【覓跡尋蹤潛力股】全球最大不鏽鋼金屬織布製造商金鼎科CSR報告書*公告*晶片切割的精密金屬單絲(切割線)量產有何意涵? 金鼎科與環球晶簽定長期戰略合作矽晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)專案? 台積電攜手環球晶與金鼎科合作矽晶圓切割新方法減少SiC漿料用量?
《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》全球最大不鏽鋼金屬織布製造商金鼎科CSR報告書*公告*晶片切割的精密金屬單絲(切割線)量產有何意涵? 金鼎科與環球晶簽定長期戰略合作矽晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)專案? 台積電攜手環球晶與金鼎科合作矽晶圓切割新方法減少SiC漿料用量? 金鼎科研發用於晶片切割的精密金屬單絲(切割線)產品線比現行市場一般鑽石切割線佳的具體切割力優勢。金鼎科在CSR報告書*公告*晶片切割的精密金屬單絲(切割線)量產，代表金鼎科正式進入半導體高硬度材料切割市場，並具備量產能力，對金鼎科技術發展與市場布局具有重要意涵。㊀ 晶片切割的精密金屬單絲(切割線)的量產意涵= ⓵ 技術突破與量產驗證：精密金屬單絲(切割線)，能穩定量產代表金鼎科已完成技術驗證與製程穩定性。⓶ 進軍半導體與光電領域：精密金屬單絲(切割線)廣泛應用於矽晶圓、碳化矽(SiC)、藍寶石、LED基板等高硬度材料，量產顯示金鼎科已具備供應鏈參與能力。⓷ 永續製程與環保效益：相較傳統切割漿料，精密金屬單絲(切割線)可減少廢液排放與耗材使用，符合永續製造趨勢，強化ESG表現。⓸ 市場導入：量產來自特定客戶導入，代表市場已開始接受金鼎科產品，具備擴產潛力。㊁ 對金鼎科未來的影響= ⓵ 技術升級：從原本的高碳鋼長纖維擴展至精密金屬單絲(切割線)，顯示金鼎科具備材料延伸與製程整合能力。⓶ 營收成長潛力：後續擴產將可望成為金鼎科新營收來源。⓷ 品牌定位強化：進入半導體材料供應鏈，有助於提升品牌技術形象與國際能見度。關於金鼎科CSR報告書提到量產 ➊ 8吋矽晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)。➋ 4吋 / 6吋 藍寶石晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)。➌ 4吋 / 6吋 碳化矽晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)。➍ 6吋/ 8吋 碳化矽晶圓切割的精密金屬單絲(切割線)。➎ 大尺寸高產出晶圓切割用精密金屬單絲(切割線)。金鼎科CSR報告書提到研發成果=金鼎科因應產業及市場需求，啟動化合物導體晶圓切割用精密金屬單絲(切割線)的開發計畫，並由台灣最大矽晶圓製造商－環球晶進行6吋及8吋碳化矽晶圓切割之場域驗證，以切合客戶需求並提供最佳解決方案。金鼎科正式量產精密金屬單絲(切割線)，並成功通過實際場域驗證。隨後，開發下一代精密金屬單絲(切割線)開發計畫，以持續滿足產業對8吋碳化矽晶圓切割用精密金屬單絲(切割線)的高規格需求。提升晶圓切割效率、產出率與產品品質。同時，透過提升精密金屬單絲(切割線)產能，以滿足日益成長的市場與客戶需求。金鼎科自行開發用於晶片切割的精密金屬單絲(切割線)，有效降低碳化矽晶圓切割過程中的損傷層深度，進而大幅減少國內碳化矽業者後段研磨與拋光所需成本，為台灣碳化矽產業帶來實質效益與競爭優勢。另外，與台灣最大、及全球第三大半導體之矽晶圓製造商環球晶簽定長期戰略合作MOU，將金鼎科研發成果真正落實於國內半導體產業，並加速金鼎科朝半導體產業轉型。金鼎科與環球晶簽定長期戰略合作矽晶圓精密金屬單絲(切割線)專案? 根據金鼎科8/29發布CSR永續報告書內容，金鼎科已與環球晶簽訂長期戰略合作，共同推動矽晶圓精密金屬單絲(切割線)專案。㊀ 合作重點與技術意涵= 該合作專案聚焦於幾個核心方向：⓵ 精密金屬單絲(切割線)導入矽晶圓製程：金鼎科提供精密金屬單絲(切割線)，環球晶則負責晶圓製程驗證與導入，目標是取代傳統碳化矽漿料切割方式。⓶ 無漿料切割技術(Diamond Cutting Wire, DCW)：此技術使用精密金屬單絲(切割線)搭配水切割，能顯著降低碳排放與廢液產生，符合綠色製造趨勢。⓷ 量產驗證與擴廠規劃：金鼎科已完成精密金屬單絲(切割線)的初期量產，並與環球晶合作進行8吋與12吋晶圓的切割測試與機台安裝。㊁ ESG與永續發展連結=此專案不僅是技術合作，更是雙方在ESG永續發展上的共同承諾：減碳效益顯著-預估全面導入後，每年可減少碳化矽漿料使用約130公噸(13萬公斤)，減碳達5,450公噸。㊂ 潛在影響與合作機會=此戰略合作對產業與技術發展具有以下潛力： ⓵ 金鼎科技術升級：從金屬纖維擴展至切割線，進一步進入半導體核心製程。⓶ 環球晶製程創新：導入新型切割技術，提升晶圓品質與環保效益。⓷ 第三方合作機會：設備商、材料商、晶圓代工廠可參與此技術鏈，進行模組整合或材料驗證。台積電攜手環球晶與金鼎科合作矽晶圓切割新方法減少SiC漿料用量? 台積電與環球晶圓及金鼎科合作，導入「無漿料鑽石切割線技術」於矽晶圓切割製程，成功減少碳化矽(SiC)漿料使用，達成減碳與綠色製造目標。㊀ 合作內容與技術亮點= 根據台積電ESG電子報： ⓵ 合作對象：台積電、環球晶、金鼎科。⓶ 技術名稱：Diamond Cutting Wire(DCW)無漿料切割技術。⓷ 切割方式：使用精密金屬單絲(切割線)搭配水進行晶圓切割，取代傳統碳化矽漿料。⓸ 導入廠區：晶圓五廠、六廠已導入；三廠、八廠、十廠正在驗證中。⓹ 減碳效益：➊ 每年可減少SiC漿料使用約6,000公斤。➋ 減碳量達294公噸。➌ 未來全面導入後，預估每年可減少13萬公斤(130公噸)SiC漿料，減碳5,450公噸。㊁ ESG與永續製造價值= 此技術合作不僅提升製程效率，也強化台積電供應鏈的永續性：⓵ 減少碳足跡：SiC漿料生產與回收過程碳排高，DCW技術可降低90%以上碳排放。⓶ 提升晶圓品質：台積電協助供應商進行八吋晶圓平坦度驗證，確保製程品質。⓷ 供應鏈共好：金鼎科提供精密金屬單絲(切割線)材料，環球晶進行晶圓製程整合，台積電負責驗證與導入。㊂ 對產業的意涵= ⓵ 金鼎科技術升級：從高碳鋼纖維擴展至精密金屬單絲(切割線)，進入半導體核心製程。⓶ 環球晶製程創新：導入新型切割技術，提升晶圓品質與環保效益。⓷ 台積電永續領導力：展現其在供應鏈綠色轉型上的主導角色。此合作案不僅是技術創新，更是ESG永續製造的典範，為台灣半導體產業創造長期競爭優勢。㊃ 市場需求與前景= ⓵ 全球晶圓切割市場持續擴大，尤其在12吋晶圓與SiC功率元件領域，對高精度、低污染切割技術需求強烈。⓶ 精密金屬單絲(切割線)具備高硬度、低耗損、環保等優勢，預期將逐步取代傳統漿料切割方式。⓷ 金鼎科穩定供應並擴產，有望成為全球DCW技術領導者之一。金鼎科與環球晶的合作細節與產能規劃? 金鼎科與環球晶簽訂長期戰略合作，推動精密金屬單絲切割線(DCW)技術導入矽晶圓製程，預計年底前完成12吋機台安裝與驗證，全面擴大產能以因應全球需求。合作細節與產能規劃重點：㊀ 合作細節：打造綠色晶圓製程=⓵ 合作對象：金鼎科(DCW技術供應商)與環球晶(全球矽晶圓大廠)，並由台積電協助導入與驗證。⓶ 合作內容：➊ 共同推動**無漿料切割技術(DCW)**於晶圓製程應用。➋ 使用精密金屬單絲切割線搭配水切割，取代傳統碳化矽(SiC)漿料。➌ 台積電已在晶圓五廠與六廠導入，年底前擴展至三廠、八廠與十廠。⓷ 環球晶角色：提供矽晶棒與晶圓製程平台，並與金鼎科共同開發晶圓切割技術。㊁ 產能規劃與擴展進度= ⓵ 目前進度：➊ DCW技術已成功導入8吋晶圓切割，並完成量產驗證。➋ 預計2025年底前完成12吋DCW機台安裝與驗證，進一步擴大應用範圍。⓶ 減碳效益：➊ 8吋晶圓導入後，每年可減少6,000公斤SiC漿料，減碳約294公噸。➋ 12吋晶圓全面導入，預估每年可再減少13萬公斤(130公噸)SiC漿料，減碳達5,450公噸。⓷ 產能擴充方向：➊ 金鼎科將擴大DCW產線，提升精密金屬單絲切割線技術與品質監控能力。➋ 環球晶則規劃將DCW導入至旗下多座晶圓廠，包含中德分公司與丹麥長晶廠。㊂ ESG與永續發展連結= ⓵ 此合作不僅提升製程效率，更符合ESG永續製造目標，打造低碳供應鏈。⓶ 台積電、環球晶與金鼎科三方合作，展現台灣半導體產業在綠色製程創新上的領導力。根據金鼎科CSR報告書8/29公告簡介 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/pub/1140829-%E9%87%91%E9%BC%8E%E7%A7%91ESG.pdf 關於金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商。隸屬南緯集團。在汽車玻璃生產過程中，金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造，對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻璃廠包括AGC、NSG-Pilkington、Saint-Gobain、福耀、Central Glass、Sisecam、Vitro等國際集團，簽署長期訂單合約。主要大客戶為Pyrotek USA。主要產品= ⓵ 不鏽鋼金屬針織布用途：汽車玻璃成形=通過將不鏽鋼纖維轉變為柔軟光滑的紡織品結構，提供理想的緩衝材料，可在玻璃成形過程中與玻璃的熱表面接觸。即使在高達700℃的極端溫度下，金鼎科100%不鏽鋼織物仍具有柔韌性和減震性，避免不良的缺陷。⓶ 不鏽鋼金屬套管用途：汽車玻璃成形=套覆在玻璃成形輸送之滾筒上的緩衝材料。為確保客戶能夠獲得最有利的解決方案，金鼎科針織管直徑從6mm到120mm不等，提供市場上最廣泛的耐熱針織管供選擇。⓷ 不鏽鋼平織帶用途：容器玻璃和汽車玻璃成形=金鼎科各種平織帶規格，滿足客戶於容器和汽車玻璃成形的各種需求。較厚的平織帶具有較高緩衝效果，可滿足容器玻璃製造商的需求；而較薄具有平滑表面的平織帶較則是汽車玻璃供應商的理想選擇。⓸ 不鏽鋼長纖維用途：微小電路成形=面對電路微小化的技術目標，使用不鏽鋼長纖維代替高成本的黃光微影(photolithography)技術，並應用於被動元件、濾波器、太陽能、OLED螢幕等。⓹ 半導體晶體切割線用途：精密金屬單絲切割線可針對半導體矽晶圓及化合物半導體提供高效切割需求。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。