【覓跡尋蹤潛力股】 聚和高階SPS-99在PCB銅箔(銅電鍍添加劑)為什麼爆發性成長? 有何關鍵因素?
《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》聚和高階SPS-99在PCB銅箔(銅電鍍添加劑)為什麼爆發性成長? 有何關鍵因素? 聚和高階SPS-99在PCB銅箔與高階電鍍添加劑市場迎來爆發性成長，核心原因在於終端電子產品的技術迭代，已將電鍍化學品的容錯率壓縮至極限。過去被視為(特規)的高純度SPS-99，如今已成為先進製程的(剛需)。推動SPS-99需求爆發的四大關鍵因素：㊀ AI伺服器與ABF載板的(盲孔填平)挑戰= AI晶片與高效能運算(HPC)需要大面積、高層數的IC載板(如ABF載板)。在這些多層板的製造中，必須透過電鍍銅將層與層之間的微小盲孔(Microvia)完美填滿，業界稱為超填充(Super-filling)。聚和SPS-99關鍵作用：作為電鍍液中的加速劑，純度高達99%的SPS能確保銅離子精準地(由底向上)沉積。若雜質過多，極易在盲孔底部產生空洞(Void)或縫隙，這會導致AI晶片在高速運算時發生斷路或過熱失效。㊁ 線寬/線距(L/S)微縮的極限要求= 隨著高密度連接板(HDI)與類載板(SLP)的線路不斷微縮，部分高階先進封裝的線寬與線距已逼近10微米以下。聚和SPS-99關鍵作用：在極細線路的沉積過程中，微量的有機雜質或副產物都會干擾電場分布，造成銅層結瘤(Nodules)或厚度不均。SPS-99提供了極度純淨的電化學環境，是確保細線路平整度與維持高良率的絕對關鍵。㊂ 高頻高速傳輸的訊號完整性= 5G通訊基礎設施與AI伺服器對訊號衰減極為敏感。電鍍銅層的結晶結構直接影響導電率與高頻訊號的表面效應(Skin Effect)。聚和SPS-99關鍵作用：高純度添加劑能協助生成晶粒緻密、表面平滑的銅層。這不僅提升了銅箔的物理抗拉強度，避免熱脹冷縮導致的斷裂，更能顯著降低高頻傳輸時的訊號損耗。㊃ 供應鏈重組與聚和的量產優勢= 高純度電子級化學品的合成與純化技術門檻極高，過去這類核心添加劑高度仰賴少數歐美或日本大廠供應。聚和關鍵優勢：聚和長期深耕特用化學品，掌握了SPS的核心純化技術，能夠以工業化規模穩定產出純度≥99.0% 的SPS-99。在全球供應鏈積極尋求高品質替代與分散地緣風險的趨勢下，具備規模化產能且品質達標的聚和，自然成為各大高階PCB與IC載板廠積極導入的對象，進而帶動訂單的爆發性成長。進一步了解SPS-99在ABF載板以微小的材料成本換取巨大的良率價值? ㊀ ABF載板(高階IC載板)製程需求與應用= ⓵ 終端應用：AI晶片(GPU/CPU)、HPC、高階網通。⓶ 線寬/線距(L/S)：極細(通常<10/10微米，甚至向5/5微米邁進)。⓷ 微孔(Microvia)規格：孔徑極小，層數極多(10-20層以上)，需完美超填充。⓸ 對雜質的容忍度：極低(ppb級要求)。微量雜質即會導致空洞或電性失效。⓹ SPS-99導入定位：絕對剛需(Must-have必備)。㊁ 成本效益(ROI)深度解析在ABF載板上的成本效益極高(指數級回報)= ⓵ 報廢成本極其高昂：一片高階ABF載板的終端售價可達數百至上千美元。如果在電鍍過程中，因為使用了純度不夠的SPS導致微孔底部產生一個微小的空洞(Void)，整片載板就會在最終測試時報廢。⓶ 材料成本佔比極低：雖然SPS-99的單價顯著高於一般SPS，但在整片ABF載板的製造成本中，電鍍添加劑的成本佔比極低(通常不到 2%)。⓷ 綜合效益：載板廠多花一點點預算採購SPS-99，只要能將整體良率提升3~5%，所挽回的報廢損失就遠遠超過升級SPS-99的材料價差。這是一筆**花小錢省大錢**的極佳投資。㊂ 總結= ABF載板廠的策略：為了搶下NVIDIA、AMD等大廠的高階訂單，必須無條件導入SPS-99電子級高純度添加劑，以確保100%的高頻傳輸可靠性與極致的填孔良率。 進一步說明，除了SPS之外，高階電鍍銅製程中還需要搭配聚和哪些關鍵添加劑(如MPS和DPS和UPS)才能發揮SPS-99最大效能? 要在高階PCB(如ABF載板)或半導體先進封裝製程中實現完美的超填充(Super-filling)或由底向上填充(Bottom-up fill)，單靠高純度的SPS-99是無法完成的。電鍍液必須是一個經過精密計算的**三劑協同系統**：包含加速劑、抑制劑與平整劑 。SPS-99本身是最核心的主加速劑。MPS、DPS與UPS，則是為了補足或強化SPS-99的作用，所搭配的輔助加速劑或平整劑。詳細剖析這些關鍵添加劑如何與SPS-99協同發揮最大效能：㊀ MPS= MPS與SPS有著密不可分的(親戚關係)。化學上，SPS是MPS的二硫化物二聚體，兩者在電鍍槽液中會產生氧化還原的動態平衡(SPS + 2H+ + 2e=2MPS)。⓵ 協同效應：SPS-99在槽液中相對穩定，它會逐漸在陰極表面轉化為具備高活性的MPS來發揮加速作用。⓶ 搭配策略：有些高階配方會同時添加SPS-99與少量的MPS。MPS可以提供**即時的起步加速(Initial Kick)**，讓微孔底部的沉積迅速啟動；而SPS-99則作為穩定釋放的(長效加速源)，確保長時間的電鍍過程中加速效果不衰退。高純度SPS-99能確保這個轉化過程不被未知雜質干擾，避免填孔中斷。㊁ DPS= DPS是一種含氮與硫的有機化合物，通常被定位為輔助光亮劑或走位劑。⓵ 協同效應：雖然SPS-99填孔能力極強，但在極低電流密度區(例如複雜線路的深處或死角)，單靠SPS可能會出現鍍層不夠細緻或發暗的問題。DPS的分子結構使其能在較寬的電流密度範圍內運作。⓶ 搭配策略：將DPS與SPS-99混用，可以產生強大的(協同亮化作用)。DPS能改善SPS在低電流區的分布力，使整體銅層的結晶更為緻密、延展性更好，這對於需要抵抗熱脹冷縮的車用板或高階HDI尤為重要。㊂ UPS= UPS含有異硫脲基團，在電鍍系統中通常扮演平整劑或特殊抑制型光亮劑的角色。⓵ 協同效應：要讓SPS-99專心在微孔底部(加速)長銅，就必須有人在微孔外部(板面或孔口)踩煞車。UPS帶有正電荷，會強烈吸附在電流密度極高的地方(例如微孔邊緣或突起物)。⓶ 搭配策略：當UPS吸附在孔口邊緣時，會局部抑制銅的沉積，防止孔口過早封閉(這會導致中心形成巨大空洞)。這股抑制力會(逼迫)SPS-99集中往微孔底部富集。SPS-99(底部猛踩油門)+UPS(孔口精準煞車)的組合，是實現高深寬比完美填平的黃金搭檔。㊃ 總結論=SPS-99就像是跑車中極度純淨的高辛烷值燃料，但要跑出完美的賽道(填平微孔、鍍出高頻無損耗的銅層)，還需要MPS(起步渦輪)、DPS(底盤懸吊穩定)以及 UPS(精準煞車系統)的完美調配。在高階製程中，各家藥水廠(如安美特Atotech、杜邦DuPont)的核心機密，正是這些添加劑的濃度比例與搭配組合。關於聚和鍍銅添加劑系列簡介http://www.hopaxcs.cn/en/product.php?classID=3 關於聚和(Hopax) https://www.hopax.com/ 是台灣最大生物緩衝劑製造商。也是全球第二大生物緩衝劑製造商，也是全球第2大便利貼製造商，以及鋰離子電池添加劑也是全球前4大供應商。主要產品:生物製藥、生物試劑、細胞培養基、診斷試劑套組、電鍍添加劑、鋰電池添加劑、分散劑、非碳複寫紙特用化學品、濕端化學品、塗佈添加劑、鍋爐水處理劑、N次貼等。應用領域包含:生技醫藥化學品、診斷試劑套組、水性PU、電鍍化學品、造紙化學品、水處理化學品、日用清潔化學品、N次貼自粘產品、無醛屋除甲醛劑、黃金盾日用抗菌清潔、新藥開發癌症標靶藥物等。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。