【覓跡尋蹤潛力股】半導體產業未來趨勢會對"竑騰"先進銦片製程散熱片全流程機需求產生哪些影響？

《覓跡尋蹤潛力股"竑騰"興櫃系列》半導體產業未來趨勢會對"竑騰"先進銦片製程散熱片全流程機需求產生哪些影響？ (1)人工智慧與高效能運算需求增加：隨著AI和高效能運算的需求持續攀升，半導體製程技術需要更高效的散熱解決方案。竑騰的全流程機能提供高精度的散熱片貼合技術，可能成為市場的首選。(2) 先進封裝技術的需求：半導體產業逐漸向高階封裝技術發展，例如CoWoS和FOPLP技術。竑騰的設備專注於解決運算晶片的散熱與耗能問題，並結合智慧AOI視覺檢測技術，能滿足這些新技術的需求。(3) 邊緣運算與AI晶片的普及：邊緣AI的發展需要更高效的散熱技術，竑騰的設備能提供精密的散熱片貼合與熱壓合技術，適應邊緣運算的需求。竑騰有哪些具體的技術創新？有以下幾個亮點：(1) 智慧AOI視覺檢測技術：竑騰開發了高精度的智慧AOI視覺檢測技術，能夠自動檢測半導體製程中的瑕疵，提升產品品質。(2) AI智慧生產設備：竑騰致力於研發AI智慧生產設備，實現製程自動化，並提高生產效率。(3) 熱壓合技術：竑騰在熱壓合技術方面有顯著突破，能夠有效解決晶片散熱問題，滿足高效能運算的需求。(4) 客製化解決方案：竑騰提供客製化設備設計，針對客戶需求提升檢測效能及設備整合應用。竑騰的技術創新使其在半導體設備領域保持競爭力。與其他半導體公司相比，竑騰的技術優勢是什麼？ 竑騰在半導體設備領域展現了多項技術優勢，使其在市場上脫穎而出：(1) 熱介面材料技術：竑騰的熱壓合設備能精確控制溫度曲線(TT曲線)，提供更穩定的散熱解決方案，這在晶片面積增大的情況下尤為重要。(2) 高精度噴塗技術：竑騰的噴塗技術能達到0.12mg的精度，遠超競爭對手的2mg，顯著降低VOID量，提升產品性能。(3) 智慧AOI視覺檢測技術：竑騰的檢測技術能自動化檢測瑕疵，提升生產效率和產品品質。(4) 客製化解決方案：竑騰提供針對客戶需求的設備設計，提升檢測效能及設備整合應用。竑騰的技術創新和市場定位使其成為全球半導體大廠的合作首選。竑騰的主要優勢是什麼？(1) 專注於先進封裝與散熱技術：竑騰在熱壓合技術和熱介面材料方面具有領先地位，能精確控制溫度曲線(TT曲線)，提供穩定的散熱解決方案，特別適合高效能運算晶片的需求。其高精度噴塗技術(精度達0.12mg)遠超競爭對手，顯著降低VOID量，提升產品性能。(2) 智慧AOI視覺檢測技術：竑騰的智慧AOI檢測技術能自動化檢測製程中的瑕疵，提升生產效率和產品品質，這在半導體封裝與測試領域中極具競爭力。(3) 客製化解決方案：竑騰提供針對客戶需求的設備設計與整合，靈活應對不同製程需求，這是其在市場上的一大優勢。(4) 市場專注與地緣優勢：竑騰專注於半導體封裝與測試設備，並在台灣及中國市場擁有穩固的客戶基礎，與多家知名半導體廠商合作(台積電、美光、日月光、矽品、力成、超豐、京元電、長電(JCET)、南通通富、華天、甬矽、新帝(SanDisk)...等)。關於竑騰 https://www.hta.com.tw/ 視頻簡介https://www.youtube.com/watch?v=0nEUyDXSH7A 是高階半導體先進封裝及檢測自動化設備製造商。主要應用於半導體封測產業。主要產品 : 點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgJl7cHRuS3_CDtb3Hr32TFpKdRl0OydL-P0SNX1zMocHBDNAigezIWYdWodTqPIPB3jZVDr-Ba_VWSdeC2xT9R-OeVQ5Y01u-uY65329JiElGbMhy9xXpU0jXHuOX8o6uZXY36qEwB39R__YU8JwZ_vV3JsXlJl27LnYM7P5q_8PFV74bs6Qwop4ZYNA/ 包含 ⓵ 主製程系列= (➊) 先進銦片製程和散熱片全流程機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=807 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 點膠及蓋板黏著及快速固化。(➋) 高壓點膠植散熱片機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=782 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)點膠及蓋板黏著及快速固化，具有兩支點膠膠閥系統。(➌) 先進助焊劑噴射銦貼附機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=792 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統)。(➍) FCBGA薄膜貼合機簡介  https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=857 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Film TIM(薄膜 晶片散熱膠-TIM)材料自動鍵結及品質檢測。(➎) Substrate Flux Jetting基板助焊劑噴射機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=872 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 晶片封裝FCLGA 基板助焊劑噴射與AOI檢查。(➏) FCBGA 產品交換器簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=797 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Tray to Boat 基板交換。⓶ 視覺檢測機系列=包含 (➊) 全功能AI智慧六面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=877 應用於半導體封裝測試JEDEC托盤供料產品。(➋)五面側邊檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=882 應用於半導體封裝測試JEDCE托盤供料產品。 (➌) 散熱片五面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=862 應用於載板貼合後覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)品質檢查。(➍) Under Fill(底部填充膠) AOI 檢查機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=892 應用於經過Under Fill品質檢驗後的覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品。(➎) 覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bond)偏移檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=887 應用於覆晶(Flip Chip)產品IC黏晶製程(Die Bond)後檢測。⓷ 電測檢測機系列= 包含 (➊) 開路短路檢測機(托盤進/托盤出)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=822 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 四方扁平無引線(QFN)封裝等的單一產品托盤內開路短路測試。(➋ ) 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=812 應用於PBGA / 矩陣 PBGA引線鍵合後開路短路測試。(➌) PBGA 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=817 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)引線鍵合後開路短路測試。⓸ 客製化和自動化系列= 包含 (➊) IP2000上下蓋及佈線系統簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1452 (➋) SMT + 晶片黏合自動化簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 (➌) 散熱片取片翻轉檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=867 應用於覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)的散熱片料匣to Boat、Boat to散熱片料匣、Lid交換。(➍) Chip on wafer(CoW)自動化串線設備簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 主要定制CoWos先進封裝以滿足封裝廠擴產需求。在CoWoS製程部分，其中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此，台積電、日月光、矽品...等等大部分的先進封裝CoWoS只能採用定制Chip on wafer自動化串線設備。隨著台積電CoWoS產能供不應求，不僅積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，2025、2026先進封裝產能都可望翻倍成長，透露先進封裝CoWoS需求非常強勁。另外，日月光高雄廠總經理羅瑞榮先前表示，為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求，興建K28廠，將進一步提升在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求。目前點膠散熱機台(全球市佔8成)、點膠植片壓合機(全球市佔7成)。台灣前五大IDM廠中有四家都是採用竑騰設備，隨著半導體持續擴廠，檢測設備需求維持逐年成長。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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