【覓跡尋蹤潛力股】Google轉向TPU v7/v8與Ironwood(機櫃級算力)架構趨勢，迎來AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭*東研信超*機遇與商機?
《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》Google轉向TPU v7/v8與Ironwood(機櫃級算力)架構趨勢，迎來AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭*東研信超*機遇與商機? 這項轉變對AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭*東研信超*而言，不僅是營收規模的擴張，更是技術門檻帶來的獨家紅利。深入分析Google Ironwood架構如何帶動東研信超龐大商機：㊀ 東研信超核心機遇與商機= 隨著Google將叢集規劃單位上移至Rack(機櫃)，檢測需求從單台伺服器變成了(高功率、超重、大電壓)整櫃測試。東研信超具備以下競爭優勢：⓵ 大功率檢測門檻：Google Ironwood與新一代 AI機櫃的功耗極高(甚至向100kW-120kW邁進)。東研信超龜山二廠具備高達45萬瓦(450kW)檢測能力，是目前市場上極少數能對應AI整機櫃(滿載測試)商業實驗室。⓶ 液冷與高壓直流(DC)測試環境： Ironwood架構勢必導入液冷技術。東研信超已佈局液冷測試場域與高壓直流供電檢測，這是傳統消費性電子檢測廠無法跨越的技術鴻溝，使東研信超成為Google和四大CSP客戶在台代工廠(如鴻海、廣達)首選驗證夥伴。⓷ 整櫃重載測試空間：AI機櫃動輒上千公斤。東研信超配置5噸承重旋轉台及專屬動線，直接解決了2026年(整櫃出貨、整櫃驗證)物理限制痛點。⓸ 營收結構轉型：受惠AI伺服器少量多樣、高度客製化的特性，單一開案的檢測價值(ASP)遠高於筆電或手機。市場預期東研信超AI伺服器整櫃檢測業務營收占比將在2026年迎來爆發，成為長期獲利的主要新引擎。㊁ 2026年展望(從檢測廠轉型為AI 認證中心)=東研信超目前角色已不只是收費發證，而是成為AI產業鏈中不可或缺的品質閘道器：⓵ 維度-測試單位：AI機櫃級檢測(Ironwood時代)-整櫃(Rack) / NVIDIA DGX SuperPOD。⓶ 維度-功耗挑戰：AI機櫃級檢測(Ironwood時代)-100kW+。⓷ 維度-毛利表現：AI機櫃級檢測(Ironwood時代)-特規高毛利，技術護城河高。⓸ 維度-客戶關係：AI機櫃級檢測(Ironwood時代)-代工廠+ CSP(雲端服務商)共同參與。總結來說：Google的Ironwood架構讓AI硬體不再只是零組件的堆疊，而是大型複雜系統。這對東研信超而言，意味著單一專案的客單價(ASP)提升，以及因為硬體重量與電力門檻而產生的排他性商機。隨著Google加速部署TPU v7/v8，東研信超在2026年迎來營收與毛利雙重增長。分析東研信超目前龜山二廠具體排單狀況和NVDA Blackwell機櫃與Google TPU機櫃在檢測規格上的差異? ㊀ 東研信超龜山二廠(具體排單與產能現況)= 隨著龜山二廠10米法電波暗室2025/9月正式揭幕，東研信超已成為台灣民營唯一具備處理100kW以上整機櫃檢測能力的實驗室。⓵ 排單能見度：根據最新法說會資訊，AI伺服器檢測的訂單能見度已看到2026年Q2。此外，針對大型CSP(雲端服務業者)開案規劃，掌握到的機種設計時程已延伸至2027Q2。⓶ 稼動率與營收佔比：➊ 稼動率：龜山一、二廠的稼動率2026 年將快速拉升至90%以上。➋ 營收貢獻：AI相關檢測佔比2026將站穩15-20%。⓷ 技術護城河：龜山二廠提供高達450kW測試電力，並擁有承重5噸、直徑5公尺轉盤。這讓東研信超在台灣市場擁40~45%市佔率。㊁ NVIDIA Blackwell(GB200) vs. Google TPU(Ironwood)檢測規格差異=這兩大系統雖然都是機櫃級算力，但在檢測需求與設計邏輯上有顯著差異：⓵ 檢測維度-主要架構：NVIDIA Blackwell(NVL72)-機殼/載板互連(NVLink)-強調72顆GPU透過銅纜背板實現統一記憶體。Google TPU v7 (Ironwood)-ASIC專用集群(3D Torus)-強調9,216顆TPU大規模ICI互連。⓶ 檢測維度-功耗/電力檢測：NVIDIA Blackwell(NVL72)-單櫃功耗約120kW。檢測重點在於PSU電源模組的分流穩定度與熱設計。Google TPU v7(Ironwood)-單櫃100kW+。檢測重點在於1500V高壓直流(HVDC)供電轉換效率。⓷ 檢測維度-電磁相容性(EMC)：NVIDIA Blackwell(NVL72)-極高密度訊號干擾-由於大量銅纜(NVLink)背板佈線，EMI(電磁干擾)屏蔽測試極為複雜。Google TPU v7(Ironwood)-分散式互連干擾-採用光纖(OCS)比例較高，部分EMI壓力轉嫁至光電轉換模組。⓸ 檢測維度-散熱檢測需求：NVIDIA Blackwell(NVL72)-液冷為標準配備-檢測時需同時對外接CDU(冷卻分流單元)進行聯動壓力測試。Google TPU v7(Ironwood)-客製化液冷系統-Google -自研液冷接頭規格多，需測試多種特規CDU接口與防漏安全性。⓹ 檢測維度-測試複雜度：NVIDIA Blackwell(NVL72)-較高。單一節點出問題可能影響整組NVL72運作，測試時需模擬全負載狀態。Google TPU v7(Ironwood)-極高。由於是封閉系統，檢測廠需具備高度客製化的測試腳本來模擬Google內部協議。㊂ 為什麼東研信超是贏家? ⓵ 電力優勢(450kW)：無論是Blackwell還是Ironwood，單櫃功耗都在100kW上下，而傳統實驗室通常僅能支撐30-50kW。東研信超提供450kW的餘裕，可應對未來v8或Blackwell下一代產品的(雙機櫃/四機櫃)聯動測試。⓶ 空間與承重：Blackwell整櫃重量極大，東研信超5噸承重的轉盤與3.6x4公尺的大型平移門，是市面上極少數能讓整櫃(推進去，轉得動)的場域。⓷ 認證完整度：透過取得TAF、FCC、VCCI等多國資質，東研信超能提供一站式服務，讓代工廠(如廣達、鴻海、英業達)在同一個場域內完成Google和NVIDIA產品驗證，大幅節省運輸與行政時間。總結來說：2026年是東研信超從毛利盤整期進入AI 爆發期的關鍵一年。Blackwell複雜互連與Ironwood的大電力需求，正持續推升龜山二廠的排單熱度。深入了解東研信超(客戶鏈)鴻海和台達電在液冷系統(例如ORv3 規範)的檢測端進行具體對接? 東研信超與鴻海、台達電在液冷系統(特別是針對OCP ORv3規範)的對接，不僅是(代工與驗證)關係，更是一場針對Google Ironwood等次世代機櫃**規格共創**。在2026年這種對接已細化到三個層面：㊀ 針對ORv3規範的滿載壓力測試= ORv3是Google等CSP巨頭定義AI機櫃的核心標準。東研信超如何與兩大巨頭對接：⓵ 與鴻海(系統整合端)：鴻海負責將TPU v7/v8伺服器節點、CDU(液冷分配單元)與Switch整合進Ironwood機櫃。東研信超龜山二廠提供450kW超大電力負載，這讓鴻海的整櫃產品不需要拆解，即可在全速運轉狀態下進行EMC(電磁相容)與安規測試。這解決了鴻海在出貨給Google前，最關鍵的(系統級穩定性)驗證。⓶ 與台達電(電力與散熱端)：台達電是ORv3電源機櫃與液冷CDU主要供應商。東研信超與台達電的對接重點在於HVDC(高壓直流)轉換效率與諧波測試。在極高功率下，台達電的電源模組產生的電磁干擾極大，東研信超透過10米法暗室與高壓測試平台，協助台達電優化電源轉換器在機櫃環境下的屏蔽設計。㊁ 液冷系統具體技術對接點=在液冷環境下，檢測不再只是電子測試，還涉及流體與硬體的物理干擾：⓵ CDU接頭適配與漏液防護：東研信超在實驗室備齊了符合ORv3標準的各種CDU接頭(如UQD快速接頭)。當鴻海或台達電的液冷模組送測時，可以即插即用，並在檢測過程中模擬冷卻液流動對高頻訊號(800G/1.6T)的動態干擾，確保液冷管線的金屬結構不會成為干擾源。⓶ 全載重量與震動測試：裝滿冷卻液Ironwood機櫃重量可能超過1,500公斤。東研信超配備5噸承重旋轉台，是與鴻海對接整櫃物流與動態測試的物理基礎，確保機櫃在滿載冷卻液時，依然符合安規要求的結構穩定性。㊂ 2026年商機變局判讀= 東研信超在這一波變局中的價值體現在以下數據：⓵ 關鍵指標-AI檢測營收佔比：2026年預期/現況-15%~20%。變局與商機-高ASP案件佔比提升，帶動毛利大增。⓶ 關鍵指標-電力負載能力：2026年預期/現況-450kW(龜山二廠)。變局與商機-形成(機櫃級測試)護城河。⓷ 關鍵指標-主要客戶鏈：2026年預期/現況-美系CSP+鴻海/台達電。變局與商機-深度綁定Google與Meta供應鏈。總結來說：東研信超目前角色已從末端驗證前移到協同研發。因為AI伺服器檢測規範(如ORv3液冷安規)極其複雜，鴻海與台達電在設計初期就會與東研信超進行Pre-scan(預掃描)，以縮短產品上市時間。深入了解東研信超其他客戶鏈ODM廠商(如廣達、緯穎)在龜山二廠排程狀況? 在2026年AI伺服器爆發期，廣達與緯穎 在東研信超排程狀況呈現高頻率、大批量、全系統的特徵。這兩大ODM廠與鴻海的策略略有不同，這也反映在他們與東研信超對接模式與排程優先級上：㊀ 廣達(針對推論伺服器與客製化水冷密集排程)= 廣達在2026年重心除了NVIDIA Blackwell平台外，更承接了大量Google針對AI推論(Inference)優化TPU v7伺服器訂單。⓵ 排程狀況：廣達目前測試排程已從單機全面轉向Rack-Level(整櫃)。由於廣達在液冷散熱技術上的自主研發比例極高，他們在東研信超龜山二廠排程中，有很大一部分是針對動態流體下的電磁干擾(EMI）。⓶ 關鍵商機：廣達利用東研信超450kW測試能力，驗證Sidecar(側櫃式液冷)方案。這種方案在2026年因應中型資料中心轉向AI化而需求激增，廣達在龜山二廠實驗室排程頻率顯示新產品迭代速度(Time-to-Market)正明顯加快。㊁ 緯穎(ASIC AI伺服器的驗證重地)= 緯穎作為Meta與Microsoft核心供應商，在2026年ASIC伺服器(包含Google TPU部分代工與Meta MTIA項目)出貨量占比大幅提升。⓵ 排程狀況：緯穎在東研信超的排程主要集中於1.6T高速訊號完整性(SI)與ORv3 電源機櫃整合。由於緯穎專注於雲端巨頭(CSP)標準，他們需要東研信超提供極精確的電源諧波測試，以符合Google Apollo架構對全光交換機(OCS)潔淨電力要求。⓶ 變局觀察：緯穎過去較多在海外進行最終測試，但隨著地緣政治與FCC對中國檢測能力的限制，緯穎已將大部分的高階AI機櫃驗證訂單移回台灣，東研信超因此受惠，排程已出現**季度預約制**，即緯穎會預先包下特定時段的測試場地。㊂ 龜山實驗室排程先行指標意義= 從東研信超龜山實驗室的排程現狀，可以判讀出以下產業景氣：⓵ 檢測先行期縮短：以往檢測排程約在出貨前半年，但2026年因AI需求過旺，廣達與緯穎在實驗室的預掃描(Pre-scan)與正式測試幾乎是連動的，這顯示AI伺服器出貨週期已從以往12個月縮短至8個月。⓶ 檢測單價(ASP)翻倍：廣達與緯穎送測的案件中，高達70%涉及液冷機櫃與高速交換機，這些案件的單價比傳統伺服器高出3-5倍，這也是為何東研信超2026年毛利率預期將顯著優於同業。㊃ 總結論=對於投資股東來說，客戶鏈(如鴻海與廣達與緯穎)在東研信超的排程熱度，是預判2026下半年(機櫃級AI算力)出貨動能最準確的溫度計。關於東研信超(BTL) http://www.btl.com.tw/ 成立於1987年是台灣AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭、也是本土第二大的第三方公正檢測認證服務商。主要檢測項目認證包括電磁相容(EMC)、安規(Safety)、無線電射頻(RF)、無線網通、行動通訊、數位電視等，多是強制性檢驗，也就是每一樣電子產品都必須做才合法規的項目。提供電子產品量測服務、測試報告、認證申請、產品全球合規性與物聯網解決方案、也能承接企業定制測試、準法規諮詢。目前東研信超(內湖、汐止、龜山，中國北京、上海、深圳、東莞、佛山等設有分支機構)。東研信超目前台灣及中國擁有4座10M室內全電波隔離暗室，還擁有3座10M室內半電波隔離暗室、14座室內3M半電波隔離暗室及4座RS室內測試暗室，可出具正式測試報告。另外(*擴增*)汐止科學園區汐止實驗室檢測量能，新增電池安規檢測防爆室以及(*新增*)桃園龜山廠二期(建置大型AI伺服器檢測實驗室及購置儀器設備)＋東莞實驗室第二座10米法半電波暗室。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。