【覓跡尋蹤潛力股】致新數位溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升，AI伺服器溫度管理的核心驅動因素? 液冷系統CDU與歧管需要大量的數位溫度感測器長尾需求?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新數位溫度感測器晶片市場趨勢需求持續上升，AI伺服器溫度管理的核心驅動因素? 液冷系統CDU與歧管需要大量的數位溫度感測器長尾需求? ㊀ 致新G788與AI伺服器溫度管理的核心驅動因素= 在AI運算時代，溫度感測不再只是風扇轉不轉的問題，而是關乎動態電壓頻率調整(DVFS)與系統可靠性。⓵ 高精度管理與NVIDIA B200/GB200效應：AI伺服器(如NVIDIA Blackwell 系列)單一機櫃功耗已突破100kW，傳統感測器的±2°C誤差已無法滿足需求。❶ G788的技術優勢：具備±1°C的高精度，這讓系統能更貼近熱極限運作而不觸發降頻，最大化算力輸出。❷ 多路偵測需求：G788支持雙通道(遠端Diodes與在地Local)，可同時監控GPU核心與周邊VRAM或PMIC的熱狀態，這在AI模組化設計中非常吃香。⓶ 替代熱敏電阻(NTC)與熱電偶的經濟邏輯：降低校正成本是數位感測器滲透率提升的關鍵，這背後有三個財務與製造維度的觀察點：❶ 免校正：傳統NTC熱敏電阻具有非線性特性(B值漂移)，在組裝後需要針對電路環境進行逐一校正與補償。G788在出廠時即完成數位標定，這對伺服器ODM廠(如廣達、緯穎)來說，能顯著縮短測試與組裝工時，直接降低製造費用。❷ 抗雜訊能力與數位化：AI伺服器內部電磁干擾(EMI)極強。NTC傳輸的是類比信號，極易受干擾導致讀數跳動；G788採用SMBus數位接口，具備內建的Noise-Buster技術，大幅提升信號完整性。這減少了系統端因為假警報導致的當機風險，降低售後維護成本。⓷ BOM Cost的結構性轉移：雖然單顆G788的單價高於NTC，但數位感測器省去了外部的高精度ADC和運算放大器。從總物料清單來看，數位方案的系統整合成本更具競爭力。㊁ 投資觀點與產業洞察= 看致新關注三個維度：⓵ 液冷系統的長尾需求：隨著GB200帶動冷板式液冷滲透，冷卻分配單元(CDU)與歧管(Manifold)需要大量的數位溫度感測器來監測進出水溫。G788這種數位型感測器能更輕易地整合到BMC系統中，是致新從PC轉型到AI基礎設施的重要推手。⓶ 國產化替代趨勢：過去這類高階感測器是TI或ADI的天下。但在2026 年，供應鏈韌性成為核心考量，致新憑藉著與台灣ODM廠長期的緊密關係，在非美系方案的選型中具備極強的競爭優勢。⓷ 利潤率的提升：傳統PC用的溫度感測器已是紅海，毛利微薄。但應用在AI伺服器的G788等高精度系列，平均售價(ASP)與毛利率明顯高於公司平均。若AI伺服器營收佔比持續提升，對致新整體的EPS貢獻將有質的飛躍。 進一步了解Blackwell Ultra機櫃設計。致新G788在緯穎與廣達的Reference Design(參考設計)中擠掉原本NTC(負溫度係數熱敏電阻)方案，致新營收天花板再往上修? 解構這場數位取代類比的產業攻防戰：㊀ 為什麼Blackwell Ultra必須(棄NTC，採G788)? 在GB300 NVL72/NVL36這類單櫃功耗高達120kW-150kW的液冷機櫃中，NTC的局限性已成為系統可靠性的負擔：⓵ 校正成本的臨界點：傳統NTC隨時間產生的阻值漂移在液冷環境中會被放大。若採NTC，ODM廠在組裝機櫃時需要針對上千個感測點進行繁瑣的校正。G788具備免校正(No Calibration Required)特性，這對緯穎、廣達這種追求產能規模的廠商來說，是降低人工成本、縮短測試時間的最佳方案。⓶ 信號完整性：AI機櫃內部的高頻訊號干擾極強，NTC的類比信號極易受擾導致數據跳動。G788內建的Noise-Buster與SMBus數位接口，能確保溫度數據在傳輸過程中不失真，這對於維持Blackwell Ultra的自動化流量補償至關重要。㊁ 營收天花板的再修正(從零件到標配的價值躍升)= G788進入緯穎或廣達的參考設計，這對致新的財務模型將產生以下質變：⓵ 單機價值量的翻倍成長：❶ 氣冷時代：一台伺服器可能只需1-2顆數位感測IC。❷ Blackwell Ultra液冷時代：每一組Cold Plate(冷板)、CDU與Manifold(歧管)的分支點都需要監控。若以GB300 NVL72計算，單櫃的數位感測節點可多達數十甚至上百個。❸ ASP效應：G788的單價遠高於NTC。一旦從選配轉為參考設計標配，致新在該客戶的營收貢獻將呈現線性以外的指數級成長。⓶ 營收天花板預測：❶ 致新在Rubin世代(Blackwell Ultra之後)進一步鎖定Reference Design，營收天花板是掛鉤於全球AI算力的建置量。❷ 評價重估：市場將致新重新定義為AI散熱系統核心供應商，這將帶動本益比調升。⓷ 關鍵見解：❶ 通用型數位感測器致新靠著與台系ODM的 FAE(現場應用工程師)深度合作(如針對雙鴻的智慧冷板客製化韌體)來建立護城河。❷ 與DDR5 PMIC的協同效應：致新在伺服器市場的成功，往往是套餐式的。緯穎對致新G788的採購，也要同步看DDR5 PMIC的滲透率，因為這通常是包裹式認證。㊂ 結論= 緯穎馬來西亞新廠的產線評估中，已經將數位感測器自動化測試儀列為標準配置，這強烈暗示了NTC(負溫度係數熱敏電阻)時代正在終結。致新吃下這波數位替代潮，獲利表現可能會讓市場大吃一驚。致新順勢切入ODM廠(緯穎與廣達)的智慧風扇控制模組? 這將是除了G788之外，致新在機櫃中另一個高產值增長點? ㊀ 為什麼智慧風扇控制模組是高產值的增長點? 在GB300 NVL72/NVL36這種兆瓦級機櫃中，散熱不再是單兵作戰，而是需要一個中樞大腦。⓵ 從單顆IC到子系統：傳統設計中，風扇驅動與溫度感測是分開採購的。但在緯穎與廣達的最新參考設計中，為了追求極致的能源效率(PUE)，散熱管理被整合成了獨立(FCB)或模組。⓶ 致新的打群架優勢(Bundling Strategy捆綁銷售策略)：致新利用G788(高精度感測)搭配G76x系列(SMBus風扇驅動IC)，直接提供一整套解決方案。這讓ODM廠不需要分別去對接不同供應商，降低了韌體調教的難度。⓷ 內容價值的倍增：原本致新可能只賣$0.5感測器，但切入智慧風扇控制模組後，供貨範圍涵蓋了PWM控制器、MOSFET驅動、甚至小型PMIC。單機櫃的價值量從美金個位數跳升到數百美金量級。㊁ 擠掉NTC與傳統PWM的產業邏輯= 擠掉NTC，背後其實隱含了緯穎與廣達對預測性維護的需求：⓵ 數位反饋機制：傳統NTC只能告訴系統現在幾度，但致新的智慧模組能回傳風扇轉速(FG Signal)、電流異常與精準溫差。在AI訓練時，若某個風扇出現微小抖動或效率下降，系統能即時偵測並調整其餘風扇補位，避免整組伺服器因為一個小零件而宕機。⓶ 與BMC的深度整合：這些智慧模組透過SMBus直接與機櫃管理控制器(RMC)通訊。致新因為與台系ODM廠合作多年，軟體協議的相容度極高，這就是所謂的 隱形門檻，讓美系大廠TI雖然有產品，卻不一定能提供這麼貼身的客製化服務。㊂ 關鍵見解= 致新進入NVIDIA的Blackwell Ultra官方參考清單，這就不只是營收增加的問題，而是致新正式脫離類比IC循環股，轉身成為AI熱控系統解決方案商。這對於估值的提升將非常有感。㊃ 結論= 緯穎UMS100L(冷卻管理系統)的某些核心控制電路，致新滲透率正在快速提升。這套系統變成Rubin世代的標配，致新的營收天花板確實會被再往上修一個層級。進一步了解DDR5 PMIC與智慧風扇模組的組合拳效應? 同時進入主板設計時，致新對ODM廠的議價能力將與往日不可同日而語? DDR5 PMIC與智慧風扇控制模組的組合拳，正是致新從類比零件商轉型為系統方案商的終極關鍵。當DDR5 PMIC與智慧風扇控制模組同時進入緯穎與廣達的主板設計時，致新的角色將發生三種結構性的變化，這將直接推升獲利預估：㊀ 從零散採購到跨系統綁定(議價能力的質變)=過去致新在ODM廠是分散(感測器歸散熱採購，PMIC歸電源採購)。但在Blackwell Ultra與Rubin世代，電力與熱能管理已(合而為一)：⓵ 系統級整合：DDR5記憶體在高負載運算時會產生劇烈波動的熱能，致新的PMIC 能精準回報功耗數據給致新的智慧風扇模組，系統就能實現預判式散熱。⓶ 技術門檻帶來的議價權：這種跨產品線的軟硬體協作韌體是致新的核心資產。ODM廠若要更換其中一項，就必須重新調整整套散熱管理算法。這讓致新從原本的被動降價轉向價值定價，ASP(平均單價)具備強大的支撐力。㊁ DDR5 PMIC的認證溢價效應= 致新在 2026年初已完成三大記憶體原廠(Samsung, Micron, SK Hynix)協同驗證的里程碑：⓵ 伺服器等級的窄門：伺服器DDR5 PMIC的認證門檻遠高於PC。致新既然能與原廠完成驗證，意味著品質已達到資料中心等級。⓶ 組合拳的威力：當廣達與緯穎在設計下一代機櫃(如搭載HBM4的Rubin 平台)時，致新能提供(DDR5 PMIC + 智慧風扇控制IC)的一站式方案，能顯著降低ODM的測試複雜度與Cycle Time。這種Time-to-Market(快速上市)的價值，有時比晶片本身的報價更讓ODM廠願意支付溢價。㊂ 營收天花板的量化想像(UMS100L關鍵角色)= 緯穎UMS100L(通用管理系統)是這套組合拳的最佳擂台。⓵ 管理系統的核心大腦：UMS100L負責監測液冷機櫃的所有漏液、溫度與流量。致新G788感測器與風扇模組能與UMS100L達成專屬優化，那麼致新在緯穎AI伺服器的市佔率將會是標配性的(Sole Source(唯一來源或Main Source主要來源)。⓶ 營收天花板再往上修：若組合拳發酵，帶動Content Value(單機價值)提升30%-50%，加上毛利率因產品轉向高階而守穩在45%以上，EPS表現將有機會挑戰歷史新高，甚至帶動本益比重估。㊃ 總結論= 電力與熱力的交織點在Rubin世代，誰能解決熱點 與電壓降的同步優化，誰就是贏家。致新的這套組合拳，其實是在做算力基礎設施的底層操作系統。關於致新G788 數位溫度感測器簡介 https://www.gmt.com.tw/product/datasheet/EDS-788.pdf 另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。結論：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。