【覓跡尋蹤潛力股】台聚未來潛在的市場機會是甚麼? 有那些亮點?
《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》台聚未來潛在的市場機會是甚麼? 有那些亮點? 台聚未來潛在市場機會主要集中在高值化材料、先進半導體製程、5G/AI高頻通訊、精準醫療以及綠能永續五大核心領域。台聚未來市場機會分析：㊀ 先進半導體與封裝市場(AI & CoWoS)核心成長引擎= 台聚正積極從傳統石化轉向半導體材料供應鏈，特別是開發的ViviOn™ CBC(環狀嵌段共聚物)與Freva™系列：⓵ EUV光罩盒(EUV POD)與晶圓載具(FOUP/FOSB)：憑藉ViviOn™ CBC的低吸濕、高潔淨度及化學穩定性，台聚切入先進製程所需的載具市場。這對於3nm以下製程、EUV曝光設備的關鍵包材至關重要。訊息來源 https://t0422014300.blogspot.com/search?q=EUV%E5%85%89%E7%BD%A9%E7%9B%92%28EUV+POD%29%E8%88%87%E6%99%B6%E5%9C%93%E8%BC%89%E5%85%B7%28FOUP%2FFOSB%29 以及 https://t0422014300.blogspot.com/2025/12/changhong-technology.html ⓶ CoWoS與3D IC封裝：針對AI晶片需求，Freva 205等材料被應用於先進封裝製程，提供耐高溫、低介電及結構支撐，滿足AI運算加速器的材料升級需求。訊息來源https://t0422014300.blogspot.com/2025/08/freva-205-cowos3d-icfreva-205.html ㊁ 5G通訊與AI硬體(PCB & 電子元件)= ⓵ 高頻高速PCB材料： 台聚Freva 205 + PP與相關樹脂在5G基站及高頻印刷電路板中的應用。隨著5G毫米波與AI伺服器的普及，對於低損耗(Low Df)材料的需求大幅增加，這是台聚高值化Freva 205 + PP與特殊共聚物上的重要機會。訊息來源 https://t0422014300.blogspot.com/2025/08/frevapcb5gai.html ⓶ AI 裝置周邊：台聚Freva FA-206 + TPU被應用於AI伺服器機殼、TPU線材與膜材、AI行動裝置或穿戴設備，提供高強度與耐候性。訊息來源 https://t0422014300.blogspot.com/2025/08/freva-fa-206tpuai-freva-fa-206tpu-freva.html ㊂ 精準醫療與生物技術(Life Science)= 台聚ViviOn™ CBC因其優異的生醫特性，正在開拓醫療耗材的高端市場：⓵ 醫療器材與包材：具備高透明、耐滅菌及低自體螢光(Auto-fluorescence)特性，適用於蛋白質藥物瓶、預填式針筒、試管及微孔盤。⓶ UVC殺菌應用：由於CBC材料對深紫外光(UVC)的高穿透率且不易黃化，在後疫情時代的飲水、空氣殺菌設備中具有龐大商機。⓷ 國際合作：台聚與Carl Zeiss Vision(光學鏡片)、Eppendorf(實驗室耗材)及Mednovo等國際大廠的應用對接，顯示台聚已進入國際醫材供應鏈。㊃ 太陽能與建築整合綠能(BIPV)= ⓵ 高效能EVA封裝膜： 台聚在太陽能級EVA領域具備領先地位。未來的機會點在於與工研院(ITRI)合作開發的BIPV(建築整合太陽能)專用EVA膠膜。這能將太陽能板直接整合進建築外牆或屋頂，符合全球淨零排碳與綠建築的趨勢。訊息來源 https://t0422014300.blogspot.com/2025/08/itriitrieva-itri-bipv-7-bipveva.html ⓶ 2026年展望：隨著各國碳費與環保法規轉嚴，高效能、長壽命的太陽能封裝材料將由低階轉向高階。㊄ 其它潛在機會與功能性材料= ⓵ 電動車與儲能：ViviOn™0645應用於PP薄膜電容，提升耐熱性與高溫環境下的尺寸安定性，助力電商車能量傳輸效率。⓶ 農業科技：開發HDPE材質的農業用織品與五層共擠膜(Pentacapa)，提升農作物保護力並延長材料使用壽命。⓷ 功能性塗料：如「酷立得」隔熱塗料，可使廠房降溫20-30°C，符合ESG減碳與節能趨勢。㊅ 台聚的競爭亮點= ⓵ 材料替代優勢：ViviOn™ CBC正成功在半導體與醫療領域替代昂貴的玻璃、石英或PEEK等工程塑料。⓶ 打入頂尖供應鏈：透過家登、昌紅科技、大倉工業(Okura)、Toray 、BYD比亞迪、Oji Holdings、 SiO2、Syuct、 Sanlou Technology、GreenPak、Aerospace Sanyou 、Eppendorf 、Mednovo、Vivance、LCY榮化 、Jiadeli、Adfast、JZhengshan 、Jumex、 環旭(USI)、Textiles Agricolas、Plásticos Agrícolas Pentacapa、Boomingshing Medical、 CMOS Sensor、Biesterfeld、 Interface Optoelectronics 、Interface Technology 以及 General Interface Solution等等合作，台聚的特種材料已進入Nike(鞋材封裝)、蔡司(Carl Zeiss，鏡頭元件)等國際龍頭供應鏈。⓷ 台聚與Oji Holdings合作：將CBC與木基光刻膠結合，應用於2nm EUV製程，具備環保(無PFAS)、高解析度、低碳排的優勢。訊息來源 https://t0422014300.blogspot.com/2025/08/oji-holdingsboppoji-holdingscbc-cbc-oji.html?utm_source=copilot.com ⓸ 光通訊與矽光子：環旭電子(USI)在800G/1.6T光模組與矽光子技術上的佈局，結合台聚的材料科學ViviOn™ CBC，在AI數據中心光互連市場佔有先機有那些亮點? 環旭(USI)800G/1.6T光模組布局，強調高速傳輸、低延遲與先進封裝技術；結合台聚ViviOn™ CBC材料，亮點在於高透明度、低自體螢光、優異UV穿透率與極致潔淨度，能顯著提升光學組裝精度與可靠性，對矽光子技術的封裝與光通訊應用尤其有利。❶ 環旭(USI)光模組佈局亮點= (a) 1.6T光模組：傳輸速率達1.6 Tbps，是目前主流800G的兩倍，符合IEEE802.3dj標準，專攻AI/HPC 數據中心需求。(b) 矽光子技術整合：支援1310nm單模光纖，500m傳輸距離，適合DR8架構，提升跨機櫃傳輸穩定性。(c) 程優勢：導入FlipChip Bonder，確保晶粒高精度對位，提升良率與穩定性。(d) 光學組裝：自動光纖對位技術 + UV膠參數優化，確保高效率量產。(e) 測試能力：自建光模組測試實驗室，強化研發初期驗證效率。❷ 台聚ViviOn™ CBC材料科學亮點= (a) 極致潔淨度：環狀嵌段共聚物(CBC)具低氣體逸散與低吸水率，適合精密光學封裝。(b) 超高透明度：可達92%以上透光率(380–760nm)，霧度<1%，非常適合光通訊元件。(c) 低自體螢光：減少光學雜訊，提升矽光子模組訊號品質。(d) UV 穿透率佳：適合深紫外線應用，與環旭(USI)的UV膠工藝相輔相成。(e) 熱氧化穩定性：耐高溫與化學環境，提升模組長期可靠性。(f) 設計彈性：可調整硬/軟嵌段比例，兼具剛性與彈性，滿足不同封裝需求。簡而言之，環旭(USI)的高速光模組技術與台聚CBC材料科學突破，結合後能在 矽光子封裝、光通訊可靠性與AI數據中心應用上形成強大優勢，屬於「製程 + 材料」的互補策略。也就是說，環旭在800G/1.6T的佈局，不僅是電路板的組裝，更是朝向「光電整合」的轉型。台聚的ViviOn™則提供了關鍵的物理性能支撐，讓光信號能在極高頻的環境下保持穩定，雙方合作是AI基礎設施中的一大亮點。㊆ 總結=台聚正透過產品差異化來擺脫傳統大宗塑料(如一般等級聚乙烯)的削價競爭。台聚未來的成長引擎將緊扣 「半導體國產化替代」 與 「高階醫療耗材轉型」。特別是在ViviOn™ CBC實現商業化後，台聚已成為全球少數掌握此類高性能塑料技術的企業，這將使台聚在2026年之後具備更強的抗周期能力與獲利潛力。也就是說，台聚的未來，不在於多賣幾噸通用塑料，而在於把CBC、FREVA等「性能材料」深耕到半導體、AI/5G、醫療、EV與光學的心臟地帶，做成不可替代的供應商。台聚要的，是把技術變市場，然後把市場變長期合約。相關分享文 https://t0422014300.blogspot.com/search?q=%E5%8F%B0%E8%81%9A 關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。