【覓跡尋蹤潛力股】耀穎與台積電(TSMC)合作DGF(數位梯度濾光片)應用於ASML PAS5500/ 550 or 700(DUV), 200 or 400(i-line)用途與功能?市場需求趨勢?

《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》耀穎與台積電(TSMC)合作DGF(數位梯度濾光片)應用於ASML PAS5500/ 550 or 700(DUV), 200 or 400(i-line)用途與功能?市場需求趨勢? 根據耀穎官方公告 https://www.moe.com.tw/productdetail_tw.php?id=73  耀穎與台積電(TSMC)合作DGF(數位梯度濾光片)，主要應用於ASML PAS5500系列曝光機(DUV 與 i-line)，功能是改善光學均勻性(Slit uniformity)，確保半導體光刻製程的精度與良率。隨著先進製程(DUV、EUV)需求持續成長，DGF市場需求穩定上升，台灣因晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的帶動，成為全球重要供應鏈之一。㊀ DGF(數位梯度濾光片)用途與功能= ⓵ 改善光學均勻性：DGF能調整曝光機光束的強度分布，提升Slit uniformity，確保晶片曝光一致性。⓶ 應用設備：❶ ASML PAS5500/550或700(DUV) → 用於深紫外光(Deep Ultraviolet)製程。❷ ASML PAS5500/200或400(i-line) → 用於 i-line(365nm)製程。⓷ 製程影響：提升線寬控制精度、降低缺陷率，對邏輯晶片與記憶體製程尤為重要。⓸ 驗證優勢：產品已通過TSMC認證，進入台積電供應鏈，具備量產競爭力。㊁ 市場需求趨勢= ⓵ 領域-半導體製程：成長驅動因素-先進製程(5nm、3nm)對光學均勻性要求更高。市場趨勢-穩定成長。⓶ 領域-DUV曝光機：成長驅動因素-EUV雖是主流，但DUV仍廣泛應用於成熟製程。市場趨勢-長期需求存在。⓷ 領域-台灣市場：成長驅動因素-TSMC、聯電等晶圓廠持續擴產。市場趨勢-需求強勁。⓸ 領域-全球市場：成長驅動因素-半導體光學濾光片市場CAGR約6–8%。市場趨勢-穩定上升。⓹ 短期需求：成熟製程(28nm、40nm)仍大量使用DUV/i-line曝光機，DGF市場穩定。⓺ 中期需求：先進製程持續擴展，對光學均勻性要求更嚴格，DGF技術不可或缺。⓻ 長期需求：雖EUV曝光機逐漸普及，但DUV/i-line在成熟製程與特殊應用(車用、IoT、功率元件)仍有龐大市場。㊂ 結論=耀穎的DGF(數位梯度濾光片)在ASML PAS5500系列曝光機(DUV 與 i-line)用途是改善光學均勻性，確保半導體製程精度。市場需求由成熟製程的持續應用與先進製程的高精度要求共同推動，台灣因TSMC的帶動在全球供應鏈中具備戰略優勢。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器 OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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