【覓跡尋蹤潛力股】Samcien集團與台聚合作(熱滑移臨時黏合劑)晶圓減薄工藝用途與功能? 合作細節? 市場需求趨勢如何? 迎來那些機遇與商機?

《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》Samcien集團與台聚合作(熱滑移臨時黏合劑)晶圓減薄工藝用途與功能? 合作細節? 市場需求趨勢如何? 迎來那些機遇與商機? 根據Samcien集團與台聚合作專利(CN119264857A) https://patentimages.storage.googleapis.com/12/62/cb/e16c3213b14b74/CN119264857A.pdf?fbclid= 採用台聚ViviOn 8210EUT搭配COC/COP+C9樹脂材料所製成(熱滑移臨時黏合劑)。由Samcien與台聚共同研發專利(CN119264857A)，精準踩中了半導體先進封裝(特別是HBM與3D IC薄化製程)最大痛點。【先進封裝臨時鍵合材料(TBDB)產業深度分析報告】㊀ 產業鏈位置(3D堆疊製程的隱形骨幹)= 臨時鍵合與解鍵合(TBDB)技術是實現晶圓極度薄化與異質整合的核心，產業鏈地圖如下：⓵ 上游(核心原料與單體供應)：台聚提供核心ViviOn 8210EUT(CBC環烯烴共聚物)、COC/COP基材以及C9氫化石油樹脂。這是確保高純度與耐熱性的源頭。⓶ 中游(配方設計與特用材料製造)：Samcien核心價值在於配方工藝，將⓵上述單體依專利比例調配，製成具備特定流變性與熱滑移特性的(臨時鍵合膠)。⓷ 下游(晶圓代工與先進封測)：台積電、日月光、Amkor等OSAT廠，以及HBM製造商(如SK 海力士、美光)。應用於CoWoS、Fan-out及高頻寬記憶體等多層薄化堆疊製程。㊁ 核心護城河(技術壁壘與轉換成本)= ⓵ 專利與配方壁壘：該專利鎖定了台聚ViviOn 8210EUT結合COC/COP+C9樹脂的獨家比例。技術護城河在於耐高溫與熱滑移(Thermal-slip)的完美平衡。它能承受超過250°C的高溫製程而不產生氣泡，且在解鍵合(卸載)時，無需昂貴的雷射設備，僅需加熱即可平滑分離，達成低應力與無殘膠。⓶ 極高的轉換成本：半導體前段材料的驗證週期長達1.5至2年。一片先進製程晶圓價值數萬美元，下游客戶群將(熱滑移臨時黏合劑)材料導入量產線並確認良率穩定，為了規避風險，幾乎不會輕易更換供應商。【針對合作案與市場趨勢之核心解析】㊀ 用途與功能是什麼? 在先進封裝中，晶圓常需被研磨薄化至50μm甚至30μm 以下，此時晶圓薄如蟬翼，極易碎裂。該(熱滑移臨時黏合劑)材料的功能是作為**高溫雙面膠**，將超薄晶圓牢牢固定在玻璃或矽載板上，支撐其通過後續的TSV(矽穿孔)蝕刻或金屬化製程；任務完成後，透過加熱使其產生(滑移)，讓薄晶圓安全卸下。㊁ 雙方合作細節的戰略意義? 這是一場材料源頭與應用配方的完美互補。過去，高階材料多被日商(如 Zeon、JSR)與美商壟斷。台聚藉由此合作案，成功將自家研發ViviOn打入半導體特化品市場；而Samcien則確保了不受海外制約的穩定高純度料源，並將其轉化為具備商業價值的封裝耗材(熱滑移臨時黏合劑)。㊂ 市場需求趨勢與迎來的機遇? ⓵ HBM堆疊層數增加：HBM3/HBM3e目前主流為8層與12層，未來HBM4將推升至16層。每一層的疊加都需要經歷一次(鍵合與薄化)，這意味著對(熱滑移臨時黏合劑)消耗量將呈現倍數級別的(*噴發*)。也能說是，HBM擴產商機=每一顆HBM晶片都需要多層薄晶圓堆疊，對臨時黏合劑的需求量是傳統2D封裝的5-10倍。⓶ 降本增效的迫切需求：傳統雷射解鍵合設備昂貴且耗時。該專利主打的(熱滑移)技術能顯著降低封測廠的設備資本支出並提升產能。⓷ 先進封裝：隨著CoWoS與Fan-out封裝產能供不應求，該(熱滑移臨時黏合劑)材料將成為產能擴充下的直接受惠者。⓸ 供應鏈在地化的商機：在地緣政治的催化下，台灣與中國的半導體製造端正積極尋求(去美日化)的替代方案。這項具備自主專利的合作案，將是搶食先進封裝材料本土化大餅的絕佳敲門磚。㊃ 總結：這項專利不單單是一份技術文件，它宣告台聚具備了吃下AI先進封裝材料高昂溢價的能力。進一步解析 Samcien目前在全球最大競爭對手(如美商Brewer Science 或日商TOK)，並對比雙方在雷射解鍵合與熱滑移解鍵合技術路徑上的優劣勢? 在臨時鍵合(TBDB)市場，競爭的不僅是配方，更是背後代表的設備資本支出與製程良率的博弈。解析Samcien面臨的國際巨頭壁壘，以及雷射與熱滑移兩大技術路徑的殘酷對決：㊀ 全球TBDB材料市場的三座大山與Samcien的突圍= 在半導體前段與高階封裝材料領域，Samcien面對的是具備數十年材料科學底蘊的國際巨頭。主要競爭對手的優劣勢拆解析：⓵ 美商Brewer Science(全球絕對霸主)：❶ 優勢：TBDB技術的先驅，掌握最核心的雷射解鍵合專利網絡。與台積電、Intel等頂級晶圓代工廠具備極深的共同研發關係，幾乎壟斷了最先進製程(如CoWoS、HBM核心層)的臨時鍵合材料。❷ 劣勢：價格極其昂貴，且在地緣政治風險下，對中國與非美系客戶的供貨存在不確定性。⓶ 日商TOK / Shin-Etsu：❶ 優勢：光刻膠與高分子材料的全球霸主。優勢在於材料的極致純度與批次穩定性。他們常將臨時鍵合材料與其他半導體耗材進行綑綁銷售，客戶黏著度極高。❷ 劣勢：研發與擴產節奏相對保守，對客製化配方的響應速度不如本土廠商快。⓷ Samcien 的突圍策略：破局點-利用中國市場(國產替代)的剛需，先搶下二線或成熟製程的封測廠份額。同時，透過與台聚具備頂級單體(ViviOn)製造能力的結盟，彌補自身在上游合成材料上的短板，藉由(熱滑移)技術路徑，主打**高性價比+低設備投資**，彎道超車搶攻中高階封裝市場。㊁ 技術路徑對決(雷射解鍵合vs熱滑移解鍵合)= 這是封測廠在導入TBDB時面臨的最大抉擇。Samcien與台聚的專利(CN119264857A)正是押注在(熱滑移)的升級改良上。⓵ 比較維度-解鍵合原理：雷射解鍵合-透過準分子雷射穿透玻璃載板，精準氣化釋放層 ，使晶圓分離。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-透過加熱至特定溫度(如200°C-250°C)，使黏合劑軟化降低黏性，以水平外力將晶圓(滑出)。⓶ 比較維度-載板材質限制：雷射解鍵合-必須使用玻璃載板(需讓雷射光透射)。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-可使用矽晶圓載板(與被加工晶圓材質相同，熱膨脹係數CTE完全匹配)。⓷ 比較維度-設備成本：雷射解鍵合-極高。需採購昂貴的雷射解鍵合機台，且玻璃載板成本高於矽載板。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-低至中等。僅需具備精準溫控的加熱滑移設備，大幅降低OSAT廠的初期投資。⓸ 比較維度-機械與熱應力：雷射解鍵合-極低。常溫下進行，對超薄晶圓(如<30μm)幾乎無應力損傷，適合極高階HBM。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-中等。滑移過程會產生些微剪切應力，若材料配方不佳，易導致薄晶圓破裂。(註：台聚專利ViviOn+C9正是為了解決此痛點)。⓹ 比較維度-殘膠清洗難度：雷射解鍵合-較高。雷射燒蝕後可能會留下碳化殘留物，需搭配特殊溶劑清洗。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-較低。若熱滑移材料設計得當(如專利所述)，可達成近乎無殘膠(Residue-free)的完美剝離。⓺ 比較維度-主攻市場：雷射解鍵合-最頂尖的晶圓級封裝(TSMC CoWoS)、最高層數的HBM。熱滑移解鍵合(Samcien&台聚專利)-Fan-out(扇出型封裝)、IGBT/SiC功率元件減薄、中高階3D封裝。㊂ 投資與產業洞察= ⓵ 為什麼Samcien要推(熱滑移)? 因為Brewer Science 已經把雷射解鍵合的專利牆築得太高了，且雷射設備太貴，許多中大型封測廠在擴充Fan-out或常規3D IC產能時，面臨巨大的成本壓力。Samcien 提供了一條**繞過雷射專利、幫客戶省下設備錢**的替代路徑。⓶ 台聚的核心價值在哪裡? 過去(熱滑移)最大的致命傷是材料在高溫加工時不夠穩定，滑移時又容易殘膠卡死，導致晶圓破裂。台聚提供ViviOn 8210EUT + C9樹脂，具備極端的高溫穩定性與特殊的流變學特性，完美填補了(熱滑移)技術的物理缺陷，使台聚有能力向上挑戰原本屬於雷射解鍵合的市場份額。這是一場用材料創新來降低設備依賴的經典戰役。關於Samcien集團 https://www.samcien.com/ 背景相當硬核，是由中國科學院深圳先進技術研究院進行技術轉移與孵化而成的國家級高新技術企業。它在中國半導體材料國產化的浪潮中扮演著非常關鍵的角色。主要核心產品：⓵ 先進封裝關鍵材料(核心主力營收)：❶ 臨時鍵合與解鍵合材料(TBDB)：包含雷射解鍵合材料、熱滑移/熱釋放鍵合膠(Samcien與台聚合作的領域）。❷ 應用場景：專門針對晶圓級封裝(WLP)、扇出型封裝(Fan-out)、矽穿孔(TSV)以及3D IC晶圓薄化與堆疊製程。⓶ 化合物半導體/功率器件材料：針對碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體，在超硬晶圓減薄與加工過程中所需要的特種黏合與保護材料。⓷ 新型顯示材料：應用於柔性面板製造過程中的高分子支撐與剝離材料。⓸ 市佔率與產業地位：全球市場與中國內需市場分開來看= ❶ 中國市場(國產替代的寡占龍頭)：Samcien是中國首家且目前唯一實現(超薄晶片加工所需臨時鍵合膠材料)大規模量產的本土企業。❷ 在中國力推半導體供應鏈自主化的背景下，Samcien在中國本土的TBDB國產替代市場中市佔率極高。雷射釋放材料已成功打入中國封測龍頭(如長電科技)的HD Fan-out製程並實現量產，獲得長電頒發的(最佳材料合作夥伴獎)。❸ 全球市場(快速崛起的破局者)：(a) 現狀：目前全球先進封裝臨時鍵合材料市場，仍由美商Brewer Science、3M以及日商TOK、Zeon佔據高達80%絕對壟斷地位。Samcien在全球整體市佔率仍為個位數。(b) 突圍策略：Samcien正透過強大上游單體供應商(台聚取得ViviOn高階基材)，從過去的低價替代走向專利與效能比拼，藉此跨出中國，挑戰美日大廠的既有份額。⓹ 先進封裝臨時鍵合材料產業觀點：半導體特用化學品最難的不是(製造)，而是(配方 與客戶信任)。Samcien最大護城河在於它具備中科院的研發底蘊，並且已經跨過了最艱難的(一線大廠量產驗證)門檻。一旦材料在長電等龍頭廠的產線上跑順了，其他二三線封測廠就會跟進採用。它與台聚的合作，正是為了解決高階HBM與CoWoS封裝中更嚴苛的耐高溫與無殘膠需求，這是非常有戰略眼光的佈局。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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