【覓跡尋蹤潛力股】全球最大電子材料製造商之一DuPont Electronics(Qnity)集團與聚和合作電解銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略?

《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》全球最大電子材料製造商之一DuPont Electronics(Qnity)集團與聚和合作電解銅箔需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 有何差異化成長策略? 根據DuPont Electronics(Qnity)專利資訊(JP2024023165A) https://patentimages.storage.googleapis.com/d1/bb/9e/0caa44433792ff/JP2024023165A.pdf 和 專利資訊 (JP2025031701A) https://patentimages.storage.googleapis.com/46/94/51/95db3b3fb218a1/JP2025031701A.pdf 和 專利資訊 (CN117535740A) https://patentimages.storage.googleapis.com/41/60/6d/70f560dafca009/CN117535740A.pdf 在資本市場，多數人只知道AI伺服器需要銅，卻不知道**高頻高速通訊與高鎳電池需要的不是普通銅，而是表面形貌被極度控制的(電解銅箔Electrolytic Copper Foil)**。而決定這張銅箔能不能用的靈魂，就是DuPont專利配方中核心添加劑——聚和的SPS與MPS。針對DuPont(Qnity)與聚和合作戰略、互補優勢以及雙引擎成長策略，深度解析(DuPont (Qnity)專利佈局與聚和電解銅箔雙引擎戰略：㊀ 專利解碼(為什麼DuPont配方強烈依賴聚和SPS/MPS)? 該三份專利(JP2024023165A、JP2025031701A、CN117535740A)核心都在解決電解銅箔製造時的兩大物理極限(極低表面粗糙度(Rz)與極高抗拉強度)。在電解銅箔製造過程中，是將鈦輪浸入硫酸銅溶液中通電，讓銅離子沉積。⓵ 聚和SPS(聚二硫二丙烷磺酸鈉)與MPS 的角色：它們是電鍍液中的**晶粒細化劑與加速劑**。⓶ 化學機制：專利中提到透過特定含硫有機化合物(即SPS/MPS)搭配高分子抑制劑，可以讓銅離子在沉積時產生微觀層面的均勻成核。這能讓長出來的銅箔結構極度緻密，不會產生粗大的晶體顆粒。㊁ 互補優勢(DuPont(Qnity)與聚和黃金搭檔邏輯)=這不是簡單買賣關係，而是全球頂級化學巨頭與純化霸主的**非對稱互補**。⓵ 企業角色-DuPont(Qnity)Tier 1配方莊家：核心護城河與優勢-專利配方與系統認證。 掌握各種添加劑最佳混合比例，並擁有直接對接全球頂尖銅箔廠(如長春石化、南亞、李長榮)的通路與話語權。雙方合作互補綜效-DuPont提供**高階市場出海口**。他們負責解決下游客戶製程痛點，寫出專利保護牆。⓶ 企業角色-聚和(Tier 2關鍵單體)：核心護城河與優勢-電子級純化霸權(99.99%)。 具備將SPS/MPS從工業級純化至半導體級的能力，剔除會導致銅箔脆化的微量雜質(如氯離子、鐵離子)。雙方合作互補綜效-聚和提供**無瑕疵的彈藥**。DuPont配方再強，若用了雜質超標中國廉價SPS，配方也會失效。聚和確保了專利的落地良率。㊂ 差異化成長雙引擎(這波強勁需求到底在哪裡)? 聚和與DuPont這套組合拳，完全避開了傳統低階PCB銅箔的紅海殺價，精準切入了2026年產值最高、毛利最驚人的**差異化雙引擎**：⓵ 引擎一(AI伺服器與高頻高速(HF/HS)載板的低粗糙度銅箔)：❶ 物理痛點(集膚效應Skin Effect)：在高頻傳輸(如PCIe Gen6、800G交換器)下，電子只會在銅箔表面傳輸。如果銅箔表面像月球一樣凹凸不平(傳統銅箔)，訊號就會產生嚴重的衰減與延遲。❷ 成長策略：DuPont專利配方搭配聚和SPS，能電鍍出表面極度平滑RTF(反轉處理銅箔)或HVLP(極低輪廓銅箔)。這類銅箔的單價是傳統銅箔2倍以上，是AI基礎設施不可或缺的血液。⓶ 引擎二(高鎳/固態電池的極薄高抗拉銅箔)：❶ 物理痛點：電動車為了提升能量密度，鋰電銅箔的厚度已從 8um降至6um甚至4.5um。但在捲對捲生產與電池充放電膨脹時，極薄銅箔非常容易被拉斷。❷ 成長策略：專利中特別強調了常溫與高溫下的高延伸率與抗拉強度。聚和MPS/SPS在此發揮了關鍵的晶格強化作用，確保極薄銅箔在電池體內不撕裂。這塊市場隨著歐美新能源車供應鏈的去中化，需求極度強勁。㊃ 定價權與營收護城河= 為什麼 DuPont不去找便宜的供應商? 因為**良率成本極度不對稱**。在電解銅箔廠(如長春石化)高達數百萬公升連續電鍍槽中，只要添加劑有一點雜質導致整槽藥水被污染，損失是數千萬台幣起跳，甚至會引發下游AI伺服器短路的連鎖賠償。聚和憑藉極端純化技術+DuPont專利配方的鎖定(Design-in設計導入)，成功將自己從按噸計價的傳統化工廠，升級為享有半導體級毛利(35%-45%)的高階材料獨佔者。這就是差異化成長的最強護城河。㊄ 總結=將DuPont(Qnity)最新電解銅箔專利與聚和SPS/MPS產品線連結在一起，這是一個非常具有前瞻性的投資推演。這代表聚和的增長動能，除了先前討論過的(ABF載板微盲孔電鍍)，還多了一座同樣龐大的金礦——(全球高階AI/EV銅箔製造商的底層耗材)。這種與國際巨頭綁定的雙引擎(AI銅箔+EV銅箔)策略，將賦予聚和極高的營收能見度與估值重塑的底氣。進一步了解聚和在杜邦Qnity供應鏈中，是**無可取代的唯一(Sole Source)，還是隨時可被替換的備胎(Second Source)**? 針對聚和在DuPont Electronics(Qnity)供應鏈中的真實地位，一個最直白、最接地氣的產業事實：在常規工業級市場，聚和是主力供應商之一；但在AI載板與高階固態電池所需的電子級(99.99%)SPS/MPS領域，聚和是受惠於極高轉換成本的實質性獨家(De facto Sole Source)。深度這場供應鏈權力博弈：㊀ 商業現實(杜邦(Qnity)採購鐵律與聚和的真實位階)= 作為跨國頂級化學巨頭，DuPont採購鐵律(BOM Policy)是絕對不允許單一供應商(Single Source)存在的，這違反了他們的營運持續計畫(BCP)。但在極端先進製程的現實中，供應鏈往往會長成這樣：⓵ 供應鏈位階-Tier 1(絕對主力)佔比80%-90%：產品應用領域-AI高階載板(HVLP銅箔)、高鎳極薄電池銅箔(4.5µm)。聚和真實角色-實質性獨家提供99.99% 電子級SPS/MPS。替代風險與定價權-替代風險極低，享有高毛利與強大定價權。對手達不到純度要求或良率太低導致成本倒掛。⓶ 供應鏈位階-Tier 2(備援/二線)佔比10%-20%：產品應用領域-傳統消費性PCB、常規工業電鍍銅箔。聚和真實角色-面臨價格戰的主力之一提供95%-98%一般級添加劑。替代風險與定價權-替代風險高，DuPont會引入中國本土化學廠(如奧克、華盛)作為備胎，藉此壓低聚和在低階產品的報價。㊁ 為什麼在高階市場聚和能成為無可取代的唯一? 雖然DuPont名義上會保留備用名單，但在實際高階產線上，DuPont根本(*不敢*)隨便換掉聚和。這背後有三大產業護城河：⓵ 認證壁壘的時間鎖(Design-in Lock設計鎖)：化學配方認證非常漫長。DuPont為了寫出那幾份高頻高速銅箔專利(JP2024023165A等)，研發階段就是拿聚和SPS/MPS來調配。一旦配方鎖定，送交終端客戶(如NVIDIA、台積電或寧德時代)完成長達1到2年可靠度測試(如高溫高濕、熱衝擊)後，這個化學結構就被鎖死(Locked)了。如果要換成備胎供應商，整個配方必須重新跑一次長達數月驗證，時間成本是DuPont無法承受的。⓶ 純化良率的經濟帳：這世界上不是只有聚和會合成SPS。德國Raschig或部分中國廠也懂化學方程式。但聚和護城河在於(純化工程)。當DuPont要求將雜質(尤其是會導致銅箔脆化的游離氯與重金屬)控制在ppm甚至ppb等級時，聚和能以高良率穩定交貨；而備胎廠商為了達到同樣純度，可能要報廢掉70%的產出，導致實際生產成本比聚和高出數倍，根本無法在市場上競爭。⓷ 災難性的客訴成本不對稱：DuPont賣給高階銅箔廠的電鍍藥水極度昂貴。如果DuPont為了省下5%添加劑原料成本，換用Second Source(第二來源)的SPS，結果導致某大廠的幾萬噸高階極薄銅箔在壓合時斷裂，DuPont面臨的將是天價的違約金與商譽毀滅。在這種(高風險、低成本佔比)的結構下，巨頭的唯一選擇就是緊緊抱住(*聚和*)這條大腿。㊂ 總結=在DuPont Qnity高階AI與電池銅箔供應鏈中，聚和是披著主力供應商外衣的實質性獨家。 它不是隨時可被踢走的備胎，而是DuPont高階配方能順利落地的關鍵命脈。關於聚和SPS銅電鍍添加劑 https://www.hopaxfc.com/zh-tw/product/sps-zh 關於聚和MPS銅電鍍添加劑 https://www.hopaxfc.com/zh-tw/product/mps-zh 關於DuPont Electronics(Qnity)集團 https://www.qnityelectronics.com/ 是全球最大電子材料製造商之一，主要分為三大業務線：❶ 半導體技術：提供化學機械平坦化(CMP)拋光液與拋光墊、光阻劑、先進封裝材料等。這是杜邦利潤率最高的技術核心。❷ 互連解決方案：專注於印刷電路板(PCB)與封裝載板材料，包括電鍍化學品、層壓材料(與聚和合作銅箔相關化學品)以及軟性電路板材料(Pyralux®系列）。❸ 工業解決方案：包含顯示器材料(如OLED）、導熱介面材料(TIM)以及用於航太與國防的精密零件。❹ 市場地位與市佔：(a) CMP(拋光材料)：杜邦在CMP拋光墊領域擁有壓倒性的全球市佔率(超過70%-80%），是半導體製程中不可或缺的節點守門員。(b) 半導體化學品：在高階光阻劑與電鍍化學品市場中，與日本JSR、東京應化(TOK)及默克(Merck)並列頂尖梯隊。❺ 增長引擎：目前增長主要受到AI算力需求(高效能運算)以及先進封裝市場的驅動。關於聚和 https://www.hopax.com/ 是台灣最大生物緩衝劑製造商。也是全球第二大生物緩衝劑製造商，也是全球第2大便利貼製造商，以及鋰離子電池添加劑也是全球前4大供應商。主要產品:生物製藥、生物試劑、細胞培養基、診斷試劑套組、電鍍添加劑、鋰電池添加劑、分散劑、非碳複寫紙特用化學品、濕端化學品、塗佈添加劑、鍋爐水處理劑、N次貼等。應用領域包含:生技醫藥化學品、診斷試劑套組、水性PU、電鍍化學品、造紙化學品、水處理化學品、日用清潔化學品、N次貼自粘產品、無醛屋除甲醛劑、黃金盾日用抗菌清潔、新藥開發癌症標靶藥物等。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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