【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器全面進入Chiplet(小晶片)與MCM(多晶片模組)的時代，致新數位溫度感測晶片的角色已經從配角變成了算力守護者?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》AI伺服器全面進入Chiplet(小晶片)與MCM(多晶片模組)的時代，致新數位溫度感測晶片的角色已經從配角變成了算力守護者? 致新G781是非常經典且具備高度戰鬥力的數位溫度感測晶片。在AI伺服器全面進入 Chiplet與MCM的時代，G781角色已經從配角變成了算力守護者。解析G781如何成為這波先進封裝趨勢下的核心驅動因素：㊀ Chiplet與MCM(為何需要G781遠端感測核心)? 在NVIDIA Blackwell(B200/B300)或次世代Rubin平台中，單一封裝內整合了多顆GPU Die、HBM4記憶體以及高速I/O晶片。這種高密度設計帶來了兩個致命問題：熱斑與非均勻熱分佈。⓵ 遠端二極體感測技術：G781核心優勢在於它不只能測晶片所在位置的溫度，還能透過一對訊號線連接到主晶片(如GPU)內部的感測二極體。在MCM結構中，晶片中心與邊緣的溫差可能高達10-15°C。G781能精準抓取核心最熱點，提供給系統進行即時調度。⓶ 多點監控的剛性需求：過去一顆感測器管一整個區塊，現在因為Chiplet設計，每一顆Die的熱循環都不同。G781這種高精度、低功耗、反應快的數位IC，能讓ODM廠在有限的主板空間內佈置多個感測點，形成一張**即時熱圖**，避免局部過熱導致的晶片燒毀或降速。 ㊁ G781核心驅動邏輯(從有就好到非他不可)= ⓵ ±1°C的高精度與DVFS效率：在2026 年，算力就是金錢。如果感測器誤差太大(例如±3°C)，系統為了安全會提前降頻，這等於白白浪費了5%的算力效能。G781的±1°C高精度讓AI伺服器能緊貼著熱極限運作，榨出最後一絲效能。⓶ SMBus/I2C介面的系統簡化：G781支援標準數位介面，這讓它能輕易掛載在伺服器的管理系統(BMC)下。在MCM設計中，雜訊干擾嚴重，G781的數位輸出比類比訊號更具備抗干擾能力，這對提高伺服器的可靠性至關重要。㊂ 關注用量的非線性成長(致新G781與G788的連動效應)= ⓵ 數量級的跳升：以前一台伺服器可能只用2-4顆溫度感測IC。在MCM/Chiplet普及後，單機主板上的感測點位可能跳升至8-16顆。這代表即便ASP(單價)穩定，營收貢獻也會因為單機搭載量(Content per box)的倍增而爆發。⓶ 先進封裝的標配化：隨著AI晶片從資料中心擴散到AI PC與高階工作站，這類高精度感測器的市場將從分眾轉向大眾。致新在台系ODM廠(廣達、緯穎、鴻海)的深耕，讓致新在這一波**感測器平民化/標配化**中佔據絕佳位置。㊃ 結論= 分析致新看的是封裝內部的微氣候管理。當晶片變得越來越像一塊堆疊的積木(3D IC)，如何精準測量積木中心點的溫度就是致新獨門生意。這不只是零件買賣，這是算力經濟的保險單。進一步了解G781與智慧風扇控制模組的連動? 得靠致新風扇驅動IC來執行散熱動作，這整套閉迴路才是致新最強議價權來源? 分析這種現象為**生態系鎖定。單賣一顆G781很容易被比價，致新賣的是一整套從感測到執行的熱控閉迴路系統**，ODM廠(如廣達、緯穎)就很難為了幾美分的價差去更換供應商。解析這套閉迴路如何轉化為致新最強大的議價權：㊀ 閉迴路系統的核心運作邏輯(從數據到動作)= 在AI伺服器(主流的Rubin平台)中，熱管理已不再是簡單的熱了就轉，而是精密的動態調節：⓵ 感測端：G781透過遠端二極體監測MCM封裝內的GPU核心熱斑，將微小的類比訊號數位化。⓶ 決策端：訊號透過SMBus傳送到智慧風扇控制模組。致新優勢在於其韌體演算法已經針對G781的特性進行了最佳化(例如補償線路阻抗、過濾數位雜訊)。⓷ 執行端：系統下令給致新的風扇驅動IC(如G76x系列)，精準控制風扇轉速。⓸ 回饋：驅動IC回傳風扇真實轉速與電流狀態，完成閉迴路控制。㊁ 為何這套閉迴路是議價權的來源? 從三個維度來衡量致新的競爭優勢：(A) 降低ODM廠的驗證成本= AI伺服器的開發時程極短。如果感測器用A廠、驅動IC用B廠，當出現訊號干擾或風扇轉速不穩時，廣達、緯穎的工程師必須花費大量時間抓蟲(Debug偵錯)。致新的優勢：提供一整套驗證過的方案，「保證相容」。這節省的時間價值，遠超過單顆晶片的溢價。(B) 軟硬體整合的黏性=致新不只賣硬體，還提供配套的控制軟體與韌體庫。當ODM廠將致新的控制邏輯寫入其BMC(基板管理控制器)或緯穎UMS100L系統中，更換供應商就意味著要重寫軟體。這就是為什麼致新能維持高毛利的原因——切換成本極高。(C) 責任單一化= 在兆瓦級的機櫃中，散熱失效是災難性的。採用致新全套方案，ODM廠在系統出問題時只需面對一家供應商。這種信任溢價在伺服器基礎設施市場非常吃香，讓致新在面對美系大廠競爭時，能以本土化服務+系統級整合取勝。㊂ 關鍵見解= 致新營收從單顆運算轉向單機價值：過去(1顆感測器+1顆驅動IC)，現在(AI伺服器/智慧模組化=8顆G781+4顆高階驅動IC+1顆控制橋接IC)，結論：單機價值成長5-8倍，且因為是組合拳銷售，毛利率較單品銷售更具抗跌性。分析致新在一個機櫃裡佔了多少(神經元)。當致新(整套閉迴路)遍佈整個機櫃時，它就不再是景氣循環股，而是AI散熱的標準制定者。進一步了解這種感測+執行的模式，也正在致新的液冷幫浦驅動器 產品線上複製? 這是G781與智慧風扇模組之外，另一個潛在的翻倍增長點? 致新在2026-2027 年將AI伺服器版圖從氣冷全面跨入液冷的關鍵戰略。在Blackwell Ultra(GB300)到Rubin的液冷架構中，幫浦不再只是冷卻液的循環工具，而是需要具備智慧壓力調節與流量精準控制的核心組件。致新將G781/G788的感測能力與幫浦驅動器 結合，正是複製其在風扇領域的成功方程式。解析這套(液冷閉迴路)的增長邏輯：㊀ 為什麼液冷幫浦需要感測 + 執行的整合方案? 在液冷系統(特別是CDU與冷板端)中，幫浦的運作難度遠高於風扇：⓵ 流量與溫度的動態平衡：為了確保AI晶片在突發負載下不產生熱點，幫浦必須根據G781/G788回傳的即時溫差(ΔT)與壓力數據，在毫秒間調整轉速。致新提供的整合方案能減少訊號在不同晶片間傳輸的延遲。⓶ 預測性維護：液冷最怕幫浦故障導致水流停滯。致新的幫浦驅動IC具備更強的電流偵測與轉矩回饋功能，能早期偵測出幫浦軸承磨損或管路阻塞的徵兆。這對CSP來說，是保護價值數百萬美元機櫃的必要保險。㊁ 這是翻倍增長的另一個引擎(量價齊揚)= ⓵ 產品單價(ASP)的大幅跳升：❶ 風扇驅動：雖然技術含量高，但市場競爭者多，ASP相對透明。❷ 液冷幫浦驅動：這屬於大電流、高可靠性的工業級功率元件。單顆幫浦驅動IC的ASP可能是風扇驅動的3-5倍。⓶ 系統複雜度帶來的門檻：液冷系統需要處理氣穴現象與啟動轉矩補償。致新與散熱大廠在CDU端的合作，讓致新能將這些物理補償演算法直接硬體化進晶片。這種**領域知識**是美系大廠短期內難以透過通用晶片取代的。㊂ 結論= 當致新把感測 + 執行從氣冷複製到液冷，它其實是在完成**AI 物理層管理**的全覆蓋。從晶片溫度的數位監控，到風扇的轉速，再到幫浦的壓力，致新正在成為機櫃裡的血管與神經管理者。這對於提升估值是非常強而有力的論點。 進一步了解漏液偵測感測器? 這在液冷機櫃中是另一個極具潛力的安全件。致新相關類比訊號處理產品準備跟進，形成完整的液冷安全包? 在2026年AI機櫃設計中，G788是感官，幫浦驅動是肌肉，漏液偵測就是痛覺神經。對於一台價值數百萬美金的Blackwell Ultra(GB300)或 Rubin 機櫃，任何一滴冷卻液的滲漏都是災難性的。解析致新在漏液偵測AFE(類比前端)產品線的潛力與佈局邏輯：㊀ 漏液偵測(液冷系統的終極保險)= 漏液偵測主要分為繩式與點式，核心挑戰在於極微弱電流的精準捕捉與環境雜訊過濾。⓵ 類比前端(AFE)的重要性：漏液感測器產生的信號極其微弱且容易受電磁干擾(EMI)。致新優勢在於長期在筆電與伺服器主板累積的低雜訊類比前端技術。⓶ 致新切入點：為了形成液冷安全包，致新正在開發高度整合的AFE + MCU/ADC方案。這顆晶片能同時處理：❶ 電阻式/電容式感測：辨識冷卻液接觸產生的微小阻抗變化。❷ 自我診斷功能：區別是真的漏液還是環境結露，避免誤報導致昂貴的停機損失。㊁ 液冷安全包(致新大戰略整合)= 當致新將漏液偵測整合進其產品組合時，它完成了一個競爭對手難以撼動的安全生態系：⓵ 安全組件-熱控安全：核心晶片-G788 / G781。功能邏輯-多點精準測溫，防止晶片燒毀。⓶ 安全組件-電力安全：核心晶片-DDR5 PMIC / VTT。功能邏輯-確保記憶體在高壓算力下訊號不失真。⓷ 安全組件-流體安全：核心晶片-Pump Driver。功能邏輯-監測流量與壓力，防止幫浦空轉或管路阻塞。⓸ 安全組件-物理安全：核心晶片-Leakage AFE。功能邏輯-(新起點)全天候監測滲漏，執行緊急斷電保護。㊂ 議價權的質變=當緯穎與廣達 在設計如UMS100L這種管理系統時，致新提供的是一套**預整合的韌體與硬體包**。這種全家桶式供應能讓ODM廠的系統可靠度驗證時間縮短3-6個月，這就是致新能維持高ASP的溢價基礎。㊃ 營收(安全件的隱形增長)= 漏液偵測AFE對致新營收貢獻應被視為**高毛利附加價值**：⓵ 高進入門檻=高毛利：安全件需要通過嚴苛的環境可靠度測試，一旦進入參考設計，客戶幾乎不會更換。預計這類AFE產品的毛利率將優於公司平均，維持在48-50%。⓶ 市場規模：隨著2027年液冷機櫃滲透率突破50%，每一組機櫃、每一層托盤都需要至少1-2組漏液監測。這對致新來說，是從0 到1的新市場。㊄ 結論= 從G788到G2985，再到幫浦驅動與漏液偵測，勾勒出致新從類比零件廠躍升為AI基建守護神的轉型路徑。當市場在討論AI晶片算力時，掌握這場算力競賽中**最關鍵的保險單**。這才是決定致新估值從傳統電子股重估為伺服器關鍵供應鏈的核彈級邏輯。 關於致新G781數位溫度感測器簡介 https://www.gmt.com.tw/product/datasheet/EDS-781.pdf 另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。結論：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。