【覓跡尋蹤潛力股】荷蘭Schunk Xycarb Technology集團與台灣精材(Forcera)合作半導體設備關鍵零組件耗材專案計畫，以滿足半導體前段製程蝕刻和薄膜設備售後市場(耗損品)更換需求。

《覓跡尋蹤潛力股"台灣精材"興櫃系列》台灣精材*股東報告書*提到  荷蘭Schunk Xycarb Technology集團與台灣精材(Forcera)合作半導體設備關鍵零組件耗材專案計畫，由"台灣精材"生產半導體前段製程蝕刻和薄膜設備機台(陶瓷環、石英環及矽環)供應Schunk Xycarb Technology集團售後市場(耗損品)更換需求。關於Schunk Xycarb Technology集團 https://www.schunk-group.com/microelectronics/en 是台灣精材第四大客戶。總部位於荷蘭。它是半導體產業OEM和售後市場 SiC 塗層石墨基座和石英器產品的長期供應商。也為(ETCH蝕刻//EPI/RTP/CVD和PVD​​系統)提供完整的套件。專注於碳化矽塗層石墨、石英、陶瓷和矽耗材及相關技術服務製造商。隸屬Schunk集團 https://www.schunk-group.com/ 旗下擁有 Schunk Group、Schunk Xycarb Technology、Schunk Mobility、Schunk Sonosystems、Schunk Technical Ceramics、Schunk Transit Systems、OptoTech、Weiss Technik等品牌產品。另外，因應全球半導體應用市場成長動能，2024年第三季新建一條高階半導體零組件清洗線，預計年底完工並通過國際半導體設備大廠認證，提升高階產品商機奠定重要基礎。以及辦理(現金增資2900張)投資2.5億元擴建新廠實施計畫=建置新清洗線/再生零件清洗線/產能新增50% (法說會示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhSC7lZptJPnw0xIEgs-Vn-HirFJBjIs_tsuqQuPwgAgTdeyaPW4mgQ7OjqUEYVz7UU0-n1qFBsu1NOo59SP785nPwm3FOdntTk0qumOCCkSDWgUgdb4ELJ3D43fIDepmfsFVl3-Ngf87rPDLJIbgwUnQhWQiAsj5QgRTNYU1eu3lvo10VFkR7KTE-FHA/ 包含新清洗線(for < 7nm)=無塵室等級提高+具備即時particle檢測能力+升級烤箱+加大清洗桶槽+符合Applied Materials(應用材料)最新需求。(法說會示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiB161nJzf_gt8YQz8njUN1cIJfgtUVR6y_ZNSd0rWCK98K8taj640shyphenhyphenZonHO5hoUhI5bikHQcO5-rGXcj4HQ7SmxA1I74HloEbK5Aqsd2yyAx7Re31fpT2sVOAFLuOBfR7WqPg7D0HWrM220Fyuwuj_jn_3pfQl1NpSp9H-IhBAgwdE6d2dfgjYRCMg/ 關於台灣精材 https://www.forcera.com.tw/ 是半導體前段製程(蝕刻及薄膜)設備所需的關鍵零組件耗材製造商。也是半導體薄膜製程真空腔體陶瓷罩的全球最大供應商。目前應用於半導體前段蝕刻及薄膜沈積製程設備，陸續拓展至後段製程晶圓切割機(切割盤/清洗盤)、晶圓搬運真空吸盤、晶圓光學檢測吸盤及電動車電池相關上游產業使用(精密陶瓷零組件)製品。常見的陶瓷材料有氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽陶瓷等。台灣精材研發精密陶瓷材料、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，提供全球前三大半導體設備製造商Applied Materials(應用材料)、Tokyo Electron(東京威力)、Lam Research(科林)原廠裝機和半導體晶圓代工廠(台積電、三星、Intel)售後市場所需蝕刻設備(Etch)與薄膜沈積設備(Thin-film)等重要製程*耗損品*零組件(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgX4263L94vmeP-Gi8gFmhukSyCVmcxFRSN7-Wlht-EJVm7WT5k-TmOb6mbBMc8Z2klpUQ4xVXFr2an-oxQBhnXbz_8dWaj57Z6h24XHOH4-4WpM9hdDS9GraqoYz6R8oKMYmijEZVLknDMZ8a2yqg7RP63Cyn5YljyKYkGKZNKyKvJes_6KTur4NoLFg/ 主要服務項目=各類氧化物、氮化物、碳化物陶瓷粉末冷均壓成型代工服務。高溫(最高溫度1700℃)陶瓷常壓燒結、氣氛燒結代工服務。各類陶瓷、合成石英、天然石英、石英坩鍋、硅、產品硬加工及μ級研磨拋光代工服務。主要產品(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhizLCMouCXdQbp1AM357pr9I5xRfJuaOAUW5vxdkpjSJk9dwMTdCxhHh5ZATUli_uwv2aqN2zmvCW_DN_qL7q_JEhrGZrgELlPUQXIgeYkXpprLALoU7rblgM7_8guOAzDO5NcqHQ4_vcroYyjECU3aATOZoaL29Mz1PkORjCTjLZDjda2kbV3D2HRvA/ 相關用途(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgNvBs2FDqCOdQWMmZXq2D2OJXP61_Vn2zxR96vnQ8PmrMCmefTONpFfDvPICl7rCX0FAbgoaKNkuSsEjOYO1mQt0FWf9ay56Tow1KdsDSUrV7wE9djFJ-EK0CWqnR370EAwByRB7JOATZCelfHAQu-J-Pa3AwzvuB_vJZZ0nkNpLWSruAfJ1D-BO_jAA/ 包含 ⓵ 氮化鋁精細陶瓷 : 具有非常優異之物理特性，如高導熱、高電性阻抗、寬能隙與低熱膨脹係數等。這些性質使得氮化鋁可廣泛應用在導熱基板、高功率元件、微電子元件、光電元件、導熱填充料、散熱片、加熱器與承載晶圓的靜電吸盤等。目前氮化鋁在半導體和工業中的相關應用有高功率LED散熱基板、電子電路之導熱基板、散熱封裝材料(EMC)中的導熱填充材、半導體晶圓之靜電吸盤、長晶或磊晶用襯底、壓電材料、高溫坩堝冶具、散熱鰭片、導熱膠材、加熱元件深紫外光之發光二極體、雷射或射頻元件(RF)等。氮化鋁市場未來應用趨勢-氮化鋁本身因具有壓電特性，因此可應用在微機電系統(MEMS)，包含陀螺儀、麥克風、指紋傳感器、射頻濾波器、超聲波換能器、自動對焦等元件，且上述也已被廣泛應用於手機系統中。⓶ 氧化鋁精細陶瓷：(➊) 應用於半導體設備：陶瓷真空吸盤、切割盤、氣體擴散板(Shower Head)、清洗盤、陶瓷CHUCK。(➋) 晶圓傳輸部件：晶圓搬運吸盤、晶圓切割盤、晶圓清洗盤、晶圓光學檢測吸盤。(➌) LED/LCD平板顯示器產業：陶瓷吸嘴、陶瓷研磨盤、LIFT PIN、PIN Guide。(➍) 光通訊、太陽能產業：陶瓷管、陶瓷棒、電路板網印陶瓷刮刀。(➎) 耐熱和電絕緣部件：陶瓷軸承。⓷ 石英(SiO₂)材料 : 具有極低的熱膨脹係數、高耐溫性、高耐磨耗性、良好的化學穩定性、電絕緣性、低而穩定的延滯性、近紫(紅)外線可見光穿透性、高機械性能等。應用於半導體蝕刻工藝/半導體PVD工藝/良好的等離子體/耐化學性所需的工藝。⓸ 矽(Silicon)應用於半導體腔體零件-半導體蝕刻工藝/環形/陰極。台灣精材主要客戶 : 國際半導體設備大廠、半導體耗材代理商及晶圓代工廠。提供半導體設備零組件的原廠裝機需求與售後市場更換需求。台灣精材*股東報告書*提到，半導體薄膜製程真空腔體陶瓷罩(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhui9IvCwl3s-ID9nzR49wtJYbwVG7pMyY8mkJjYAdDlzOg2ps1dthoITqlFLGzwmLH27fovF_Evh2cVeEW31ZmTPVqZXTB5NzAxNxnUV4BpuZZ-4qW6CHixjiCDUvENgPtZj8ArNEaZ5NyaZ1exmDEYLmcQ3V14wposVRzsk6OpgxDC-1qu6Mj4wcyEQ/ 是全球最大供應商。市佔率50%以上，台灣精材十大股東(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhwf4doBKLhAUWTPIaowSNiN9jwwuS4OaLWaeagSIjyLqAIhoBau4d009GFSwrwN-Biryfy0k0ol-VNHbs3VYejVyFWDyAeA-mSPgrdb7xNkMC2rOZytQfIsqWMaEA3E4OmCPZiupzK4lcyiLU48yclNhuZan-Ah069Q6jPD-ko07VO0W4UOLw_s5VpSQ/ 後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。 

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