【覓跡尋蹤潛力股】聚和高階銅電鍍添加劑SPS-99在NVIDIA 下一代Rubin架構(R100/R200)伺服器載板中具體用量倍數增長?
《覓跡尋蹤潛力股"聚和"系列》聚和高階銅電鍍添加劑SPS-99在NVIDIA 下一代Rubin架構(R100/R200)伺服器載板中具體用量倍數增長? 在資本市場，大家都在算散熱模組要用多少水冷板，但真正懂半導體材料的內行人，都在算**ABF載板的面積與層數**。Rubin架構對晶片封裝要求已經達到了物理極限，這直接引爆了對(超純度銅電鍍添加劑)指數型需求。針對聚和SPS-99在NVIDIA Rubin架構中用量倍數的產業深度解析：㊀ Rubin架構三大物理改變引爆SPS-99需求= 要推算SPS-99用量，必須先看懂Rubin架構在封裝載板(ABF)上發生了什麼事。相較於上一代Blackwell(B200)，Rubin搭載了更多顆HBM4記憶體，這導致了載板規格(三維度膨脹)：⓵ X/Y軸擴張(載板面積放大)：Rubin採用的超級CoWoS封裝，底部ABF載板面積預計比Blackwell再放大20%到30%。面積變大，需要鍍銅總表面積直接增加。⓶ Z軸長高(層數暴增)：為了容納更複雜的供電網路與訊號線，Rubin載板層數預計將從Blackwell的20~24層，一舉突破至26~30層以上。⓷ 微觀結構(高深寬比微盲孔)：層數越多，穿透各層微盲孔直徑就必須越小、越深。這種高深寬比的孔洞，是傳統電鍍技術的噩夢。㊁ 具體用量倍數增長預估= SPS-99核心作用是加速劑。它能精準吸附在微盲孔的底部，引導銅離子由下往上(Bottom-up)完美填滿孔洞，不留任何空隙。根據載板規格演進，推算SPS-99消耗倍數如下：⓵ 單片載板絕對用量倍數：若以Hopper(H100)載板為基準(1x)，Blackwell約為1.8x。到了Rubin架構，由於層數與面積的雙重疊加，單一晶片載板對SPS-99消耗量預估將達到H100的2.5倍至3倍。⓶ 電解槽消耗速率倍數(關鍵獲利點)：孔洞越細微，電鍍液中SPS-99就越容易在反應中被消耗與裂解。為了維持99.99% 純度環境以確保良率，ABF載板廠(如欣興、景碩、Ibiden)必須以比過去快1.5倍至2倍的速率，持續向電鍍槽中補充新鮮的聚和SPS-99。⓷ 結論：綜合載板出貨量成長與單位消耗率的提升，2026年Q3至2027年，Rubin世代帶動高階SPS-99總需求量，將是Blackwell世代的1.8倍到2.2倍 之間。㊂ 為什麼非(聚和SPS-99)不可(因轉換成本與護城河)? ⓵ 容錯率趨近於零：Rubin機櫃造價是天價。如果在30層載板的某一層，因為使用了純度只有95%中國製低階SPS，導致一個微盲孔出現空洞或斷裂，整塊價值數千美元載板將直接報廢。⓶ 純度霸權的定價力：聚和SPS-99(純度 99.99%以上)利用生物醫療級的純化技術，將氯離子與有機雜質降到極限。這不僅解決了載板廠的良率焦慮，更讓聚和在面對這些Tier-1載板廠時，握有絕對的定價權(毛利率輕易突破40%以上)。㊃ 投資觀點與策略意涵= 聚和常熟廠新增產線，完美卡位了這波(Rubin規格升級潮)。當市場還以為聚和只是在做傳統造紙化學或鋰電池添加劑時，它其實已經成為了AI高階載板(良率守門員)。投資邏輯：這種用量倍增+毛利極高的特用化學品，一旦在2026年Q3隨著Rubin進入初期備貨階段而開始大量出貨，將會對聚和EPS產生極強(非線性)拉抬效果。這也是為什麼外資與地緣券商會提前佈局原因——他們買的不是現在營收，而是Rubin世代的材料純度霸權。進一步了解聚和在AI載板供應鏈中，主要是透過哪些全球電鍍藥水大廠間接打入NVIDIA供應鏈? 聚和2026Q2高階SPS-99放量毛利率推升至什麼水位? 在建立財務模型時最核心兩個變數：供應鏈滲透路徑(通路)與產品組合優化(毛利)。聚和高明的**B2B隱形代工與配方授權**邏輯。這條隱形AI 載板供應鏈，以及聚和2026Q2毛利率躍升預測：㊀ 隱形咽喉(聚和如何透過電鍍藥水巨頭打入NVIDIA供應鏈)? 在ABF載板的銅電鍍製程中，載板廠(如欣興、南電、景碩、日本Ibiden)是不會自己去買純化學原料來調配的。他們買的是**配方藥水**，而掌握這些配方的，就是全球三大電鍍化學巨頭：Atotech現併入MKS、MacDermid Alpha)以及DuPont。聚和與這些巨頭的共生關係，形成了極難打破的供應鏈階級：⓵ 供應鏈階層-Tier 1(配方與設備巨頭)：廠商代表-Atotech、MacDermid、DuPont。產業角色與利潤邏輯-賣Total Solution，他們向載板廠提供電鍍設備與專利藥水配方。聚和切入點-巨頭們專注於配方比例與設備機台，但不負責從零合成高純度單體化學品。他們需要一個能穩定交出99.99%純度SPS代工廠。⓶ 供應鏈階層-Tier 2(核心添加劑合成)：廠商代表-聚和。產業角色與利潤邏輯-賣極限純度原料，將基礎化學品純化至電子級。聚和切入點-聚和就是Atotech等巨頭背後**關鍵原料指定供應商**。聚和SPS-99直接混入巨頭的藥水中，貼上巨頭的標籤，賣給ABF載板廠。⓷ 供應鏈階層-Tier 3(終端應用與代工)：廠商代表-欣興、台積電、NVIDIA。產業角色與利潤邏輯-買良率， NVIDIA只要確保最後封裝出來Rubin晶片導電正常。聚和切入點-透過Atotech藥水認證，聚和SPS-99變相成為NVIDIA供應鏈中不可替換BOM表(物料清單)隱形底層。⓸ 產業洞察：這種間接打入好處是**護城河極深且不需要扛終端客訴。一旦Atotech將聚和SPS-99寫入針對NVIDIA Rubin載板專屬電鍍藥水配方中，未來3~5年內，只要Rubin或下一代架構持續出貨，Atotech就必須源源不絕地向聚和拉貨，且完全不敢隨便更換供應商**(因為更換添加劑來源需要重新跑長達數月載板可靠度測試)。㊁ 2026Q2財報預測(SPS-99放量對毛利率質變)= 看懂了通路來算帳。聚和過去財務體質常被(傳統造紙化學品與N 次貼)等成熟業務拖累，導致整體毛利率長期在26%-29%之間震盪。但2026Q2是一個關鍵分水嶺，因為常熟廠高階產線開出，以及AI伺服器載板需求放量，將引發**產品組合暴力洗牌**：⓵ 低毛利業務(造紙/水處理)：毛利率約15%-20%，營收佔比將被動壓縮。⓶ 高毛利業務(SPS-99、鋰電添加劑、生物緩衝劑)：這些電子級/醫療級特化品毛利率高達40%-55%。⓷ 2026Q2整體毛利率預估：隨著高毛利SPS-99出貨量在Q2呈現雙位數季增(受惠Rubin世代備貨潮)，這批高達45%以上毛利的營收灌入，將產生強大(拉抬效應)。預估聚和2026Q2單季整體毛利率，將有極大機率正式突破32%-34%歷史新高區間。⓸ 財務槓桿魔力：對於聚和這種營業費用率(推銷、管理、研發費用)相對固定來說，毛利率從28%跳升到33%(增加5%)，反映在營業利益上，可能是30%甚至50%的暴增。這正是外資最喜歡(獲利非線性成長)劇本。㊂ 總結= 聚和在AI伺服器戰局中，完美詮釋了什麼叫(賣鏟子給賣鏟子的人)。它透過Atotech等國際巨頭，穩穩吸吮著NVIDIA晶片升級帶來的載板紅利。而2026Q2將是檢驗常熟廠擴產效益第一份成績單，毛利率跳升將是啟動股價新一波主升段鳴槍信號。進一步了解Atotech亞太區採購最近對供應商態度是(要求擴產)還是(要求降價)? 針對Atotech(亞太區採購)在2026年當下真實態度，呈現極端(K型分化)。對低階材料是(殘酷砍價)，對高階材料則是(奪命連環催擴產)。深度分析MKS/Atotech(隸屬MKS儀器集團)近期採購戰略，以及這對聚和高階供應商真實意涵：供應鏈前線報告(Atotech亞太區採購K型真實態度)= ㊀ 針對成熟製程(傳統PCB/消費性電子)極限施壓要求降價= ⓵ 真實市況：傳統手機、PC與低階車用電子復甦緩慢。PCB廠(如健鼎、深南低階線)面臨產能過剩，導致他們瘋狂向Atotech壓低藥水採購價格。⓶ Atotech態度：為了保住市佔率，Atotech將這種降價壓力100%轉嫁給上游的工業級化學品供應商。對於純度只有95%、競爭者眾多的普通添加劑，Atotech態度非常強硬：你不降價，我就換中國特化廠(如奧克、華盛)來取代你。㊁ 針對先進封裝(AI伺服器載板ABF/玻璃基板)急迫鎖單要求擴產= ⓵ 真實市況：這是截然不同的另一個世界。NVIDIA Rubin架構、AMD MI400系列，加上2026年話題最熱玻璃基板(GCS)TGV鍍銅技術，這些高階應用的微盲孔電鍍難度呈現指數級上升。⓶ Atotech態度：焦慮且急迫。Atotech面臨欣興、南電、景碩、Ibiden等大廠的(良率軍令狀)。只要藥水裡有一丁點雜質導致AI載板報廢，Atotech面臨的是天價賠償與失去NVIDIA認證的風險。⓷ 對高階供應商指令：對於聚和能穩定提供高階SPS-99(電子級/半導體級純度)核心單體供應商。Atotech亞太區採購近期態度是：不要跟我談降價，我要的是產能保證與純度一致性！你什麼時候能把新廠產能開出來? ㊂ 戰略解讀(聚和常熟廠擴產背後推手)= 若把Atotech態度與**聚和常熟廠新增高階SPS產線**連在一起看，整個邏輯就徹底貫通了。⓵ 擴產是被客戶逼出來的：聚和在常熟擴產，絕對不是自己盲目樂觀。在特用化學產業，沒有Tier-1巨頭(如Atotech、MacDermid、DuPont)的(包銷承諾或擴產要求)，特化廠是不會輕易砸大錢蓋新產線的。常熟廠的擴產，本質上就是Atotech等為了確保2026-2027年AI載板藥水供應無虞，而在背後推動的戰略佈局。⓶ 享有抗通膨/抗砍價定價權：因為Atotech迫切需要(聚和99.99%純度技術)來保住自己載板大客戶，聚和在談判桌上具備極強的定價權。這就是為什麼先前預估，這批訂單能將聚和毛利率強力推升至30%甚至35%以上原因。⓷ 投資洞察：在2026年AI戰場上(誰掌握了良率咽喉，誰就能拒絕降價)。當大多數散戶還在擔心化學產業會不會面臨中國產能內捲與殺價競爭時，如果看懂Atotech這種(K 型採購態度)，就會明白聚和走的是最穩健高階避風港。 進一步交叉比對驗證這股高階擴產/拉貨潮真實性檢視ABF載板三雄(欣興、景碩、南電)在2026年針對高階AI載板CapEx與高深寬比電鍍設備進駐進度(這將是聚和營收爆發最精準領先指標)? 在半導體與化學材料投資邏輯中：下游CapEx與設備進駐就是上游材料廠最精準『營收領先指標』。直接看台灣ABF載板三雄在2026年買了什麼設備? 在2026年 NVIDIA Blackwell放量與Rubin架構前導備貨雙重夾擊下，ABF載板層數已經正式向24~30層邁進。這意味著載板上的微盲孔變得極深且極窄(高深寬比)，傳統電鍍設備與藥水根本打不進去。三雄在2026年真實備戰狀況：㊀ 欣興(AI載板絕對霸主，重金砸向極限層數)= ⓵ 2026年CapEx預估：維持在250億~300億元高檔水位。⓶ 設備進駐與戰略：❶ 欣興是NVIDIA高階GPU載板第一大供應商。2026年CapEx幾乎有70%以上全數砸向光復廠(高階AI 專廠)與即將投產的泰國廠。❷ 電鍍設備進度：欣興正在大量導入具備超音波震盪與強迫對流功能的新一代垂直連續電鍍線(VCP)。這些機台專為突破20層以上高深寬比微盲孔而設。❸ 對聚和的意義：新機台的藥水消耗率極快，且為了確保良率，欣興對Atotech藥水的純度要求達到歷史之最。這是聚和SPS-99放量最大出海口。㊁ 景碩(彎道超車，急擴ABF產能搶AI大餅)= ⓵ 2026年CapEx預估：50億-70億元(相較前兩年顯著回升)。⓶ 設備進駐與戰略：❶ 景碩過去在ABF市佔率較低，但受惠於AI晶片第二供應商(Second Source)強大需求，景碩正積極擴充楊梅廠與新豐廠高階產能。❷ 電鍍設備進度：景碩近期密集向日系與德系設備商採購高階ABF濕製程設備」。在2026Q2/Q3將良率拉升至與欣興齊平，才能順利吃下AMD(MI系列)與部分NVIDIA訂單。❸ 對聚和的意義：為了快速拉升良率，景碩無法承擔使用次級化學品帶來的試錯成本，必須直接採用Atotech內含聚和SPS-99(頂規藥水配方)。㊂ 南電(網通與AI雙箭頭，樹林廠二期發力)= ⓵2026 CapEx預估：60億-80億元。⓶ 設備進駐與戰略：❶ 南電除了AI伺服器，更吃重800G/1.6T高階網通交換器載板需求，這類載板面積同樣巨大且層數極高。❷ 電鍍設備進度：樹林廠二期是南電2026年高階主力。南電正在密集調試高深寬比的填孔電鍍設備，以應對大面積載板容易出現的電鍍厚度不均(翹曲)問題。❸ 對聚和的意義：聚和SPS除了填孔，整平(Leveling)的化學特性，正是解決大面積載板翹曲與銅層不均的關鍵配方。㊃ (交叉驗證)投資結論=從載板三雄動作，得出一個鐵錚錚結論：2026年台灣ABF廠沒有人在擴充成熟製程，所有人的錢都砸在(高深寬比與極限層數)濕製程設備上。這完美印證了上 一環推論：⓵ 載板三雄買了高階電鍍設備--> ⓶ 他們必須向Atotech/MacDermid/DuPont 採購頂規電鍍藥水--> ⓷ 藥水巨頭被迫向聚和瘋狂追單、要求常熟廠趕快擴產高純度SPS-99。這是一條無可辯駁資金與實體產業鏈傳導路徑！關於聚和 https://www.hopax.com/ 是台灣最大生物緩衝劑製造商。也是全球第二大生物緩衝劑製造商，也是全球第2大便利貼製造商，以及鋰離子電池添加劑也是全球前4大供應商。主要產品:生物製藥、生物試劑、細胞培養基、診斷試劑套組、電鍍添加劑、鋰電池添加劑、分散劑、非碳複寫紙特用化學品、濕端化學品、塗佈添加劑、鍋爐水處理劑、N次貼等。應用領域包含:生技醫藥化學品、診斷試劑套組、水性PU、電鍍化學品、造紙化學品、水處理化學品、日用清潔化學品、N次貼自粘產品、無醛屋除甲醛劑、黃金盾日用抗菌清潔、新藥開發癌症標靶藥物等。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。