【覓跡尋蹤潛力股】雙鴻2MW CDU專案，已經開始將致新溫度感測器晶片作為主要供應源? 冷板端對於薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢? 是致新下一個潛在的增長點?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》雙鴻2MW CDU專案，已經開始將致新溫度感測器晶片作為主要供應源? 冷板端對於薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢? 是致新下一個潛在的增長點? ㊀ 雙鴻2MW CDU專案(為什麼致新G788能成為主要供應源? 雙鴻在2025年底發表1.6MW系列後，2026年正式推進2MW(兆瓦)級別L2L(Liquid-to-Liquid)CDU，這主要是為了對應NVIDIA下一代更高功耗的機櫃。⓵ 主要供應源(Main Source)的戰略轉移：過去這類兆瓦級設備的控制板多採用美系(TI或ADI)方案，但致新G788在2026年成功上位，核心原因在於高精度(±1°C)與極強的抗噪能力。在2MW的高電流環境下，電磁雜訊極大，G788能穩定輸出數位信號，且價格比美系方案具備15-20%的優勢，並提供更即時的FAE支援。⓶ 系統級整合：雙鴻將G788作為Main Source，不只是買一顆晶片，而是將致新的數位感測演算法直接寫入CDU的中央控制韌體中。這種深綁定讓致新在該專案的地位極難被動搖，對致新而言，這意味著長期、高毛利且穩定的訂單流。㊁ 冷板(Cold Plate)端(薄膜型感測器與數位IC整合的技術趨勢)= 這是致新**隱形增長點**。隨著晶片功耗超過1000W(如Blackwell/Rubin世代），傳統NTC熱敏電阻因為體積大與反應慢，已無法精準監控冷板與晶片接觸面的熱斑(Hot Spot)。⓵ 技術邏輯(為什麼要整合)? ❶ 薄膜型感測器：透過濺鍍或印刷技術，直接將感測元件製作在冷板的銅基材上，其厚度僅微米級，熱阻幾乎為零。❷ 數位IC(G788改良版)的角色：薄膜感測器的信號非常微弱且易飄移，需要G788具備免校正與高精度讀取功能的數位IC來進行現場信號處理與數據化。⓶ 對致新增長意涵：❶ 從組件變模組：未來致新可能不只賣晶片，而是與散熱廠(雙鴻、奇鋐)共同開發智慧冷板。這讓致新從單純的類比IC設計廠，跨入到散熱感測模組供應商，產品單價(ASP)將從$0.3~$0.5美金提升到數美金之譜。❷ 數據價值：在2026年AI機房中，每一片冷板回傳的溫度大數據，是優化液冷流量分配的基礎。致新掌握了這個數據入口，在供應鏈的話語權將大幅提升。㊂ 結論= 雙鴻將致新列為Main Source的另一個隱含訊息是：**供應鏈台灣化**已從簡單的組裝延伸到核心控制晶片。致新現在玩的是算力基礎設施的局，這跟過去做筆電PWM的格局完全不同。智慧冷板在B300與Rubin系列伺服器中的標配化進度? 決定致新2027年營收天花板新起點? ㊀ 智慧冷板(Smart Cold Plate)在B300與Rubin的標配化進度= 在NVIDIA的Roadmap中，散熱架構正從板級轉向機櫃級系統集成」。⓵ B300(2026H1)：B300系列(如GB300)是液冷的全面放量期。此階段的Cold Plate已經開始導入多點溫度監測。致新G788憑藉著在2MW CDU累積的數據與穩定性，已成功卡位雙鴻供應鏈，並從選配邁向標配。⓶ Rubin(2026H2 - 2027)：這是真正的技術奇點。Rubin GPU的單顆功耗與HBM4的散熱需求，迫使Cold Plate必須升級為**智慧型模組**。❶ Level-10(L10)整合趨勢：NVIDIA正在統一L10托盤設計。在Rubin的L10托盤中，Cold Plate不再只是銅板，而是內嵌了感測器陣列。❷ 薄膜型感測器整合：由於Rubin內部空間極度擠壓，傳統封裝感測器會造成熱阻。目前的趨勢是將薄膜感測元件直接濺鍍在Cold Plate內壁，並由致新這類廠商研發的微型前端數位處理IC(G788衍生型)進行信號放大與數位化。㊁ 致新2027年營收天花板新起點? 關鍵在於**產品單價(ASP)的質變與市佔率的結構性位移**。⓵ ASP的翻倍效應：過去致新賣一顆溫度感測IC給PC可能只有$0.2~$0.3美金。但在智慧冷板架構下：❶ 多通道化：單一Rubin節點需要的感測點位從2個增加到8-12個。❷ 高精度溢價：高精度數位感測器的ASP是傳統產品的3倍以上。❸ 模組化供應：致新將(感測 + 驅動)打包進智慧冷板控制板，單機價值量將呈現數倍成長。㊂ 關鍵見解= 致新在2027年的增長邏輯已經從量的增長轉為質的飛躍：⓵ 關鍵變數-智慧冷板標配化：2027年對致新的影響-致新從零組件供應商轉型為散熱控制系統的核心。⓶ 關鍵變數-液冷長尾需求：2027年對致新的影響-CDU與Manifold的持續需求，將提供除伺服器主板外的第二成長曲線。⓷ 關鍵變數-評價重估：2027年對致新的影響-致新從類比IC板塊，重新定義為AI基礎設施關鍵零件，PE倍數有望調升至25x。㊃ 總結論= 雙鴻在2MW CDU中將致新列為 Main Source，這本質上是在為Rubin世代做壓力測試。如果2026年跑得穩，致新在2027年Rubin 平台的**標配化**幾乎是板上釘釘的事。另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。結論：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。