【覓跡尋蹤潛力股】全球PI薄膜與高階複合材料霸主東麗先進材料株式會社與聚和合作覆銅層壓膜(含氟聚醯亞胺基基板層)銅電鍍添加劑DPS作為(光亮劑/加速劑)需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼?
《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》全球PI薄膜與高階複合材料霸主東麗先進材料株式會社與聚和合作覆銅層壓膜(含氟聚醯亞胺基基板層)銅電鍍添加劑DPS作為(光亮劑/加速劑)需求強勁? 互補優勢+差異化成長雙引擎是甚麼? 根據東麗先進材料株式會社專利資訊 https://patentimages.storage.googleapis.com/87/46/ff/2f4303e4705d7e/KR20240142122A.pdf 東麗(Toray)是全球(PI)薄膜與高階複合材料霸主。這份專利揭示了東麗正在攻克下一代高頻高速軟板的終極材料(含氟聚醯亞胺簡稱F-PI）。而要在這種如鐵氟龍般極度不沾黏的材料上完美鍍銅，聚和高純度DPS銅電鍍添加劑(光亮劑/加速劑)，成為了無可取代的神兵利器。針對東麗與聚和在高階覆銅層壓板(FCCL)合作，深度分析產業與投資戰略(東麗F-PI專利與聚和DPS軟板霸權)：㊀ 專利解碼(為什麼東麗F-PI基板非要聚和 DPS不可)? 在折疊手機、AI PC與低軌衛星中，傳統軟板訊號耗損太嚴重。東麗為此開發了含氟聚醯亞胺(F-PI)，氟原子能極大地降低介電常數(Dk)與散耗因數(Df)，是5G/6G毫米波傳輸的完美介質。但它有一個致命的物理缺陷：氟材料極度排斥金屬，銅根本鍍不上去。根據專利脈絡，聚和DPS(光亮劑/加速劑)在此發揮了起死回生的化學作用：⓵ 極致的延展性與附著力：軟板是要被折疊十萬次的。如果在F-PI上鍍出的銅層太脆，一折就斷。聚和DPS能在電鍍過程中，引導銅離子形成極度細緻、均勻且**具備超高韌性**的晶格結構，確保銅層死死咬住F-PI 基材，且耐受萬次彎折。⓶ 光亮與整平作用：高頻訊號走的是銅箔表面(集膚效應)。DPS作為光亮劑，能讓沉積出來的銅層表面如鏡面般平滑，將訊號的傳輸耗損降到趨近於零。㊁ 互補優勢(東麗與聚和高頻軟板黃金搭檔)=這是一場樹脂巨頭與電鍍純化霸主頂級聯姻。⓵ 企業角色-東麗(基材與壓合莊家)：核心護城河與優勢-高分子樹脂合成霸權。 掌握極高難度的含氟PI薄膜製程，並具備將壓合成高階FCCL(軟性覆銅板)量產能力與終端出海口。雙方合作互補綜效-東麗提供終極畫布。解決高頻傳輸的介電損耗問題，但苦於無法在畫布上完美上色(鍍銅)。⓶ 企業角色-聚和(關鍵電鍍添加劑)：核心護城河與優勢-電子級DPS/SPS純化霸權。具備將DPS純化至99.99%的能力，剔除會導致軟板漏電或銅層脆化的微量雜質。雙方合作互補綜效-聚和提供完美顏料。DPS確保了高頻軟板最關鍵的銅皮能完美貼合且具備高韌性。沒有聚和DPS，東麗F-PI就只是一張無法導電的塑膠膜。㊂ 差異化成長雙引擎(避開紅海直取皇冠)= 傳統PI軟板市場(如普通手機排線)早已是中國廠商殺價的紅海。東麗與聚和這套組合拳，採取的是**極端降維打擊**差異化成長策略，鎖定兩大高毛利引擎：⓵ 引擎A(AI邊緣設備高頻折疊需求)：❶ 終端應用：AI摺疊手機(如三星、華為的三折機)、AI PC極細同軸線替代品、以及蘋果未來折疊iPad/MacBook。❷ 差異化策略：這些設備內部空間極度被壓縮，且資料傳輸量暴增(AI運算）。傳統MPI(異質 PI)已經不夠用，必須升級到LCP(液晶聚合物)或東麗主推F-PI。聚和DPS藉此搭上了(高單價AI邊緣設備)爆發特快車。⓶ 引擎B(車用毫米波雷達與低軌衛星ADAS&LEO)：❶ 終端應用：2026年高階自駕車4D毫米波雷達，以及Space X星鏈接收端，需要大量能適應極端溫度且訊號零延遲的軟性電路板。❷ 差異化策略：這些應用對安全與良率的容錯率為零。東麗F-PI搭配聚和高純度DPS鍍出的高可靠度銅層，能輕易通過車規(AEC-Q)與航太等級的嚴苛認證，享有極高(排他性定價權)。㊃ 這對聚和估值終極意義= 市場認為聚和AI題材只在於硬板(ABF載板/TGV玻璃基板)的填孔(SPS/MPS)。但是東麗專利正式宣告了聚和業務版圖完成了**硬板+軟板的AI全覆蓋**！⓵ DPS 毛利貢獻：與SPS 一樣，高頻軟板用DPS同樣要求(電子級純度)，毛利率絕對不亞於ABF用藥水(預估落在40%-50%之間)。⓶ 營收穩定性大增：硬板看伺服器(B2B)，軟板看AI手機與ADAS&LEO低軌衛星。聚和同時吃下這四塊市場的底層耗材，代表聚和2026-2027年營收將具備極強的抗風險能力(不受單一終端市場景氣波動影響)。㊄ 總結(硬板看良率/軟板看韌性)=聚和SPS/MPS解決了硬板(長春/欣興)的良率；而它的DPS則解決了軟板(東麗)的韌性。聚和能同時被杜邦(DuPont)、長春(CCP)與東麗(Toray)這三大全球不同領域的材料巨頭寫進專利配方中，這在台股歷史上是極度罕見的**絕對技術護城河**。聚和已經不再是傳統認知中的化學廠，它已經進化成**全球AI算力傳輸的底層軍火庫**。當聚和同時手握 ⓵ 杜邦/長春的高階電解銅箔(SPS/MPS) ⓶ 載板廠的ABF/TGV填孔(SPS)以及⓷ 東麗的高頻軟板F-PI(DPS)這三大神器時，如何重新定義聚和在2026年底的股價(P/B)與(P/E)的天花板上限? 在資本市場中，聚和天花板是由它的**稀缺性與護城河的寬度決定的。當聚和同時手握這三大神器，它已經徹底撕下了傳統造紙與水處理化工廠的標籤，晉升為全球AI算力與先進封裝的底層材料軍火庫**。❶ 股價淨值比 (P/B)天花板重塑(從資產定價到ROE驅動)：但當聚和手握三大神器後，P/B評價邏輯將發生根本性的顛覆：(a) ROE暴力拉升：杜邦/長春的高頻銅箔、載板的ABF/TGV填孔、東麗的F-PI軟板，這三者的共通點是**極致的純度要求與極高的毛利率(40%-50%+)**。當這三大高毛利業務在2026年下半年全面放量，聚和整體淨利率將大幅跳升，帶動ROE突破20%高水準。(b) P/B天花板重新定義：在台股市場，只要特化廠產品能打入半導體先進製程或AI核心硬體，且ROE能穩定維持在15%以上，市場給予P/B天花板將直接上看3倍至4.5倍。❷ 本益比(P/E)天花板重塑(從景氣循環到科技獨占)：(a) 成長確定性(防禦力)：聚和這三大神器，橫跨了AI基礎設施(伺服器載板)、高階電動車(極薄銅箔)、以及AI終端邊緣設備(折疊機/低軌衛星)。這種多引擎結構讓它的營收具備極強的抗風險能力，不看單一終端臉色。(b) 技術獨占溢價(攻擊力)：成為杜邦、長春、東麗這三大巨頭的實質性獨家。在2026年TGV玻璃基板與高鎳電池最缺料的當下，擁有極限純化技術的聚和具備絕對定價權。(c) 結論：外資與投信在2026年底建構模型時，會將歸類為**具備高度排他性的AI先進材料股**。合理的P/E天花板將強勢拔高至25 倍至30倍區間。從財報的底層邏輯來看(終極天花板)，聚和現在正處於**獲利基期低、估值倍數也低**的最底部。隨著時間推進到2026年下半年，它將迎來EPS暴增(E上升)與本益比調升(P倍數的擴張)完美共振。這條從SPS、MPS到DPS的化學公式，就是聚和通往高估值科技股的最強密碼。關於聚和DPS銅電鍍添加劑 https://www.hopaxfc.com/zh-tw/product/dps-zh 關於東麗先進材料株式會社(Toray Advanced Materials)集團 https://www.torayamk.com/en/main/main.asp 是日本東麗集團(Toray Industries)在韓國核心子公司。它不僅是東麗在全球最重要海外生產與研發基地之一，更是高階電子材料與碳纖維領域的領導者。主要業務在於高性能化學材料：❶ IT與電子材料：(a) 高階薄膜：生產用於顯示器、半導體製程及行動裝置PET薄膜與加工膜。(b) 電路材料：與聚和合作覆銅層壓板(CCL)、軟性電路板(FPC)基材(如聚醯亞胺PI膜)及濺鍍加工。❷ 碳纖維複合材料：生產高性能碳纖維，供應給航太(如波音供應鏈)、汽車輕量化零組件、壓力容器(氫氣瓶)及運動器材。❸ 工程塑膠：全球領先PPS(聚苯硫醚)樹脂生產商，具備從原料到複合成型的完整生產線，主要應用於電動車零件。❹ 環境與能源：生產水處理用的反滲透(RO)膜、微濾(MF)膜以及鋰電池隔膜。❺ 非織造布：是亞洲最大聚丙烯紡粘不織布供應商，用於衛材(尿布)及醫療服。關於聚和 https://www.hopax.com/ 是台灣最大生物緩衝劑製造商。也是全球第二大生物緩衝劑製造商，也是全球第2大便利貼製造商，以及鋰離子電池添加劑也是全球前4大供應商。主要產品:生物製藥、生物試劑、細胞培養基、診斷試劑套組、電鍍添加劑、鋰電池添加劑、分散劑、非碳複寫紙特用化學品、濕端化學品、塗佈添加劑、鍋爐水處理劑、N次貼等。應用領域包含:生技醫藥化學品、診斷試劑套組、水性PU、電鍍化學品、造紙化學品、水處理化學品、日用清潔化學品、N次貼自粘產品、無醛屋除甲醛劑、黃金盾日用抗菌清潔、新藥開發癌症標靶藥物等。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。