【覓跡尋蹤潛力股】由於AI技術和矽光⼦技術的⾶速發展，耀穎與矽光⼦技術的領導廠商合作開發關鍵技術(CPO光纖低反射薄膜)，以強化在AI領域的技術佈局，為AI晶片和新⼀代⾼速通訊設備提供關鍵的光學元件。耀穎CPO光纖低反射薄膜市場需求趨勢?
《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》由於AI技術和矽光⼦技術的⾶速發展，耀穎與矽光⼦技術的領導廠商合作開發關鍵技術(CPO光纖低反射薄膜)，以強化在AI領域的技術佈局，為AI晶片和新⼀代⾼速通訊設備提供關鍵的光學元件。耀穎CPO光纖低反射薄膜市場需求趨勢? 在AI技術與矽光子技術飛速發展的背景下，耀穎佈局CPO 光纖低反射薄膜(AR Coating)技術，正處於全球數據中心與AI算力基礎設施的核心轉型期。該技術的市場需求趨勢與關鍵功能分析：㊀ 核心技術功能：為何需要「低反射薄膜」? 在共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO) 架構中，光學引擎(Optical Engine)與交換機ASIC或AI 晶片(如GPU/TPU)被封裝在同一個載板上。光纖與矽光子晶片的耦合界面(Coupling Interface)會產生微小的反射光，這會導致：⓵ 訊號干擾：反射光會回流至雷射光源，造成雷射頻率不穩定(RIN 雜訊增加)。⓶ 能量損耗：每一次反射都意味著訊號強度(Power)的損失，這對追求極致能效的AI運算來說極為不利。⓷ 耀穎的貢獻：利用其半導體級精密鍍膜製程，在光纖末端或耦合器上鍍一層極低反射係數的薄膜。這能顯著降低光損耗(Insertion Loss)，並提高訊號的完整性，是實現高速(800G、1.6T及以上)傳輸的關鍵。㊁ 市場需求趨勢= ⓵ AI 算力中心從800G向1.6T/3.2T邁進：隨著NVIDIA、Google等大廠推動「百萬級GPU集群」，傳統的可插拔光模組(Pluggable Optics)因散熱和能耗達到極限，CPO技術被視為唯一的終極解決方案。需求點：當傳輸速率達到1.6T以上時，光電轉換的距離必須縮短，對高效率耦合元件的需求將出現爆發式成長。⓶ 矽光子技術的普及與CPO的必然性：矽光子將光學元件整合進CMOS製程，而CPO則將這些晶片緊密封裝。低能耗趨勢：CPO預計可減少高達30–40%的電力消耗。在ESG減碳要求下，大型資料中心對能提升能效的CPO零組件有著極強的採購意願。⓷ 高可靠度與穩定性的要求：AI 模型訓練通常需要數週甚至數月的連續運算。耀穎提供「太空級」穩定製程能力，正好符合CPO封裝對長效耐用、耐熱、低衰減的高標準要求。㊂ 耀穎在AI 佈局中的競爭優勢= ⓵ 一站式半導體光學製程： 耀穎具備8吋與12吋晶圓級鍍膜與黃光微縮技術，能大規模生產符合矽光子製程要求的光學元件。⓶ 與領導廠商合作：透過與矽光子領導大廠(如台積電或其相關供應鏈夥伴)的合作，耀穎能第一時間切入高階AI晶片的參考設計中，搶佔早期門檻。⓷ 技術跨域轉移：將原本應用於TASA太空衛星的高精度濾光/鍍膜技術轉化為AI通訊用元件，技術層次已遠超一般傳統光學廠。㊃ 總結與展望= 市場預測CPO市場將在2026~2028年迎來大規模商用期。耀穎在CPO光纖低反射薄膜的技術佈局，不僅是提升通訊速度，更是解決AI算力擴張中「通訊瓶頸」與「散熱難題」的良方。 進一步了解耀穎在矽光子領域的合作對象(如特定的晶圓代工廠或測試廠)和CPO光纖低反射薄膜技術在特定AI晶片平台(如Blackwell 和後續系列)的應用進度? 在矽光子與AI晶片封裝的生態系中，耀穎憑藉在「晶圓級光學鍍膜」與「半導體黃光製程」的整合能力，已成為台灣半導體與光通訊產業鏈中不可或缺的技術夥伴。耀穎在該領域的合作對象與最新技術應用進度：㊀ 關鍵合作對象與生態系佈局= 耀穎的策略核心是「與領導廠商並行」，合作網絡涵蓋了從製造到封裝的頂尖廠商：⓵ 台積電：❶ 深度驗證：耀穎與台積電有長期合作紀錄，除了前述的DGF產品外，在矽光子(SiPh)領域，耀穎提供的高性能抗反射(AR)鍍膜與濾光技術，是台積電COUPE(Compact Universal Photonic Engine)平台中提升光電耦合效率的重要一環。❷ 12吋晶圓級製造：耀穎啟動12吋晶圓代工鍍膜生產，正是為了對接台積電的先進製程與CoWoS封裝需求。⓶ 日月光CPO封裝合作：在SEMI號召的「矽光子產業聯盟」中，耀穎與日月光、台積電等廠商共列成員。日月光主導CPO(共同封裝光學)的後段異質整合，耀穎則供應關鍵的光纖低反射薄膜與玻璃微結構元件，確保光纖與晶片對接時的低損耗。⓷ 國際設備與元件廠：耀穎的技術也應用於ASML曝光機內部光學零件的維護與升級，展現在半導體供應鏈中「設備端」與「元件端」的雙重身份。㊁ AI 晶片平台(Blackwell 及後續系列)應用進度= 針對NVIDIA Blackwell(GB200)及其後續研發中的Rubin平台，耀穎的技術應用主要集中在「傳輸頻寬與散熱優化」：⓵ CPO光纖低反射薄膜(AR Coating)：❶ 應用點：Blackwell架構對高速連網 (如800G、1.6T以太網路)的需求達到巔峰。耀穎的低反射薄膜被應用於連結GPU與交換機的光學模組中。❷ 進度：隨著2025年CPO進入小規模試產期，耀穎的技術正配合台積電與日月光的封裝平台進行最後階段的可靠度驗證(Reliability Testing)，以確保在Blackwell系統的高熱環境下仍能維持訊號穩定。❸ 1.6T/3.2T超高速傳輸元件：AI晶片的下一代演進(後Blackwell時代)將全面採用1.6T光引擎。耀穎研發的「數位梯度濾光片 (DGF)」與「多光譜陣列技術」正被評估轉化為高速分光元件，以縮小光學引擎體積。❹ 矽光子(SiPh)異質整合：耀穎利用黃光製程，能在12吋晶圓上直接製作微透鏡(Microlens)與抗反射薄膜。這對於NVIDIA正在推動的「光纖直接與運算晶片封裝」路徑至關重要，能有效減少功耗並提升30%以上的能效。㊂ 市場需求與未來價值= ⓵需求層次-物理層連結：耀穎光電提供的解決方案-CPO光纖低反射薄膜。對AI晶片的價值-消除光回饋干擾，提升訊號完整度(SI)。⓶ 需求層次-封裝微縮：耀穎光電提供的解決方案-12吋晶圓級圖形化鍍膜。對AI晶片的價值-縮小光引擎體積，騰出更多空間給GPU核心。⓷ 需求層次-能源效率：耀穎光電提供的解決方案-寬帶抗反射(BBAR)技術。對AI晶片的價值-降低光路損耗，減少雷射驅動能耗。㊃ 總結與下一步= 耀穎已不再只是單純的光學廠，而是轉型為「半導體光學整合製造服務商」。在2025-2026年CPO商用爆發期，耀穎與台積電及日月光的緊密協作，將使耀穎成為NVIDIA Blackwell供應鏈中，確保光電傳輸品質的關鍵「守門員」。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器 OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。