【覓跡尋蹤潛力股】耀穎玻璃基板/TGV(種子層塗層/沉積)技術差異化成長策略?

《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》耀穎玻璃基板/TGV(種子層塗層/沉積)技術差異化成長策略? 根據耀穎114/12/26公開說明書提到研發成功(種子層塗層/沉積)技術 https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=1&colorchg=1&co_id=7772&year=&seamon=&mtype=B& 在2026年先進封裝與矽光子大爆發的背景下，耀穎Seed Layer Coating(種子層沉積)服務已不再是傳統的鍍膜，而是切入玻璃基板與異質整合核心供應鏈的殺手鐧。耀穎種子層沉積技術(通常涉及Ti/Cu或Ti/Ni-Cr系統)差異化成長策略可歸納為四點：㊀ 12吋玻璃基板專用(高附著力)配方= 玻璃基板在先進封裝中最大痛點是金屬附著力極差。⓵ 技術差異化：耀穎利用深厚光學玻璃處理經驗，開發出針對12吋玻璃基板的特殊表面改質技術，隨後進行鈦(Ti)或鉻(Cr)種子層沉積。⓶ 成長策略：這種超高附著力種子層是後續RDL(重佈線層)電鍍銅製程的基礎。在2026年直接對接了Intel與台積電導引玻璃載板計畫，讓耀穎成為少數能解決(玻璃-金屬)剝離問題的代工廠。㊁ 針對TGV(玻璃通孔)立體沉積能力= AI晶片封裝需要透過TGV進行垂直導通。⓵ 技術差異化：耀穎優化了物理氣相沉積(PVD/Sputtering)參數，實現了在大面積面板或12吋晶圓上，對高深寬比TGV孔內壁進行均勻的種子層覆蓋。⓶ 策略價值：確保後續電鍍銅能完美填孔而不產生空洞(Void)。這項技術是1.6T矽光子模組實現垂直電訊號傳輸的關鍵，建立起極高的技術門檻。㊂ 一站式(Seed Layer種子層沉積+Patterning光阻圖案化)製程整合= 耀穎與一般純鍍膜廠最大不同在於具備黃光微影能力。⓵ 差異化路徑：耀穎提供(Seed Layer沉積+光阻圖案化)一站式服務。⓶ 成長動力：晶圓廠或封測廠只需送來空白基板，耀穎即可完成從種子層沉積到線路定義的全部前段製程。這大幅簡化了供應鏈流程，縮短了AI產品從R&D到PLP(面板級封裝)量產的時間。㊃ 針對(高頻訊號)表面粗糙度控制= 在1.6T高速通訊中，金屬層的表面粗糙度會引發趨膚效應(Skin Effect)導致訊號大幅衰減。⓵ 技術細節：耀穎種子層製程能將界面粗糙度控制在奈米級。⓶ 策略定位：鎖定CPO(共同封裝光學) 市場。透過提供極致平整的種子層，確保1.6T模組在高頻運作下維持極低的訊號損耗(Return Loss)，使耀穎成為高速算力基板領域的隱形冠軍。&& 耀穎進一步(無電鍍種子層與濺鍍種子層)的混合製程? 這種混合製程被認為是處理超高深寬比TGV最終解決方案。這項技術，不僅是耀穎在1.6T矽光子市場的關鍵一擊，更深刻展現了**(光學背景+化學鍍+物理氣相沉積)**跨界整合能力。該混合製程細節與戰略意義：㊀ 混合製程技術邏輯(1+1>2)= 傳統單一製程在面對深寬比超過10:1的TGV時都有物理極限：⓵ 濺鍍瓶頸：屬於視距(Line-of-Sight)沉積，在高深寬比微孔的孔底與側壁中下段，容易出現覆蓋不均或中斷(Step Coverage差)。⓶ 無電鍍瓶頸： 雖然具備極佳的覆蓋性(Conformal)，但與玻璃基材的直接附著力(Adhesion)通常較弱。⓷ 耀穎混合方案：先以濺鍍沉積一層極薄且附著力強的鈦(Ti)或鉻(Cr)作為種子層底膜，隨後立即導入無電鍍銅(Electroless Cu)增厚。無電鍍液能滲透進深孔的每一個角落，與濺鍍層結合，形成一個**(無縫、高附著力、完全連續)**導電種子層。㊁ 解決1.6T矽光子模組(導通斷點)痛點= 在1.6T CPO封裝中，光電轉換效率取決於TGV金屬化品質：⓵ 差異化優勢：耀穎混合製程能確保TGV孔內不產生空洞(Void)。空洞會在高頻傳輸時導致阻抗不匹配，進而引發訊號反射與衰減。⓶ 1.6T應用：透過這項技術，耀穎能生產出孔徑更小(如<20μm)、密度更高的玻璃載板，支撐1.6T模組龐大數據吞吐量。㊂ 2026成長策略(切入系統級封裝SiP)= 耀穎該技術成長動能從單純濾光片轉向 先進封裝代工：⓵ 垂直整合服務：耀穎提供從TGV成孔後的(混合種子層沉積)到後段(電鍍銅填孔)一條龍服務。⓶ 高毛利轉型：這種混合製程設備投資大、參數調整極難(需兼顧化學槽穩定性與真空濺鍍產能）。耀穎藉此擺脫低價競爭，直接進入台積電COUPE平台或Intel玻璃基板供應鏈的二線或專項代工名單。㊃ 戰略觀察(與PLP面板級封裝)連結= 這項混合製程不僅適用於12吋晶圓，耀穎正嘗試將推向515mmx510mm大型面板級載板。野心：在大型面板上穩定實現混合種子層沉積，耀穎將成為全球少數能同時供應(光學過濾)與(高階電性導通)功能的板級載板廠。㊄ 結語= 耀穎此舉是為了定義光電整合基板的新標準。在2026年，誰能解決TGV填孔完美度，誰就能掌握AI高速傳輸的入場券。關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 隸屬清隆企業集團 https://www.mor.com.tw/ 耀穎專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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