【覓跡尋蹤潛力股】"竑騰"應用於晶圓廠CoWoS製程中Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備需求?

《覓跡尋蹤潛力股"竑騰"興櫃系列》"竑騰"應用於晶圓廠CoWoS製程中Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備需求?  竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備不僅在晶圓廠的CoWoS製程中有重要應用，還可以擴展到以下領域：(1) 高階封裝技術：適用於高性能運算(HPC)和人工智慧(AI)應用，幫助實現晶片間的高密度互連。(2) 散熱與耗能管理：解決運算晶片的散熱問題，提升能源效率。(3) 智慧製程自動化：結合智慧AOI視覺檢測技術和AI智慧生產設備，進一步提高生產效率。(4) 客製化需求：根據不同的製程需求進行設備功能的客製化設計。使用竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備技術有哪些效率優勢？ 竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備技術提供了多項效率優勢，特別是在半導體製程中：(1)提升生產效率：透過自動化串線技術，減少人工操作，縮短生產週期，並提高產能。(2) 精準度與穩定性：結合智慧AOI視覺檢測技術，確保每個製程步驟的高精度，降低瑕疵率。(3) 節省成本：自動化設備能有效降低人力成本，同時減少材料浪費。(4) 靈活性與客製化：設備可根據不同的製程需求進行調整，滿足多樣化的生產需求。(5) 散熱與耗能管理：針對高性能運算晶片，設備設計有助於解決散熱問題，提升能源效率。這些優勢使竑騰的技術成為半導體製造領域的理想選擇。竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備在半導體應用的未來趨勢是什麼？竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備在半導體應用的未來趨勢中，將繼續扮演重要角色，以下是一些可能的發展方向：(1) 高階封裝技術的進一步突破：隨著高性能運算(HPC)和人工智慧(AI)需求的增加，CoW技術將進一步提升晶片間的互連密度和效能。(2) 智慧製程的全面應用：結合AI技術和智慧AOI視覺檢測，實現更高效、更智能的生產流程。(3) 能源效率的持續優化：針對散熱與耗能問題，未來的技術將更加注重能源效率的提升，支持更高效能的晶片設計。(4) 多樣化市場需求的滿足：包括5G、物聯網(IoT)、車用電子等領域，CoW技術將適應更多元化的應用場景。(5) 全球合作與技術標準化：竑騰科技可能與更多國際半導體大廠合作，推動技術標準化，提升市場競爭力。這些趨勢顯示了竑騰在半導體製造領域的潛力和未來方向。有哪些成功案例使用竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備這項技術？ 竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備技術已被廣泛應用於多個成功案例中，特別是在高階半導體製造領域。以下是一些應用範例：(1) 高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)：許多領先的晶片製造商利用這項技術來實現高密度互連，提升運算效能，並滿足AI模型對高速數據處理的需求。(2) 數據中心與雲端運算：這項技術幫助數據中心實現更高的能源效率和更低的散熱需求，支持大規模數據處理。(3) 5G與物聯網(IoT)：在5G基站和IoT設備中，這項技術被用於製造高效能、低功耗的晶片，支持更快的數據傳輸和更穩定的連接。(4) 車用電子：在自動駕駛和車載系統中，這項技術被用於製造高可靠性和高效能的晶片，確保車輛的安全性和性能。這些成功案例展示了竑騰科技技術的靈活性和高效性。使用竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備這項技術帶來哪些具體好處？使用竑騰Chip on Wafer(CoW)自動化串線設備技術，可以帶來多項具體好處：(1) 生產效能提升：設備高度自動化，能顯著縮短製程時間，並提高生產的穩定性。(2) 品質保證：藉由精確的AOI（自動光學檢測）技術，實現高良率，減少瑕疵產品。(3) 成本效益：減少人工需求，降低生產成本，並有效利用材料，減少浪費。(4) 靈活客製化：設備可依據不同的晶片設計需求調整，適應多樣化應用場景。(5) 能源效率優化：技術設計考量散熱與耗能問題，適合高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用。(6) 國際競爭力：設備技術支援先進封裝需求，可應用於5G、物聯網(IoT)、車用電子等多種市場領域，提升市場競爭優勢。這些好處展示了竑騰在先進封裝技術中的實力，特別是在滿足全球先進半導體製造商需求方面。關於竑騰 https://www.hta.com.tw/ 視頻簡介https://www.youtube.com/watch?v=0nEUyDXSH7A 是高階半導體先進封裝及檢測自動化設備製造商。主要應用於半導體封測產業。主要產品 : 點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgJl7cHRuS3_CDtb3Hr32TFpKdRl0OydL-P0SNX1zMocHBDNAigezIWYdWodTqPIPB3jZVDr-Ba_VWSdeC2xT9R-OeVQ5Y01u-uY65329JiElGbMhy9xXpU0jXHuOX8o6uZXY36qEwB39R__YU8JwZ_vV3JsXlJl27LnYM7P5q_8PFV74bs6Qwop4ZYNA/ 包含 ⓵ 主製程系列= (➊) 先進銦片製程暨散熱片全流程機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=807 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 點膠及蓋板黏著及快速固化。(➋)高壓力點膠植散熱片機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=782 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)  點膠及蓋板黏著及快速固化。(➌) 先進助焊劑噴射銦貼附機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=792 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統)。(➍) FCBGA薄膜貼合機簡介  https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=857 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Film TIM(薄膜 晶片散熱膠-TIM)材料自動鍵結及品質檢測。(➎) Substrate Flux Jetting基板助焊劑噴射機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=872 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 晶片封裝FCLGA 基板助焊劑噴射與AOI檢查。(➏) FCBGA 產品交換器簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=797 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Tray to Boat 基板交換。⓶ 視覺檢測機系列=包含 (➊) 全功能AI智慧六面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=877 應用於半導體封裝測試JEDEC托盤供料產品。(➋)五面側邊檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=882 應用於半導體封裝測試JEDCE托盤供料產品。 (➌) 散熱片五面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=862 應用於載板貼合後覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)品質檢查。(➍) Under Fill(底部填充膠) AOI 檢查機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=892 應用於經過Under Fill品質檢驗後的覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品。(➎) 覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bond)偏移檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=887 應用於覆晶(Flip Chip)產品IC黏晶製程(Die Bond)後檢測。⓷ 電測檢測機系列= 包含 (➊) 開路短路檢測機(托盤進/托盤出)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=822 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 四方扁平無引線(QFN)封裝等的單一產品托盤內開路短路測試。(➋ ) 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=812 應用於PBGA / 矩陣 PBGA引線鍵合後開路短路測試。(➌) PBGA 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=817 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)引線鍵合後開路短路測試。⓸ 客製化和自動化系列= 包含 (➊) IP2000上下蓋及佈線系統簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1452 (➋) SMT + 晶片黏合自動化簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 (➌) 散熱片取片翻轉檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=867 應用於覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)的散熱片料匣to Boat、Boat to散熱片料匣、Lid交換。(➍) Chip on wafer(CoW)自動化串線設備簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 主要定制CoWos先進封裝以滿足封裝廠擴產需求。在CoWoS製程部分，其中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此，台積電、日月光、矽品...等等大部分的先進封裝CoWoS只能採用定制Chip on wafer自動化串線設備。隨著台積電CoWoS產能供不應求，不僅積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，2025、2026先進封裝產能都可望翻倍成長，透露先進封裝CoWoS需求非常強勁。另外，日月光高雄廠總經理羅瑞榮先前表示，為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求，興建K28廠，將進一步提升在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求。目前點膠散熱機台(全球市佔8成)、點膠植片壓合機(全球市佔7成)。台灣前五大IDM廠中有四家都是採用竑騰設備，隨著半導體持續擴廠，檢測設備需求維持逐年成長。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤潛力股】BMW集團和Mercedes-Benz集團與巧新SuperAlloy(SAI)合作汽車鍛造鋁合金輪圈專案計劃(*新訂單*)。

《覓跡尋蹤潛力股"巧新"系列》BMW集團和Mercedes-Benz集團與巧新SuperAlloy(SAI) 合作 汽車 鍛造鋁合金輪圈專案計劃。 從"巧新"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新7月交貨情況(訊息)可留意<北美地區交貨單第3季7月>  7/29 (1批) +7/28 (1批) +7/26(2批)+7/22(1批)+7/15(1批)+7/14(2批)+7/8(1批)+7/6(1批)+7/5(1批)+7/3(3批)  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhotmUvEqLqsXrVuMrv4wB4Yy9mgtuoUlnk2lYbvoFcj3QnrM5mxoOmrcNdowHLWBu3unBdW9YSQBGn1m51uhyphenhyphen8nZabS2cblchEb49LZZ2pZBqdKy89PrMAou_bjt85SIMVeTE1CGHRKM23SnCMnU1tGDEYJqtvlzqLbCfh9Ep76cgFv-lq-NYBFLnWiQ/ 和   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiBo6DH0YXBjNTgi0PudAxLb2cwqI67bmQKQlo010PBic-H9Z75A6v4WueJN2dby2jtAOdxqYB15MOk8KlywWx1_bd6-JiZhxx_k0AHez4v1dozzU7ctyB9SRMBGMStasWJbDrSUpcHskIEsJZQ8vlF1PiZayV7zymTLqhPQ94CeoCpF3oGHnu17RfxNw/ 和   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhIzpNr_0NSUYo00BhpIZ9-cnoGK8pfOP6TzAwj5ItLd5ErzyJMmQ-3yYMlf3_p_fJT_pTWEg7-lKCdS5cpHEHnIcQCcwpUQfD2WDSqRmo6P1cSZJnvFYHJorRPhd22VBKWlaD2YE1xQ7GFaZuECvZ46GAkxWmXikL-jcKApxK6NFoR...
閱讀更多

【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】長興Eternal 與多家企業集團合作塗料樹脂和UV固化樹脂和乾膜光刻膠專案計劃新訂單！

《覓跡尋蹤潛力股"長興"系列》 長興與多家企業集團合作塗料樹脂和UV固化樹脂和乾膜光刻膠專案計劃。 從"長興"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新7月交貨情況(訊息)可留意<北美地區交貨單第3季7月>   +7/26(5批)+7/25(3批) +7/24(3批)+7/22(4批)+7/20(4批)+ 7/19(1批)+7/15(2批) +7/14(6批)+7/13(1批) + 7/12(3) +7/11(5批) +7/10(1批)+7/9(2批)+7/8(1批)+7/7(2批)+7/6(2批)+7/5(1批) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEi1BoZsPOq3rNJtxBEkYiKYSXPF-8D9eWwb47jIxIMbVdgTBG9oskxBJHERYV59PAO4Nqsk4LzkjmcsRTP9XBZBfHX8JfxgzJRh3o7Hk20BU3yY7RZ5h8HoGFP8Q_9_Zj2uoDX88zYleZMd3fSet60pwOvWCV2co5AA27l-O7zVEzkGGfTF4fpH5DRQFQ/ 和  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEj-nXLgUS7F1RGCxCN0zy4TPisXNejsjPHA0O28lWprirAdo_qntSEm99A6NVRLkSwa7tY85E0-tuWa-RFw-ZVOHeNOCfkr-NMEhJBVpz-S_84ri2DFyGoiE1QLe7sC9dICe9dGefK2VdmFL2BH-gWZMozWeNLF7rCycaJWxVg2aMgpdcG9UjY9KtAOYQ/ 和  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjSIK9nh4A7sWGeai-jbOF6I_AA1opxQ0JGuWxqbLR4tKDiHOHFYRhSaZPrJr-VwDMr3zpCkrHchGWbfePv_AQBoXgEMlS-7GxKsNwgZaszk8Y4KJijulyiDYV0LYtoyQdLhdzX6IJ-1CWsTjA...
閱讀更多