【覓跡尋蹤潛力股】上品因應合作夥伴(高頻銅箔基板廠商)PTFE複合材料(取代FR-4環氧樹脂)改質需求,迎來PTFE複合材料成長新動能。
《覓跡尋蹤潛力股"上品"系列》上品因應合作夥伴(高頻銅箔基板廠商)PTFE複合材料(取代FR-4環氧樹脂)改質需求,擴展TEFPASS® PTFE複合材料-作為填充料應用於改質高頻銅箔基板。 由於PTFE複合材料需求在人工智慧(AI)的高頻銅箔基板、5G、射頻線纜、天線濾波器中等領域迎來增長 ; 而Maxwell乾電極技術採用PTFE複合材料作為(黏結劑)生產超級電容器模組,不僅帶來鋰電行業的技術變革,還帶來PTFE粘結劑的需求增量。上品TEFPASS® PTFE複合材料,因其介電性能優異取代FR-4(玻璃纖維環氧樹脂)成為PCB板最佳高頻銅箔基板。在高頻電路中,傳統PCB基材FR-4會讓訊號「失真」。目前合作夥伴高頻銅箔基板廠商透過樹脂改質、玻璃纖維改質、調整PCB介質布層來對基板進行改質,使其能滿足高頻電路的需求。這也是人工智慧(AI)、5G對上品TEFPASS® PTFE複合材料需求的因素之一,還有更多因素 (1)、低介質損耗材料-高頻傳輸技術是5G無線通訊的關鍵技術之一,要實現高頻傳輸,必須使用低介電常數、低介質損耗材料,低介電常數材料主要用於5G手機的天線材料、線路板材料、蓋板材料和殼體材料,目前低介電常數材料PTFE是有機材料中介電常數較低的材料,也就是說絕緣性能較好。(2) 天線濾波器-5G通訊的發展也帶來濾波器需求的成長。目前所使用的5G濾波器以金屬腔體濾波器為主,金屬腔體濾波器中採用了許多PTFE零件,起支撐、絕緣、隔熱的作用。5G通訊的金屬腔體濾波器更加小型化,內部結構會更多,PTFE的用量大。(3) PCB-目前5G領域主要為微米及毫米波應用領域,通常要求低介電常數樹脂的Df小於0.005,PTFE是介電常數最低的高分子材料,Df值在0.002以下,只有它能滿足5G設備中高頻銅箔基板的介電性能要求。(4) 線纜-常見的同軸電纜,由絕緣材料隔離的銅線導體組成,然後整個電纜由PTFE材料的護套包住電絕緣性突出,在較寬的使用溫度區間及頻率範圍內,具有低介電常數及低的損耗因子,是人工智慧(AI)、5G或6G時代電纜線的必備材料,全面取代軋紋同軸電纜,因此對絕緣層PTFE材料的需求將呈現成長。提升了應用端手機、人工智慧(AI) 、5G、物聯網、汽車等硬體載體都將對PTFE複合材料有更多的需求。隨著全球企業在技術跟進和產能上的擴展,...