【覓跡尋蹤潛力股】耀穎12吋晶圓級屏下指紋薄膜用途與功能? 市場需求趨勢? 迎來那些商機? 耀穎12吋製程低應力(Low Stress)鍍膜技術是甚麼? 12吋晶圓減薄鍍膜是耀穎的核心護城河?
《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》耀穎12吋晶圓級屏下指紋薄膜用途與功能? 市場需求趨勢? 迎來那些商機? 耀穎12吋製程低應力(Low Stress)鍍膜技術是甚麼? 12吋晶圓減薄鍍膜是耀穎的核心護城河? 耀穎在12吋晶圓級屏下指紋薄膜領域，是將「半導體黃光微影製程」與「精密光學鍍膜」結合的關鍵供應商。㊀ 用途與功能：屏下識別的「光學守門員」= 屏下指紋辨識是在螢幕下方放一個感測器(CIS)，透過螢幕像素間的縫隙「看」指紋。耀穎的薄膜主要發揮以下功能：⓵ 光譜篩選：屏下辨識容易受到螢幕自發光、外界強光(如陽光)的干擾。耀穎的薄膜能精確允許特定波長(通常是綠光或紅外光)通過，同時濾除雜光，提升指紋成像的對比度。⓶ 晶圓級製程： 傳統濾光片是在玻璃基板上鍍膜再切割，而耀穎能在12吋晶圓上直接進行光學薄膜與黃光微影圖案化。優點：讓光學層直接整合在感測器晶圓上，大幅縮減模組厚度(實現極窄邊框或超薄手機設計)。⓷ 微透鏡整合：結合其微結構技術，可增加光線收集效率，縮短指紋辨識的反應時間。㊁ 市場需求趨勢= ⓵ OLED螢幕普及化：屏下指紋技術高度依賴OLED的透光特性。隨著OLED成本下放至中低階手機，屏下指紋已成為智慧型手機的標配，帶動薄膜需求總量。⓶ 全螢幕/極致薄型化：消費者追求高螢幕佔比。12吋晶圓級技術能將光學元件做得更小、更薄，符合手機內部空間極度壓縮的趨勢。⓷ 大面積辨識需求：未來趨勢是「全螢幕指紋辨識」(不限於固定小圓圈)，這需要更大面積、更高一致性的晶圓級光學膜來維持邊緣成像品質。㊂ 迎來哪些商機? 耀穎憑藉12吋晶圓級技術，主要卡位以下高成長商機：⓵ 智慧型手機供應鏈升級：由於12吋晶圓(300mm)是主流邏輯晶片與圖像感測器的標準規格，耀穎具備12吋生產線意味著能直接對接一線感測器大廠(如神盾、匯頂或國際一線CIS廠)，減少轉單成本並提高良率，切入高端旗艦機供應鏈。⓶ 生物辨識的安全加強(Anti-Spoofing)：隨著數位金融普及，對指紋辨識的防偽要求更高。耀穎的多層膜技術可以整合多光譜感測，辨別「活體指紋」與「矽膠假指紋」，這在金融支付級別的設備中具有極高附加價值。⓷ 穿戴裝置與車載應用：❶ 智慧手錶： 空間有限，晶圓級微縮化技術是唯一解方。❷ 車載觸控：汽車啟動鈕或中控台整合指紋辨識以進行個人化設定(座椅調整、數位支付)，車規級的穩定性(耐高溫、低衰減)是耀穎薄膜的強項。⓸ 成本競爭力：相較於傳統8吋晶圓或玻璃基板，12吋製程能在一片晶圓上產出更多晶粒(Die)，在進入大規模量產階段時，具備更好的經濟規模與報價競爭力。 耀穎在12吋製程上的 「低應力(Low Stress)鍍膜技術」是甚麼? 這是防止大尺寸晶圓在鍍膜後產生翹曲(Warpage)的核心門檻，也是耀穎能穩定供應高階客戶的關鍵。耀穎12吋晶圓級光學領域的核心競爭力，很大程度取決於其低應力(Low Stress)鍍膜技術。對於大尺寸晶圓而言，微米級的薄膜應力就能引發毫米級的物理變形。深入分析這項技術的科學原理與商業價值：㊀ 為什麼12吋晶圓害怕「應力」? 在半導體製程中，晶圓的直徑越大(從8吋到12吋)，其厚度與直徑的比例就越極端，物理結構也變得更脆弱。⓵ 熱脹冷縮不均(CTE Mismatch)：光學薄膜(如二氧化矽、二氧化鈦)與矽晶圓或玻璃基板的熱膨脹係數不同。在高溫鍍膜後冷卻時，兩者收縮程度不一。⓶ 應力的累積：屏下指紋所需的濾光片往往需要數十層甚至上百層的鍍膜。如果每層都累積一點應力，最後會產生巨大的力量將晶圓「拉彎」。⓷ 翹曲(Warpage)的後果：只要晶圓稍微變形，後續的黃光微影(Lithography)就會因焦距對準失焦而失敗，甚至導致晶圓在傳送過程中碎裂或卡機。㊁ 耀穎「低應力鍍膜」核心機制= 耀穎透過以下三種技術維度，實現了穩定的12吋量產良率：⓵ 材料應力補償(Stress Compensation)：耀穎開發了專利的應力中和層設計。如果主功能膜層(Filter layers)產生的是「張應力(Tensile Stress，使晶圓凹陷)」，耀穎會在結構中加入具備「壓應力(Compressive Stress，使晶圓凸起)」的材料來互相抵消。⓶ 電漿離子輔助沉積(PIAD)優化：傳統蒸鍍膜層疏鬆且應力不穩。耀穎利用電漿離子輔助技術，在高能離子轟擊下讓膜層排列極其緻密。功能：能精準控制原子間的排列結構，從分子層級調控應力，確保薄膜即使在很薄的情況下，也能維持光學性能而不變形。⓷ 晶圓背部應力平衡技術：當正面鍍上厚重的光學感測薄膜時，耀穎具備在晶圓背部(Backside)同步進行應力平衡處理的能力。這種「正反平衡」的力學結構，是確保12吋晶圓在精密加工後仍能保持平整(Flatness)的關鍵。㊂ 這一門檻帶來的商機與客戶價值= 這項技術讓耀穎不只是「鍍膜廠」，而是進入了「半導體光學整合服務」的高度：⓵ 直攻Tier 1晶圓代工廠：傳統光學廠大多只能處理8吋以下或小片玻璃。耀穎能直接對接12吋CIS(影像感測器)產線，讓指紋辨識晶片在出廠前就完成光學功能整合，大幅縮短供應鏈。⓶ 超薄手機的關鍵推手：因為晶圓平整度控制極佳，客戶可以將晶圓減薄至極限(如100um以下)而不碎裂。這對於現在追求「極窄下巴」與「超薄螢幕」的旗艦手機至關重要。⓷ 高門檻的護城河：12吋低應力鍍膜需要極昂貴的設備(通常單台數百萬美金)與長期的材料配方參數積累。這讓競爭對手很難在短時間內切入屏下指紋的高端市場。 進一步了解耀穎在 「12吋晶圓減薄(Backgrinding)後的鍍膜穩定度」? 因為減薄後的晶圓對應力更敏感，這才是展現耀穎技術天花板的地方。從投資與技術天花板的角度來看，「12吋晶圓減薄(Backgrinding)後的鍍膜穩定度」確實是耀穎的核心護城河。這項技術不僅決定了產品的良率，更是耀穎能否與台積電、神盾等半導體巨頭協作的技術入場券。針對這項關鍵技術的挑戰與耀穎的優勢進行深度解析：㊀ 為什麼減薄後的「鍍膜穩定度」是技術天花板? 在12吋晶圓製程中，晶圓在鍍膜前通常會經過減薄程序，使其厚度降至100μm甚至更薄(約一張A4紙的厚度)。此時的晶圓就像一片極薄的薄脆餅乾，對應力的容忍度極低。⓵ 物理挑戰：薄膜在生長過程中會產生內應力(Stress)。如果應力控制不當，減薄後的晶圓會產生嚴重的翹曲或弓形，導致後續黃光微影無法精準對焦。⓶ 熱穩定性挑戰：鍍膜通常在高溫(200°C - 300°C)下進行。減薄後的晶圓熱容極小，升降溫過程中的熱應力極易造成晶圓碎裂。⓷ 一站式良率壓力：耀穎強調整合「黃光微影」與「精密鍍膜」。在減薄晶圓上進行圖形化鍍膜，意味著要在不穩定的基板上實現奈米級的精準定位。㊁ 耀穎在減薄鍍膜上的競爭優勢= 耀穎能維持99.8%以上的高良率，主要歸功於耀穎在12吋生產線(2022年投產)所積累的工藝參數：⓵ 低應力材料配方 (Proprietary Material Stack)：耀穎不只使用標準光學材料，還能透過調整多層膜(Multi-layer stack)中材料的沉積比例，讓「張應力」與「壓應力」在膜層內部自行抵消。這種「自我平衡」的膜系設計，讓減薄後的晶圓在室溫與製程溫度下皆能保持平整。⓶ 獨特「冷熱控溫」蒸鍍技術：根據最新揭露，耀穎主要採用德、日系精密蒸鍍設備，並結合耀穎專利的溫度控制演算法。這能確保減薄晶圓在鍍膜過程中溫度梯度極小化，避免因瞬間熱衝擊(Thermal Shock)導致的裂紋或脫膜。⓷ 晶圓背部保護與應力補償 (Backside Processing)：在處理高難度訂單時，耀穎具備在晶圓背面同步施作平衡層的能力，確保減薄後的矽晶圓在承受正面厚膜(如指紋辨識用的長波通濾鏡)時，依然維持半導體等級的平面度，方便後續封裝。㊂ 投資潛力觀察：從技術領先到商機轉化= ⓵ 非蘋陣營的壟斷優勢：耀穎在非蘋智慧型手機光學感測濾光片市佔率超過60%。這代表其技術已通過匯頂(Goodix)、神盾等一線指紋辨識晶片大廠的驗證，這類客戶對減薄晶圓的平整度要求極為嚴苛。⓶ OLED趨勢下的價值提升：隨著手機面板全面轉向OLED，屏下感測需求更趨複雜(需更多波段過濾)。耀穎的一站式技術(鍍膜+黃光)能減少晶圓在不同工廠間往返產生的損耗與碎裂風險，單片代工價值(ASP)顯著優於傳統光學廠。⓷ 高階應用的延展性：除了手機，耀穎已切入ASML曝光機(PAS5500 系列)專用濾光與Space航太級濾鏡。這類產品對環境應力穩定度的要求甚至高於半導體級，證明了耀穎技術天花板具備長期護城河。㊃ 總結投資觀點=耀穎不應被視為單純的「光學廠」，而應被定義為 「半導體光學後段特種加工廠」。 耀穎12吋減薄鍍膜穩定度是確保能留在全球半導體供應鏈的核心。隨著2026年上半年手機市場回溫與屏下指紋技術升級，耀穎技術溢價將反映在毛利率(目前約41%)的持續維持。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器 OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。