【覓跡尋蹤潛力股】統新光訊(Apogee Optocom)量測系統=白光干涉儀(White Light Interferometry, WLI)用途是甚麼 ? 在半導體製造中的具體應用是什麼？以及市場需求趨勢如何 ?

《覓跡尋蹤潛力股"統新"系列》統新光訊(Apogee Optocom)量測系統=白光干涉儀(White Light Interferometry, WLI)用途是甚麼 ? 在半導體製造中的具體應用是什麼？以及市場需求趨勢如何 ? 白光干涉儀(WLI)主要用於高精度表面測量與光學檢測，廣泛應用於電子與半導體、MEMS產業、汽車與航太、生命科學等領域。它能夠提供奈米級精度的測量，適用於微小結構的形貌分析、薄膜厚度測量以及高精度光學元件檢測。市場需求趨勢方面 : 全球白光干涉儀市場呈現穩定成長趨勢。這一增長主要受到電子與半導體產業對高精度量測技術的需求推動，此外，汽車與航太領域對品質控制與先進製造技術的需求也促進了市場發展。隨著 AI 技術的發展，雲端運算需求增加，也帶動了光學通訊產品的升級。這項技術的應用範圍廣泛，且市場前景看好，未來可能會有更多創新技術進一步提升其測量精度與應用範圍。統新光訊(Apogee Optocom)白光干涉儀的更多應用例子？ 統新光訊的白光干涉儀(WLI)在多個領域有廣泛應用，以下是一些具體例子：⓵ 半導體與電子產業-用於測量晶圓表面粗糙度與微結構形貌，以確保製程精度。在光學薄膜製造中，檢測鍍膜厚度與均勻性。⓶ 光學元件檢測-測試高精度透鏡、反射鏡與光學濾波器的表面形貌與缺陷。用於光纖通訊元件的品質控制，確保光學性能符合標準。⓷ 生醫與生命科學-在生物醫學影像技術中，應用於光學相干斷層掃描(OCT)，提供高解析度的組織影像。用於生物樣本的微結構分析，例如細胞表面形態研究。⓸ 航太與精密機械-測量航太零件的表面粗糙度與形狀，以確保高精度製造。在精密機械加工中，檢測微米級零件的形貌與公差。⓹ 材料科學與奈米技術-用於研究新型材料的表面特性，例如奈米結構與薄膜材料。在微機電系統(MEMS)領域，測試微型感測器與致動器的表面形貌。未來白光干涉儀的市場趨勢是什麼？在未來將持續增長，主要受到高精度測量需求的推動。以下是幾個關鍵趨勢：⓵ 技術進步與應用擴展-隨著光學與影像技術的進步，白光干涉儀(WLI)的解析度與測量速度將進一步提升。在半導體、汽車、航太、醫療設備等領域的應用將持續擴展。⓶ 半導體與微電子產業需求增加-由於微電子元件的尺寸不斷縮小，對高精度測量技術的需求日益增加。白光干涉儀(WLI)在晶圓製造與品質控制中的應用將成為市場增長的重要驅動力。⓷ 品質控制與增材製造的應用-增材製造(3D列印)技術的普及，使得白光干涉儀(WLI)在檢測表面精度與完整性方面的需求上升。企業對高精度品質控制的需求推動白光干涉儀(WLI)在製造業中的應用。隨著技術創新與市場需求的推動，"統新光訊"白光干涉儀(WLI)的應用將更加廣泛，並在精密測量領域發揮更重要的作用。白光干涉儀(WLI)在半導體製造中的具體應用是什麼？在半導體製造中有多種應用，主要用於高精度測量與品質控制。以下是幾個關鍵應用：⓵ 晶圓表面粗糙度測量-白光干涉儀(WLI)可測量矽晶圓表面的微小粗糙度，確保製程符合奈米級精度要求。⓶ 薄膜厚度測量-在半導體製造中，薄膜厚度影響元件性能。白光干涉儀(WLI)能夠非接觸式測量薄膜厚度，避免物理損傷並提供高精度結果。⓷ 缺陷檢測-白光干涉儀(WLI)可檢測晶圓與半導體元件上的微小缺陷，如裂紋、氣泡等，幫助優化生產流程。⓸ 晶圓與半導體元件的形貌分析-白光干涉儀(WLI)能夠提供三維形貌資訊，分析晶圓與半導體元件的結構特性。⓹ 先進封裝技術中的應用-在晶片堆疊與晶圓級封裝中，可用於測量微凸塊(ump)高度與矽通孔(TSV)深度，確保封裝精度。⓺ 品質控制與製程優化-白光干涉儀(WLI)可用於生產線上的即時監測與數據分析，確保半導體產品品質穩定，提高生產效率並降低成本。這些應用顯示"統新光訊"白光干涉儀(WLI)在半導體製造中的重要性，特別是在高精度測量與品質控制方面。白光干涉儀與其他測量技術相比，有何優勢？具有以下幾項優勢：⓵ 高精度與奈米級解析度-白光干涉儀(WLI)能夠提供奈米級精度的表面測量，適用於微結構與薄膜厚度分析。相較於傳統接觸式測量技術(如探針式輪廓儀)，白光干涉儀(WLI)具有更高的解析度，且不會影響樣品表面。⓶ 非接觸式測量-透過光學干涉原理進行測量，不會對樣品造成物理損傷。適用於脆弱或敏感材料，如光學元件、生物樣本與奈米材料。-白光干涉儀(WLI)能夠在短時間內完成大範圍的表面形貌測量⓷ 快速測量與高效率，相較於雷射共焦顯微鏡或原子力顯微鏡(AFM)，測量速度更快。適合高產能製造環境，如半導體與光學元件生產。⓸ 適用於多種材料與表面-可測量金屬、玻璃、陶瓷、聚合物等多種材料的表面形貌。⓹ 具有較大的動態範圍，適用於不同粗糙度與反射率的樣品。高適應性與多功能性可應用於半導體、光學、航太、精密機械、生醫等多個領域。可搭配不同光源與干涉技術，以適應不同測量需求。這些優勢使白光干涉儀成為高精度表面測量的理想選擇，特別是在需要非接觸、高解析度與快速測量的應用場景中。關於統新 http://www.nextapogee.com.tw/ch/about.php 主要產品為光通訊主動元件使用之薄膜濾光片、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片，以及光通訊應用矽光子(Silicon Photonics)、光學共同封裝(Co-packaged optics)與IC封裝用PCB玻璃載板等相關元件薄膜製程。以及應用於生物醫學傳感與檢測(Biomedical Sensing and Detection)、LiDAR雷射探測與測距(Light Detection And Ranging)、環境化學和分子種類檢測、影像感測所需的UV、VIS、NIR、MIR、FIR鍍膜產品。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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