護與零件更新需求增加，耀穎作為在地供應商，具備長期穩定的替換件市場。㊂ 2026營運動能分析=根據2026年初的法說會觀察，耀穎CPO業務進程(2026年收割期)：法人預期2026Q2是CPO產業的轉折點。耀穎與上詮等矽光子與量產夥伴的合作將進入量產階段。㊃ 耀穎具體產品細節= ⓵ 客戶/體系-上詮(CPO)：產品-低反射抗反射膜(AR Coating)。進度-試單中。預期量產-2026 Q2。⓶ 客戶/體系-台積電/ASML：產品-曝光機專用DGF濾光片。進度-量產/穩定供貨。預期量產-持續中。⓷ 客戶/體系-AI眼鏡廠商：產品-鏡片RGB投影鍍膜。進度-放量中。預期量產-2026。㊄ 總結= 耀穎在CPO市場的優勢在於低損耗鍍膜是光纖耦合不可或缺的技術。耀穎在AI眼鏡(AR/MR)起飛較快的業務具體是如何與Meta或Google等供應鏈對接? 耀穎在AI眼鏡(AR/MR)領域的快速起飛，主要歸功於在光學薄膜鍍膜與晶圓級加工的技術斷層優勢。與Meta或Google等全球巨頭的對接，並非直接跳過代工廠，而是透過關鍵零組件代工(OEM/ODM)與(一線模組廠)兩大路徑切入：㊀ 具體產品與技術對接點= 在AI/AR眼鏡的構造中，耀穎主要切入的是顯示光機與感測模組兩大核心：⓵ RGB投影鍍膜(Waveguide/LCoS Coating)： 對接方式-Meta的高端AR眼鏡(如Orion專案)或Google的智慧眼鏡，通常使用微型顯示器(LCoS或Micro-LED)。耀穎負責在微型顯示元件或光學波導(Waveguide)上進行RGB三原色濾光與增透膜鍍膜，這決定了眼鏡畫面的亮度與色彩飽和度。⓶ 環境光與手勢感測(ALS/ToF Filter)：對接方式-AI眼鏡需要大量感測器來感知環境(如自動亮度調整、手勢控制)。耀穎作為昇佳電子等感測IC大廠的長期鍍膜合作夥伴，圖形化濾光片直接嵌入這些感測器中，最終進入Meta與Android陣營的供應鏈。⓷ 眼球追蹤與3D感測：技術應用-耀穎具備窄帶濾光片(Narrow Bandpass Filter)技術，能濾除環境雜訊，僅讓紅外線(IR)通過，這對於Meta Quest或Apple Vision Pro等需要精確眼球追蹤與避障功能的設備至關重要。㊁ 供應鏈角色(跨國生態系的隱形隱形冠軍)= 耀穎並非直接將貨賣給Meta，而是透過以下生態系垂直對接：⓵ 路徑A：透過台積電光學鏈-由於Meta與Google的核心AI晶片多在台積電投片，耀穎憑藉與台積電合作開發ASML濾光片的經驗，能優先獲得晶圓級光學(WLO)的加工機會，直接在矽晶圓上完成光學層加工。⓶ 路徑B：透過大陸整機代工大廠-Meta的AI眼鏡(如Ray-Ban Meta)主要由歌爾(Goertek)負責製造。耀穎身為光學零件的技術上游，提供高精密鍍膜後的晶圓或微透鏡組件給這些整機商進行組裝。㊂ 競爭優勢(為什麼是耀穎)? ⓵ 12吋晶圓級鍍膜能力：傳統光學廠多在4-6吋運作，耀穎是少數具備12吋半導體級鍍膜製造商，這與Meta追求大規模、高良率、小型化硬體需求完全契合。⓶ 類代工高黏著度：耀穎的收費模式是根據鍍膜的層數(多達數百層)與複雜度計算，這種技術門檻讓Google等大廠在產品開發初期就必須邀請耀穎參與協同開發(Co-design)，一旦驗證通過，極難被替換。㊃ 營運展望(2026)= 隨著Meta Connect AI 眼鏡需求爆炸(預估2026年全球出貨量將挑戰千萬副），耀穎在2026年初法說會中釋出：半導體與AI穿戴相關營收佔比已正式突破90%。這代表耀穎已成功撕掉智慧型手機零件廠的標籤，轉型為AI穿戴設備的核心技術供應商。總結來說：耀穎是靠著把光學製程半導體化的能力，成為Meta與Google供應鏈中解決光學與空間整合的關鍵角色。想進一步了解Apple推出平價版Vision或AI眼鏡，耀穎現有技術有機會直接沿用? 如果Apple推出平價版Vision或AI眼鏡(N50），耀穎現有技術不僅能直接沿用，甚至可能因為平價版對良率與成本控管的高要求，而獲得比Pro版更大發揮空間。耀穎技術與Apple平價穿戴設備對接：㊀ 微型顯示器(OLEDoS/LCoS)的彩色濾光技術= 平價版Vision將降低螢幕規格(如從高階Micro-OLED轉向解析度略低的玻璃基板OLED或LCoS)。⓵ 沿用技術：耀穎強項在於12吋晶圓圖形化光學鍍膜(POF)與彩色濾光膜(Color Filter)。⓶ 對接商機：只要顯示器需要精確RGB分色或光學校正，耀穎具備的半導體黃光製程整合能力，能協助Apple顯示器供應商(如LG或三星)在降低成本的同時，維持色彩飽和度。㊁ 環境光感測與Optic ID(虹膜/眼球追蹤)= Apple Vision系列極度依賴感測器來實現手勢與眼球控制。⓵ 沿用技術：耀穎生產窄帶濾光片(Narrow Bandpass Filter)與紅外光吸收式濾光片。⓶ 對接商機：這些是眼球追蹤相機(IR Camera)的核心零件。耀穎在非蘋手機感測器市場已有60%以上的市佔率，高度自動化的生產線能完美對接Apple平價版眼鏡大規模量產、壓低單價的需求。㊂ 微透鏡(Micro-Lens)提高光效率= 為了延長續航力，平價版眼鏡必須提高光學效率以降低顯示器功耗。⓵ 沿用技術：耀穎微透鏡製程(Micro Lens)採用回焊(Reflow)技術，可生產3微米至50微米的精細畫素設計。⓶ 對接商機：在感測器或顯示元件表面加上微透鏡可以大幅增加聚光效率，讓眼鏡在較低電量下仍能保持畫面清晰，這是Apple在輕量化眼鏡設計中極為看重的技術。㊃ 矽光子與CPO= 若Apple未來將眼鏡的運算單元外移到iPhone，兩者間的高速數據傳輸可能引入矽光子技術。⓵ 沿用技術：耀穎已開發出的CPO低反射薄膜。⓶ 對接商機：這種技術能確保光訊號在極細微的接口傳輸時不因反射而損耗，符合Apple對無線化或極速數據線的性能執著。㊄ 耀穎與Apple供應鏈對接路徑= ⓵ Apple元件需求-平價版AR鏡片：耀穎對應技術-RGB投影鍍膜 / AR Coating。關鍵優勢-具備ASML設備認證，良率達99.8%。⓶ Apple元件需求-感測器模組：耀穎對應技術-窄帶濾光片 / 數位梯度濾光片。關鍵優勢-可直接在12吋晶圓上進行圖形化加工。⓷ Apple元件需求-手勢辨識相機：耀穎對應技術-紅外光(IR)濾光片。關鍵優勢-長期供應一線感測IC大廠，具成本競爭力。總結來說，耀穎技術並非針對特定高貴硬體，而是針對光學與半導體整合的基礎工程。當Apple將Vision Pro技術下放到$1,500-$2,000美元的平價市場時，耀穎具備高良率、大尺寸晶圓代工能力的本土廠商，將成為Apple供應鏈(透過鴻海、台積電等一線代工)不可或缺的一環。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。