【覓跡尋蹤潛力股】NVIDIA發表Vera Rubin平台計畫，散熱技術正經歷一場從傳統冷卻設備(Chiller/冷水機)轉向高效液冷(Liquid Cooling)與直接接觸散熱(MCL)的重大革命。AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭"東研信超(BTL)"與合作夥伴、Cooler Master、台達電、光寶、鴻海 、廣達-雲達(QCT)等迎來新機遇與商機與變局?
《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》NVIDIA發表Vera Rubin平台計畫，散熱技術正經歷一場從傳統冷卻設備(Chiller/冷水機)轉向高效液冷(Liquid Cooling)與直接接觸散熱(MCL)的重大革命。AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭"東研信超(BTL)"與合作夥伴、Cooler Master、台達電、光寶、鴻海 、廣達-雲達(QCT)等迎來新機遇與商機與變局? NVIDIA「Vera Rubin」平台的液冷與MCL革命，迎來結構性新機遇：東研信超在整櫃檢測系統級方案具龍頭地位，與Cooler Master、台達電、光寶、鴻海、廣達-QCT等合作夥伴共同受惠於Rubin平台形成完整的台灣液冷生態鏈。這場轉型推動台灣廠商在全球AI資料中心市場取得更大市佔。分析東研信超及相關合作夥伴在這一波AI伺服器浪潮中的機遇與定位：㊀ 東研信超(整櫃檢測的守門員地位)= 隨著NVIDIA推出系統從單機轉向 整櫃(Rack-level)出貨(如GB200, Rubin平台)，檢測的需求已從「零件級」提升到「系統級」。⓵ 技術門檻提升：Rubin平台將散熱系統直接與晶片、機櫃整合(如無管路、熱水散熱設計)，這讓伺服器檢測的難度指數級增加。⓶ 整機櫃檢測剛需：過去檢測以L6(主機板)或L10(伺服器)為主，但Rubin要求整櫃交付(L11/L12)。東研信超擁有台灣罕見的450kW高功率檢測實驗室與10米法暗室，是目前全台唯一能承接Rubin等級巨型機櫃EMI/EMC檢測的龍頭，單價與毛利將顯著提升。⓷ 安全性與可靠性測試：由於Rubin採液冷且無外部冷水機，系統內部漏液偵測與高壓電磁干擾更為複雜，東研信超作為驗證方，已成為AI機櫃出貨前的「最終守門人」，訂單能見度極高。⓸ 龍頭優勢：東研信超作為AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭，擁有處理大功率、高熱設計功耗(TDP)設備的檢測能量。當散熱技術革命發生時，所有新設計都必須通過東研信超的認證測試才能進入量產，這使東研信超處於產業鏈擴張的關鍵節點。㊁ 散熱與電源巨頭：Cooler Master、台達電、光寶= ⓵ Cooler Master訊凱(晶片級散熱關鍵模組)變局與商機：訊凱在Rubin世代扮演的是「極致散熱的實現者」。➊ MCL(微通道蓋板)技術：Rubin核心技術之一是將冷卻液導流通道直接刻在處理器蓋板上。訊凱長期與NVIDIA合作原廠顯卡散熱，具備極強的精密加工與3D VC技術，是切入 直接接觸式液冷(Direct-to-Chip)的領先者。➋ 無軟管設計商機：黃仁勳展示的Rubin機櫃設計簡潔，去除了雜亂的軟管。訊凱開發的「盲插式」液冷接頭與模組化冷卻單元，能滿足Rubin平台對「極簡維護(18倍維護速度提升)」的要求。⓶ 台達電與光寶(由供電者轉為能源與冷卻整合商)變局與商機：當傳統冷水機(Chiller)退場，冷卻的功能被吸收到機櫃內部的CDU中。➊ 電力與液冷一體化：台達電與光寶不再只是賣電源供應器(PSU)，而是提供(電源＋CDU＋BBU)的一體化機櫃底座解決方案。➋ 高壓直流(HVDC)與BBU：Rubin功耗驚人(單櫃破200kW)，台達電與光寶的800V高壓直流供電系統能減少能源轉換損耗。此外，BBU在全液冷環境下更是保證晶片不因停電燒毀的關鍵，毛利遠高於傳統電源。㊂ 鴻海&廣達-雲達(從代工廠進化為AI 工廠系統運作商)變局與商機：對這兩家系統整合龍頭而言，Rubin的變局在於(交付模式的轉變)。➊ 垂直整合與整櫃交付：鴻海透過旗下工業富聯(FII)掌握從GPU基板、液冷模組到機櫃的垂直整合。Rubin平台的簡化設計讓鴻海能以更快的速度在全球各地的AI工廠進行整櫃組裝測試。➋ 軟硬體協同優化：廣達-雲達(QCT)與NVIDIA關係緊密，早在設計階段就參與了Vera Rubin的散熱模擬。Rubin平台強調「軟體定義散熱」，雲達在機櫃管理軟體(RMM)的佈局將使其在CSP(雲端服務商)客戶中更具議價力。㊃ 變局中的核心贏家總結= ⓵ 最大變局：散熱不再是「外掛」，而是「封裝與架構」的一部份。⓶ 技術新焦點：➊ MCL(微通道)取代傳統水冷頭。➋ 整櫃檢測取代單機檢測(東研信超受惠最深)。➌ 無冷水機(Chiller-less)帶動機櫃內部CDU需求爆發(台達、光寶商機)。⓷ 台廠新機遇：台灣廠商掌握了從零組件(訊凱、台達電、光寶）、系統整合(鴻海、廣達)到檢測(東研信超)的完整生態系。在Rubin平台精簡化的趨勢下，具備「整櫃設計能力」與「高功率驗證實驗室」的廠商成為2026~2027年的最大贏家。也就是說，NVIDIA Vera Rubin平台的推出，正式宣告了「氣冷時代」的終結與「液冷時代」的全面到來：➊ 規格革命：散熱技術從選配轉為標配，帶動散熱零組件的平均銷售單價(ASP)大幅成長。➋ 檢測價值：隨著系統複雜度增加，東研信超的整櫃檢測重要性倍增，因為液冷系統的洩漏風險、電力安全要求遠高於傳統伺服器。➌ 大者恆大： 能提供「整櫃解決方案」的廠商將佔據市場主導地位，因為客戶不再只是買伺服器，而是買一套包含高效能運算與極致散熱的系統。這場革命讓台灣供應鏈從單純的代工，進化為掌握AI關鍵基礎設施技術(液冷、MCL、系統認證)的核心推手。關於東研信超(BTL) http://www.btl.com.tw/ 成立於1987年為台灣前五大、本土第二大的第三方公正檢測認證服務商。主要檢測項目認證包括電磁相容(EMC)、安規(Safety)、無線電射頻(RF)、無線網通、行動通訊、數位電視等，多是強制性檢驗，也就是每一樣電子產品都必須做才合法規的項目。提供電子產品量測服務、測試報告、認證申請、產品全球合規性與物聯網解決方案、也能承接企業定制測試、準法規諮詢。目前東研信超(內湖、汐止、龜山，中國北京、上海、深圳、東莞、佛山等設有分支機構)。東研信超目前台灣及中國擁有4座10M室內全電波隔離暗室，還擁有3座10M室內半電波隔離暗室、14座室內3M半電波隔離暗室及4座RS室內測試暗室，可出具正式測試報告。另外(*擴增*)汐止科學園區汐止實驗室檢測量能，新增電池安規檢測防爆室以及(*新增*)桃園龜山廠二期(建置大型AI伺服器檢測實驗室及購置儀器設備)＋東莞實驗室第二座10米法半電波暗室。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。