【覓跡尋蹤潛力股】希華(高頻超低抖動差分振盪器)切入最肥美**AI與高速算力**利基市場?
《覓跡尋蹤潛力股"希華"系列》希華(高頻超低抖動差分振盪器)切入最肥美**AI與高速算力**利基市場? 根據官網 https://www.siward.com/tw/highlight/page/Ultra_low_Jitter_Differential_Output_Oscillator 希華跨入資料中心、光通訊、AI伺服器成為高毛利供應鏈的一環。在2026年時點，希華超低抖動差分輸出振盪器(OSC95, OSC8A, OSCA5)需求正處於爆發期的中段。㊀ 產業鏈位置(高速數據公路心臟起搏器)=希華超低抖動差分輸出振盪器(OSC95, OSC8A, OSCA5)主要解決的是**訊號完整性*問題。⓵ 上游：高品質人造水晶、高頻驅動IC(希華與國際大廠如德州儀器(TI)、Microchip(微芯科技) 等緊密合作)。⓶ 中游(希華)：核心價值在於**封裝工藝與精密測試**。能將相位抖動(Jitter)壓低至 50fs(飛秒)級別，這需要極強的物理補償設計與黃光微影製程。⓷ 下游：❶ AI伺服器群(NVIDIA B200/X100等級伺服器主板)。❷ 超高速光模組(800G與1.6T光收發器)。❸ 核心交換機與路由器(用於5G-Advanced及6G實驗基站）。㊁ 核心護城河(技術壁壘與競爭優勢)= ⓵ 極低抖動能力：在 2026年高速傳輸標準如PCIe 6.0/7.0與800G網路 對時脈抖動的要求極度嚴苛。希華提供50fs已進入全球一線梯隊，這是一道極高製程門檻。⓶ 抗干擾與差分輸出(HCSL/LVDS/LVPECL)：差分信號能抵消共模雜訊。希華完整佈局，使其能同時滿足不同架構(如AI運算用HCSL，長距離通訊用LVPECL)。⓷ 微型化封裝：OSCA5已縮小至2.0x1.6 mm。在AI加速卡空間極度擁擠的情況下，體積就是競爭力。㊂ 定價權與毛利分析(脫離紅海的關鍵)= ⓵ 定價權：強。❶ 這類(OSC95, OSC8A, OSCA5)產品ASP(平均售價)是傳統石英晶體15~30倍。❷ 客戶(如雲端服務商CSP)對價格不敏感，但對穩定性與準確度極度敏感。一旦通過認證，漲價轉嫁能力極強。⓶ 毛利率預期：❶ 傳統產品毛利15%~20%，但這款差分系列毛利通常落在40%~55%。❷ 觀點：希華營收佔比中，高階產品比例逐年攀升，這正是2026年獲利結構轉骨的主因。㊃ 市場需求趨勢(為何2026年是爆發點)? ⓵ AI算力擴張的必然：隨著AI模型參數進入萬億時代，資料中心內部數據交換速率從800G向1.6T遷移。每一台搭載最新GPU的AI伺服器，對超低抖動振盪器的需求量較上一代增加30%~50%。⓶ 時脈規格的硬指標升級：在1.6T傳輸下，訊號容許的誤差極低。希華將抖動控制在50fs以內，是1.6T乙太網路標準的門票。根據SiTime等領導廠商在2026年2月財報預測，市場對1.6T振盪器的需求預測在過去三個月內上調了50%，顯示終端拉貨力道強勁。⓷ 微型化需求(OSCA5系列)：由於1.6T模組內部需配置更多矽光子組件或散熱裝置，電路板空間極度壓縮。希華OSCA5(2016 尺寸)量產，使其在空間受限的高端光模組市場中具備極強競爭力。也就是說，市場需求三大增長引擎 ⓵ 1.6T光模組規模化：❶ 趨勢：2026年是1.6T光收發器正式放量的元年。❷ 需求：1.6T模組對Jitter要求近乎苛刻(50fs以下是剛需)。希華OSCA5系列因體積僅2.0x1.6mm，極度契合光模組內部空間狹小的需求，正迎來強勁Design-in需求。⓶ AI伺服器與PCIe 6.0/7.0升級：❶ 趨勢：AI伺服器(如新一代 NVIDIA系列架構)內部節點間的傳輸協定不斷升級。❷ 需求：HCSL輸出的振盪器需求暴增，因為它是PCIe高速匯流排的標準參考時脈。每一台AI伺服器使用的差分振盪器數量是傳統伺服器3倍以上。⓷ 5G-Advanced與6G實驗基站：❶ 趨勢：電信商開始佈建5.5G(5G-A)設備。❷ 需求：這類高頻基站需要極高穩定度的時脈來處理多輸入多輸出(MIMO)訊號。總結來說：希華正在完成AI基建供應商的華麗轉身。深入了解希華在1.6T光模組認證最新進度? 希華1.6T高階差分振盪器-光模組認證最新進度，決定希華2026年實現獲利結構(質變)關鍵。㊀ 產品研發與認證時程表= ⓵ 開發階段(2024年)：根據希華2024年報，已將光通訊800G/1.6T模組專用**差分輸出振盪器**列為核心開發項目，重點在於超微型化(3.2x2.5mm及2.0x1.6mm規格)開發。⓶ 送樣與驗證階段2025年：2025年為希華1.6T產品的客戶驗證元年。主要針對光模組龍頭廠(如中際旭創、旭創科技等)進行樣品交付，並開始進入CSP(雲端服務提供商)如Google、NVIDIA相關供應鏈Design-in流程。⓷ 認證與小量產(2026年Q1-現在)：進入2026年，1.6T光模組已從實驗室走向資料中心初期的規模化佈署。目前希華高頻差分系列(如針對312.5 MHz/156.25MHz應用的超低抖動產品)正處於最終認證或小量出貨階段。㊁ 核心技術突破點= ⓵ 超低相位抖動：1.6T傳輸對時脈要求極為嚴苛，抖動必須控制在50fs ~ 100fs以下。希華透過黃光微影製程與高品質人造水晶長晶技術，提供符合1.6T規格的超低抖動方案。⓶ 微型化優勢：1.6T模組內部空間極度受限，希華成功將差分振盪器封裝縮小至2.0x1.6mm(OSCA5系列)，這是目前業界認證中的主流微縮規格。㊂ 市場競爭與定價話語權= ⓵ 法人圈普遍看好希華將隨著光傳輸由800G轉向1.6T而受惠。⓶ 1.6T用差分振盪器的單價(ASP)顯著高於800G，且毛利率預期可達40%以上。隨著認證通過並開始放量，這將成為希華2026年擺脫傳統消費性電子價格戰的最強後盾。㊃ 總結：希華在1.6T領域已成功從**純研發轉向認證/出貨**階段。目前1.6T市場才剛開始升溫，希華憑藉著**垂直整合(自製長晶)**成本優勢，在認證階段比僅做封測廠商具備更強抗風險能力。也就是說，2026年是1.6T光模組的(規模化元年)。希華產品已通過多家客戶樣品測試，目前正在進入NVIDIA新一代AI伺服器架構參考設計名單中。另外希華轉投資Rakon收到Bourns收購每股貢獻4.25元。關於希華 https://www.siward.com/ 是石英頻率控制元件製造商。主要產品包含非主動式元件Crystal(晶體)、Thermistor(內置熱敏型晶體)、32.768 kHz Tuning Fork(音叉型晶體)及主動元件的振盪器包含XO(石英晶體振盪器)、Differential XO(差分石英晶體振盪器)、VCXO(電壓控制石英晶體振盪器)、TCXO/VCTCXO(溫度補償/電壓控制溫度補償石英晶體振盪器)。應用領域5G網域基礎架設、資料中心、︀伺服器、︀車載系統、︀航太衛星、︀GNSS/GPS、︀ADAS、︀5G基地台、︀互聯網&穿戴裝置、︀手機、︀平板電腦、︀網路通信、︀PC電腦&消費性電子產品。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。