【覓跡尋蹤潛力股】CMOS Sensor集團與台聚合作ViviOn™ CBC接觸式影像感測器(CIS)專案計畫。CIS市場需求趨勢如何?

《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》CMOS Sensor集團與台聚合作ViviOn™ CBC接觸式影像感測器(CIS)專案計畫。CIS市場需求趨勢如何?  該計畫從CMOS Sensor專利(US20240052151A1)第15項說明採用台聚「ViviOn™ 0510HF」和「ViviOn™ 0510HFE」可射出成型或擠出成型製程加工。 ViviOn™ 0510HF是台聚「ViviOn™ 0510」的高流動性變體，更易於加工。 ViviOn™ 0510HFE 是 ViviOn™ 0510HF 的 EUT 變體，專為需要在紫外線 C(UV-C，短波紫外線)範圍(200∼280 nm)內具有更高紫外線透射率的應用而設計。製成CBC燈條結構作為接觸式影像感測器(CIS)的光源。CMOS Sensor發明優點在於，CBC燈帶結構採用於引導紫外光的台聚(CBC)製成。因此，CMOS Sensor發明的CBC燈帶結構克服壓克力燈帶無法引導紫外光的問題。與傳統的LED燈帶相比，CMOS Sensor發明CBC燈帶結構簡單，成本低。該發明的CBC燈帶不存在LED損壞後必須報廢的問題，因此該發明的CBC燈帶具有更長的使用壽命。 關於CMOS Sensor CBC燈條結構作為接觸式影像感測器(CIS)簡介 https://www.csensor.com/product-cis-sensor 應用領域：貨幣驗證、自動提款機、身份證/護照/駕照/信用卡讀卡器、條碼讀取器、文件/影像掃描器、支票讀取器、彩票讀取器、遊戲機、自動售貨機、多功能打印機(MFP)、名片讀取器、標記閱讀器、OCR、數碼複印機、X光/放射線讀取器、邊緣檢測器，定位和光學編碼。利用矽對接技術，可以將接觸式影像感測器組合在一起，形成CIS模組。一個晶片可以與另一個晶片對接，形成一個長條形影像感測器模組。關於CMOS Sensor CBC接觸式圖像傳感器模組簡介 https://www.csensor.com/product-cis-module?lang=zh 包含 ➊ M118接觸影像感測器模組系列(5款型號) ➋ M168接觸影像感測器模組系列(2款型號) ➌ M106接觸影像感測器模組系列(5款型號) ➍ M116接觸影像感測器模組系列(6款型號)。 CIS市場需求現況與趨勢=接觸式影像感測器(CIS)技術正迅速擴展至多元應用領域，尤其在自動化、金融、安防、醫療與消費性電子等場景中，需求持續升溫。根據最新市場分析，㊀ 主要趨勢與需求概況：⓵ 主要應用領域與需求動能：➊ 金融與身份驗證設備：如ATM、貨幣驗證機、護照/證件掃描器等，對高精度、低功耗CIS模組需求穩定成長。➋ 條碼與文件掃描：POS系統、條碼讀取器、支票與彩票掃描器等，隨著零售與物流數位化，需求持續擴大。➌ 多功能辦公設備：MFP、數碼複印機、OCR系統等，企業對高解析度與快速掃描的需求推升CIS技術升級。➍ 醫療與工業檢測：X光/放射線讀取器、邊緣檢測器等，要求高靈敏度與低失真影像，CIS逐漸取代傳統CCD方案。➎ 新興應用：如遊戲機、光學編碼器、智慧販賣機等，結合AI與IoT技術，創造更多即時影像處理需求。⓶ 市場成長預測：➊ 台灣供應鏈受惠明顯，包括感測器設計、封測、材料供應等廠商營運動能強勁。➋ 隨著智慧手機、自駕車、AR/VR等終端設備升級，CIS需求將進一步擴大，尤其是高解析度、低功耗與AI整合型感測器。⓷ 技術發展亮點：➊ 堆疊式感測器、背照式設計與AI影像處理整合，成為下一代CIS模組的核心技術。➋ 台聚「ViviOn™」材料具備高透明度與穩定性，適合射出/擠出成型製程，提升模組光學性能與製造效率。關於台聚ViviOn™ CBC簡介 https://www.usife.com/en-us/dirProduct/frmProduct6?fbclid= 關於CMOS Sensor專利(US20240052151A1)簡介 https://patentimages.storage.googleapis.com/f7/9e/b4/a5ab949b7b1fb9/US20240052151A1.pdf 關於CMOS Sensor集團 https://www.csensor.com/ 專注於CMOS圖像感測器(CIS)晶片、模組和系統製造商。總部位於美國加州聖荷西。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。