【覓跡尋蹤潛力股】》家登與台聚合作半導體IC製造載體所需CBC樹脂複合材料合作細節? CBC市場潛力巨大?

《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》家登與台聚合作半導體IC製造載體所需CBC樹脂複合材料合作細節? CBC市場潛力巨大? 該計畫由台聚供應ViviOn™ (CBC)製成IC製造載體。 根據家登專利 ( US20200243407A1 ) 第15項說明，家登與台聚在半導體載具材料方面展開了深度合作，共同開發以 ViviOn™CBC與COC與COP與石墨烯組成的高性能複合材料，應用於晶圓與光罩容器。這項合作不僅技術創新，市場潛力也極為可觀。㊀ 家登 × 台聚CBC複合材料合作細節與亮點= ⓵ 材料組合-以台聚獨家CBC(ViviOn™ 0510 / 0510HF)為基礎，結合COC、COP與石墨烯，打造具備高潔淨、高光學穩定性與抗靜電的複合材料。⓶ 應用載具：➊ 基板載體：FOUP、晶圓盒、HWS傳送盒。➋ 光罩容器：光罩儲存盒、SMIF盒、EUV盒。➌ 性能優化：石墨烯與奈米碳管提升抗靜電與機械強度，CBC提供高透明度與低揮發性有機物(VOC)特性。➍ 製程兼容性：可用於射出成型、押出、射吹等高精度製程，適配家登自有模具技術。㊁ 材料性能指標= ⓵ 性能項目-潔淨度，CBC複合材料表現-金屬離子濃度低於 0.1 ppm。⓶ 性能項目-UV穿透率，CBC複合材料表現-高達 87%，適用於EUV光罩盒。⓷ 性能項目-抗靜電性，CBC複合材料表現-表面電阻可調至 10⁶–10⁹ Ω。⓸ 性能項目-尺寸穩定性，CBC複合材料表現-熱膨脹係數低，適合高溫製程環境。⓹ 性能項目-耐化學性，CBC複合材料表現-抗酸鹼與清洗液腐蝕，延長載具壽命。㊂ CBC市場潛力解析=市場驅動因素-⓵ 先進製程需求激增：EUV、DUV製程對光罩盒與晶圓載具潔淨度要求極高。⓶ 國產替代趨勢：打破美日企業壟斷，CBC成為台灣自主材料代表。⓷ 多元應用擴展：除半導體外，CBC也進軍醫療、光學、AR/VR等領域。這項合作不僅是材料創新，更是台灣半導體供應鏈自主化的重要里程碑。關於家登專利( US20200243407A1)簡介 https://patentimages.storage.googleapis.com/73/88/96/43c57a72e3bb97/US20200243407A1.pdf 該專利2021/7/6申請獲批准(專利到期日2040/1/30)。第15項說明複合材料採用台聚ViviOn™CBC和COC和COP和石墨烯材料組合。製成的半導體容器為基板載體或掩模版容器，光罩容器是光罩盒包括光罩儲存盒、光罩傳送盒(SMIF)盒和(EUV盒)。基板載體是前開式晶圓傳送盒 (FOUP)、晶圓盒和其他用於承載半導體製程中所用基板的運輸或儲存容器。家登發明複合材料，其性能相當於昂貴的碳奈米管(CNT)摻雜材料，且具有半導體封裝電磁幹擾屏蔽(EMI Shielding)、靜電防護(ESD Protection)和抗靜電性能。此特徵可顯著減少或取代昂貴的碳材料的使用量(35.7%～70%），從而在不影響性能本身的情況下，顯著降低製造成本。關於台聚ViviOn™ CBC簡介 https://www.usife.com/en-us/dirProduct/frmProduct6?fbclid= 關於家登 https://www.gudeng.com/ 專注於半導體載具製造。包含FOUP、FOSB、EUV POD、光罩盒、SMIF盒等晶圓與光罩容器，供應台積電、ASML等。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。