【覓跡尋蹤轉機潛力股】勵威轉型高階晶片測試市場 ? 勵威既將推出AI晶片專用MEMS探針卡 ? AI晶片專用MEMS探針卡優勢是甚麼 ? 以及全球AI晶片專用MEMS探針卡市場需求趨勢和發展前景潛力如何 ?
《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》勵威轉型高階晶片測試市場 ? 勵威積極轉型，從傳統邏輯晶片測試擴展至AI、高效能運算(HPC)及資料中心相關領域。透過技術創新與產品升級，勵威有望在高階晶片測試市場中建立更強的競爭力。勵威這項技術的發展不僅能提升AI晶片的測試效率，成為未來半導體測試市場的重要趨勢。勵威既將推出MEMS(微機電系統)探針卡將滿足AI高階、高密度、高效能的測試需求。此項創新產品，更有望成為推動營收成長的新引擎。勵威總經理賴志豪表示，堅信AI與高效能運算(HPC)將驅動未來十年的發展。勵威將持續加大對關鍵技術的研發投資，透過MEMS探針卡等創新產品，擴展高階晶片測試業務，為股東與客戶創造更高價值。全球AI晶片專用MEMS探針卡市場需求趨勢= 全球半導體探針卡市場正在快速成長，特別是MEMS探針卡的需求持續增長，成為推動整體市場成長的主要力量。隨著AI、高效能運算(HPC)及資料中心的發展，對於高精度測試設備的需求持續上升。全球AI晶片專用MEMS探針卡市場發展前景潛力如何 ? 全球AI晶片專用MEMS探針卡市場正迎來高速成長，主要受到AI運算、高效能運算(HPC)及資料中心需求增加的推動。以下是市場發展前景與潛力分析：㊀ 市場趨勢= ⓵ AI與HPC需求激增：隨著AI技術的進步，AI晶片的測試需求也同步提升。MEMS探針卡因其高精度與高密度特性，成為AI晶片測試的理想選擇。⓶ 半導體測試市場擴展：全球半導體市場雖受短期經濟波動影響，但長期來看，AI與HPC市場的成長動能仍然強勁。⓷ 技術創新驅動市場：勵威既將推出AI晶片專用MEMS探針卡，以滿足市場對高效能測試的需求。㊁ 市場潛力= ⓵ 技術領先：勵威擁有CMOS感測器探針卡專利，並積極投入MEMS探針卡的研發，確保技術競爭力。⓶ 市場布局：勵威在台灣與中國市場的邏輯IC探針卡市占率較高，並積極拓展至AI與HPC領域。⓷ 產能擴充：投資1億元擴充探針卡生產線，以應對市場需求成長。㊂ 未來成長潛力= 儘管全球電子業短期內仍面臨挑戰，勵威仍看好AI與HPC市場的長期成長潛力，並透過技術創新與產品升級來提升競爭力。這些因素使勵威在全球AI晶片專用MEMS探針卡市場中保持競爭力，並有望在AI晶片測試領域取得更大突破。勵威AI晶片專用MEMS探針卡優勢是甚麼 ? 勵威即將推出的AI晶片專用MEMS探針卡具備多項技術優勢，在滿足AI運算市場對高密度、高效能測試的需求。以下是主要優勢：⓵ 高精度測試 - MEMS(微機電系統)技術能提供更精確的測試結果，適用於AI晶片的高密度封裝，確保測試數據的準確性。⓶ 高頻率與低雜訊 - 適用於高速運算環境，確保訊號完整性，提升測試準確度，特別適合AI與高效能運算(HPC)晶片。⓷ 耐用性與穩定性 - MEMS探針卡能承受更高的測試次數，降低測試成本，提高生產效率，適合長期使用。⓸ 技術創新 - 勵威擁有CMOS感測器探針卡專利，並積極投入MEMS探針卡的研發，確保技術競爭力。⓹ 市場布局 - 勵威在台灣與中國市場的邏輯IC探針卡市占率較高，並積極拓展至AI與HPC領域。⓺ 產能擴充 - 投資1億元擴充探針卡生產線，以應對市場需求成長。這些技術與市場優勢使勵威在全球AI晶片測試市場中保持競爭力，並有望在AI晶片測試領域取得更大突破。勵威MEMS探針卡技術有哪些具體應用？它主要用於高頻、高速傳輸的IC檢測，特別適合車用電子、AI運算、高效能運算(HPC)等領域。MEMS探針卡的優勢在於：⓵ 高精度測試 - 可一次測試多顆晶粒，提高測試效率。⓶ 耐用性與穩定性 - 適用於超先進製程的晶片測試，如GPU、AI處理器等。⓷ 降低組裝成本 - 透過模組化設計減少組裝人力與成本。勵威這項技術的發展將推動AI與HPC市場的成長，並提升半導體測試的精度與效率。 勵威MEMS探針卡在其他行業有哪些具體應用？勵威的MEMS探針卡技術不僅應用於AI晶片測試，還廣泛運用在車用電子、影像感測器(CIS)、高頻通訊、電動車、AR/VR、5G、WiFi等領域。勵威的MEMS探針卡技術不僅應用於AI晶片測試，還廣泛運用在車用電子、影像感測器(CIS)、高頻通訊、電動車、AR/VR、5G、WiFi等領域。主要應用領域= ⓵ 車用電子與電動車) - 用於車載AI晶片與ADAS(先進駕駛輔助系統)的測試，確保高精度運算與安全性。適用於電動車功率管理IC，提升電池管理與能效。⓶ 影像感測器(CIS) - 勵威擁有CMOS感測器探針卡專利，可應用於智慧手機、監控設備、醫療影像等領域。其技術能提升封裝內層缺陷檢查能力，確保影像感測器的品質。⓷ 高頻通訊與5G - MEMS探針卡適用於5G通訊晶片測試，確保高速數據傳輸的穩定性。可應用於WiFi 6/7、毫米波(mmWave)等高頻通訊技術。⓸ AR/VR與人工智慧 - 適用於AR/VR顯示晶片測試，確保高解析度與低延遲。可應用於AI邊緣運算晶片，提升智慧設備的運算效能。勵威的MEMS探針卡技術在多個高科技領域發揮關鍵作用，並持續拓展應用範圍。能否詳細說明勵威AI晶片測試的技術? 勵威在AI晶片測試領域積極布局，特別是MEMS探針卡技術，以提升高密度、高效能晶片的測試精度。勵威的AI晶片測試技術= ㊀ MEMS探針卡：具備高密度測試能力，適用於AI處理器、GPU等高效能晶片。耐用性與穩定性，能適應超先進製程，如3D IC與異質整合技術。降低測試成本，透過模組化設計減少組裝人力與成本。㊁ 高頻高速測試：112Gbps PAM4 探針卡 - 用於高速訊號測試，確保晶片在高頻環境下的穩定性。微間距測試探針 - 適用於先進封裝技術，如FOPLP(扇出型面板級封裝)，提升測試精度。㊂ 可靠度測試：高溫工作壽命測試(HTOL) - 模擬長時間運行環境，確保晶片穩定性。液態冷卻技術 - 應對AI晶片高功耗問題，提升散熱效率。異質整合測試 - 確保不同製程的晶片能夠穩定運行，如HBM(高頻寬記憶體)與AI加速器的整合。㊃ 晶片封裝與測試設備：FOCoS-Bridge封裝技術 - 提升AI晶片的功耗管理與散熱效能。SLT(系統層級測試) - 確保AI晶片在實際環境中的運行穩定性。勵威既將推出自有設計的MEMS探針卡，以滿足AI運算市場的高密度、高效能測試需求。這項技術的發展將推動AI與HPC市場的成長，並提升半導體測試的精度與效率。關於勵威 https://www.probeleader.com.tw/ 隸屬帆宣的樺漢集團是鴻海集團旗下公司。勵威涵蓋-新竹浸水廠(總部)、新竹牛埔廠、新竹埔東廠、高雄維修中心、勵瑞科技(新竹中華廠)、無錫領先針測電子(負責中國地區探針卡製造)、上海勵華電子(負責中國地區探針卡以外的貿易銷售服務)、上海勵積電子(負責特殊化學材料的銷售服務，由台灣勵威提供技術、工程、製程等方面的支援)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。